≪半導��最先端の変貌≫

かつては国内での開��に�Bを運んだTSMC Technology Symposiumであるが、今�Qはここでもオンライン開��となって、今�vの��要が次の通りあらわされている。7nm N7, 5nm N5, N4, および3nm N3 nodesの�t開が軸であり、インテルおよびSamsungというこれまでのトップの顔ぶれを払いのける勢い&�Dり組みと言える内容である。

◇TSMC Dishes on 5nm and 3nm Process Nodes, Introduces 3DFabric Tech-TSMC puts Intel in the rearview (8月24日��け Tom's Hardware)
→TSMCの��26�vTechnology Symposium(初のTSMC Virtual Technology Symposiums and OIP[Open Innovation Platform] Ecosystem Forums)が本日開幕、7nm N7プロセス, 5nm N5, N4, および3nm N3 nodes関連の進�tを巡る詳細が軸の旨。TSMCはまた、同社3DFabric�\術を巡る詳細を共�~、3nm nodeより先のscaling�M��で��いる�\術についてのいくつか�d口を与える旨。TSMCはすでに、半導��業�cの�M�`を乱しており、IntelおよびSamsungを払いのけて、同社の業�cを引っ張る7nm nodeに�々圈�Intelの��争相�}、AMDなどを最先端にもっていってる旨。依��同社は、革新の���]な歩みを緩める兆しはなく、3nm�\術のhigh volume�攵�を2022�Qに始める��画、�瓦靴�Intelは7nmを2022�Q後半あるいは2023�Q始めにお披露�`の��画の旨。

◇TSMC Plots the Process Course to Its Next ‘Generational Node’ (8月25日��け EE Times)
→N5プロセスでの�攵癉ち�屬欧任癲�TSMCがannual Technology Symposiumにて、N4プロセスを投入、2021�Qにonline化、2022�Qに量��の予定の旨。
�cけられない��問を予�[、同社はさらに��くN3についてのいくつかの詳細を供給の旨。

7-nmにしてもここまで実績を積んでいる、という以下の内容である。

◇TSMC makes 1 billionth defect-free 7nm chip (8月24日��け DIGITIMES)
→TSMCが、同社7-nm�\術で10億番�`のgood dieを���]、10億個の動作する�L陥のない7-nm半導��を�T味する旨。TSMCは、2018�Q4月に7-nmプロセス�\術を量�僝、"数10の顧客からの100をかなり越える����"に向けて7-nm半導��を���]の旨。

最先端の�Dり組みによる株価�峺�が��いている。

◇TSMC shares extend momentum on 5nm capacity expansion report-TSMC's 5nm capacity expansion boosts stock price (8月24日��け Focus Taiwan)
→TSMCのTaiwan Stock Exchangeでの�D引株価が月曜24日�峺�、同社の5-nanometer�∨‥觝�microchips�攵�capacityを�\やしていく発表を�pけての旨。この動きは、ファウンドリー�x場においてTSMCがSamsung Electronicsに�瓦靴討發張蝓璽匹鮃�げる可��性、と株式tradersは思っている旨。

TSMCの席巻がさらに�咾泙辰討い�ファウンドリー業�cの����四半期の読みである。

◇Q3 foundry revenues to grow 14%-TrendForce: Foundry revenue increases 14% in Q3 on year (8月25日��け Electronics Weekly (UK))
→TrendForce発。ファウンドリーの����四半期売�屬欧�、�i�Q同期比14%�\の見通し。トップ5ベンダー：

	3Q売�屬�	�i�Q同期比	シェア
1　TSMC	11,350M$	21%	53.9%
2　Samsung	3,665	4%	17.4%
3　Globalfoundries	1,484	-3%	7.0%
4　UMC	1,482	23%	7.0%
5　SMIC	948	16%	4.5%

◇TSMC revenue to surpass global average: TrendForce (8月25日��け Taipei Times)
→TrendForce Corp(集邦科�\)、昨日発。今四半期のTSMC(��積電)の売�屬恩�込みが、�i�Q同期比21%�\、グローバルファウンドリー業�cの見通し、同14%�\を���vる旨。TSMCの今四半期売�屬欧�$11.35 billionに達する見込み、$11.2 billion to $11.5 billionの同社見通しに符�､了檗�

今�vのTSMCのシンポジウムでプレゼンと理解しているが、��次元実�△諒餝臈��Dり組み、そしてAI-enabled IoTデバイス向けプロセスが披露されている。

◇TSMC intros 3DFabric technology-TSMC debuts 3DFabric tech for advanced packaging, 3DICs (8月26日��け DIGITIMES)
→TSMCが、3D silicon stackingおよび先端実���\術の包括的ファミリーとして3DFabricを投入、3DFabricは同社の先端半導���\術を��完する旨。
TSMCの3DFabric�\術ファミリーは、同社のbackend CoWoSおよびInFO 3D stacking�\術および新しく開発された3D heterogeneous integration��SoIC(System on Integrated Chips)から成る旨。TSMCは、3DFabricがシステム統合における相乗効果に向けてbackendおよびfrontend 3D�\術を�Tびつけられる業�c初のソリューション、としている旨。

