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k段とX気&気、3-D ICsの本格的Dり組み&x場投入

半導の微細化は、拡jのモバイル機_に向けた28-nmに官する現X、7-nmまで見渡す今後のt開など、プロセスノードにIわるBが中軸となるk機3-D ICs、すなわち貭勝e妓にICsを積み_ねる(stacking)次元ICsが、もうkつの微細化ソリューションとしてここ数Q実な進tをしている。最Z、Wikipediaで「Three-dimensional integrated circuit」が掲載されていると瑤蝓△泙織蹈献奪およびメモリそれぞれでさらに的なDり組みの発表がいている現Xをpけて、以下のアップデートである。

≪3-D ICsの現時点≫

Wikipediaにて早]引いてみると、}iM}な和lで次の要表現となっている。

〓〓〓〓〓〓〓
「Three-dimensional integrated circuit」 From Wikipedia
…エレクトロニクスにおいて、ζ暗纏劵灰鵐檗璽優鵐箸2層以屬貭召よび水平の両気1個のv路に統合されている半導が、次元IC(3D IC,3D-IC, あるいは3-D IC)である。半導業cはこの~望な\術をHくの異なる形で{及しているが、まだ広くは使われてなく、T果としてその定Iはまだ幾分流動的である。
〓〓〓〓〓〓〓

詳細は以下を参照いただきたい。
http://en.wikipedia.org/wiki/Three-dimensional_integrated_circuit

次元IC関係の業c記をずっとR`してきているが、これも}iM}の定Iづけながらその記P数を2010Q以Tでカウントしてみたところ、次の推,箸覆辰討い襦  

2010Q
2011Q
2012Q
1月
31
27
41P
2月
14
15
32   
3月
36
26
64   
4月
25
32
47   
5月
16
32
54   
6月
39
40
7月
36
38
8月
19
29
9月
16
42
10月
29
58
11月
32
57
12月
33
69


@度はともかく、昨Q後半以Tの記のHさを肌身に感じてこの集を行ってみたという経緯ではある。学会のみならず業c関係の国際的な場で、3-D ICsがいずこでもDり屬欧蕕譴誡X況になっており、以下がその例である。

◇Chip execs see 20 nm variants, 3-D ICs ahead (4月27日け EE Times)
→GSA Silicon Summit(MOUNTAIN VIEW, Calif.)でのH岐にわたる議bから要点のいくつか:
*次世代20-nmプロセスは、低電および高性Δ砲弔い萄播化したバージョンをサポート可(IBM)
*Hくの課にも拘らず、H様な3-D ICsが2014Qにx場に出てくる
*CMOS scalingは鈍化しているが、依7-nmノードまでは実現可Α 

◇ECTC: Focus on 3D integration and TSVs (6月1日け ELECTROIQ)
→今QのElectronic Components and Technology Conference(ECTC)(62v:5月29日〜6月1日:San Diego, CA)の_点テーマは、3D integrationおよびthrough silicon vias(TSVs)の旨。「ここ数Qの最もjきな流れは3DおよびTSVであり、今後ともいていく。業cは、3D toolsがすべて揃うまでは3Dを行ない易い桔,箸靴2.5D、すなわちインターポーザが現れることを本当に望んでいる。hいはインターポーザにかかるコストがどうなっていくかにある。」(ECTC conference chairをめるGLOBALFOUNDRIESのDavid McCann)

タイミングを合わせるかのように、的なあるいはそれに向けたDり組みが相次いで発表されている現時点である。まずは、3-D ICs況のけ役のk翼になっているとも感じるXilinx社のheterogeneous 3D FPGAが、以下の通り発表され、慌ただしい推,虜乱をcけるようの流れを解説する記も見られるほどである。

