業績浮揚を図る中のインテル関連:Arizona新工場共同出@、Hot Chips
新型コロナウイルスによる感v数は金曜26日午後時点、世cで5億9937万人に達し、7日iの午後から519万人\、i週比52万人である。
我が国では、24日時点で国のO畭養vが約157万7h人となり、垉邵箔Hを新、k層の心&警を要している。パソコンやデータセンター向け半導が落ち込んで、Q社の業績にインパクトを与えている中、最j}、インテルの今後の浮揚に向けたDり組み&関連する動きにR`している。ArizonaΔ凌傾場に向けてカナダの投@会社との共同出@、そして例のHot Chipsでは次世代プロセッサ高性Σ修妨けたチップレット\術プレゼン、ほか同社を巡るいくつかの現下の関連する動きを{っている。
≪絶え間のない最先端優位確保のDり組み≫
この7月28日に発表されたインテルの4−6月四半期業績の要である。
・売峭發iQ同期比22%の$15.321 billion(約2兆580億)と2四半期連の収。純益がiQ同期$5.061 billionのCから$454 millionのCに。
・業績低迷のj半が景気]に因すると指~しながらも、より良いをスケジュール通りに攵できなかったことも原因、と同社CEO、Pat Gelsinger。
・顧客は新発Rを見合わせており、7−9月(四半期)が同社の業績の谷になるとの見通し。
この厳しいx場X況の中、]開&v復に向けて、まずは、ArizonaΔ凌傾場に向けてカナダの投@会社との共同出@を行い、負担の軽を図る動きが以下の通りである。
◇Intel strikes $30B deal with Brookfield for joint Arizona fab investment (8月23日け FierceElectronics)
→Intelが、Brookfield Asset Managementとの$30 billionの@金調達パートナーシップ契約を発表、アリゾナΕ船礇鵐疋蕁爾砲△詁閏劼Ocotilloキャンパスのfab拡張に共同で投@する旨。
◇Intel, Brookfield to invest up to $30 bln in Arizona chip factories (8月23日け Reuters)
◇Intel signed a $30B partnership to help fund its new fabs (8月23日け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Intel社が曜23日、積極的な工場拡張画に@金を提供するための"この|の最初の"パートナーシップを発表した旨。該サンタクララの半導j}は、Brookfield Asset Management社と$30 billionのパートナーシップを締T、この契約の下で、Intelは、Chandler, Arizonaに建設中の2つの新しい]工場またはファブの管理を維eするが、Brookfieldは払いを}伝い、そこからの売屬欧鯤け合う旨。
◇Intel finds new way to finance fabs‐Intel gets fab funding from investment firm ‐Yesterday Intel and Brookfield Asset Management of Canada said they have developed “a new funding model [for] the capital-intensive semiconductor industry.” (8月24日け Electronics Weekly (UK))
→トロントに本拠をくBrookfield Asset Managementが、アリゾナΔ2つのウェーハ]拠点に@金提供、最j$30 billionに相当するこのD引は、インテルに51%の所~権、Brookfieldに49%の所~権を与え、チャンドラーに設けられる2つの新しいファブをDuする旨。
◇インテルとブルックフィールド、殀焼工場に最j300億ドル投@へ (8月24日け ロイター 日本語版)
→インテルとカナダのブルックフィールド・アセットマネジメントが23日、アリゾナΔ砲△襯ぅ鵐謄襪虜農菽屡焼工場に最j$30 billionを共同出@することに合Tした旨。これにより、インテルはバランスシートに負荷をかけることなく、半導の国内攵を拡jすることが可Δ箸覆觧檗ブルックフィールドのインフラ関連会社が最j$15 billionを投@して49%の株式をDuするk機▲ぅ鵐謄襪魯▲螢哨聞場の2棟の所~権と経営権を保eする旨。
◇インテル、攵\咾廼ζ嬰蟀@、カナダ社と最j4兆 (8月24日け 日経 電子版 04:22)
→櫂ぅ鵐謄襪23日、カナダのj}投@会社ブルックフィールド・アセット・マネジメントと半導工場への共同投@で合Tしたと発表した旨。殼陬▲螢哨Δ之設中の2つの新工場に瓦掘⇔昭劼悩能j$30 billion(4兆1000億)を投じる旨。外隧@金のにより、財のK化を抑えつつ攵ξの拡jペースを屬欧訌世いある旨。