◇TSMC intros N12e for AI-enabled IoT devices (8月26日��け DIGITIMES)
→TSMCがN12eプロセスを披露、edge AI応��に向けて最適化された現在risk�攵�の�\術の旨。N12eは、TSMCのworld class FinFETトランジスタ�\術をIoTにもたらしており、2013�Qに最初に投入されたTSMCの16nm FinFET�\術から出ている�啣酋\術の旨。

2024�Qあたりに量��という2-nmに向けた工場��地の�D�uが進められている。
総投�@�Yがいくらになるのか、突き出たアプローチに�R�`するところである。

◇��湾TSMC、半導��工場の��地�D�uへ、��高性��2-nm向け (8月26日��け 日経)
→��湾積��電路���](TSMC)は25日、�v路線幅が2-nmの��高性�Δ僻焼���を�攵�する工場��地�D�uに向け、�Jに交渉�}��きを進めていることを��らかにした旨。2兆����度の投�@になる見込み。2024�Q�i後に量��するものとみられる旨。
同社が25日にオンラインで開いた�\術シンポジウムで��らかにした旨。工場予定地は、新�艚xの本社から約2キロメートルの�{�`にある新�膕奮愍ｶ�(サイエンスパーク)内。2-nm��の研�|開発を行う旨、現在建設中の施設「R1」の�uに��地を�D�uする旨。4棟を建設する予定。

TSMCの5-nmへの5G顧客参入が見られている。

◇Marvell Joins TSMC's Big League Customers with 5G ICs-TSMC allocates 5nm capacity to Marvell for 5G chips (8月27日��け EE Times)
→データインフラシリコンのサプライヤとして変わったMarvellが、TSMCの顧客の�崛��陲鵬辰錣辰董�5nm nodeでのcapacity割り当てを�耀uの旨。
MarvellおよびTSMCは、今や�攵�に入っている世�c最先端プロセス�\術を��いて包括的なシリコンportfolioを供給する旨。

TSMCの以�屬瞭阿�は、Huaweiに�瓦垢覩�定的な�U裁�啣修僕�れる�歟罎龍拘屬爆t開されており、以下関連する内容を���E�Cそしてビジネス�Cから�Dり出している。

���E�Cではまず、�盜颪�SIAおよびSEMIからの�嗄�な懸念の表��である。

◇Major semi trade groups blast Trump crackdown on Huawei-US restrictions on Huawei draw fire from IC groups (8月24日��け FierceElectronics)
→Semiconductor Industry Association(SIA)とSEMIが、Trump��権によるHuawei Technologiesに�瓦垢觴{加�U限を批判、そのような動きは�盜�microchipsサプライヤを害するとしている旨。「これら新たな�U限は、�盜餠\術の供給が信頼できず、non-US顧客に�盜餠\術のdesign-outを求めさせる、という�pけ�Vめを焚きつける。」と、SEMI。

◇SEMI Statement on New U.S. Export Control Regulations (8月24日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SEMIの�盜饐���省が発表した新しい輸出管理����変��に�瓦垢襯好董璽肇瓮鵐函�SEMIは、�盜餽餡肇札�ュリティへの脅威に�官�する輸出管理�敢�の役割は認めるが、�盜饐���省が2020�Q8月17日に出した新しい輸出管理���Uは�盜颪糧焼���業�cに害を与え、半導��supply chainに実��的な不�W&混乱を�擇犬董��|極的に�盜颪旅餡肇札�ュリティ権益を�aつけると��常に懸念をもっている旨。

インドも、Huawei排除の�妓�に向かう模様である。

◇インド、ファーウェイなど中国通信機�_を排除へ、FT報�O (8月25日��け 日経 電子版 10:46)
→インドの関係省庁は同国の通信会社に�瓦掘�華為�\術(ファーウェイ)をはじめとする中国企業の通信機�_を採��しないよう指��した旨。25日の英フィナンシャル・タイムズ(FT、電子版)がインドの当局�v、企業���陲��Bとして報じた旨。インド���Bは書�Cではこうした��定を��していない旨。

電�Bでの�歟肬�易協議がやっと行われ、��1段階合�Tの進�tが確認されたとのこと。�P入達成率は、現下の情勢を反映か、との�pけ�Vめである。

◇�歟罎��V�^級の��易協議、��1段階合�T「進�t」と�殤��B (8月25日��け 日経 電子版 10:57)
→�歡名β緝���(USTR)は24日、中国と�V�^級の��易協議を開いたと発表、���笋量m��によると、両���Bは2月に発効した「��1段階の合�T」に基づき中国が���殕�入を�\やしており「進�t」を確認したとしている旨。
交渉責任�vを��めるライトハイザーUSTR代表とムニューシン�欹���長官が、中国の��鶴(リュウ・ハァ)副��相と24日(中国時間の25日)に電�Bで協議、発効から半�Qが経�圓靴���1段階合�Tの進捗�X況を点検した旨。�V�^級の電�B協議は5月�崕椣瞥茲箸覆觧檗�

◇China Increases Key Purchases With U.S. Target Still Far Off-China picks up pace of buying from US (8月26日��け Bloomberg)
→中国が�盜颪�らの�����P入を加�]しているが、�歟肬�易協議「��1段階の合�T」で��かれた�`�Yに合わない見込みの旨。7月��時点で2020�Q�P入�`�Y����の28.1%�Vまりの旨。

1990�Q�i後訪れたことがある深セン。建設中の高層ビル、郊外の田�ﾉ�景を思い��こすが、経済��区40�Qとのこと。Huaweiのお�澹気任發△襦�

◇GDP1万倍の荽⊃璽札���区40�Q、�歟��肝�の最�i線に (8月26日��け 日経 電子版 05:00)
→中国南�陲旅�東省深セン�xが経済��区に指定されて26日で40�Qたった旨。
�x場化改革の実�x場として中国経済を牽引し、経済��模は1万倍になった旨。通信機�_の華為�\術(ファーウェイ)など�~��な�c間企業を�Hく�擇鵑世�、�歟��肝�や��港問��でかつてない逆風が吹く旨。

感慨に耽っている場合ではなく、こんどは南シナ�Lを巡る�歟罎留�酬である。

◇中国、南シナ�Lでミサイル実�x、�櫃�����化関連企業�U裁 (8月27日��け 日経 電子版 09:25)
→��港の英�C�L、サウスチャイナ・モーニング・ポスト(電子版)は26日、中国が同日朝に南シナ�Lに向けて���Oミサイルの発�o実�xを実施していたと報じた旨。�盜颪脇影�、南シナ�Lでの����拠点建設に関わったとして中国企業24社に��実�屬龍慷∩���を発動すると発表。�歟罎伶g張関係がエスカレートする懸念がある旨。
�歉���省は26日、中国国�~の中国交通建設の傘下企業など24社を�W��保障�屬量筱�がある企業を並べた「エンティティー・リスト」に27日��で�{加すると発表、����企業に�盜�����を輸出する場合は同省の��可が��要となり、申�个聾��У儔爾垢觧檗�

◇U.S. Penalizes 24 Chinese Companies Over Role in South China Sea (8月26日��け The New York Times)

◇中国、南シナ�Lでミサイル、�歡�察機に警告か (8月27日��け 日経 電子版 11:25)
→南シナ�Lを巡り、�歟罎留�酬が��しくなっている旨。中国の人�c解放��は26日、中国本土から南シナ�Lに向けて中�{�`���Oミサイルを発�oした旨。
�k�機▲肇薀鵐��殤�権は南シナ�Lで����拠点の建設に関わった中国の企業と個人に�U裁を科すと発表、�肝�が先鋭化している旨。

Huaweiにはさらなる�]撃となる����係争の動きである。

◇UK Supreme Court Patent Ruling is Another Blow for Huawei (8月27日��け EE Times)
→中国の通信グループ、Huaweiと主要な�盜�����licensingグループ、Unwired Planetの間の訴�eに関する英国最高裁による画期的判��は、��的所�~権法をひっくり返すことになる旨。

TSMCを擁する��湾も、�潅翕蟀@の審�h�啣修鮨泙辰討い襦�

◇��湾、�潅翕蟀@を���i審�h、半導��関連で�I��化 (8月28日��け 日経)
→��湾当局は、半導��設��などのハイテク企業が中国�j陸で投�@する場合の���i審�hを�I��づける旨。今秋から、�\術�‥召砲�らむすべての投�@案�Pを����とする予定。��来は��後の届け出などで済ませていた旨。中国�j陸への�\術流出に���Vめをかける旨。�潅羂砧�を�咾瓩��盜颪範�携する狙いもにじむ旨。

ビジネス関連に�`を遣ると、��湾の半導��設��メーカーにとって中国からの恩�Lとともに圧��に見舞われる現�Xである。

◇Taiwan IC designers to see growing pressure from China homegrown competitors-Sources: China's IC design firms challenge Taiwan rivals (8月24日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。��湾のIC設��メーカーは中国のde-Americanizationキャンペーンから最�jの恩�Lを�pけているが、�O国原��の半導��、��に端��応��向けの成�^したLCD driver ICsおよびアナログ半導��を積極的に開発している中国の半導��メーカーからの新たな��争圧��を�pけ入れなければならない旨。

World Semiconductor Conference 2020が南�B�xで開��、China Semiconductor Industry Association(CSIA)からのプレゼンが行われ、中国のmicrochips輸入が3�Q連��で$300 billionを���vる見込みがあらわされている。��常に�jきな�x場の改めての証左である。

◇China Still Buying $300 Billion of Chips From U.S., Elsewhere (8月26日��け Bloomberg)

