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3D ICx場の況、見えてきた化、k層S及の動き

次元実△砲茲襯瓮皀蝓FPGAのx場化の動きが、ここ数ヶ月発になってきている。j容量化、高性Σ修妨けて、絶え間のない微細化がくk機∧孫圓靴鴇実な進tを見せてきている次元実◆△垢覆錣狙兪慍宗楉姪填(TSV:Through Silicon Via)、シリコンインターポーザ、などキーワードとなる世cであるが、サンプル、量僝の発表が相次いでいる。
Ready for Prime Timeと次元実◆3D ICが業cLの見出しを飾って数Q、化とともにk層S及する動きが見られてきている。

≪次元半導、相次ぐ発表≫

8月始めにサムスン電子が、3次元NANDフラッシュメモリ、「V-NAND」を発表、24のNAND層stack化など、jきなR`を浴びたのが点となっている。

◇3次元NAND型フラッシュメモリ、サムスン世c初めての量 (8月7日け f国・中央日報)
→ノートブックPCの保T容量をスーパーコンピュータ級に変える\術がf国で擇泙譴浸檗サムスン電子は世cで初めて3次元積層擬阿鯏したNAND型フラッシュメモリ、「V-NAND」の量を始めたと6日、らかにした旨。半導の構]を3次元立擬阿吠、微細工の限cと見なされてきた10-nmの壁をk気に越えた旨。

この発表から間髪をかずサムスン電子は、V-NANDをいたsolid-state drives(SSDs)の攵僝を発表するとともに、今月始めには新設の中国の工場(W)で「V-NAND」に専ら集中するという]ち屬欧鮃圓Δ箸いΑ¬鞅Mぎ早の動きとなっている。

メモリ関係の次元化では、次世代DRAMであるHybrid Memory Cube(HMC)の普及を`指すコンソーシアム「 Hybrid Memory Cube Consortium」において、マイクロンがY化を引っ張ってきていたが、その初めてのサンプルが、先月終わりに発表されている。

◇Micron Technology Ships First HMC Samples; Plans Volume Production for 2014 (9月25日け 3D InCites)
→Micron Technology社が、2GB Hybrid Memory Cube(HMC) engineeringサンプルの出荷を発表、HMCはメモリ\術のS的なk歩、これらengineeringサンプルは世c初のHMCデバイスとしてj}顧客と広く共~されている旨。

ロジック、FPGA分野では、XilinxがTSMCとコラボ、世c最高性Δよびdensityを、インターポーザ、TSVを~使して数Qiからデモを行って、これもjきくR`されるとともに、次元実▲▲廛蹇璽舛寮つcを性化してきている牽引役という感じ気任△襦このほど両社は、28nm 3D ICsの量僝に到達という以下の発表を行っている。

◇Xilinx, TSMC reach volume production on 28nm 3D ICs-Xilinx and TSMC turn the crank for 28nm 3DICs (10月21日け DIGITIMES)
→XilinxとTSMCが、Virtex-7 HTファミリーの攵リリースを共同で発表、業c初のheterogeneous 3D ICs攵僝の旨。このmilestoneをもって、すべてのXilinx 28-nm 3D ICが量となる旨。これら28-nmデバイスは、TSMCのchip-on-wafer-on-substrate(CoWoS) 3D ICプロセスで開発、複数のコンポーネントを1個のデバイスに統合、jきなシリコンscaling, パワーおよび性Δbenefitsがuられる旨。

すなわち、この8月から以下の通り、3D ICx場のサンプル、、量僝の的な発表が相次いでいる。

1) Samsungの3次元NANDフラッシュメモリ「V-NAND」
2) MicronのHybrid Memory Cube(HMC)デバイス
3) XilinxとTSMCのFPGA 3D IC量僝

x場は早]に敏感に反応して、S及・関連するt開が現下に以下の通りである。まずは、HMCの早くも次世代が表わされている。

◇Micron tears away cloak to reveal its Gen3 Hybrid Memory Cube-'All-silicon' chunk o' RAM harder to create than bipartisan Congressional comity-Micron's third-generation Hybrid Memory Cube will use a chip-scale package (10月19日け The Register (U.K.))
→Strategic Materials Conference(Santa Clara, California)にて、Micronの先端packaging R&D、Michael Koopmans。この9月にリリースしているengineeringサンプル、Micronの現在のHMC(Hybrid Memory Cube) Gen2は、Q々~機積層基屬離瓮皀螢札觀Q層をthrough-silicon vias(TSVs)でつながる3D構]にstackしているが、次世代Gen3ではインターポーザをい1つのシリコンcubeに収めていく旨。