次に、高性Ε廛蹈札奪気k堂に会する2022QのHot Chips 34(HC34)が、バーチャル開(8月21−23日)で行われたが、インテルのCEO、Pat Gelsingerが講演を行うとともに、同社からチップレットなど次元実\術を~使した次世代プロセッサのDり組みがプレゼンされ、以下の通りである。
◇Intel CEO Gelsinger at Hot Chips focuses on chiplets for speed (8月22日け FierceElectronics)
→IntelのCEO、Pat Gelsingerが月曜22日、Hot Chips 2022で、"Semiconductors Run the World"という高尚なトピックについて講演した同じ日に、Intelの株価は5Qぶりの最低水に下落した旨。
IntelはHot Chipsにて、2023Qに予定されているPC向けの次世代CoreプロセッサであるMeteor Lakeプロセッサや、世c最]のスーパーコンピュータであるAuroraにt開されているPonte Vecchioプロセッサなど、さまざまな半導のイノベーションに点を当てた旨。
Intelの最新のアプローチは、チップレットを1つのよりjきなプロセッサにリンクして、より高]に実行できるようにする旨。「このボードは今や半導になっている、」と、Gelsinger。2.5Dおよび3D処理により、「パッケージングに適されるローエンドの処理でダイ サイズのスイート スポットに到達し、3Dでロジック トランジスタをつくりだしている。」
◇Intel Details 3D Chip Packaging Tech for Meteor Lake, Arrow Lake and Lunar Lake‐Hot Chips: Intel divulges 3D Foveros chip design details ‐Scaling silicon into the third dimension. (8月22日け Tom's Hardware)
→Intelが、同社のArrow Lake、Meteor LakeおよびLunar Lakeプロセッサに組み込まれる3D Foveros半導設に関する同社の画に関する詳細情報を提の旨。Meteor Lakeデバイスには5つのチップレットが含まれる、と同社CEO、Pat GelsingerがHot Chips 34カンファレンスで述べた旨。
◇Intel shares new details about upcoming Meteor Lake processor series (8月22日け SiliconAngle)
◇Intel shows how chiplets will form Meteor Lake CPUs‐Different core counts, different cache sizes, and various cores possible in mix and match design, it says (8月24日け The Register)
→Intelが、今後登場するMeteor Lakeプロセッサが複数のチップレットからどのように構成され、さまざまな機Δ鯆鷆,垢襪燭瓩冒箸濆腓錣擦魏Δ砲掘同じ構]にう後MのArrow Lakeの導入を容易にするかについて、より詳細な情報を提供した旨。
Hot Chips カンファレンスで、同社は、Foverosパッケージング\術を使して次期CPUをつなぎ合わせ、14 世代コア プロセッサとなるものを構築する桔,砲弔い討離札奪轡腑鵝Ε廛譽璽鵑了檗
Pat Gelsingerからは、"システム・ファウンドリー"という戦S的キーワードがあらわされている。
◇Intel CEO points to 'system foundry' as the IDM's future (8月24日け DIGITIMES)
→最Zの後にもかかわらず、IntelのIDM 2.0戦Sは、CEOのPat GelsingerがHot Chips 2022にて同社の最新の進捗X況とビジョンについて説しているため、より確な莖圓鱸Wいている旨。
やはりインテルには先端新への期待があるが、人工(AI)、ビデオゲームなどに向けたディスクリートGPU、Flexシリーズが、]ち屬欧蕕譴討い襦
◇Intel Launches Data Center GPU Flex Series for AI, Gaming, and Video‐Intel zeros in on games, video and AI with GPU Flex Series‐Intel has officially launched the Arctic Sound-M discrete GPU series. (8月24日け Tom's Hardware)
