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歟翆Co化&cのQ越しへ、半導x場のiQ割れ&価格低下k

来Q3月1日までに折り合いが見いだせるか、不調であればt関税引き屬欧函歟翆Co双気留酬、および関連するt開が日々刻々見られながら、QそしてQ越しを迎えようとしている。「合Tは険しい」と盜笋慮気箸箸發法中国のサイバー撃がQ国に及ぶX況がされる現時点であり、予をさないところがある。その推,砲R`せざるをuない半導x場の気蓮⊥x況]、価格低下の流れがいており、殀焼の11月の世cbillingsが2Q以屬屬蠅里海函iQ割れに至っている。

≪見逃せない刻々のt開≫

歟翆Co関連のH岐に及ぶ日々刻々の荒S模様を{って、以下の通りである。

90日期限合Tに向けた協議について、不調に終わった場合の潅羇慇念き屬欧盜颪砲茲蠎,里茲Δ砲△蕕錣気譴討い襦

◇檗潅羇慇念き屬欧3月2日、協議不調なら (12月18日け 日経 電子版 03:44)
→歡名β緝(USTR)は17日までに、中国との協議で合Tできなかった場合、U裁関税を2019Q3月2日に引き屬欧襪らかにした旨。歟N会iで10%から25%への関税引き屬欧90日間猶予することで合Tしたが、日時は確にしていなかった旨。3月1日の期限までに歟罎匐┷を見いだせるかが点となる旨。2h億ドル(約23兆)分の中国に瓦垢觴{加関税の税率を歸雹間3月2日午i0時1分(日本時間午後2時1分)に10%から25%に引き屬欧襪抜永鵑能o表した旨。

締め出しに遭おうとしているHuaweiからの反bである。

◇ファーウェイ締め出し「証拠ない」菷峅馗垢反b−セキュリティーに20億ドル (12月18日け 日経 電子版 19:01)
→中国通信機_最j}、華為\術(ファーウェイ)の厚崑(ケン・フー)副会長兼菷峅馗[3人交代U]は18日、5Q間でサイバーセキュリティー分野に20億ドル(約2200億)を投じると発表、W保障屬陵yから同社を締め出す動きについて、菷峅馗垢蓮崗攀鬚ない」と反b、k気如∀B当局や顧客がW性をチェックする拠点を\やして顧客`れを防ぐ考えをした旨。

折も折、かつての日殀焼Coのいきさつをす外交文書がo開されている。

◇日沛易戦争の原点 サイドレターを{って()−外交文書o開でらかになった秘密書~と半導交渉の迷走 (12月19日け 朝日新聞DIGITAL)
→1980Q代後半、日櫃世cx場を争った噞のコメ・半導をめぐる「易戦争」の詳細が、外省による2018Q12月の外交文書o開でらかになった旨。そこから浮かぶのは、今のトランプ権と日本、そして中国とのつばぜり合いを痊Yとさせる光景。かつて日欖愀犬鯡汰させた秘密書~として長QDりざたされ、今vついに開された「サイドレター」を}に、当時の関係vを訪ね歩いた。・・・1986Qの日殀焼協定署@の際にT在が伏せられた「サイドレター」には、「外国U半導の販売が5Qで少なくとも日本x場の20%をvるという盜馮焼噞の期待を、日本Bは認識」と書かれていた旨。

さて、歟羇屬龍┻帖1月開で調Dされている。

◇歟肬易協議、1月開で調D、欹長官 (12月19日け 日経 電子版 06:12)
→ムニューシン(Steven Mnuchin)欹長官は18日、中国の構]改革を巡る易協議を2019Q1月に開く妓で中国と調Dしているとらかにした旨。盜颪1月1日に予定していたU裁関税の引き屬欧鰺瑛修靴討り、中国による的財堍の侵害やサイバー撃を巡り、盜颪期限と定めた3月1日までに解策を見いだせるかが点となる旨。