中国のファウンドリー、SMICが、3D IC専のR&D・]センター開設に踏み切っている。

◇China's SMIC Responds to Soaring 3D IC Market (10月21日け EE Times)
→]にPびるthru-silicon-via(TSV)\術-ベース2.5Dおよび3D ICx場の分けiに与る期待、中国のj}ファウンドリー、Semiconductor Manufacturing International Corp.(SMIC)が月曜21日、vision, センサおよび3D IC専のR&D・]センターを設立、該新センターは、シリコン-ベースセンサ, TSV\術などmiddle-end wafer process(MEWP)\術に向けたSMICのR&D・]capabilitiesを統合、啣修垢觧檗

◇SMIC forms R&D and manufacturing center for sensors, 3D IC (10月22日け DIGITIMES)
→中国のICファウンドリー、Semiconductor Manufacturing International(SMIC)が、センサおよび3D ICsのR&Dおよび]センター、Center for CVS3D(Vision, Sensors and 3D IC)を設立する旨。

3D ICsの課の1つとして、テスト戦Sについての以下の見気任△襦

◇TSVs: Welcome To The Era Of Probably Good Die-Physical probing of devices using TSVs is proving a challenge to traditional test. (10月21日け SemiconductorEngineering)
→採が広がる3D ICsの課の中に、如何にテストするかがあり、にthrough-silicon vias(TSVs)がそうである旨。ずしも障害となるのではないk機⊆舂でのTSVs使はほぼ確実に来のテスト戦Sを変えることになる旨。実、siliconのstack化にRするHくの半導メーカーにとって、来の最終テストでのknown good die(KGD)に頼ることはり、代わりにいわゆる“probably good” dieにく可性の旨。

峙のXilinxとTSMCの発表について、同時に次の通りである。

◇TSMC begins 28nm volume production of Xilinx heterogeneous 3D ICs (10月21日け Focus Taiwan)

◇TSMC begins heterogeneous 3D IC production (10月22日け The China Post)
→TSMCが昨日、Xilinx社のVirtex-7 HT FPGAs量僝成功を発表、世c初のheterogeneous 3D ICs攵の旨。

メモリ次元化についての期待が以下に改めてされているが、これを1つとして今後の3D ICx場の来の二次元半導と並ぶt開に引ききR`である。

◇3D Memory Gets a Boost (10月23日け EE Times)
→来のフラッシュメモリのdensityを屬欧襪海箸、lithographyの障害にぶつかっており、メモリベンダーはmassストレージ要を満たすための構築、3次元化に向かっている旨。


≪x場実PickUp≫

パソコン、タブレットおよび携帯電Bを合わせた世c出荷データが、Gartner社より以下の通り表わされている。本Q23億という数値にまず圧倒されるとともに、りゆくパソコン、Pするタブレット、Ultramobileの構図に改めて気づかされるところである。

【PC + タブレット + 携帯電B】

◇Gartner Says Worldwide PC, Tablet and Mobile Phone Shipments to Grow 4.5 Percent in 2013 as Lower-Priced Devices Drive Growth-PC Shipments to Decline 8.4 Percent in 2013, While Tablet Shipments Increase 53.4 Percent (10月21日け Gartner)
→Gartner社発。2013QのPCs、タブレットおよび携帯電Bを合わせた世c出荷が、4.5%\の2.32 billionに達する見込み、ほぼすべてのカテゴリーで低価格機_へのシフトが引っ張っている旨。2013Qの来のPCs(desk-ベースおよびnotebook)世c出荷は、11.2%の303 million、ultramobilesを含むPCx場は8.4%、携帯電B出荷は3.7%\、1.8 billion以屬噺る旨。
データ内容:
≪セグメント別世c機_出荷(K)

|別
2012Q
2013Q
2014Q
PC(Desk-Based & Notebook)
341,273
303,100
281,568
Ultramobile
9,787
18,598
39,896
Tablet
120,203
184,431
263,229
Mobile Phone
1,746,177
1,810,304
1,905,030
〈総〉
2,217,440
2,316,433
2,489,723

