≪�C�o(h┫)勘案の�Q社�Dり組み≫

現下の引き��く�Q社�Dり組みから、まずAppleであるが、�k時は中国に�，垢箸靴討い榛膿掘�Mac Pro」の�攵�を��(sh━)国で引き��き行っていく����である。

◇Apple to make new Mac Pro in Austin after securing tariff waivers (9月23日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Appleが、Washingtonとの�Xけ合いであるコンポーネントについての関税waivers確保後、同社の新しいMac ProをAustin, Texasでつくることを確認の旨。

◇Apple、「Mac Pro」の��(sh━)国�攵�を維�e、中国�ヾ標�送り (9月24日��け 日経 電子版 06:00)
→?ji┌ng)櫂▲奪廛襪?3日、今秋発売予定のデスクトップパソコンの最�岼無○|「Mac Pro」の次期モデルを現行モデルと同じ��(sh━)テキサス�Ε�ースティンで�攵�すると発表、��(sh━)�Lウォール・ストリート・ジャーナル(WSJ)が6月��にアップルが次期モデルの�攵�を中国に�，垢畔鵑検▲▲奪廛襪蘯{認�e勢を��していたが、�k転して��(sh━)国�攵�を維�eすることで����した旨。

Qualcommは、Qualcomm 5G Workshopイベント、The Future of 5Gにて、5Gの��(j┤ng)来は同社�\術に乗っかかっていく、とワイヤレス半導��の�鬩Fならではの訴えかけである。�k��(sh┫)、同社はHuaweiへのmicrochips供給再開を��らかにしている。

◇Qualcomm: the Future of 5G Flows on its Innovations (9月25日��け EE Times)
→Qualcommのheadquarters(San Diego)でのgrandイベント、Qualcomm 5G Workshop：The Future of 5Gにて、同社executivesが数10�Q�iに5Gの�|子が如何に育まれたかを思い��こし、5Gの��(j┤ng)来は同社�\術に乗っかかると�eった旨。同社CTO、Jim Thompson��(hu━)および同社R&Dおよび����headsなど講演�vは、EV-DO(Evolution Data Only)が最初にワイヤレスインターネットの基本��念を導入した1990�Q代、今日5Gで��いられるOFDMA(Orthogonal Frequency Division Multiple Access：直交周�S数分割�H�_接��)などの�\法をもたらしたLTE(Long Term Evolution)、そして5Gの��(j┤ng)来を焚きつけるdirect device-to-deviceなどの��念に時空旅行させた旨。

◇Qualcomm says it's flogging its components to Huawei again-Qualcomm resumes component sales to Huawei (9月25日��け The Inquirer (U.K.))
→Qualcommはまた再びHuawei Technologiesへmicrochipsを供給している、と同社CEO、Steve Mollenkopf��(hu━)。「どの��(sh━)国の会社も��易���U(ku┛)にある��度まで��っているが、実際QualcommはHuaweiへの供給を再開しており、今後�M(f┬i)��供給を確かにしようとしている。」と��け加える同��(hu━)。

次にSamsungについて、業�c初、0.7μm-pixelモバイルイメージセンサの投入、次世代パネルへの1兆��投�@、そしてSolid State Drive(SSD)でのkey value(KV)スペック�sけ�~け�官�、と新�覦��]�屬欧�以下の通りである。

◇Samsung's new camera sensor has the tiniest pixels ever-Samsung unveils camera sensor with 0.7-micron pixels-This one goes to 0.7µm (9月23日��け The Verge)
→Samsung Electronicsが、0.7-micron pixelsのイメージセンサを投入、スマートフォンカメラ向けにずっと高い解�掬戮��u(p┴ng)られる旨。該ISOCELL Slim GH1センサは、43.7 megapixelsの旨。

◇Samsung Introduces Industry's First 0.7μm-pixel Mobile Image Sensor (9月25日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)

◇Samsung introduces 0.7-micron-pixel mobile image sensor (9月25日��け DIGITIMES)
→Samsung Electronicsが、0.7-micrometer-pixelイメージセンサ, 43.7-megapixel(Mp) ISOCELL Slim GH1を投入、先端ISOELL Plus�\術が奏功、該新��高解�掬�GH1イメージセンサは、小型パッケージに43.7-million 0.7-micron-sized pixelsを�pけ入れの旨。