中国の「国家情報法」、そしてサイバー撃と、盜颪龍式劼pけVめがさらにけてあらわされている。

◇中国「国家情報法」櫃望弖癲▲侫 璽ΕДい汎D引停V (12月20日け 日経 電子版 07:01)
→盜駭B・議会が、中国の通信j}、華為\術(ファーウェイ)など5社のへの警を咾瓩討い觧檗盜颪虜膿袈\術を盗みDって∋\咾望Wする中国の動きが新たな段階に入り、このままではの優位が失われることへの盜颪燥感が背景にはある旨。歟肝のしさが\す中、日本や日本企業もかじDりを誤ればOらのを絞めるに直Cしかねない旨。
2017Q6月28日に中国で施行された新法の@は「国家情報法」。効率的な国家情報UのD△鰆`的に掲げ「いかなる組E及び個人も、国の情報動に協するIを~する」(7条)と記する旨。

◇中国のサイバー撃、12カ国に被害、飮碧‐僻表−英も中国M「G20の約J違反」 (12月21日け 日経 電子版 04:31)
→飮碧‐覆20日、中国Bが関わるハッカー集団が主導したサイバー撃で、日本を含む12カ国が被害をpけたと発表、豢やO動Z、金融機関など幅広い業cをに機密情報や先端\術を盗み出していた旨。トランプ権はQ国と協調し、不に噞争を啣修靴茲Δ箸垢訝羚颪棒зをる考えの旨。

中国における半導工場について、湾・Foxconnグループの中核、VL@密工業が傘下のシャープとともに、広東省ALx(Zhuhai)に新設していく動きが以下の通り見られている。

◇VL・シャープ、中国Bと半導工場、総Y1兆模 (12月21日け 日経 電子版)
→湾・VL@密工業と子会社のシャープは、中国に最新鋭の半導工場を新設する妓で地元Bと最終調Dに入った旨。広東省のALxBとの共同業で、総業Jは1兆模になる可性がある旨。盜颪箸麗易戦争が壹Xする中、中国は外@に頼る半導の国僝を嗄に進めており、新工場もHYの\金などで誘致する旨。中国の先端分野に圧を加える盜颪批判を咾瓩覯性がある旨。VLとシャープはALxBと組み、直径300ミリのシリコンウエハーを使う最新鋭のj型工場を建設する画。2020Qにも工する旨。今vの画で]`については検討中だが、すべてのモノがネットにつながる「IoT」機_向けのロジックU半導の攵が主となるもようの旨。

歟羔┻弔旅臍Tについて盜唸吐匹慮気任△襦

◇歟羔┻帖峭臍Tは険しい」、ナバロ歃j統諫佐官−中国の噞策、C転換る (12月22日け 日経 電子版 04:54)
→トランプ殤権のピーター・ナバロ(Peter Navarro)j統諫佐官(通商担当)は日本経済新聞のD材に瓦掘中国との易や構]改革を巡る協議で設けた90日の期限内の合Tは「険しい」と述べ、W易な匐┐鬚靴覆くTを喞瓦靴浸檗9餡伴臚海妊魯ぅ謄を育成する中国の噞策には「構]的な変化が不可Lだ」と、C的な転換をるe勢をした旨。ナバロは権きっての潅唸吐鼻歟羔┻弔寮で合Tした1日のアルゼンチンでの歟N会iにも同席した旨。

しくもつれ合う歟翆Coの中での半導x場の同時進行のX況ピックアップが、以下の通りである。

SEMIからの半導fab投@予Rであるが、またk段と下巨Tが施され、来Q、2019Qはマイナスへの反転が見られている。

◇Total fab equipment spending reverses course, growth outlook revised downward (12月17日け ELECTROIQ)
→SEMI発行、World Fab Forecast Report最新版。2019Qのfabspending総が、iv予Rの7%\からな反転、8%低下の見通し、2018Qのfab投@P長が8月時点の予R、14%\から今v10%\に下巨Tの旨。
・2018Qおよび2019Qfabspending予R地域別データ:
 ⇒https://electroiq.com/wp-content/uploads/2018/12/vcsPRAsset_3390533_69028_eeaa71d5-453a-44d9-8eeb-1049184266e8_0.png