                   [Source: Gartner (October 2013)]

◇Tablets are hot; smartphones losing appeal (10月23日け EE Times India)

アップルから新しいiPad AirおよびiPad Miniが発表されている。拡jするタブレットx場ということで、魅に富んだ内容、中身をpけVめている。k機handset業がマイクロソフト傘下に入るノキアから、やはりタブレットとR`の"phablets"が披露されている。タブレットx場のP、変ぶり如何にR`である。

【AppleとNokiaの新]ち屬押

◇Apple Slims iPad With Power-Efficient 64-Bit A7 (10月22日け EE Times)
→Appleが本日のイベント(SAN FRANCISCO)にて、最新のslimmed-down iPadsを発表、新iPad Airは以下の要、外莢宍参照。
*9.7-インチRetina画C
*先行より_量28%、厚さ20%
*A7 64-ビットプロセッサ
*新Mavericks operating system(OS)が、iWorksおよびiLifeソフトウェアとともに無料
http://img.deusm.com/eetimes/2013/10/1319868/AppleIpadAir.jpg

◇iPad Air and Mini rev it up with Apple's A7 chip-A7 processor soups up new iPad models (10月22日け CNET)
→曜22日に投入されたiPad AirおよびiPad Miniタブレットcomputersはともに、iPhone 5Sで先月披露されたAppleのカスタムA7プロセッサを搭載、該64-ビット半導は、にk層Hくを要求するtasksをこなすようiPad Airを可Δ砲靴討い觧檗k機AppleのRetinaディスプレイ搭載MacBook Pro laptopsは、Intelの新しい"Haswell"プロセッサで新される旨。

◇櫂▲奪廛襦iPadを刷新、小型版はディスプレイを高@細に (10月23日け 日経 電子版)
→櫂▲奪廛襪22日、H機Ψ搬喘蒔「iPad」を刷新すると発表、来より薄く軽量にしたiPadを11月1日から出荷、高@細ディスプレイを搭載した「iPad mini」も11月後半に発売する旨。タブレットはx場が拡jするk気剥争も化しており、機Ω屬捻Mち残りを`指す旨。

◇Nokia Guns for 6-Inch Phablets (10月22日け EE Times)
→Nokiaが、annual Nokia Worldイベント(Abu Dhabi)にて曜22日、同社初のタブレット(10-インチ画C)、Lumia 2520および2つの6-インチ画C"phablets"、Lumia 1520および1320を披露、これらは、同社handset業をMicrosoftに売却定するiに、AppleおよびSamsungと合するよう開発した最後のに入る旨。

◇Nokia forays into tablet market (10月24日け EE Times India)

DRAM価格の峺が10月i半も見られている。ここ3Qで最もW益の出るこのところのタイミングとなっており、最高益を記{するサムスン電子の業績にも表われているところである。

【DRAM価格】

◇DRAM market defies post-PC threat with 11% growth in Q1-IHS: Despite PC woes, profits grow in DRAM market (10月22日け EE Times Asia)
→IHS発。二四半期のDRAMsのoperatingマージンが、i四半期比27%峺、k四半期は同11%\であった旨。DRAMx場はここ3Qで最もW益の出る期間となっている旨。

◇DRAM contract prices rise 6% in early October, says DRAMeXchange (10月22日け DIGITIMES)
→DRAMeXchange発。10月i半のDRAM契約価格が約6%峺、主流の4GBモジュールがS$34に達している旨。この価格のPびは、主に9月始めのSK HynixのDRAM攵弤要拠点uによるグローバル供給低下による旨。

スマートフォンメーカーの厳しいC、そしてその余Sを映し出す以下の内容である。

【スマホ関連厳しいC】

◇Chipmaker TriQuint forecast weak revenue as BlackBerry dials down-Loss of BlackBerry chip orders leads TriQuint to lower Q4 forecast (10月23日け Reuters)
→高周S半導メーカー、TriQuint Semiconductor社の四四半期売屬架襲Rが$260-$270 millionとWall Streetの見喫振僉$280.5 millionを下vる旨。1つにはZ境のスマートフォンメーカーBlackBerry Ltd.からの売屬可祺爾ある旨。