◇Microchips import to exceed $300 billion in 2020: semiconductor expert-Expert: China to import $300B-plus in chips this year (8月26日��け Global Times (China))
→China Semiconductor Industry Association(CSIA)のdeputy director general、Wei Shaojun��が水曜26日、中国東�霍醤|省(Jiangsu Province)の南�B�x(Nanjing)でのWorld Semiconductor Conference 2020(8月26-28日)にて、中国のmicrochips輸入が3�Q連��で$300 billionを���vる見込みの旨。中国の�j�}ハイテク企業に�瓦垢��盜颪陵銅呂覆つ�めつけにも拘らず、中国の半導��分野を現地化する工��は、半導��業�cを�啣修垢訝羆����Bの�~�Wな��策のお��で�]度を�\している旨。

Huaweiの日本法人から我が国との�k層の連携�啣修��eわれている。

◇ファーウェイ、日本からの調達5割�\、昨�Q、連携推進の構え (8月27日��け 日経)
→中国通信機�_最�j�}、華為�\術(ファーウェイ)日本法人の�楫�峰(ジェフ・ワン）会長は26日、2019�Qにファーウェイが日本企業から����などを調達した金�Yは約1兆1�h億��で、2018�Qの7210億��から約5割�\えたと��らかにした旨。�殤��Bがファーウェイへの���Uを�咾瓩襪覆�で、日本企業との連携を推進する考えを��した旨。

��湾IT主要19社の7月売�峭癲∩蹐犬討盥ツ粥�7月として�垉邵嚢發魑��{とのこと。

◇��湾IT、19社、売�峭�9.4%�\、7月、TSMCは25%�\収、テレワークなど�{い風に (8月28日��け 日経�噞)
→世�cのIT景気の先行指�Yとなる��湾企業の業績�v復が�z��。主要19社の7月の売�峭盥膽�は�i�Q同月比9.4%�\の1兆484億��湾ドル(約3兆7700億��)。新型コロナウイルスの影�xで�攵�は�k時�]ったが、5カ月連��で�i�Q実績を���vった旨。
半導���j�}の��湾積��電路���](TSMC)や�V�L(ホンハイ)�@密工業など、IT関連�Q社の発表�@料を基に、7月の売�峭發鮟玄�した旨。主要19社のうち13社が�\収で、6社が��収。19社の売�峭盥膽�は7月として�垉邵嚢發魑��{した旨。

中国半導��業�cを引っ張るファウンドリー、SMICの今�Q�i半の業況である。

◇SMIC revenue, profits surge in 1H20-SMIC posts H1 revenue of $1.92B, up 29.4% on year (8月28日��け DIGITIMES)
→ウェーハ出荷およびASPs�峺�で、専業ファウンドリー、SMICの2020�Q�i半の売�屬欧�よびnet profitsが高まった旨。SMICの2020�Q�i半の売�屬欧��i�Q同期比29.4%�\のCNY13.16 billion($1.92 billion)、net profitsが同329.8%�\のCNY1.39 billion。

��湾のMediaTekが、Huaweiへの販売��可を�盜駭��Bに求めている。

◇Taiwan's MediaTek pushes for permission to supply Huawei after U.S. curbs -MediaTek applies for US permission to ship to Huawei (8月28日��け Reuters)
→MediaTekが、アメリカのビジネス禁�V措��にも拘らず、Huawei Technologiesへのmicrochips供給�M��に向けて�盜駭��Bからの��可を求めている旨。同社は国際的��易���Uを�k般に�R��している旨。

中国のfab建設が予定通り進むのか、懸念が立ち込める2�Pである。

◇China's semiconductor drive stalls in Wuhan, exposing gap in hi-tech production capabilities-Construction paused on a new wafer fab in Wuhan (8月28日��け South China Morning Post (Hong Kong))
→Wuhan Hongxin Semiconductor Manufacturing Co.が2�Q�iにウェーハfab拠点の建設を始めたが、現在は�@金不�Bから�Vまっている旨。該プロジェクトは、2019�Qの3�Q間土地区画開発を阻�Vする裁判所命令にも影�xを�pけている旨。

◇Taiwan fab toolmakers brace for impact of HSMC woes-HSMC issues bedevil Taiwanese suppliers of IC gear (8月28日��け DIGITIMES)
→中国・Hongxin Semiconductor Manufacturing(HSMC)のsupply chainに����の��湾のfab toolmakersが、該ファウンドリーstartupが��画通りにfabプロジェクトを進めているのかどうかに懸念をあらわしている旨。

コロナ�Kのもと、経済再開への当�Cの警��感を伴った舵�Dりが�Q国それぞれに引き��き行われている世�cの��況について、以下日々の動きからの抽出であり、発信日で��している。

□8月24日(月)

�盜餬从僂寮莵圓�についてのエコノミストの見�気任△襦�

◇U.S. Recession Likely to End Late 2020 or 2021, NABE Survey Says-Survey: Economists expect end of recession by 2021 (Bloomberg)
→National Association for Business Economicsの調�hに答えたエコノミストの�j�H数が、�盜颪侶糞つ稾造�2020�Q後半あるいは2021�Qに終わるとの予�[、しかしながら80%が"二番�f"が考えられるとしている旨。該調�hではまた、�j�H数がcoronavirus�e機を通して議会は中小��業�vのサポートおよび�{加失業保険の��長を��けるべきと見ている旨。