◇Xilinx: 3-D Chip a Route to More Complex Semiconductors-Xilinx sees the future of chips in its new 3D FPGAs (5月30日け Barron's/Tech Trader Daily blog)
→Xilinxが、同社FPGAsのVirtex-7最新ラインを投入、28-nm featuresのSiベースロジック半導を40-nm embedded silicon germanium(SiGe) dieとk緒にした3DICパッケージである旨。3DIC\術の最先端を進める点で、このXilinx 3D FPGAは"huge"と表される旨。

◇Xilinx ships the world's first heterogeneous 3D FPGA (5月30日け EE Times)
→混乱をcけるよう、流れの解説:
Monolithic Device: VIRTEX-7
 ↓
First 3D FPGA: Virtex-7 2000T ⇒(R1)
 ↓
First Heterogeneous 3D FPGA: Virtex-7 H580T ⇒(R2)
(R1)世c最高capacity、トランジスタ6.8B個、Stacked Silicon Interconnect\術(through-silicon vias[TSVs]接の"silicon interposer")、同じパッケージに4つのFPGA die、homogeneous…4つのFPGA dieが同k
(R2)heterogeneous…同じパッケージに2つのFPGA dieおよび1つの8-channel 28Gbps transceiver die、Stacked Silicon Interconnect\術による業c最高バンド幅FPGAs

◇Xilinx relies on stacked silicon interconnect for 28Gbps FPGA (5月31日け ELECTROIQ)
→Xilinx社が、3D heterogeneous all-programmable FPGA, Virtex-7 H580T FPGAの出荷を開始、同社のstacked silicon interconnect(SSI)\術をい、16 28Gbpsおよび72 13.1Gbpsトランシーババンド幅まで到達の旨。
・≪^真≫ Xilinxのheterogeneous 3D FPGA, Virtex-7 H580Tデバイス
http://www.electroiq.com/content/dam/eiq/online-articles/2012/05/xilinx-ssi-2.JPG
・≪^真≫ Virtex-7 H580Tデバイスは、SSI\術をいてコアFPGA fabricから`れたシリコン屬28 Gbpsトランシーバを届ける
http://www.electroiq.com/content/dam/eiq/online-articles/2012/05/xilinx-ssi-1.JPG

k機▲瓮皀蟯愀犬任JEDECあるいはMicronなどの次元関係Y化が進められているが、次のように的な個々のDり組みも見られている。

◇Etron designing DRAMs for through silicon vias (6月1日け EE Times)
→Etron Technoogy社(新[Hsinchu], Taiwan)が、through-hole vias(TSVs)をいる3-D ICsに向けたbuffered DRAM設へのDり組みを開始、3-D ICsはDRAMsを再び元気づけ、設コラボを牽引する(同社founder and chief executive、Nicky Lu)旨。


≪x場実PickUp≫

動向がR`されているルネサスエレクトロニクスが、TSMCとのコラボを次の通り発表している。エルピーダメモリとともに、グローバルに発t的な推,鮓守りたく思う。

【ルネサスとTSMCのコラボ】

◇Renesas extends MCU work with TSMC to 40-nm (5月28日け EE Times)
→予[通り、Renesas Electronics社とTSMCが、Renesasがリードするx場、microcontrollers(MCUs)についての両社間のコラボを高めることを発表の旨。

◇Renesas, TSMC tout licensable MCU platform using 40-nm eFlash (5月28日け EE Times)
→Renesas ElectronicsとTSMCが、世c中の他の半導サプライヤにライセンス供与可Δembedded flash(eFlash)-ベースMCUプラットフォームを開発する画要を説の旨。

◇ルネサス、マイコン攵仿m発表、湾TSMCに−協業関係広げ採Q改へ (5月28日け 日経 電子版)
→ルネサスエレクトロニクスが28日、TSMCにO動Zや電子機_のU御に使うマイコンを攵仿mすると発表、これまでもシステムLSIの攵を委mしてきたが、主のマイコンでも協業関係を広げ、採Q改を狙う旨。委mするのはルネサスが昨Qに開発した40-nmの半導など高性が含まれる旨。ルネサスの主である那M工場(茨城県ひたちなかx)と湾のTSMCの工場の2ヶ所で攵できるようにすることで、供給が絶えないようにするのも狙いの旨。