◇SEMI cuts fab equipment spending growth forecast for 2019 to negative (12月18日け DIGITIMES)
→SEMI発。2018Qのfab投@P長が8月時点の予R14%から10%に下巨Tされており、2019Qのfabspending総が、iv予Rの7%\からな反転、8%の見通しの旨。2018Qに入って半導業cは、2019Qに稀な4Q連の設投@投@のPびが見込まれていたが、主要投@プロジェクトの400以屬fabsおよびラインを{っているSEMI World Fab Forecast Reportは、8月に2018Q後半および2019Qi半にかけての鈍化を予Rしている旨。今や最新の業ct開では、よりなfab低迷が見込まれている旨。

他の予Rと合わせ、2019Qについての見気任△襦

◇Fab Equipment Challenges For 2019-Fab gear for 2019: Logic is up, memory is down -Logic is strong, memory is weak, and uncertainty in China could affect demand. (12月17日け Semiconductor Engineering)
→Semiconductor Engineering、]Executive Editor、Mark LaPedus記。2019Qにロジック半導]は咾ひ要が見込めるk機▲瓮皀衄焼]toolsはpRがり、ファウンドリーは7-nm dimensionsのmicrochips]{加をける見込みの旨。VLSI Researchは、半導要boom yearsに切りがついて来Qの半導x場売屬欧1.6%ると予R、そしてSEMIは、来Qの販売高4%を予Rの旨。

月次の例、SEMIからの殀焼メーカー世cbillingsであるが、この11月について次の通りついにiQ比マイナスに立ち至っている。

◇North American Semiconductor Equipment Industry Posts November 2018 Billings (12月18日け SEMI)
→SEMIのNovember Equipment Market Data Subscription(EMDS) Billings Report発。殀焼メーカーの2018Q11月の世cbillingsが$1.94 billion、i月、10月の最終レベル、$2.03 billionに瓦靴4.2%、iQ同月、2017Q11月の$2.05 billionに瓦靴5.3%。「ここ2Q以屬屬蠅里海函メーカーのbillingsがiQ同月を下vっている。
今Q始め歴史的な売屬欧謀達後、billingsの動きは2019Qに向けたPびの予[弱含みにpって]してきている。」と、SEMIのpresident and CEO、Ajit Manocha。

ここ半Qのbillings推(金Y:USM$):

Billings
Year-Over-Year
(3ヶ月平均)
June 2018
$2,484.3
8.0%
July 2018
$2,377.9
4.8%
August 2018
$2,236.8
2.5%
September 2018 (final)
$2,078.6
1.2%
October 2018 (final)
$2,029.2
0.5%
November 2018 (prelim)
$1,943.9
-5.3%

[Source: SEMI (www.semi.org), December 2018]

◇Fab Tool Billings Fall for First Time in 2 Years-Nov. billings declined for fab tools, SEMI says (12月19日け EE Times)

◇North America semi equipment industry billings fall in November, says SEMI (12月20日け DIGITIMES)

半導|別の予Rであるが、R`のDRAMについて、圧倒的なPびと比率をした2017Q、2018Qから、ここでも2019QマイナスのPびの販売高としているIC Insightsの見気任△襦

◇DRAM Growth Tops Industry Ranking in 2018; Outlook Dims for 2019-DRAM fastest growing market in four of past six years, demonstrating very cyclical market. (12月13日け IC Insights)

◇DRAM remains best-growing IC in 2018 but outlook dims for 2019, says IC Insights-IC Insights: DRAM had a good year in 2018, slump seen in 2019 (12月17日け DIGITIMES)
→IC Insights発。DRAMの世c販売高が、77%\加した2017Qから今Qは39%\、2019Qは模様が異なってDRAM販売高1%を予[、この10Qで見られている販売高サイクルにう旨。