シリコンバレーでの現時点の�k���Cである。

◇Coronavirus roundup: California gets green light for Lost Wages Assistance funds (SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→適格なCalifornia住�cが、基��に適合すれば��充の失業給��、最�j$300が�uられる旨。

□8月25日(��)

�盜餝�式�x場は、総じて�屬牡霙粥⊇規�には6ヶ月ぶりに昨�Q��終値を���vっている。

◇NYダウ半�Qぶり高値、�E��法に期待、2万8000ドル�v復 (日経 電子版 06:32)
→24日の�欒�式相場は3日���P、ダウ工業株30�|平均は�i週��比378ドル13セント(1.4%)高の2万8308ドル46セントと、2万8000ドルを�v復し、2月21日以来ほぼ半�Qぶりの高値で終えた旨。�歐���医薬��局(FDA)が23日に新たなコロナの�E��法を��別認可したのを�pけ、コロナ�敢�が進んで経済が��常化に向かうとの期待から�Aいが優勢となった旨。

□8月26日(水)

◇Coronavirus roundup (updated): San Jose and Santa Clara County keep eviction bans going | Milpitas offers help for some small businesses (SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→San Jose�xが、Covid-19 pandemicに向けて�x言された�g������の間、立ち��き禁�Vの��新を���Iの旨。

◇NYダウ反落60ドル�W、エクソンなど指数除外銘柄に売り (日経 電子版 05:44)
→25日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は4営業日ぶりに反落し、�i日比60ドル02セント(0.2%)�Wの2万8248ドル44セントで終えた旨。�i日に�崗賤莵眞佑���けたスマートフォンのアップルが�W益確定売りに押されたうえ、ダウ平均の構成銘柄から除外される石��のエクソンモービルなどが売られたのも相場の�_荷となった旨。

□8月27日(�v)

◇Coronavirus roundup: Are schools ready to reopen? These local schools say they are. (SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→3月31日までに該地域の学�鬚亙頂燭気譟▲好�ールバスが発��所に駐�Zのままの旨。

◇NYダウ反発、83ドル高、ワクチン開発の進�t好感 (日経 電子版 05:44)
→26日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は反発、�i日比83ドル48セント(0.3%)高の2万8331ドル92セントと半�Qぶりの高値で終えた旨。主��ハイテク株が軒並み�Aわれ、相場を押し�屬欧浸檗�コロナワクチン開発を巡る好材料も�x場心理を�Г┐浸檗�ただ、27日のパウエル�殤∨����⇒���会(FRB)議長の講演を�呂─�内容を見極めたい投�@家も�Hくダウ平均の�崔佑聾造蕕譴浸檗�

□8月28日(金)

◇NYダウ���P160ドル高、FRB新指針で景気敏感株�峺� (日経 電子版 05:49)
→27日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は���Pし、�i日比160ドル35セント(0.6%)高の2万8492ドル27セントと約半�Qぶりの高値で終えた旨。�殤∨����⇒���会(FRB)は27日、�餡��峺�率の�`�Yの2%を�k時的に��えるのを容認する新たな��策指針を発表、長期的な低金�W��策が見込まれ、�欒�式�x場に�@金流入が��くとの見�気�ら�Aいが膨らんだ旨。

□8月29日(土)

◇NYダウ���P、161ドル高、昨�Q��水�����vる (日経 電子版 05:52)
→28日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は3日���P、�i日比161ドル60セント(0.6%)高の2万8653ドル87セントで終えた旨。2月21日以来、6カ月ぶりに昨�Q��終値(2万8538ドル44セント)を���vった旨。�殤∨����⇒���会(FRB)のゼロ金�W��策の長期化を背景に、株式�x場への�@金流入が��くとの思惑から半導��など景気敏感株を中心に�Aいが入った旨。

≪�x場実��PickUp≫

【�f国半導��業�c関連】

半導��材料関連の日�f�C�oも1�Qが経�圈△修慮酋靴任△襦�

◇輸出厳格化1�Q、半導��素材、�f国�攵�にシフト (8月24日��け 日経 電子版 02:00)
→日本���Bによる�f国への輸出管理厳格化から7月で1�Qが経�圓靴浸檗��f国では半導��関連素材で、新工場の設立や���B主導での�噞�мqなど「脱・日本依�T」への動きが加�]している旨。�k�機�日本の素材メーカーは�f国での�攵��\や輸出を��滑に進める仕組みを����するなどで、�f国メーカーとの�D引を�M��しようと動いている旨。

�f国の半導��経�x�vにも中国の食指、これも現況である。

◇To Build a Self-reliant Supply Chain：-Chinese Companies Recruiting Korean Semiconductor Engineers-Chinese firms seek out experienced Korean chip engineers (8月24日��け BusinessKorea magazine online)
→メモリ半導���攵�の経�xをもつ�f国のエンジニアが、中国の半導��メーカーに採��されている旨。採��会社�iく、「Samsung ElectronicsおよびSK Hynixの�iエンジニアには���L待遇を与える。」