→Intelは、人工(AI)やビデオ ゲームなど、さまざまなアプリケーション向けのArctic Sound-M ディスクリート グラフィックス プロセッシング ユニット(GPU)を発表、該Flex シリーズのグラフィックス カードは、video transcodingテクノロジーに官可Δ了檗
◇Intel debuts Flex graphics card series for the data center market (8月24日け SiliconAngle)
◇Intel details GPU Flex Series, next-gen Xeon accelerators (8月25日け FierceElectronics)
→今週のHot Chipsイベントでのチップレットの発表とCEO、Pat Gelsingerの業c励の講演にいて、Intelは、GPUの性Δ判斉霎の向屐△よびデータセンターでのAIワークロードの要に官するためにアクセラレータ テクノロジを使してCPUプロセッサをどのように△靴燭について、さらにHくのことを述べた旨。
最初に、インテルはデータセンターGPUフレックス シリーズの詳細を発表、これは、2022Q初頭に最初に議bされたとき、以iはコードネームArctic Sound-Mであった旨。
OhioΔ任眸焼工場の建設を進めているインテルであるが、建設労働vの確保の問がDり屬欧蕕譴討い襦
◇Wanted: 7,000 construction workers for Intel chip plants (8月22日け CBS19 News)
→オハイオΔ里海譴泙任悩能jの経済開発プロジェクトには、jきな雇の課が伴う旨。働く人が国的に不Bしているときに、すでに況を呈している建設環境で7,000人の建設労働vを如何に見つけるか。
}元にあるのは、今Q初めにIntelによって発表された、ε圓Zくでの$20 billion模の半導]業。ファブと}ばれる2つの工場が2025Qにオープンすると、該拠点は3,000人を雇し、平均給与は約135,000ドルになる旨。
先月半ばにインテルは、以下の通り半導の値屬欧鮓楜劼膨瑤靴討い襦
◇Intel plans price hikes on broad range of products‐Report: Intel will increase prices for many products‐Customers told move is a response to cost pressures (7月14日け Nikkei Asian Review (Japan))
→Nikkei Asia発。インテルが、コストの峺により、2022Qにマイクロプロセッサおよび周辺半導の価格を引き屬欧詬縦蠅了檗インテルはmのなかで、「k四半期のQ発表で、インフレ圧により、業の定のセグメントで価格を引き屬欧襪班した。同社はこれらの変について顧客に通瑤兄呂瓩拭廚箸靴討い觧檗
◇Intel、半導値屬欧鯆銘、インフレでコスト峺 (7月14日け 日経 電子版 17:31)
→櫂ぅ鵐謄襪枠焼を2022Q後半に値屬欧垢襪噺楜劼膨銘した旨。世c的なインフレの影xでコストが峺していることを理yに、コンピューターの頭Nにあたる中核の半導のほか、周辺の半導など幅広いをとする見通し。
これに瓦掘▲薀ぅ丱襪AMDは値屬欧房{随しない見込みとされている。
◇AMD seen not to hike prices for mainstream core chips for PCs‐Sources: AMD not expected to raise prices for PC microchips (8月22日け DIGITIMES)
→Intelが10月からCPUの価格を10〜20%引き屬欧觴画をらかにしたが、業c筋によると、AMDは端x場の要が弱まっているなか、それに{随することはないと予[されている旨。
中国からは、インテル眼^とeったDり組みが、Hot Chips含めてあらわされている現時点でもある。
◇中国半導メーカーL光が崗譟▲ぅ鵐謄襪眼^[に@乗り (8月26日け 日経噞)
→中国の国滹導メーカー、L光信息\術は8月崕棔帷L証wD引所のハイテク新興企業向けx場「科創」で新崗譴靴浸檗C羚颪枠焼の国僝を国策として推進する旨。あらゆるにLかせない半導の要はPびが見込まれ、崗譴寧@金調達を容易にすることで成長をめざす旨。
L光は2014Q創業の半導メーカー。L光の半導は、櫂ぅ鵐謄襪開発した「x86」と}ぶ\術に基づいたCPUとL光が開発したDCU(ディープラーニング・コンピューティング・ユニット)と}ぶ高性Ε廛蹈札奪機爾鮗舂とする旨。O社工場をeたないファブレスの研|開発(R&D)型企業で、売峭發瓦垢觚|開発Jの比率は70%Zくに達する旨。
◇Biren Emerges from Stealth with GPGPU Offering−Chinese startup Biren takes on Nvidia, AMD, and Intel with its data center GPU product line. (8月26日け EE Times)