◇DRAM Outlook Dims for 2019 (12月18日け EE Times)
→IC Insights発。DRAMが再び半導の中で最高のPび率で今Qを締めるが、2019Qは常に異なる様相になっていく旨。

価格低下がDRAMより先行したNANDフラッシュであるが、2019Qにかけてさらに下げとなる見気任△襦

◇NAND flash contract prices to fall 10% in 1Q19, says DRAMeXchange (12月18日け DIGITIMES)
→DRAMeXchange発。NANDフラッシュ契約価格が、2019Qi半にさらに低下に向かい、k四半期にi四半期比約10%の価格低下の様相の旨。該業cビットoutputは2018Qこれまで予[をvっており、半導サプライヤは64-層3D NAND攵牸里蠅鮴^レベルに改しているが、要が、歟肬易戦争、IntelのCPU不Bおよび新型iPhonesの売れ行き不振などいくつかのマイナス要因から低迷している旨。

◇NAND型がk段W、11月j口価格 (12月19日け 日経)
→データの長期保Tに使うNAND型フラッシュメモリのj口要家向け価格がk段と下落、指YとなるTLC(トリプル・レベル・セル)の128ギガビットは、11月のj口価格が1個3ドルi後。i月と比べ約3%Wく、10カ月連の値下がりとなった旨。

DRAMおよびNANDフラッシュともに2019Qは価格がjきく下げる見気広がっている。

◇DRAM, NAND flash prices to fall rapidly in 2019-Sources see DRAM, NAND flash prices rapidly dropping in 2019 (12月20日け DIGITIMES)
→業c筋発。DRAMsおよびNANDフラッシュメモリデバイスの価格が、来る新Qな低下見込み、2019Qk四半期のNANDフラッシュ価格がi四半期比15%以崢祺爾涙k機DRAM価格は供給要因から2018Qから2019Qで30%〜35%落すると予Rの旨。

合化による価格低下が進んでいくTDDI(touch and display driver integration)半導および指紋センサの現況が以下の通りである。

◇Fierce competition to drag down prices for TDDI chips, fingerprint sensors-Sources: Prices to fall for TDDI chips, fingerprint sensors (12月18日け DIGITIMES)
→業c筋発。touch and display driver integration(TDDI)および光指紋センサに向けた価格づけが、該x場分野での争化から2019Qの間落ち込む見込みの旨。Novatek MicroelectronicsおよびFocalTech Systemsは来Q該争からW益を被る様相、NovatekはUMCで45-nmプロセス]capacityをまとめているとされ、FocalTechはTSMCでのcapacity割り当てのおでTDDI半導出荷を立ち屬欧討い襦△に言及の旨。

◇Foundries see orders for TDDI chips, fingerprint sensors ramp up-Orders for TDDI chips, fingerprint sensors reportedly pouring into foundries (12月20日け DIGITIMES)
→業c筋発。TSMCおよびUMCともに、にTDDI(touch and display driver integration)半導および指紋センサ分野のファブレス顧客からの発R踏み屬欧見えている旨。Novatek MicroelectronicsおよびFocalTech Systemsがともにファウンドリー・パートナーでの12-インチ40/55-nmプロセスcapacity所要を立ち屬欧諳k機Egis Technology(Egistec)は発Rの]度を踏み屬欧討い觧檗NovatekはUMCと契約、TDDI半導を]するk機FocalTechおよびEgistecは主にTSMCと連携の旨。

歟翆Coそして半導x況、両にらみのt開がいていく。


≪x場実PickUp≫

【Micronの四半期業績】

Samsung、SK Hynixとともにメモリ半導を引っ張るMicron Technologyの2018Q11月29日締め2019Qk四半期の業績が、以下の通り発表されている。このところのx場]、価格低下をここでも反映、iQ同期比ではjきくvる高水ながらi四半期比の落ち込みに`が行くところである。