◇Samsung Display plans $11 billion investment in South Korean LCD plant: report (9月24日��け Reuters)
→�濤腑縫紂璽后���曜24日発。Samsung Displayが、より先端のscreensを?y┐n)��]できるよう�f国liquid crystal display(LCD)工場格�屬欧妨�けて13 trillion won($11 billion)を充てる��画の旨。

◇サムスン、次世代パネルに1兆��投�@ (9月27日��け 日経�噞)
→�f国サムスン電子がテレビ向けの次世代パネルで1兆����模の設��投�@を��画している旨。�f国中�陲旅�場に「量子ドット」と�}ぶ新型パネルの�攵摚�△鯑各�する旨。�]晶パネルでは中国企業が��勢を��(d┛ng)めており、��加価値の高い����で価格��争を�cける狙いがある旨。

◇Samsung Steps up KV Spec with SSD Prototype (9月25日��け EE Times)
→Samsung Electronics Co., Ltd.が、key value application programming interface(KV API)に向けた新しいオープン�Y��ベースのSSD prototypeをもって�sけ�~けの1社となっている旨。該APIは、最�ZStorage Networking Industry Association(SNIA)により�R認され、SNIAスペックはストレージ動作をhost CPUからSSDに�，校檗�

Intelからは、先端実���\術の�Dり組みが繰り返され、そして先端メモリ�\術、Optaneおよび3D NAND�\術開発の�t開が�f国・ソウルでのイベントにてあらわされている。

◇Intel Updates Advanced Packaging Technologies at SEMICON West Part 3 (9月24日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
　→SEMICON West workshopは、プレゼンターがすべてIntelのAssembly Test Technology Development(ATTD)グループからということで稀であり、該セッションはCorporate VP、Babak Sabi��(hu━)によるATTDレビューで始まった旨。

◇Intel highlights new technology being developed at its New Mexico plant-Intel's Rio Rancho wafer fab will develop Optane tech (9月26日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→ソウルが舞��、Intel社が�v曜26日、同社Rio Rancho工場で開発された先端メモリおよびストレージ�\術におけるmilestonesおよび投�@を発表の旨。Intelは、Rio Rancho, New Mexico拠点で新しいOptaneおよびその関連の3D NAND�\術開発ラインを動かす��画の旨。Optaneは、メモリとcentralあるいはmainプロセッサの間のデータを早めユーザにとって性�Δ鮃發瓩襪茲�設��された新しい先端メモリ�\術の旨。Santa Clara, Californiaのハイテク�j(lu┛)�}の同社は、該新�\術によりcloud, artificial intelligence(AI)およびnetwork edge応��に向けたソリューションが�u(p┴ng)られる、としている旨。

◇Intel to launch 2nd gen Optane DC persistent memory 'Barlow Pass' next year-Intel preps Optane DC "Barlow Pass" memory for 2020 launch-Intel will launch its second generation Optane Data Centre Persistent Memory and SSD, as well as a 144-layer 3D NAND next year. (9月26日��け ZDNet)
→Intelが、��2世代Optane Data Center Persistent Memory, コード�@"Barlows Pass"の来�Q�x場投入に�△┐討い觧檗Ｆ閏劼蓮���四四半期に96-層3D NANDフラッシュメモリデバイスを出荷、2020�Qに144-層3D NANDフラッシュメモリが��いて、Optane "Alder Stream" solid-state drives(SSDs)に��いられる旨。

新分野に向けた半導��の�Dり組みとして、AlibabaからAI推�baccelerator半導��が披露されている。

◇Alibaba unveils powerful AI Inference chip (9月26日��け EE Times)
→AlibabaのApsara cloud computing conference(Hangzhou, China[浙江省�����x])にて本日。同社CTO、Jeff Zhang��(hu━)が、cloud向けAI推�baccelerator半導��を披露、今日のGPUsのcompute powerの10倍が�u(p┴ng)られる旨。古代中国からの伝説の剣に因んだ該半導��、Hanguang 800を、Zhang��(hu━)は"世�cで最も��(d┛ng)��なAI推�b半導��"と表わした旨。ResNet50-v1推�bでのピーク性�Δ�78,563 images/secに達し、500 images/second/wattのピーク電��効率の旨。TSMC 12-nmプロセスでつくられている旨。