→Hot Chipsにて、中国のスタートアップ、BirenがステルスXからsけ出し、データセンターでのAI トレーニングと推bを`的としたj型の@GPU(GPGPU)半導の詳細をらかにした旨。該BR100 は、それぞれ537mm2のTSMC 7 nmでつくられた2つの同kのcomputeチップレットと、CoWoSパッケージ内のHBM2eの4つのスタックで構成されている旨。
インテルを巡るここ1ヶ月の動きから、プラス、マイナス、慌ただしく感じる推,箸覆辰討い襦
*SSD業、Optaneの放棄
*Meteor Lake、2023Q出荷、3-nm官はれない
*イタリアでの$5 billion組立&テスト工場、協議中
*CHIPS Act、中国での先端\NGか
*Mediatekがファウンドリー顧客に
x況の早期好転に向けて、引ききR`するところである。
コロナ官の完には収まりきらないX況推,瓦靴董直Cするへの警感を伴った舵DりがQ国それぞれに引きき行われている中での世cの況について、以下日々のE経済の動きの記からの抽出であり、発信日でしている。
□8月22日(月)
W下げ、そして後に出てくるインフラ債、と中国でも景気f屬欧北である。
◇中国が今Q3v`のW下げ、景気v復れにe機感 (日経 電子版 11:42)
→中国人c銀行(中央銀行)が22日、今Q3v`となるW下げに踏み切った旨。2022Q8月の最優遇出金W(LPR、ローンプライムレート)は1Q颪鵬辰─⊇瓮蹇璽鷆眈Wなどの`Wとなる期間5Qの金Wも引き下げた旨。2つのLPRを同時に下げ、景気v復を任校檗
□8月23日()
金融引き締め警で出だし下げ、長期金W峺kKで屬欧燭發里痢FRB(殤∨⇒会)議長のW屬荷Mのスタンス言でjきく下げて締めた今週の盜餝式x場である。
◇NYダウ落、643ドルW、積極的な金融引き締め警 (日経 電子版 07:16)
→22日の欒式x場でダウ工業株30|平均は落し、i週比643ドル13セント(1.9%)Wの3万3063ドル61セントで終えた旨。殤∨⇒会(FRB)が金融引き締めに積極的なe勢を維eするとの莟Rが改めて咾泙蝓幅広い銘柄に売りが出た旨。欒式相場は7月中旬から峺基調がいたため、`先のW益を確定する売りも出やすかった旨。
□8月24日(水)
◇NYダウ3日落、154ドルW、金融引き締めを警 (日経 電子版 05:40)
→23日の欒式x場でダウ工業株30|平均は3日落し、i日比154ドル02セント(0.5%)Wの3万2909ドル59セントで終えた旨。殤∨⇒会(FRB)が金融引き締めをけるとの警感が根咾、売りが優勢となった旨。
◇中国、インフラ債最j10兆\発、Q後半の景気f屬 (日経 電子版 23:17)
→中国は2022Q後半の景気をf屬欧垢襪燭瓠地杵Bのインフラ債を最j5000億元(約10兆)崟僂澆垢觧檗E蟀@効果や債の返済ξを考慮し、p岸陲覆彪从模がjきい地域を主なとして[定する旨。中国経済は新型コロナウイルスの感封じ込めを狙う「ゼロコロナ」策でcの不振がいており、o共工への依Tがzとなりそう。
□8月25日(v)
◇NYダウ反発、59ドル高、押し`Aい優勢も崔佑歪_く (日経 電子版 05:36)
→24日の欒式x場でダウ工業株30|平均は4営業日ぶりに反発し、i日比59ドル64セント(0.2%)高の3万2969ドル23セントで終えた旨。ダウ平均はi日までの3日落で1000ドルあまり下げており、]期的な押し`Aいが入った旨。もっとも、殤∨⇒会(FRB)の金融策を見極めたい投@家がHく、積極的な売Aは呂┐蕕崔佑歪_かった旨。
欧Δ任癲▲罅璽蹐20QぶりのW値、ウクライナ侵インパクトを映し出し ている。
◇欧cけるマネー、ユーロ20QぶりW値、株式490兆 (日経 電子版 21:37)
→ウクライナ侵から半Qがたち、投@マネーが@源高にZしむ欧Δらcしている旨。通貨ユーロは約20QぶりのW値をつけ、株式の時価総Yは主要地域で最も少し3.6兆ドル(約490兆)が消失した旨。屋骨のドイツが]撃をpけ、南欧では金W_などによる財K化リスクも咾泙觧檗2ο合(EU)として乾蹈轡△暦TJを保ちながら経済のW定を維eできるかが点となる旨。
□8月26日(金)
◇NYダウP、322ドル高、歡拘金Wの峺kKで (日経 電子版 07:41)
→25日の欒式x場でダウ工業株30|平均はPし、i日比322ドル55セント(1.0%)高の3万3291ドル78セントで終えた旨。B元で峺基調にあった歡拘金Wが低下し、株式の相甘な割高感が和らぐとみたAいが優勢だった旨。26日のパウエル殤∨⇒会(FRB)議長の講演を`iに呂─売りのeち高をAい戻す動きが発化したとの見気發△辰浸檗
□8月27日(土)
◇インフレ抑U「やり~げるまで」、FRB議長、W屬荷M (日経 電子版 06:23)
→殤∨⇒会(FRB)のパウエル議長は26日、経済シンポジウム「ジャクソンホール会議」で講演し、高インフレの抑Uについて「やり~げるまでやりけなければならない」とW屬荷Mを表した旨。来QのW下げ転換をEり込み出したx場の動きを念頭に「歴史は時期尚早な金融緩和を咾めている」と牽Uした旨。