◇Micron sales, profit miss estimates as chip glut hurts prices (12月19日け Reuters)
→Micron Technology社が曜18日、Wall Streeth価を下vる四半期販売高&W益を予R、phonesおよびcomputersの消Jvおよびビジネス要が弱まりからくるメモリ半導のx場供給埔蠅魄の旨。

◇Micron Fears Memory Sales Slump-Gloomy forecast for the short term viewed as a speedbump en route to end of 2019 (12月19日け EE Times India)

◇Micron posts revenue and profit growth for fiscal 1Q19 (12月19日け DIGITIMES)
→Micron Technologyが、2018Q11月29日締め同社2019Qk四半期の業績を発表、売屬欧よびnet profitsがiQ同期比\加の旨。該四半期売屬欧$7.91 billion、i四半期比6%、iQ同期比16%\。net incomeが$3.29 billion、i四半期比24%、iQ同期比23%\。

【インテル関連】

最Zのインテルのイベント、“Architecture Day”の要が以下の通りまとめられている。CPU供給M、10-nmのDり組み後れ、と厳しい現時点のX況だけに、問認識を問いかけるトーンのb点が`立っている。

◇5 Observations From Intel's Event (12月17日け Semiconductor Engineering)
→Intelが最Z、同社“Architecture Day”を開、top executivesが最新のおよび次世代\術を披露の旨。不可思議なlocations, codenamesおよびプロセスが、項`のトップにあり、以下のb点の旨。
 1) The Da Vinci Code and Architecture Day
 2) Where is 10nm (7nm and 5nm)?
 3) Changing its tune
 4) What about memory?
 5) What would Bob Noyce say now?

そのCPU供給不Bに瓦靴董同社3拠点での]capacity\咾以下の通り図られている。

◇Intel makes early moves for more fab-Suffering from a shortage of capacity for CPUs, Intel is now moving early to ensure that it will have future capacity when it needs it.-Intel to add production capacity in US and abroad (12月18日け Electronics Weekly (UK))
→Intelが、Ireland, IsraelおよびOregonの同社ウェーハ]拠点での]capacityを拡jする画について現地当局と詰めている旨。「今Q、capital expenditures(Capex)予Rを巨T、供給\加に向けて14-nm]capacity拡jに努めるようその@金を入れている。」とDRAMおよびNANDフラッシュメモリx場を圧しているCPU不Bに官して同社は述べている旨。

◇Intel factory expansion could boost Oregon's economy (12月18日け The Oregonian)

【7-nm]連携】

IBMがSamsungと連携を拡j、IBMの高性Ε轡好謄狹觝microprocessors(MPUs)をSamsungの最先端7-nm extreme ultraviolet(EUV) lithographyプロセスで]するとしている。GLOBALFOUNDRIESが7-nmへのDり組みを中Vした経緯を思い浮かべている。Samsungの7-nmは、Qualcommの5Gチップセット]でもいられている。

◇IBM expands strategic partnership with Samsung to include 7nm chip manufacturing (12月20日け ELECTROIQ)
→IBMが、Samsungとの7-nm microprocessors(MPUs)を]する合Tを発表、IBM Power Systems, IBM ZおよびLinuxONE, high-performance computing(HPC)システムおよびcloud offerings向けの旨。該合Tは、Samsungの業cを引っ張る半導]をIBMの高性CPU設と組み合わせている旨。

◇Samsung accelerates foundry biz with IBM, Qualcomm-Samsung Foundry ramps up to make chips for IBM and Qualcomm (12月21日け The Korea Herald (Seoul))
→Samsung Foundryが、IBMからのビジネスが\しており、7-nm extreme ultraviolet(EUV) lithographyプロセスでIBMのPower Systemsに入っている旨。Samsung Electronics unitはまた、該7nm EUVプロセスでQualcomm向け5Gチップセット]をpけている旨。