MediaTekは、来�Qのhandsetモデルに向けた5G system-on-a-chip(SoC)デバイスを?y┐n)△┐討い襦?/p>

◇MediaTek Readies 5G SoC for 2020-MediaTek's 5G SoC will be in 2020 smartphone models (9月25日��け Light Reading)
→MediaTekが、今�Q���iに同社5G system-on-a-chip(SoC)デバイスを出荷する��画、2020�Q投入のhandsetモデルに使える旨。該SoCは、7-nmプロセスで���]、sub-6GHz 5G周�S数を扱う旨。

メモリ�\術のRambusが、新分野に向けた先端メモリおよびSerDes PHYsを披露している。

◇Rambus unveils portfolio of advanced memory and SerDes PHYs-Rambus debuts memory and SerDes PHY IP (9月23日��け New Electronics)
→Rambusが、HBM2, GDDR6および112G LR PHY半導��に向けたintellectual property(IP)を投入、TSMCの7-nmプロセスで���]できる旨。該半導��は、5G, advanced driver-assistance systems(ADAS), artificial intelligence(AI), データセンター, machine learning, 高性��computingおよびnetworking応��に入っていく旨。

Huaweiを軸にいろいろなスタンスがあらわれている5G�覦茲任瞭阿�、次の通りである。

◇ベトテル、ノキア5G採��、ファーウェイ使わず−エリクソン��も導入、来�Q商��化 (9月24日��け 日経 電子版 22:30)
→ベトナム通信最�j(lu┛)�}、ベトナム����工業通信グループ(ベトテル)は次世代通信��格「5G」の機�_(d│)について、ノキア(フィンランド)やエリクソン(スウェーデン)を採��することを��めた旨。2020�Qに商��サービスを始める旨。��(sh━)国が圧��をかける中国通信機�_(d│)最�j(lu┛)�}の華為�\術(ファーウェイ)����は見送る旨。ベトナム2位、3位はノキアなどと組んでおり、両社も見送りで�{随する可��性がある旨。

◇英アーム、今後もファーウェイにライセンスを提供、中国メディアが報�O (9月26日��け YAHOO! JAPANニュース)
→ソフトバンク傘下の英アームが、��(sh━)国から�U(ku┛)裁を�pけている華為�\術(ファーウェイ)に�瓦掘�半導��アーキテクチャーのライセンスを今後も提供することになったと、複数の中国メディアが9月25日に伝えた旨。
新�B報は9月25日�呂竜���で、アームの��(chu┐ng)�陲�「(ファーウェイが�P久ライセンスを�D�u(p┴ng)している)v8アーキテクチャーと、それに��く新しいアーキテクチャーは、どちらも英国の�\術に基づいて開発されており、��(sh━)国の法��的な影�xを�pけない」と発表したと報じた旨。

◇Huawei says it has begun producing 5G base stations without U.S. parts (9月26日��け Reuters)
→Huawei Technologies Co Ltdが、5G基地局の��(sh━)国��コンポーネントなしでの���]を開始、ますます�Hくの国々が該�\術を導入、5G基地局の�����攵�は来�Q倍以�屬砲覆觧檗�

�屬�Intelでも��したが、先端実�△侶Q社�Dり組みの現�Xである。

◇The Race To Next-Gen 2.5D/3D Packages-Intel, TSMC, others advance 2.5D/3D IC packages-New approaches aim to drive down cost, boost benefits of heterogeneous integration. (9月23日��け Semiconductor Engineering)
→Intel, TSMCなどの半導��メーカーが、2.5Dおよび3D IC実���\術を改��、copper-to-copper hybrid bonding interconnectsに向かっている旨。
「いくつかの機関&�Q社が、20μm to 10μmそして以下のpitchesに向けてdirect bond interconnectあるいはhybrid bonding採��を��画している。」と、TechSearch Internationalのpresident、Jan Vardaman��(hu━)。

≪�x場実��PickUp≫

【��(sh━)中�C�o(h┫)関連】

��(sh━)中�C�o(h┫)の実��データ、そして両国へのインパクトが、引き��きあらわされている。

◇Chinese theft of trade secrets on the rise, the US Justice Department warns-Trade secret theft rising in China, says Justice Department (9月22日��け CNBC)
→通商秘密��盗を��す��例がますます�Hくなってきており、�j(lu┛)��(sh┫)が中国関連、と��(sh━)国Deputy Assistant Attorney General、Adam Hickey��(hu━)。2012�Q以�T該departmentのNational Security Divisionがもたらす経済スパイ��動��例の80%を��?j┼n)vって中国関連、その度合いが�Z�Q高まってきている旨。