新興経済圏の推,發覆なか`が`せない現Xを、以下から感じている。グローバルにk的に経済の潮流を読んでいく_みがk層\している。

【世c経済のf流】

◇新興国に試a、インド7Qぶり、中国3Qぶり低成長−W下げやインフラ業i倒しでテコ入れぐ (6月1日け 日経 電子版)
→インドや中国など新興国経済が予[をvるペースで]している旨。
 インド  1〜3月期GDP  5.3%\  4四半期連鈍化
 中国  1〜3月期実成長率 8.1%  iQ同期9.7%
 ブラジル 1〜3月期GDP  1〜2%\ iQ同期4.2%\
欧e機などで新興国の要が、先進国経済の]につながるK循環の恐れもある旨。

半導の新たな芽そして開}に向けて、我が国そしてf国で劜官協のDり組みが]ち屬欧蕕譴討い襦

【劜官協】

◇パワー半導で逆、日本の匲学がつくばに集T−Z・家電のj幅省エネを実現へ、人材育成にもR (5月28日け 日経 電子版)
→日本のエレクトロニクス噞が、省エネ化のカギを曚觴\ぢ紊離僖錙屡焼で反転勢に、噞\術総合研|所(AIST)と富士電機、住友電気工業、アルバックなど16社、筑Sj学がパワーエレクトロニクスの共同研|、「つくばパワーエレクトロニクスコンステレーションズ(Tsukuba Power-Electronics Constellations, TPEC)を設立、Si半導に比べて電失が少ないSiC半導の開発を加]する旨。

◇LED世c最高\術を3Q内確保、f国劜官協へ (5月30日け f国・中央日報)
→f国識経済陲30日、発光ダイオード(LED)照の定に向け、劜官による相互協覚書(MOU)の締T式を開、2015Qまでに世c最高水のLED光素子\術の開発を`指す旨。業推進の背景には、3Q以内に世c最高レベルのLED光素子\術を確保できなければ、LEDをf国の新成長噞に定させることができないとのe機感がある旨。今Qから2014Qにかけ、国J120億ウォン(約8億900万)とc間@本42億ウォンを投じる旨。

来に向けた新たな発[が、欧から2P、ともに興味深く感じるとともに該新\術の積み_ね、実りを願うところである。

【来に向けて】

◇The first chemical circuit developed-Researcher develops first-ever chemical circuit (5月29日け PhysOrg.com)
→スウェーデン・Linkoping UniversityのF士課学擇、世c初の化学v路、例えばいつか筋肉の中の動きを刺するのにいられる可性をwむ"イオントランジスタ"を開発、Si半導がコンピュータで動作するのと同様に、内の分子の輸送をある機Δ鮃圓錣擦襪茲U御するよう該半導が働く旨。

◇Single moving droplet can generate power! (5月31日け EE Times India)
→ノルウェー・Vestfold University Collegeが、水の小さいr1個の動きをWして電気をこす、~単で効率の良いenergy harvesting(環境発電)デバイスを作り出した旨。該新\術は、低電携帯機_の電源として使える可性、導電性r(水銀あるいはイオンを含む])が、薄いmicrofabricated材料、electret filmにpって滑ると電が発擇垢觧檗


≪グローバル雑学棔204≫

モスクワからドイツのデュッセルドルフへ、電子デバイス業の拠点オフィスがあって小擇發つて何vか訪れたこの莂慮什澆龍気を、

『80時間世ck周 ・・・格W豢乗りまくりw絶ルポ』 (Z兼 史/著:d桑社新書 112)  
 …2012Q 3月 1日 初版k刷発行

より、いろいろ思いこすなか味わっている。アルトシュタットで飲みJすアルトビールは、変わらず最高のようである。LCCとは思えないほど素晴らしいエアベルリンという下りがあるk機著vが日本で遭った不mな顛例が後半にされている。


4章 ドイツでご先祖様に会う!