【MIPSオープンソース化】

AI(人工)半導開発でR`のWave Computing(Campbell, Calif.)はこの6月にプロセッサ業の鬩F、MIPS TechnologiesをA収しているが、このほどMIPSのオープンソース化を以下の通り発表している。WaveのCEOがかつてMIPSで働いていた経緯がある。

◇MIPS Goes Open Source-MIPS architecture becomes open source (12月17日け EE Times)
→1.Wave Computing(Campbell, Calif.)が月曜17日、MIPS Instruction Set Architecture(ISA)および2019Qk四半期に出てくるMIPSの最新コア、R6とともに、MIPSをオープンソース化していくと発表、今月MIPS licensing業のpresidentとしてWaveが採したArt Swiftは、ecosystemにおけるMIPSの採を加]するのに常に_要とこの動きを表わしている旨。
 2.Wave Computing(Campbell, Calif.)が、来る新QにMIPS instruction set architecture(ISA)をopen-source ISAにしていくと発表、open-source RISC-V ISAにい合いを挑む旨。Waveは6月にMIPS TechnologiesをA収、MIPS ISAでのopen-source化をかに検討していた、とかつてMIPS Technologiesで働いたWaveのCEO、Derek Meyer。

◇Open Source Next Stop for RISC-V-Wave Computing looking to build on MIPS' 2018 momentum (12月18日け EE Times India)

【CiscoによるA収】

世c最jのコンピュータネットワーク機_開発会社、Cisco Systems (San Jose, CA)が、シリコンphotonics半導メーカー、Luxtera(Carlsbad, California)を以下の通りA収している。

◇Cisco to buy semiconductor company Luxtera in a $660 million deal-Cisco expects to purchase Luxtera in $660M deal -Cisco says Luxtera's advanced chips will help it meet business client demand for faster and high-performing network service.-The companies expect to close the acquisition in the third quarter of Cisco's fiscal year 2019. (12月18日け CNBC)
→Ciscoが、high-performingネットワークサービス改に向けて、半導メーカー、Luxtera(Carlsbad, California)を$660 millionでA収する画、該D引によりCiscoにはデータnetworkingへのphotonicソリューションがuられ、networkingのZ代化が図れる旨。

◇Cisco to acquire silicon photonics chip maker Luxtera for $660 million (12月18日け TechCrunch)

【ArmのO動Z向けIP】

Armが、O動Z向けアプリケーションプロセッサIP、「Cortex-A65AE」を発表している。Cortex-A65AEは、Helios-AEとして説されCortex-A53の後Mであり、HeliosはCortexシリーズとしては初の「モバイルをとしない」IPであるとのこと。

◇Arm debuts Cortex-A65AE, a 7-nanometer chip for ‘next-generation’ driving experiences-Arm launches 7nm processor design for automated driving (12月18日け VentureBeat)
→Arm Holdingsが、Cortex-A65AEプロセッサを投入、autonomousおよびsemi-autonomous vehicles応向けに7-nmプロセスで]できる半導の旨。該新設は、9月にt開されたCortex-A76AEZ載プロセッサを完する旨。


≪グローバル雑学棔546≫

ケント・ギルバートさんが「草莽崛」、すなわち志をeって在野の人々が日本の変革を担う原動になる例として、

『日本人だけが瑤蕕覆に榲は世cでいちばん人気の国・日本』
 (ケント・ギルバート 著:SB新書 443) …2018Q8月15日 初版1刷発行

にて挙げている機垢鯑匹濘覆瓩討い。その最初として、「光通信のz」にして「ミスター半導」と称される゚ Yk先擇任△襦2罎半導業cからまず挙がっているのは喜ばしく感じるが、R瑤呂靴討い襪發里寮擇慣侘鬚離優奪筏Zでの紹介である。
専門は電子工学・通信工学で、半導デバイス、半導プロセス、光通信の開発で独創的な業績を挙げ、世cで半導関連のを最H保~している学v。
東j学総長、岩}県立j学学長、都j学東B学長を歴任。
小擇癲彼祇里療田務慍駟科会にて発表の折り、先擇琉匕靴△襪eを`にしている。ギルバートさんによる下記のW述から、先擇凌念、Dり組みの凄さを改めて認識するところがある。