◇��易と投�@、同時��(f┫)�]、��(sh━)中�C�o(h┫)で���]業に影 (9月23日��け 日経 電子版 23:00)
→世�c景気の変調を��す指�Yが�\えている旨。��易戦争による企業心理の�K化で、��(sh━)国で���]業の景況感が3�Qぶりに「不況」に転落した旨。中国はIT分野を中心に�攵�が����(f┫)�]する旨。金融�e(cu┛)機後、10�Q越しの�v復局�Cにあった世�c経済は��易と投�@の同時��(f┫)�]に見舞われる旨。景気が下振れするかは、いまのところ�f��い消�Jと雇��の耐久��にかかっている旨。

◇U.S. business investment downturn could pressure slowing economy-US business investment takes bigger drop than estimated (9月26日��け Reuters)
→?ji┌ng)盜饐���省最新データ。��二四半期の�?sh━)国における��業投�@の落ち込みが当初見積もりより鋭かった旨。冷めた企業�W(w┌ng)益の�Pびと合わせてその縮��は、消�J�v�Ы个�経済の�Pびを保つに�科�かどうか、疑念を�擇犬討い觧檗�

Huawei����を�P(gu─n)入した��(sh━)国顧客に切り換えを�任巷@金�мqの動きである。

◇U.S. lawmakers propose $1 billion fund to replace Huawei equipment-Bipartisan House group seeks $1B to replace Chinese gear (9月24日��け Reuters)
→中国ベンダーから����を�P(gu─n)入するいくつかのワイヤレスプロバイダーが、金曜27日に聴聞会をもつ予定のHouse Committee on Energy and Commerceからの��党派lawmakersグループが提案している�敢�のもと、該����切り換えに$1 billionを�pけ�Dる旨。�岷，播蠧�されたものに�瑤審宰＾討蓮�ZTEおよびHuawei Technologiesの顧客により国家セキュリティinterestsを保護する狙いの旨。

◇U.S. lawmakers propose $1 billion fund to replace Huawei equipment (9月25日��け Reuters)

��(sh━)中�C�o(h┫)の�@本�x場への広がりの動きがあり、�k層の焚きつけの可��性がある。

◇��(sh━)中�C�o(h┫)、�@本�x場に飛び��、��(sh━)��(d┛ng)硬派が中国外し要�� (9月24日��け 日経 電子版 23:23)
→?ji┌ng)歟翆C�o(h┫)が株式投�@や新���崗譴箸い辰辱@本�x場に広がってきた旨。�潅���(d┛ng)硬派の議�^は��(sh━)�o的�Q金に中国株投�@を見合わせるように要�弌���(sh━)�崗譴涼羚餞覿箸砲牢南H��(d┛ng)化の流れが��(d┛ng)まる旨。�k��(sh┫)の中国は���U(ku┛)緩和で�O国に�L外マネーを�}び込む戦�Sに��く旨。��易と先端�\術の争いが金融に及べば��(sh━)中マネーの��来が�]り、経済を下押しする恐れがある旨。

◇トランプ��権が�潅羮敖w投�@の�U(ku┛)限検討、��(sh━)報�O (9月28日��け 日経 電子版 01:59)
→トランプ��(sh━)��権が��(sh━)国から中国への証�w投�@の�U(ku┛)限を検討していることが分かった旨。��(sh━)メディアが27日報じた旨。��(sh━)�x場に�崗譴垢訝羚餞覿箸��崗貲凅Vも検討している旨。��権内の議�bはまだ初期段階とされるが、実際に���U(ku┛)に動けば中国を含む世�cの金融�x場に�j(lu┛)きな影�xを及ぼし、��(sh━)中�肝�が�k段と��しくなる可��性がある旨。

��(sh━)中�V�^級協議、10月開��(h┐o)の予定である。

◇China trade talks are set to resume on Oct. 10 (9月26日��け CNBC)
→?ji┌ng)盜颪斑羚颪隆屬麗�易協議�?0月10-11日Washingtonで再開予定、と該協議に密��した3人発。