◇NYダウ、1008ドルW、FRB議長講演pけリスクvc (日経 電子版 06:55)
→26日の欒式x場でダウ工業株30|平均はi日比1008ドル(3%)Wの3万2283ドルで終えた旨。殤∨⇒会(FRB)のパウエル議長は経済シンポジウム「ジャクソンホール会議」で講演し、インフレ抑U敢を「やり~げるまでける」と述べた旨。早期のW下げ転換を否定した形となった旨。x場は金融引き締めのMをEり込み、リスクvce勢を咾瓩浸檗
≪x場実PickUp≫
【Nvidia関連】
峙のインテルと同様の環境にあるNvidiaの動きから。まずは、Hot Chips 34でも発表されたR`のGrace Hopper CPUである。
◇Nvidia Details Grace Hopper CPU Superchip Design: 144 Cores on 4N TSMC Process‐Nvidia touts Grace Hopper CPU superchip design ‐Nvidia shares more details at Hot Chips 34. (8月19日け Tom's Hardware)
→Nvidiaが、データセンターでの使を`的としたArmベースのCPU、Grace Hopperマイクロチップ設に関する詳細を提供している旨。TSMCが、同社のN4プロセスで該CPUを]する旨。
直Z四半期の業績発表が行われ、ガイダンスをjきく下vるT果である。これを乗り越えてやりsく、と同社CEO、Jensen Huang。
◇Nvidia CEO cites supply chain, macro transition: 'We will get through this' (8月24日け FierceElectronics)
→Nvidiaが水曜24日、二四半期の売峭發$6.7 billionと式に発表、iQ同期比3%\、8月8日の暫定的なT果で同社が述べたように、ガイダンスをjきく下vっている旨。該以iのガイダンスは$8.1 billion、売屬欧麓腓縫押璽爐同33%、$2.04 billionで予[を下vった旨。
NvidiaのCEO、Jensen Huangは、サプライ チェーンの問と不Wなマクロ環境により、売屬欧予[を下vったと述べ、「Mたちはこれを乗り越えていく」と同。
◇Nvidia earnings take a hit as game graphics sales weaken‐Nvidia feels supply chain pinch in latest quarter (8月24日け VentureBeat)
→Nvidiaの直Z四半期の売屬欧$6.7 billion、i四半期比19%、iQ同期比3%\。「我々は困Mなマクロ環境でサプライチェーンの々圓鬟淵咼押璽箸靴討り、これを乗り越えていく」と、CEOのJensen Huang。
◇Nvidia says gaming market conditions are ‘challenging,’ Q3 forecast misses (8月24日け CNBC)
◇半導、PC・スマホ]、櫂┘魅咼妊ア、3Qぶり収へ (8月26日け 日経)
→半導j}の業績にブレーキがかかっている旨。画欺萢半導(GPU)を}Xける櫂┘魅咼妊アが25日、2022Q8〜10月期に3QぶりにiQ同期から収に転じるとの業績予[を発表、中国や欧Ψ糞い瞭濂修鉾爾ぅ好沺璽肇侫ンやパソコン(PC)、ゲームの要が落ち込み、在U調Dが本格化している旨。啜い療蟀@画もTを余vなくされ、素材や]の]懸念も高まっている旨。
長期的にはrり返して~望、と同社株価がj幅に屬欧襦△箸いx場の反応が見られている。
◇殀焼株が峺、エヌビディア4%高−半導株指数3.7%の屬 (8月26日け ブルームバーグ 日本語版)
→25日の欒式x場で半導株がj幅に峺した旨。指Yのフィラデルフィア半導株指数(SOX)は3.7%高と3日P。
エヌビディアは4.0%高で終了。同社が24日した8−10月(四半期)売峭盡通しはアナリスト予[を下vり「軟調」とpけVめられたものの、Hくのアナリストは長期見通しについては引ききポジティブにみている旨。
【CHIPS Actほか関連】
Bidenj統襪署@して成立したCHIPS and Science Actを巡る反応、動きが引きいている。
◇Electroninks sees promise from CHIPS Act, post-Covid (8月19日け FierceElectronics)
→k陲両模なテクノロジー企業にとって、盜颪CHIPS and Science Actは、2Q間にわたる困Mな世c的パンデミックの後、迎すべき変化である可性のある世cを表している旨。
盜颪主導するChip 4アライアンスへの反応も、CHIPS Actのそれに並行している。
◇Tech war: Taiwanese veteran who helped China’s memory chip progress says US-led Chip 4 Alliance could backfire on member countries -report (8月19日け South China Morning Post)