◇Exclusive: HTC scales back production lines as cash flow worsens-sources (10月23日け Reuters)
→直接情通筋発。湾のスマートフォンメーカー、HTC社が、4つの主要]ラインの少なくとも1つを停V、少なくともcapacityの少なくとも5分の1をめる旨。売屬可稾造cash flowを圧、攵を外隶儔mしている旨。


≪グローバル雑学棔277≫

日{・日露戦争のMWの後、j時代の我が国とDり巻く国際環境の変化を、

『学鬚任篭気┐討れなかった! 世cのなかのニッポンZ現代史』
  (菅野 祐孝 著:歴史新書 洋泉社)…2013Q3月21日 初版発行

より、史実推,魍稜Г靴討い。k次世cj戦をpけて好景気に見舞われた我が国、そしてその終Tにより景気後、株式j暴落とS乱に富んだ推,、世cのこれもS乱の動きの中でt開している。日中はじめ国際関係のきしみを引きき伴う中のt開である。


2章 帝国主I下の世cと日本−−−19〜20世紀の世cと日本  ≪後≫

3 j時代の日本と国際環境の変化−−Z代国家はどのように進んだか?

◇j変 −cがEに瓦靴撞瓩瓩燭發里蓮
・k次護憲運動、党人のほかに、Hくのk般cも参加
 →j変

◇k次世cj戦 −j戦i呂良垉ぬな情勢とは?
・世cでは、アフリカとオスマン帝国のW権を巡る帝国主I的肝が複雑にt開
・バルカンは「ヨーロッパの薬U」

◇k次世cj戦はどうt開したか?
・オーストリアの皇位MRv、サライェヴォでの暗P
 →ここからk次世cj戦(当時は欧戦争・欧j戦など)へ
・1918Q11月11日、ドイツは休戦条約に調印、k次世cj戦は終T

◇日本も参戦 −そのホンネはどこに?
・日本は、表向きには日英同盟の誼(よしみ)によって参戦
 →戦争がこってもアメリカとの交戦はないとする次日英同盟を拠り所としてj戦に参加
・1913Q、中華c国、袁世nが式にj総統に任
 →二次j隈_信内Vの外相、加藤高、21カ条要求突きつけ
 →中国cは、日本に屈した5月9日を国恥記念日として、排日・反日運動
 →以後の日中間の歴史における中国の反日運動の原点になった動き
・1917Q、袁世nの後Mv、段祺瑞権に瓦靴徳迹Y1億4500万もの借款を供与
 →中国を日本の嗄な影x下に
・アメリカとは、満Δ砲ける日本のz権益をR認させる

◇ロシア革命 −革命が及ぼした影xとは?
・1917Q、ロシア、労働vや兵士らが革命、ニコライ2世が位、ロマノフ朝が滅亡(月革命)
・1922Q、ソヴィエト社会主I共和国連邦が成立
・シベリア出兵は、日本兵士3000人以屬發侶xv、10億もの戦J、シベリアcの怒り以外にuるものは何もないくもって無益な戦争
・1918Q、富儻から国にS及、Q地で労働争議・小作争議化(歟@動)
 →元鬚箚疫^勢がそれまで阻みけてきた党内Vの成立を任昂正,

◇j戦景気 −日本経済の成長ぶりは?
・日露戦争後の日本経済は出口の見えない慢性不況
・k次世cj戦はまさにJWの慈U、1915Qから1918Qにかけて日本経済はj戦景気をe
 →1914Q時点で約11億の債国、日本は、1920Qには27億以屬虜銚国に
・日本の]`業cは況を呈し、日本は世c3位のL運国に成長
・鉄所・]`所がYい、鉄成金・`成金と}ばれるk時的な@僾も出現
・国内では肥料・薬などの化学工業が勃興、料の国僝も始まる
・水発電所の建設も進み、照_困了斑によって読書などにJやす呂了間が長くなり、識C率の向屬識人層の\幅へ
・k次世cj戦が終T
 →国内の景気はk時後
 →1919Qから輸入圓法△修靴1920Q、株式x場j暴落
 