【日�f�C�o(h┫)関連および日��(sh━)��易合�T】

日�f���B間の�肝�が��く中、Samsungの�監�本スタンスそして�f国向けフッ化水素輸出のデータである。

◇Samsung and Japan suppliers steadfast in keeping ties, for now -Report: Samsung maintains links with Japanese suppliers -Risk for future of 'semiconductor coalition' remains amid prolonged political discord (9月23日��け Nikkei Asian Review (Japan))
→Samsung Electronicsが、日本と�f国の間の通商衝突にも拘らず、半導��およびディスプレイ材料の日本のサプライヤとのconnectionsを�e��の旨。該日本のメーカーはSamsungに�瓦掘�通常のpaperworkが完了される限り供給および通商の現�Xが維�eされる、と��(m┬ng)らせている旨。

◇�f国向けフッ化水素、輸出ゼロ、8月��易統�� (9月27日��け 日経 電子版 10:37)
→財��省が27日発表した8月の��易統��(確報)によると、半導�����]に使うフッ化水素の�f国向け輸出が数量、金�Yともにゼロとなった旨。�i�Q同月は3378トン、2�Q�iの8月は2590トンを輸出していた旨。日本���Bは7月4日から、フッ化水素など半導��材料3���`の�f国への輸出管理を厳格化、その影�xが統��でも裏��けられた旨。

��(sh━)中および日�fの�C�o(h┫)の��中、日��(sh━)��易協定の��(sh┫)は、�Zの�{加関税�v�cを確認して合�T&締�Tに至っている。

◇U.S.-Japan trade deal hits snag as Tokyo seeks assurances on car tariffs-Car tariffs reportedly hinder US-Japanese trade deal (9月24日��け Reuters)
→日本��officialsが日本���O動�Zおよび�O動�Z����に国家セキュリティ関税を��(sh━)国�笋�課さないという保証を求めて、日��(sh━)��易合�Tを完了させる奮�hがつまづいている旨。

◇日��(sh━)��易協定、�V�^級で最終合�T、�{�v��(hu━)「��交渉終了」 (9月24日��け 日経 電子版 10:16)
→�{�v敏充外相は23日��(日本時間24日午�i)、日��(sh━)��易交渉を巡って��(sh━)通商代表��(USTR)のライトハイザー代表と会�i、�{�v��(hu━)は会�i後の記�v会見で「交渉をすべて終了し、きょう合�Tした」と述べ、最終合�Tに達したことを��かした旨。�W倍晋����相が25日(日本時間26日)にトランプ��(sh━)�j(lu┛)統�襪箸����N会�iで交渉�呻Tを��式に確認する旨。

◇Trump, Abe ink trade deal as U.S. withholds auto tariffs for now-US, Japan sign limited bilateral trade deal (9月25日��け BNN Bloomberg (Canada))

◇��(sh━)国向け�Z関税「��廃」��記へ、��易協定、時期��さず (9月25日��け 日経 電子版 02:00)
→日本���Bが��(sh━)国と�呻Tを�`指す��易協定をめぐり、��(sh━)国向けの�O動�Zや�O動�Z����の関税について��廃する��(sh┫)針を��記する��(sh┫)向で最終調�Dしていることが分かった旨。��廃の時期は����せず、��(sh━)国と協議を�M(f┬i)��する旨。��実�屬寮菫�りとなるが、日本�笋禄�(j┤ng)来の関税��廃の布石にしたい考え。

◇Trump announces limited trade pact with Japan (9月26日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→日��(sh━)の該�D引により、アメリカの牛肉、豚肉、小麦、チーズ、アーモンド、ワインなどの����に�瓦垢詁�本の障壁が下がる�k��(sh┫)、日本のタービン、機械����、�O転�Z、�u茶、�}などの����についてのアメリカの関税が削��(f┫)される旨。

◇�Zの�{加関税�v�cを確認、日��(sh━)���N、��易協定締�Tへ (9月26日��け 日経 電子版 05:23)
→�W倍晋����相とトランプ��(sh━)�j(lu┛)統�襪�25日午後、��(sh━)ニューヨークで日��(sh━)��易協定の締�Tで合�T、日本�笋砲茲襪函⇔����Nは��(sh━)国による�O動�Zへの�{加関税の�v�cを確認した旨。�O動�Zや�O動�Z����の関税��廃は先送りし、������は��(sh━)国�喒肉や豚肉を環�諒人侶从冢�携協定(TPP)と同水��に下げる旨。トランプ��(hu━)は新たな��易交渉に�T欲を��した旨。