→*Nanya Technologyの開発をмqしたメモリ半導の専門家、Charles Kauが、Chip 4に参加する国は中国x場を失う可性があると述べている旨。
*同は、盜饉臚海瞭洩舛忙臆辰垢襪海箸如湾とf国が"_jな影xをpける"可性があると述べたとされている旨。
◇U.S.-led chip alliance aimed at curbing China influence: Analyst‐Analyst: Chip 4 alliance could counter China (8月21日け Focus Taiwan)
→湾の経済アナリストが日曜21日、盜饉臚海把鶲討気譴身焼同盟は、半導攵の\加を`的としているだけでなく、世cの半導x場における中国の影xの\jに眼^する盜颪瞭阿と見なされている、と述べた旨。Chip 4アライアンスは、高度な半導の設と]に関する協を啣修垢襪燭瓩法盜顱湾、日本、およびf国の半導j国が提案するアライアンスである旨。
CHIPS Actおよび盜颪潅Uのインパクトの見気いていく。
◇CHIPS Act may offer IoT sector a well-timed boost (8月22日け FierceElectronics)
→他の\術分野と同様に、Internet of Things(IoT)のエコシステムは、最ZのCHIPS Act通圓硫股Lをpける立場にあり、半導サプライチェーンのU約がjきな問になり始めたちょうどその時期に新たなレベルの成^度に達していたx場であるIoTにとって、これ以屬離織ぅ潺鵐阿呂覆った旨。
◇The US-China tech race is really a chip talent war and America isn't winning (8月24日け South China Morning Post (Hong Kong))
→*Biden権が中国の半導]に眼^しようとしても、考慮に入れていない_要な要素があり、それは人材の流れ。
*盜颪話羚颪悗龍\術の販売を禁Vすることができる。しかし、盜颪之怨aをpけた\術U人材を含むグローバルな中国への流れをVめることはできない。
◇Effectiveness of Anti-China Chip Rules in Doubt −Analysis: Bans on exports of IC gear to China cause concern (8月25日け EE Times)
→業cアナリストが、盜颪Uにより、中国以外の材料、EDA ツール メーカー、ファウンドリが]撃をpけると予[している旨。
アリババや度のような中国の半導設vをとした高度な半導]\術の世c的な輸出に瓦垢盜饐省(DoC)の新たなUは"誇張"されており、中国企業の成長を鈍化させる可性は低い、と少なくとも1人の長Qの業cオブザーバーは述べている旨。
◇More ban on semiconductor equipment to China accelerating tech decoupling‐US widens bans on IC gear exports to China (8月25日け DIGITIMES)
→盜駭Bは、8月に中国への半導の輸出禁Vを14nmプロセスノード未満のとメモリ]ツールを含むように拡jし始め、Chips Act\金のp詛vに25nm以下を拡jしないよう要求した旨。
Bidenj統襪砲茲CHIPS Actのスタート署@が行われている。
◇Biden signs order on $52 billion chips law implementation (8月25日け Reuters)
◇Biden signs executive order kick-starting implementation of sweeping US chip manufacturing law-Biden jumpstarts CHIPS Act with executive order (8月26日け CNN)
→Joe Bidenj統襪蓮盜颪糧焼]に$52.7 billionの\金と研|開発への@金を提供するCHIPS and Science Actへの署@のフォローアップとして、j統詢瓩暴@した旨。国家経済h議会のディレクター、Brian Deeseはmの中で、「CHIPS Actは、アメリカの]業vにとって_要なサプライチェーンを確保し、脆弱性を啣修靴謄灰好箸魏爾押国家と経済のWを啣修垢襪世蹐Α廚判劼戮浸檗
CHIPS Act関連の内容が、なおいていく。
◇Micron mulls investing up to US$160 billion in new Texas plant−Micron considers investing in new Texas fab (8月26日け DIGITIMES)