◇ヴェルサイユUの構築 −j戦後の世cはどのような舵Dりをしたか?
・j戦後、1919Q、ドイツとの講和条約としてヴェルサイユ条約調印
・1920Q、スイスのジュネーヴに国際連盟が創設
 →アメリカは岷,糧瓦砲茲辰読垰臆叩国際R争処理機関としては弱
・ヴェルサイユ条約によって擇泙譴織茵璽蹈奪僂鮹羶瓦箸垢詈刃妥な新たな国際秩M
 →ヴェルサイユU

◇k次世cj戦後の東アジア −cが求めたものは? 
・朝z、1919Q、日本の植c地配からのc独立を`指して3・1独立運動(万歳P)
 →朝z総HBが鎮圧
 →実的には官による的配がく
・中国、1919Q、ヴェルサイユ条約への調印反瓦籠貨排(日本商のボイコット)を|ぶ5・4運動
・中国国c党 →j党的な性格
 中国共欃 →労働vや貧を中心とする革命党
・1924Q、協Uを組み、k次国共合作が実現
・1925Q、5・30Pを機に、中国土的に反帝国主I運動が化
・1925Q、国c革命が組E、1926Q、蒋介石が中国の統kを`指して伐を開始
・国共内戦のXを経て、1928Qに伐を再開、W閥の張作Yを{いながらBへ
 →張作Yは日本によって`Zもろとも爆
 →伐は終了、中国の統kが完成

◇j戦後の欧Δ鉾擇靴神pしげな気運とは?
・アメリカ、j戦後には世cで最も喀jな@本主I国に成長
 →国際的地位の向
・イギリス、1931Q、ウェストミンスター憲法をU定、イギリス連邦が式に成立
・フランス、ポワンカレが1926Qに再び挙国k致内Vを組E、通貨W定と財再建に努める
・イタリア、ムッソリーニが1922Qのローマ進を経て世c最初のファシズム権を`立
・`戦国、ドイツ、1919Qに成立したドイツ共和国がワイマール憲法(ヴァイマル憲法)をU定
 →相、シュトレーゼマンが1923Q、「消極的B^」をやめて賠償払い履行策を]ち出す
 →国cを極度に圧、翼の進出にOを開くことに
・ヒトラーが1933Qに権を掌曄⌒k掬に賠償払い破棄をx言
 →ナチスk党独裁権が確立、j戦後のc主Eは崩s
・ソヴィエト社会主I共和国連邦(ソ連)が、1928Qにk次五カQ画、_工業の育成、コルホーズ(集団場)・ソフホーズ(国営場)

◇ワシントンUはなぜ構築されたのか?
・アメリカ、1921Q、ハーディングj統襪猟鷯Г燃かれたワシントン会議
 →アメリカ・フランス・日本・イギリスが四ヶ国条約
 →1922Q、ベルギー・ポルトガル・オランダ・中国・イタリアを加えて九ヶ国条約締T
・日本の中国進出が牽Uされるk気如`咾慮益は確保
 →アメリカ外交のMW …ワシントンU

◇二度`の護憲運動と党内Vの出現の風景とは?
・1918Q、原wが本格的な党内Vを組E
 →人びとは何の位ももたない「平c宰相」に期待、しかし冷淡ともいえるほど保守主I
 →原wは東B駅頭で暗
・1923Q9月1日午i11時58分、関東j震u
 →震u恐慌
 →震uの混乱に乗じてさまざまな流言飛語
・k次護憲運動…党^に加えてk般庶cも参加
 二次護憲運動…党^だけの運動に終始
・1924Qの総挙のT果、加藤高を班とする護憲派連立内Vが発B
 →総挙でMWしたH数党の党が内Vを組Eすることが「憲の常O」として慣例化
・P(思[)の発據共弤I思[の流入、無党^の進出、共動の発化に瓦垢觀搦と懸念
 →EW維e法…国の変革やM~財U度の否認を`的にT社を構えた場合の圧立法

ごT見・ご感[
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