【SiC半導��工場】

LED半導��のCree社(North Carolina)が、��(sh━)国ニューヨーク�Δ任�$1 billionのSiC半導�����]工場への投�@を発表している。2015�Q9月にオーストリアの半導��メーカー、ams AGが工場建設��画を�]ち�屬欧疹貊蠅汎韻犬�と思われる。

◇$1 billion semiconductor plant to be built in Mohawk Valley (9月23日��け Albany Business Review)
→Cree社(North Carolina)が本日、Utica�ZくのMarcyでの新しい半導�����]工場に$1 billionを投�@する��画を発表の旨。該ニュースは、オーストリアの半導��メーカー、ams AGが、Marcyにおける該siteでのcomputer��半導��工場建設で$2 billionを投�@する��画をもらしてから約3�Qとなる旨。そのプロジェクトは1,000 jobs創出が見込まれた旨。

◇Semiconductor company Cree to invest $1B in upstate NY plant-Semiconductor company plans $1B plant in N.Y. (9月23日��け The Associated Press)
→半導��メーカー、Creeが、世�c最�j(lu┛)のsilicon carbide(SiC)���]工場をUtica, N.Y.�Zくに建設する��画、該$1 billion拠点の�Dり組みは2022�Qに完了予定、�深£�業�^600人になっていく旨。

◇Cree plans $1B semiconductor plant in Marcy (9月23日��け Times Union (Albany, N.Y.))

【��湾ファウンドリー関連】

UMCが、Mie Fujitsu Semiconductor Limited(MIFS)(���_県桑�@�x)の完���A収を完了している。

◇UMC Receives Final Approval for 100% Acquisition of Mie Fujitsu Semiconductor (9月25日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→United Microelectronics Corporation(UMC)が、�iUMCとFujitsu Semiconductor Limited(FSL)の間の300-mmウェーハファウンドリー合弁、Mie Fujitsu Semiconductor Limited(MIFS)の完���A収について、関係するすべての���B当局からの最終�R認など完了条�Pすべてを満�Bした旨。該�A収の完了は、2019�Q10月1日予定の旨。

◇UMC gets green light for Mie Fujitsu acquisition-UMC proceeds with purchase of Mie Fujitsu (9月26日��け The Taipei Times (Taiwan))

�k��(sh┫)、TSMCは、業�c最先端7-nm半導��の�p�Rが旺�rで、本�Q後半の売�屬欧鮟j(lu┛)きく�v復させる予�Rとなっている。

◇TSMC's Leading-Edge Fab Investments Set Stage for Sale Surge in 2H19-World's largest foundry benefits from increasing demand and tight supplies of 7nm devices. (9月25日��け IC Insights)

◇Big pay-back for TSMC capex-TSMC's heavy investments in advanced wafer-fab technology are set to pay off significantly as it continues the production ramp of 7nm ICs in the second half of this year, according to an analysis in IC Insights’ September Update to the 2019 McClean Report. (9月26日��け Electronics Weekly (UK))

◇TSMC leading-edge fab investments set stage for sale surge in 2H19-IC Insights: TSMC's capital spending revives 2019 revenue (9月26日��け DIGITIMES)
→IC Insights発。TSMCの先端���]�\術への投�@�M(f┬i)��により、Apple, Huawei Technologiesなどの顧客からの7-nm半導��発�Rでいまや配当が�u(p┴ng)られてきている、と��に言及の旨。2019�Q売�屬�2018�Q並みである�k��(sh┫)、今�Q後半の売�屬欧��i�Q同期比32%�\と予�Rする旨。

【中国半導���x場】

来�Qには中国が半導�����]����の国・地域別最�j(lu┛)�P(gu─n)入元になるというSEMIの見��(sh┫)である。

◇China Poised to Lead in Chip Equipment Spending (9月23日��け EE Times)
→SEMI発。半導�����]�����x場は、中国がメモリICsなど新����に向けた�攵�����spendingを高めて��性化、来�Qは�v復する様相、中国が期待される����を�P(gu─n)入すれば、史�崕蕕瓩特羚颪�世�c最�j(lu┛)のfab tools�P(gu─n)入元になる旨。