→Micron Technologyが、テキサスΔ凌靴靴ぅΕА璽]拠点に$80 billionから$160 billionをJやす可性がある旨。
Samsung Electronics は、$17 billionをテキサスΕ謄ぅ蕁爾凌靴靴ぅΕА璽蝋場に投@しており、さらに11の半導工場を建設する画の旨。
◇Definition of Legacy Chips Needs Clarification:Samsung Electronics and SK Hynix Concerned for CHIPS and Science Act−Korean chipmakers are worried about CHIPS Act (8月26日け BusinessKorea)
→Samsung ElectronicsとSK Hynixは、半導\金のp詛vの中国などでのmicrochip]への@金供給を禁VするCHIPS and Science Act法U化に懸念をQいている旨。これらのf国の半導メーカーは、ロジックデバイスやその他のメモリ以外の半導を中国で攵していない旨。
【x場データ関係】
IC Insightsによる本Qの世c半導設投@予R、最新の見気任△襦
◇Semi Capex On Pace For 21% Growth to $185.5B This Year (8月23日け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→IC Insightsが、2022Qの世cの半導設投@予Rを調D、今Qは21%\、$185.5 billion。
◇Semi Capex On Pace For 21% Growth to $185.5B This Year‐2020-2022 expected to be the first 3-year period of double-digit capex growth since 1993-1995. (8月23日け IC Insights)
WSTSが、本Qの世c半導x場の模の見気魏巨Tしている。昨今のx況の反映である。
◇Chip industry to grow 13.9% this year and 4.6% next year says WSTS‐WSTS: Chip sales are on pace to hit $662B in 2023 (8月23日け Electronics Weekly (UK))
→WSTS発。半導業cは、今Qの13.9%の成長と昨Qの26.2%の成長にき、来Qは4.6%の成長が見込まれる旨。
◇世c半導x場、今Q13.9%\予R、業c団が下巨T (8月25日け 日経)
→主要な半導メーカーで構成する世c半導x場統(WSTS)が6月に発表したx場見通しを下巨T、2022QはiQ比16.3%\から13.9%\、2023Qは5.1%\から4.6%\に見直した旨。個人消Jの]をうけてパソコンやスマートフォン出荷が落ち込んでいる旨。x場模のjきい記憶半導(メモリー)などの成長鈍化がxく旨。
2022Qのx場模は$633.2 billion(約86兆、来予[は$646.4 billion)、2023Qは$662.3 billion(同$679.6 billion)を見通す旨。
SEAJによる日本半導]の7月の販売高である。
◇半導販売高、7月12%\、SEAJ調べ (8月25日け 日刊工業)
→日本半導]協会(SEAJ)が24日発表した日本半導]の7月の販売高(]報値、5−7月の3カ月平均)は、i月比12.6%\の3205億6700万で2カ月ぶりにプラスに転じた旨。中国・帷Lのロックダウン(都x封鎖)が6月に解除されたことのプラスの効果が出ていると見られる旨。
【アップル関連】
今Qの新型iPhone 14の発表および出荷関連である。
◇Made-in-India iPhone 14 reportedly to ship in late-October or November (8月23日け DIGITIMES)
→アナリストのMing-Chi Kuoは、iPhone 14が中国とインドから同時に出荷される可性があると述べているが、情報筋がBloombergに、Foxconnのインド工場が最新のiPhone 14を最]で10 月下旬に出荷する予定であると語っている旨。
◇Apple、9月8日に殍楴劼波表会、iPhone14披露へ (8月25日け 日経 電子版 05:14)
→櫂▲奪廛襪24日、殼雹間9月7日午i10時(日本時間8日午i2時)から櫂リフォルニアΔ遼楴劼別イベントを開くと発表、次期スマートフォン「iPhone14」シリーズを発表すると見込まれている旨。
アップル向けパソコン]に、中国・ウィングテックが湾勢に割り込む動きがDり沙Xされている。
◇中国電子機_j}、AppleにPC供給へ、湾勢の牙城崩す‐ウィングテックが中国にPC工場、アップルは中肝リスクを軽 (8月25日け 日経 電子版 13:00)