Samsungも、コロナ感��再�\で在�畩���を認める動きである。

◇Samsung Electronics trials work-from-home as South Korea battles virus resurgence: official-Samsung sets WFH trial as pandemic surges in S. Korea (8月26日��け Reuters)
→�f国が新型coronavirus感��の再�\との戦い、Samsung Electronics Co Ltdが、�f国のあるworkersについてpilot programmeのもと9月にwork from home(WFH)を認める予定の旨。

【Hot Chips 32】

先週オンライン開��の「Hot Chips 32」(2020�Q8月16〜18日)より、光computeプロセッサ開発のLightmatter、そして����的なソフトウェア���Aの動向があらわされている。

◇Optical Compute Promises Game-Changing AI Performance (8月24日��け EE Times)
→AI加�]化に向けた光computeプロセッサを開発しているMITのspinout、Lightmatterが、Hot Chips 32にて同社の光compute半導��をプレゼン、latencyおよび電��消�Jで何桁もの改��が約�Jされる旨。

◇Optical Computing 101: How Does It Work?-With optical devices hitting the headlines for efficient AI accelerators, we ask: how does optical computing work? (8月28日��け EE Times India)
→光computing�\術が、AI accelerationに向けて設��された光compute半導��を披露する2つのstartup会社、LightmatterとLightelligence、およびそれに�Dり組んでいる他少数で勢いを�uている旨。Lightmatterは先週のHot Chips 2020にて、光を��いてデータを���Qし運ぶAI photonicプロセッサを披露の旨。

◇Hot Chips 2020 Spotlights Processor Innovations (8月24日��け EE Times India)
→今�QのHot Chipsは、例�Qよりソフトウェアについての�Bが�Hかった旨。
トランジスタから設��へ、アーキテクチャーへ、メモリへ、I/Oへ、そして�|極的にはソフトウェアへ、�僂里茲Δ棒僂泙譴襪垢戮討虜播�化が肝要になろうとしている旨。

【Arm関連】

Armがソフトウェア��業の親会社、ソフトバンクへの譲渡に待ったをかける動きである。

◇Chip designer Arm to pause spin-off of its software units to SoftBank-Arm halts spin-off of software units to SoftBank Group (8月24日��け Reuters)
→半導��会社、Arm Holdings Ltdが月曜24日、同社ソフトウェア��業の2つの親会社、SoftBank Group Corpへの譲渡提案に待ったをかけている旨。
7月にArmは、internet-of-things(IoT)サービスグループの2�靆腓�Softbankに�‥勝�該�‥召�9月までの完了を�`指している、とした旨。

スーパーコンピュータ春��性�Ε薀鵐�ングでトップになった「富�t」には、Armの設��IP(��的財��)使��ということで、同社��業責任�vのコメントがあらわされている。

◇英アーム��業責任�v「スパコン富�tは世�cの課��解��」 (8月24日��け 日経 電子版 02:00)
→富士通と理化学研�|所が開発したスーパーコンピュータ「富�t」が世�cの���Q�]度ランキングで日本勢として8�Q半ぶりの��位となった旨。富�tには英半導���j�}、アームの設��IP(��的財��)が使われている旨。同社でスーパーコンピュータなど「インフラ�靆隋廚鯏�括するクリス・バージー(Chris Bergey)・シニアバイスプレジデントとの、スパコンの�\術動向などQ&A。

NvidiaのArm�A収が�Dり沙�Xされているが、可��性が高まる見�気�以下��されている。

◇Nvidia Data Center Growth: Could Buying Arm Be an Ideal Match? (8月25日��け EE Times)
→データセンターが最も�_要な��業�`�Yとなると、NvidiaおよびArm両�気��妓�性および命運両�気砲�いて�々圓涼�しが見えてくるのではないか?
NvidiaのArm�A収が現実味を帯びてくる可��性の旨。

◇Could Nvidia Buying Arm Be an Ideal Match?-With the data center being prime target, Nvidia buying Arm might actually be a natural match... (8月27日��け EE Times India)

【Kioxiaが�崗譴悄�

2018�Qに��Bain Capitalなど日�毬f連合に約2兆��で売却した�屬如�東��が�k�陲鮟乘@しているKioxia Holdings(�i東��メモリ)であるが、この10月に東�B証�w�D引所に�崗譴留燭咾任△襦�

◇Former Toshiba Memory eyes October IPO; will SK Hynix take profit?-Report: Kioxia looks toward October IPO (8月26日��け Korea Economic Daily)
→Nikkei発。Kioxia Holdings(�i東��メモリ)が、東�B証�w�D引所で10月initial public offering(IPO)を予定の旨。同社は現在、SK Hynix含めたBain Capital主導の投�@家コンソーシアムが所�~、東��およびHoyaもKioxiaにおけるequity stakesがある旨。