��(sh━)中�C�o(h┫)の��中での「中国���]2025」の実��があらわされている。

◇「中国���]2025」は封印、�`立たぬように�\術開発−中国70�Q�`の試�a（2） (9月24日��け 日経 電子版 23:00)
→「���C的な量�����U(ku┛)確立を��げ」。中国内陸�陝�湖��省��漢�x郊外に��色を配した真新しい巨�j(lu┛)工場がそびえ立つ。中国の国家主席、�{�Z平(シー・ジンピン、66)の母�髻∨{(l│n)華�j(lu┛)学傘下の半導���j(lu┛)�}、��光集団(Tsinghua Unigroup)の子会社、長江�T儲科�\(長江メモリー・テクノロジーズ：Yangtze Memory Technologies:YMTC)。��は�{(l│n)華�j(lu┛)のイメージカラー。
原��を��える�Q3�h億ドル(約32兆��)以�屬鰺�入する半導��は中国の「弱点」。2018�Q、��(sh━)企業との�D引を��たれた国�~通信機�_(d│)�j(lu┛)�}、中興通訊(ZTE)は半導��を調達できずに白旗を揚げた。��(sh━)中��易戦争が長期化するなか、長江メモリーへの期待が高まる。
「中国���]2025を口にするな」。�{���Zがひそかに命じたのは��(sh━)中�肝�が��化した2019�Q初めのこと。・・・・・

グローバル半導��業�c販売高の本�Qの落ち込みの推�，涼罅�中国は昨�Q比では弱いものの�W定した�Pびの販売高という��湾発の見��(sh┫)である。

◇China semiconductor revenues increase 11.8% in 1H19, says Digitimes Research (9月26日��け DIGITIMES)
→Digitimes Researchのfigures発。本�Q�i半のグローバル半導��業�cの��要弱含みにも拘らず、中国の半導��業�cは販売高が�i�Q同期比11.8%�\、引き��き�W定しているが、2018�Q�i半よりは依���Pびが弱い旨。

≪グローバル雑学?f┫)棔?86≫

��(sh━)中��易戦争の��中にあって、日々世�c���E&経済の慌ただしい動きに�R�`させられているが、キーワードとなるHuaweiそして5Gについて、まずは、

『��(sh━)中��易�C�o(h┫)と中国ハイテク�噞の現�X』
　丸川　��(m┬ng)�d(東�B�j(lu┛)学社会科学研�|所教�b)　『學士會会報』No.938　2019-V

より現�Xの��要を��(m┬ng)り、次�vから新書で詳細に入っていくことにする。中国の�\術進歩に���Vめをかけるための��(sh━)国の�{加関税措��。中国における����出願�P数の2001�Qから2017�Qの����な�Pび、そして国際出願数で中国が��(sh━)国に����する現時点。そしてなにより、ファーウェイが5Gの�Y��基本����の約15%を保�~していて世�cトップ、�瓦靴篤�本の電機�噞は5%弱、となると��(sh━)国のみならず我が国もうかうかしてられない����に改めて気づかされるところである。ファーウェイの「1＋8＋N」戦�Sとあるが、��湾の�匲学共同��動、人材育成に向けたプロジェクト「5+2 Industry Transformation」(以下参照)に�瑤辛集修臨xきを感じている。
(�R)“5 Pillar Industries”…Internet of Things
　　　　　　　　　　　(“Asia・Silicon Valley”とも)
　　　　　　　　　　　 Biomedical
　　　　　　　　　　　 Green Energy
　　　　　　　　　　 　Smart Machinery
　　　　　　　　　　 　Defense
　　“+2”　　　　　　 …“new agriculture”
　　　　　　　　　　 　“circular economy”