◆デュッセルドルフ空港は『ドラえもん』でいえば出vhくん!?
・フランクフルト、ミュンヘンに次ぐドイツ3の空港
 →ドイツらしい適サイズの機εなデュッセルドルフ空港
・何よりまず、人々がかにまっすぐDと歩いている
 →ここで暮らしてる人は相当ストレスがたまりそう
 →ドイツに入った端、男性のハゲ率が高くなった
・オペルのミニバンタクシーでデュッセルドルフ駅へ

◆ボクがネアンデルタールに行きたい理y
・デュッセルドルフのZuにある最古の人類が発見された場所、ネアンデルタールに行ってみたい
・ドイツに来ていつも思う:「この国の人々は互いの実さを信じ合っている」
 →電Zに乗る時も、到駅にも改札がない
 →日本人であるO分が、のび療な主張のない人|であるかを感じずには
・流線型のQ駅停Zの電Zで約20分、ネアンデルタール駅に到
・気に入っているネアンデルタール人再現Y本の独の風貌

◆ネアンデルタール人はドイツのアイドル!
・発E現場を、そのままF餞曚
・のどかな儡屬涼にあるネアンデルタール駅、小鳥のmに包まれた何もない場所
 →入場料8ユーロ(約930)
 →いきなりネアンデルタール人の等身j再現人形がお出迎え
・いつでも会える等身jの原人、ズラリと並ぶネアンデルタール(NDT)人グッズのl富さと人気ぶりの凄まじさ

◆"世ck長いバーカウンター"で人間も携帯も充電
・デュッセルドルフ駅まで戻り、地下鉄に乗り換え、飲みW国、アルトシュタットの莂
・パソコン、iPhone充電のためのコンセント探し
 →ブンデスリーガの@プレー集のビデオを流している
 →ドイツのサッカーファンは日本人に友好的
 →キッチン内から電源をDってくれた
・お待ちかねのデュッセルドルフO慢のアルトビール(C発酵ビール)、「Schloesser Das Alt」
・4時間30分のドイツの旅は、実に心身ともに充実した時間に

◆LCCをえたLCC、エアベルリンに感動!
・エアベルリンのエアバスA319、チューリッヒに向け定刻通り出発
 →1時間30分のフライト、{潔でサービス満点、感動のクオリティ!
・2012Q中にj}豢連合、ワンワールドへ加盟する予定とのこと
・LCCのあり気砲弔い峠jきく2点の問
 →k「LCCだからローサービスは仕気ない」 →科納u
  二「LCCだからハイリスクでも仕気ない」 →あってはいけない

◆スカイマークでこった驚きのPとは?
・2007Q、神戸空港発スカイマーク108便できたP例
 →バッグの盗MP、被害vがボク(著v)達夫婦
 →畤佑乗ったままの飛行機を飛ばそうとしている。ボク達夫婦は}きが間に合わず同便に搭乗できなくなってしまっている。
 →本当に優先されたのは乗客のWなのか、会社の経済性なのか?

◆まさかのTに吉本並みにズッコケ
・ボクらのカバンからO分のカバンに,えているeをビデオでk緒に見て確認、被害届まで提出
 →なのに、"Dり違え"はないとのやりとりでチョン!

◆豢会社が削って良い霾と削ってはいけない霾
・数ヶ月後、神戸水峽抻,砲茲辰畤佑琳性はj捕
 →乗客や周囲に瓦垢Wへの責任感と配慮をあまりにLき圓る顛に
・現場はアルバイトや派遣だけでe機管理ξゼロのU、その後スカイマークには乗らなくなった
 →先日、国内LCCのエア・ドゥ、機長が男性のNiをさず機内からTろす定をした例
 →この便は約1時間5分れて出発
 ⇒豢会社には削って良い霾とKい霾

ごT見・ご感[
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