◇キオクシアHD、10月�崗譴悄∋�価総�Y2兆���� (8月26日��け 日経 電子版 05:29)
→東��のグループ会社で半導��メモリ�j�}のキオクシアホールディングス(HD、旧東��メモリホールディングス)が10月にも東�B証�w�D引所に�崗譴垢觧檗Ｅ貍擇��Zく、�崗譴鱧R認する見通し。�崗貉�の時価総�Yは2兆��を��え、今�Q最�jの新��株式�o開(IPO)の案�Pになりそうな旨。
東��はキオクシアHD株を約40%分保�~している旨。キオクシアHDは記憶����に使うNAND型フラッシュメモリで世�c2位。東��は不��会��問��や�欷業�子会社での巨�Y��失で経営�e機に陥った2018�Qに�櫂戰ぅ鵐�ャピタルなど日�毬f連合に約2兆��で売却した�屬如�東��が�k�陲鮟乘@していた旨。

【半導��関連�x場データ】

SEMIからの��例、���殀焼�������メーカーの月次世�cbillings、この7月について以下の通り、���咾ずｃQ後半のスタートである。

◇North American Semiconductor Equipment Industry Posts July 2020 Billings-July Jump for Equipment Billings (8月20日��け SEMI)
→SEMIのJuly Equipment Market Data Subscription(EMDS) Billings Report発。2020�Q7月の���殀焼�������メーカー世�cbillingsが$2.60 billion(3ヶ月平均ベース)、�i月、2020�Q6月の最終レベル、$2.32 billionを11.8%���vり、�i�Q同月、2019�Q7月の$2.03 billionを27.6%���vる旨。
「���殀焼�������メーカーには2020�Q後半は、二桁のbillingsの�Pびで���咾ぅ好拭璽箸箸覆辰拭�」と、SEMIのpresident and CEO、Ajit Manocha��。「この���咾気蓮�半導��業�cの今日の世�cにおける�_要性と長期的業�c�P長に向けた推進��を反映している。」

	Billings	Year-Over-Year
	(3ヶ月平均)
February 2020	$2,374.6	27.1%
March 2020	$2,213.1	21.2%
April 2020	$2,281.3	18.7%
May 2020	$2,343.3	13.5%
June 2020 (final)	$2,317.7	14.4%
July 2020 (prelim)	$2,591.9	27.6%

[Source: SEMI (www.semi.org), August 2020]

MCU(Micro Controller Unit)販売高の2018�Qから2023�Qの推��&予�Rが、IC Insightsにより次の通りである。

◇MCU to make modest comeback after 2020 drop-IC Insights: MCU market to rebound in 2021 to $15.7B (8月27日��け DIGITIMES)
→IC Insightsの世�cMCU販売高mid-year予�R：

2018�Q	2019�Q	2020�Q	2021�Q
$17.6 billion		$14.9 billion	$15.7 billion
最高記�{	7%��	8%��	5%�\

2022�Qに8%�\、2023�Qには11%�\で$18.8 billionと次の最高を予�Rする旨。

IDCによる今�Qの世�cスマホ�x場および今後の見�気任△襦�

◇Global Smartphone Shipments Expected to Drop Nearly 10% in 2020, But a Strong 5G Push Is Expected to Bring the Market Back to Growth in 2021, According to IDC (8月27日��け IDC)
→International Data Corporation(IDC) Worldwide Quarterly Mobile Phone Tracker発。2020�Qの世�cスマートフォン�x場が、9.5%��の1.2 billion��の出荷見込み。2022�Qまでには完��に�v復、5�Q予�Rで1.7%のcompound annual growth rate(CAGR)が�uられる旨。

�O動運転で改めて�R�`のLiDAR(Light Detection and Ranging)�\術の�x場�t開を、Yoleが予�Rしている。

◇Unit growth but falling ASPs for LiDAR-Yole forecasts LiDAR market growth to $3.8B in 2025 (8月28日��け Electronics Weekly (UK))
→Yole発。LiDAR(Light Detection and Ranging)�x場は、数量が�\えるものの単価が低下する��徴の旨。2020�Q〜2025�Qの間で19%のCAGR、2025�QのLiDAR�x場����は$3.8 billionに達する旨。

≪グローバル雑学�棔�634≫

地球環境問��やエネルギー問��への�Dり組みと密接に関係して、それを�Г┐詒焼����\術で世�cをリードするために、現�Xのシリコンを��完するwide bandgap(WBG)半導��の代表、GaN(gallium nitride)の�_要性が、

『次世代半導��素材GaNの挑戦−22世紀の世�cを先導する日本の科学�\術』
　(�W野　浩 著：講�i社+α新書 825-1 C)　…2020�Q4月13日 ��1刷発行

より今�vと次�vにわたってあらわされている。日本���Bの掲げる��来に向けた「ソサエティ5.0」では、すべての人とモノがつながるIoT(Internet of Things)はじめAI(Artificial Intelligence)、ロボットそして�O動走行�Zが経済性、�W便性そして可��性を広げていくとし、ここではとりわけIoT社会を維�eするための「IoE(Internet of Energy)」の�_要性が�喞瓦気譴討い襦Ｍ諭垢幣貊蠅如�����に応じて最適なエネルギー供給�}段を提供できるようにするには、�j電��を扱うことが�u�TなWBG半導��が��要であり、GaNがその1つという脈絡である。GaNが秘める巨�jな�邵��ξ�を引き出すことができれば、�E色LED以外の分野でも、社会に貢献できるとの今後に向けた�Dり組みが�t開されていく。