■中国が世�cのハイテク覇権を�曚襦�
・2018�Qににわかに��しくなった��(sh━)中��易�C�o(h┫)
　→21世紀のハイテクの覇権をめぐる争いでも
・アメリカが中国をたたくのに��いている�{加関税
　→中国からの輸入を��(f┫)らすだけでなく、中国の�\術進歩に���Vめをかけることを�`的
・そもそもアメリカが世�c中の顰蹙を�Aってまで抑えつけなければならない
　ほど中国のハイテクの発�tはすごいのだろうか
・中国�O身もアメリカから��にライバル��されたことに戸惑っている
　→2015�Qに�o布された中国のハイテク�噞��策「中国���]2025」
　　→�O国の�噞は「��模ばかり�j(lu┛)きくて、��は��(d┛ng)くない」と総括
　　→�`�Yは建国100周�Qの2049�Qまでに世�cの���]��(d┛ng)国の最�i�`に立つ、というもの

■�\術指�Yと先端分野
・�\術開発の��発さを��す指�Yとして����の出願�P数
　→2001�Qの中国における����出願�P数は6万�P、約半分が国外からの出願
　→2017�Qには138万�P(うち国内からの出願が125万�P)
　　→アメリカ(61万�P)や日本(32万�P)に�j(lu┛)差をつけて世�c1位
・2017�Qの中国の国際出願数は4万8882�P
　→初めて日本を�sき、アメリカ(5万6624�P)に次いで世�c��2位
・スーパーコンピュータや宇宙開発は�����\術の���C
　→�Q国で独�Oの���Uを作っているので、国際�x場で��争することは少ない
・アメリカが中国たたきを演じているのはむしろ�c�敲�野
　→��撃のターゲットにしているのはファーウェイ(華為)とZTE(中興)
　→いずれも通信機�_(d│)やスマホを�攵�する中国メーカー

■ファーウェイとZTEへの��撃
・ファーウェイとZTEは、����の国際出願数においてここ何�Qも��けて世�cのトップ3社入り、中国を代表するハイテク企業
　→FCC(連邦通信委�^会)は2018�Qに��(sh━)国内の通信��業�vがこの2社の機�_(d│)を使うことを��実�峩悗犬訌���
　→アメリカ企業がこの2社に����を売ることを禁ずる�U(ku┛)裁
・ファーウェイもZTEも、スマホのICには��(sh━)クアルコム社、OSには��(sh━)グーグル社のものを使��
　→これらが調達できなくなることは�x��問��
　→ZTEは、2018�Q4月に��地に陥り、なんとか禁輸から罰金に「��(f┫)刑」してもらって命�Rい

■ファーウェイの実��
・ファーウェイに�瓦垢覿慷∩���は、2019�Q5月に発動
　→�O�iの�△┐呂△襪�、今まで使っていたICやOSが使えなくなることの�]撃は�j(lu┛)
　→ファーウェイの任����C(j┤)EOは、2019�Qの売�屬欧��i�Q並みに�里泙襪箸慮�通し
・ファーウェイはこれまでも会社の�T��に関わる試�aをたびたび経�x
　→その都度研�|開発に��を�Rぐことで�M局を乗り切ってきた
　→2018�Qも売�屬欧�14%を研�|開発に投じ、����業�^の45%にあたる8万人以�屬�研�|開発に����
・ファーウェイは5Gの�Y��基本����の約15%を保�~していて世�cトップ
　→5Gは�j(lu┛)量のデータを����することなく通信できる�\術
　　…�O動運転やVR(仮�[現実)/AR(拡張現実)などさまざまな�\術への応��が期待
・ファーウェイの「1＋8＋N」戦�S
　…「1」はスマートフォンのことで、すべての5G機�Δ離札鵐拭爾箸覆襪里魯好泪曚世箸い�考え。
　　「8」は、パネル、ウエアラブル、ハードディスク、パソコン、イヤホン、VR(仮�[現実)、AIスピーカー、�O動�Z機�_(d│)で、5G�\術が�k次的に応��される主な�覦茵�
　　「N」(ナンバーの�T)は、スマートホーム、スマートシティの無数の応��分野を指す。
・ファーウェイのスマホ工場の印��(j┫)は�z烈
　→��長120mの�攵�ラインで基��作りから最終����の箱詰めまで�k気通棖悩遒辰討靴泙�
　→1ラインには17�@の作業�^がいるが、���^�k流�j(lu┛)学の卒業�據�彼らの提案によって作られた数々のカラクリ
・日本の電機�噞は5Gの�Y��基本����の5%弱を保�~するのみ
・��成長する中国に�瓦垢覯罅垢稜Ъ韻鮴笋┐���(g┛u)新していかなければならない
　→��をするのは我々�O身