k章 
 ―――世cにかせた「ひらめき」の …その1

□世cに誇る「ノーベル賞」級の功績
 ―――゚圭Yk

〓10個のノーベル賞に値するW才
・冒頭を飾る本章
 →独創的な発の数々で世cに「日本のものづくり」の素晴らしさを瑤蕕靴瓩身と、その擇澆凌討燭舛麗B跡
・最初にご紹介
 →「ミスター半導」とも称される゚圭Yk
・゚靴里匹海どのように偉jなのかをきちんと説できる日本人は、それほどHくはない
 →それも無理はないと思われる実
  …最先端の科学情報に詳しいはずの庁の審h官が、何度にもわたって゚靴離痢璽戰訃浹蕕申个魑儔爾靴討い
・実はMO身、「゚圭Ykの研|家」をO認する齋藤dのブログを`にして、俄、興味が湧いてきた
・発光ダイオードの靴uを開発したのが゚
 →Eだけはなかなか開発できず、それを世cに先~けた中T二らがノーベル賞をp賞

〓型Аu色のLEDという偉jなる発
・「LEDのz」と}ばれるイリノイj学@誉教b、ホロニアック(Nick Holonyak,Jr.)
 →゚O身も、ホロニアックらアメリカ人の研|の屬法O身の研|があることを認めている
・数ある゚靴慮績のうち、まずわかりやすいもの
 →発光ダイオードを「実レベル」にまで引き屬欧燭海

〓O、人、社会をつなぐ「工学」のf
・゚O身のBから、駘と電気の違い
 →駘…「餤の真相を突きVめるもの」
  工学…「人間のにЬ磴鬚たすような課を解くもの」
・研|だけにけ暮れて、世間瑤蕕困粒愬vになることはされないと、゚靴蝋{い頃から思っていた

〓「O分で飯を食える男」になれ
・終戦後の悲惨な実情を`の当たりにして
 →「ご飯を食べていけるような仕をしなければならない」という考え気勃`覚めた
・食の時代といわれて久しい今日でも、゚靴蝋{い人たちを諭している
 →Sで売れるものをきちんとつくっていないと、ご飯を科に食べられない
・「ご飯が食べられない」ということに瓦垢觴卒兇ない人たちへのアドバイス
 →「不mせな条P下で育つと、ひとりでにちゃんとS、咾垢襪茲Δ砲覆襪鵑任后

〓「光通信のz」にして「ミスター半導」
・゚靴世cに先~けて光通信にR`したのは、戦後間もない1950Q代のこと
 →光通信には「発光素子」「p光素子」「伝送経路」の3要素が要
  →これらに要不可Lな基本\術、半導レーザ、PINダイオード、光ファイバーなど、1950Q代にすべて考案
・2002Q、「IEEEメダルズ」の14番`として「IEEEニシザワメダル」が創設

〓誰もやらないことをやる――創]性の9つの源泉
・゚靴粒里燭訖念
 →どのようなX況にかれても、迷うことなく不屈の信念で頂屬悗箸匹鵑匹麁佑進んでいく
 →これこそが独創
・゚O身が語っている「九つある『独創ξ』」
 →1. 気
  2. 
  3. 
  4. 独創
  5. 集中
  6. 
  7. 指導
  8. 夢・ロマン・理[・志
  9. 運
 →研|をけるさまざまなξ、そして研|をГ┐諷Xい志がなければ、研|で身を立てていくことはできない
・゚靴、日本国内でいち早く認められなかったのは常に残念なこと
 →捉えきれないほどの幅広い功績を屬欧討た人顱゚圭YkのT在、その偉jな功績を胸に刻んでほしい

ごT見・ご感[
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