��二章　次世代半導��で世�cをリードするために　…�i半

■「ソサエティ5.0」の日本は
・���Bの10�Q先を見通した「��5期科学�\術基本��画」
　→「ソサエティ5.0」の実現に向けた�Dり組みの�啣修鯣�表
→「ソサエティ5.0」…狩猟社会、��耕社会、工業社会、情報社会に��く新たな社会
・次の4つの社会の実現を�`�Yに
　1)　IoT(Internet of Things)ですべての人とモノがつながり、新たな価値が�擇泙譴觴匆�
　2)　イノベーションにより、様々なニーズに�官�できる社会
　3)　AI(Artificial Intelligence)により、��要な情報が��要な時に提供される社会
　4)　ロボットや�O動走行�Zなどの�\術で、人の可��性が広がる社会
・グローバルな��点で見ると、地球環境問��やエネルギー問��への�Dり組みとも密接に関係
　→エレクトロニクス�\術や、��に半導���\術は、�Lかすことのできない�_要な分野

■IoTとIoEの要となる�\術
・IoT社会でネットワーク化されるあらゆる機�_には半導��が搭載
　→半導���\術は、IoT社会を実現するための基���\術
・現在の情報化社会を�擇濬个靴深臾鬚箸發い┐訌悩燹△修譴魯轡螢灰�
　→シリコンの不�u�Tなところを��うのに「ワイドバンドギャップ(wide bandgap)半導��」と�}ばれる次世代半導��材料による素子が��要に
・�W定的なIoT社会を維�eするための「IoE(Internet of Energy)」が�_要
　→様々な場所で、����に応じて最適なエネルギー供給�}段を提供
　→�j電��を扱うことが�u�Tなワイドバンドギャップ半導��が��要に
・GaNは、ワイドバンドギャップ半導��の1つ
　→今後の社会に�瓦靴峠jきな貢献ができると考えている

■IoTで実現できること
・「M2M(Machine to Machine)」は、広い�T味でIoTと同様だと捉えられるように
・今後、5Gの環境が�Dえば、さらにネットワークにつながるものが�\え、クラウドに蓄積される情報の�|類と量も桁違いに�\加
　→省エネルギーや�a暖化ガス排出削��につながる新しい解���桔，籠Dり組みが�擇泙譴襪海箸�期待

■�陵杆�発電の弱点を��うシステム
・IoE(Internet of Energy)は、あらゆる場所でエネルギーが�uられるような環境を表わす�T味合い
　→IoEのネットワークは、相互に情報を共�~しつつ連携した運��が��要になる高度なエネルギーシステム
・東日本�j震�u以�T、我が国の化石�\料に依�Tする����発電の割合は、62%から88%に���\
　→電源構成を変えていく��要
・再�擴��Ε┘優襯�ーの最も�jきな問��点は、発電量が�W定しないこと
　→電����を�W定的に運��するには、エネルギーサーバが��要に
・昨今、EVの普及に期待が集まっている理�yの1つ
　→走行中のCO2排出量削��と同時に、エネルギーサーバとしての役割の期待
　→EVが普及し、さらに走行中にワイヤレスで充電ができる仕組みが実現したら、問��は�k気に解消
→供給�夾Hになった電��は、菹罎�EVのバッテリーに�Qめれば良い
　→ワイヤレス電��伝送�\術が組み込まれたIoE社会に期待

【コラム3】デジタル�\術とアナログ�\術
・IoEに�Lかせないデジタル�\術とアナログ�\術
　→�Mたちが直接扱う情報は、�`で見る映�気癲⊆�で聴く音も、基本的にはアナログの情報
　→動��やエネルギーも、アナログの�駘�量として�W��
　→電源�v路や電�Sを送�p信する通信�v路にもアナログは不可�L
　→IoTの�駘�的な情報の入り口や出口には、やはりアナログ�\術が使われる

■GaNが秘める巨�jな�邵��ξ�
・IoT社会をエネルギー�Cで�Г┐�IoEには、パワーエレクトロニクス�\術が��要に
　→電����半導��素子や�j電���\幅半導��素子
　→パワーコンディショナー、インバータ�v路、電���\幅�_などに不可�L
・シリコンよりも素子の電気�B�^を小さくできるGaNを含む、ワイドバンドギャップ半導��によるパワーデバイスの実��化の期待
　→GaNの他に、シリコンカーバイドやダイヤモンド、そして�┣愁�リウム(Ga2O3)
　→これらすべての素材で研�|を��ける研�|�v群が数�Hく�T在するのが、日本の�咾�
・それぞれの材料の��長に���`して研�|
　→GaNが秘める巨�jな�邵��ξ�を引き出すことができれば、�E色LED以外の分野でも、社会に貢献できる
・今後、最もビジネスで成功する可��性が高いのは、AIやIoTを動かすエネルギー分野
　→いま�Mたちが頑張れば、��ずや世�cをリードできると確信