→中国電子機_j}、聞S科\(ウィングテック)が同国内でj模なパソコン工場の建設を進めている旨。関係vによると、櫂▲奪廛襪供給先との見気広がる旨。アップルの攵pmは、これまで湾メーカーの牙城だった旨。ウィングテックはpmをテコに\術をアピールし、グローバル企業からのpR\を狙う旨。
このウィングテック(Wingtech Technology)を巡っては、以下の動き関連にもR`しているところである。
◇スマホODMの聞S科\、英半導をA収へ (2021Q7月7日け NNA ASIA)
→スマートフォンのODM(相}先ブランドによる設・])j}の聞S科\(浙江省嘉興x、ウイングテック・テクノロジー)は5日、同社傘下のオランダ半導デバイスメーカー、ネクスペリアを通じて、英半導メーカーのニューポート・ウエハー・ファブ(NWF)の株式をDuの旨。
◇英B、中国企業の英半導ニューポートA収を調hへ (2022Q5月26日け ロイター日本語版)
→クワーテング英c間企業・エネルギー・噞戦S相は25日、中国企業傘下のネクスペリアによる英半導メーカーのニューポート・ウエハー・ファブA収について、国家W保障に関する調hを開始するとらかにした旨。クワーテングは「英国はL外からの投@を迎するが、英国のW保障を脅かしてはならない」とツイッターに投Mした旨。
【f国半導関連】
f国半導業cの潅羚駘⊇个里海20QでのPびっぷりが、調hデータであらわされている。
◇S. Korea's chip exports to China jump nearly 13 times, biggest gain over last 2 decades: report‐Korea's exports to China have expanded greatly, research shows (8月21日け Yonhap News Agency (South Korea))
→f国の半導業cは、垉20Q間で中国への輸出が最jのPびをした、との調hが日曜21日された旨。
f国商工会議所(KCCI)の調hによると、2000Qにはf国の潅耆⊇倅の3.2%しかめていなかった半導が、20Q後には12.4倍の39.7%に\加した旨。
◇Korean chipmakers' reliance on China jumps 13-fold over 20 years (8月21日け The Korea Herald)
◇Tech war: South Korean trade group calls for chip diversification from China as Seoul mulls joining US-led semiconductor alliance (8月22日け South China Morning Post)
→*中国は、2000Qの3.2%から2021Qにはf国の半導輸出の39.7%をめた旨。メモリ半導j}のSamsung ElectronicsとSK Hynixを含む300の地元企業を代表しているf国商工会議所(KCCI)が発表した調hT果を引。
*Samsung と SK Hynix は、頭する中国のメモリ半導プレーヤーとの争の化に直Cしている旨。
Samsungから新しいSSDラインの発表である。
◇Samsung debuts the 990 Pro Series SSD with big speed and efficiency improvements‐The company says it almost hits the fastest possible speeds for the PCIe 4.0 interface. (8月24日け Engadget)
◇Samsung's new SSD promises awesome speed even without the latest technology‐Samsung to launch a faster, energy-efficient SSD‐The 990 Pro series launches this October (8月25日け TechRadar)
→Samsung Electronics は、NVMeソリッド ステート ドライブ(SSDs)の990 Proシリーズラインを発表、これは、以iのSSDsよりも電効率が高く、高]でデータを転送するとしている旨。
現代O動ZのZ載半導スタートアップへの出@である。
◇Hyundai Motor invests in automotive semiconductor startup‐Hyundai Motor funds fabless semiconductor company (8月24日け The Korea Herald (Seoul))
→Hyundai Motor Group(現代O動Zグループ)が、O動Zmicrochipsを設するBos Semiconductorに投@した旨「今後もBos Semiconductorと協しながら、他の~望なスタートアップに投@し、サポートしていく。」と、Hyundai Motor社長、Chi Young-cho。