≪飛び交う��次元の動き≫

�盜颪任蓮�業�c機関の��動を�k層�T集して��次元ICs(3D ICs)の業�c�Y��を�t開しようという新たなプログラムが、次の通り�盜�SIAから発表されている。

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○SEMATECH, SIAおよびSRCが組んで、3D ICsを可�Δ砲靴討い�新しい協��プログラムを設立−3D integrationを導き、�\術採��を早めるよう、業�c�Y��の�t開で協調…12月8日��けSIAプレスリリース

SEMATECH, Semiconductor Industry Association(SIA)およびSemiconductor Research Corporation(SRC)が本日、heterogeneous 3D integrationに向けて密��した業�c�Y��化��動および�\術的スペックを推進する新しい3D Enablementプログラムの設立を発表した。University at AlbanyのCollege of Nanoscale Science and Engineering(CNSE)に拠点を��いて、SRCとの連携��動を行う、SEMATECHの3D Interconnectプログラムにより運営され、本プログラムは、革新的な新しい応��に向けた3D packaging�\術にてこ入れをするために��要な業�cインフラの確立を�`指す。

SIAおよびSEMATECHの現メンバー会社のグループにより�]ち�屬欧蕕譴榛��vの新しい3D Enablementプログラムは、検�h、���R、microbumping、bonding、薄いウェーハおよびdie handlingなど�_要となる�覦茲任虜Y��を設けるのに��要な�\術およびスペックを�t開することに主に�_点化する。これを達成するためSEMATECHは、��んだ�j学リサーチプロジェクトを推進するようSRCと連携を組む。

「このイニシアティブは、インフラおよび�Y��について業�c��模で集まる�_要性を�喞瓦靴討い襦�SEMATECHは、参加メンバーにとってリスクおよび開発コストが��るように、�k層の協��アプローチを導くよう現�Xの3D capabilitiesにてこ入れを行う。」とSEMATECHのpresident and CEO、Dan Armbrust��は言う。「3D Enablementプログラムは、high volume���]で3D�\術を採��するために異なるサプライヤからの半導��を集積する�屬任両稱匹魏爾欧討い�よう設けられている。」

「半導��業�c、とりわけ3D integrationは、屈曲点にある。」とIBMのsenior vice presidentでdirector of research、およびSIAの�\術steering committeeの議長を��めるDr. John E. Kelly III��は言う。「�Y��化の不�Bにより直�Cする課��に�Dり組む際、SEMATECHとSRCにはbondingプロセスおよび3D検�hの両�気魄靴�深い協��関係がある。本プログラムは3D integration�\術の採��を早めていく。」

「集中することの不�Bは業�cの成功を��らせる。3D Enablementプログラムは、共通の基礎として働き、広�Jな業�c基盤となる。」とSRCのpresident and CEO、Larry W. Sumney��は言う。「SRCには広�Jな�j学プログラムそしてノウハウがある。3D�\術を開発するSEMATECHの現�Xの努��と合わせて、3D ICsの商��化を推進する3D integration��の�T欲的なインタフェース�Y��化を�{求していく。」

3D ICsは、scaling限�cを緩和し、性�Δ�よび機��性を高め、コストを削��するポテンシャルを�wんで、半導��業�cに�_要な役割を果たすものである。
3D�\術についてのリサーチは何�Qも��いてきているが、均�kな�Y��の不�Bおよび�_要な���]パラメータの理解未達から主流の�攵�にはまだ至っていない。�_要な業�cインフラを構築し、3Dを主流のhigh volume���]にもっていくために、該業�cは最も�~望でコスト効率の高い���I肢についてコンセンサスに至る��要がある。

本プログラムは、これら業�cのインフラのズレ、差異を段階的に扱っていく。まずは��要な�Y��および�\術的スペックの�t開に�_点化し、次に3D半導��設��を�Г┐訐濕�ツールを開発するために�_要となる�覦茲鯑営蠅垢���動を��画していく。

�H様なビジネスモデルのニーズに適合するよう設��される、本3D Enablementプログラムは、国際的なファブレス、fab-liteおよびIDMメーカー、outsourced assembly and test(OSAT)サプライヤおよびツールベンダーにオープンとなっている。
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�_なるタイミングで、業�cおよび�Q社から�H様な連携、�Dり組み、スタンスが相次いで発表される形になっており、時間順�Mに�{ってみる。

まず、International Electron Device Meeting(IEDM)(SAN FRANCISCO)では、Samsung Electronicsがthrough-silicon via(TSV)�\術に基づく3-Dデバイスの現実的な��要性を�咾�アピールしている。

◇Samsung tips six predictions in IC scaling (12月6日��け EE Times)
→Samsung Electronics Co. Ltd.、Samsung Advanced Institute of Technologyのpresident、Kinam Kim��。IC scalingの高�圓�るコストから、該業�cはthrough-silicon via(TSV)�\術に基づく3-Dデバイスに入っていかざるを�uない可��性の旨。予�R�b点、以下の6つ：
　1. Logic scaling
　2. TSV-based 3-D parts
　3. DRAM scaling
　4. NAND scaling
　5. 3-D NAND
　6. Universal memory choices

SEMIからは、Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits(3DS-IC)と銘�]つ�Y��化委�^会の設立が発表されている。

◇SEMI International Standards Program Forms 3D Stacked IC Standards Committee (12月7日��け 3D InCites Press Release)
→SEMIが本日、Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits(3DS-IC)�Y��化委�^会の設立を発表、メンバーは次の通り。
　Amkor,
　ASE,
　IMEC,
　ITRI,
　Olympus,
　Qualcomm,
　Semilab,
　Tokyo Electron,
　Xilinx
当初は次の3つのTask Forcesの旨。
　Bonded Wafer Pair(BWP) Task Force
　Inspection and Metrology Task Force
　Thin Wafer Carrier Task Force

Samsung Electronicsからは、����的なTSV使��のDRAMモジュール����の発表が��いている。

◇TSVs help Samsung cut DRAM power by 40% (12月7日��け EE Times)
→Samsung Electronics Co. Ltd.が、��来のものより電��消�Jが40%削��されるthrough-silicon-via(TSV) die-stackingを��いた8-Gバイト(64-Gビット)registered dual-inline memory module(RDIMM)を発表の旨。

IBMの3-D TSV�\術をベースにしたSemtech社の高性������開発プラットフォーム構築を�`指す動きである。

◇IBM, Semtech team up for 3-D (12月8日��け EE Times)
→Semtech社が、高性��ADC/DSPプラットフォームを開発するために、IBM社およびその3-D through-silicon via(TSV)�\術とともに�Dり組む旨。

��次元半導���\術専門のプレゼンの場、��7�v Annual 3-D Architectures for Semiconductor Integration and Packaging 2010(12月8-10日：Burlingame, CA)では、さすがに立ちはだかるコストの壁が議�bになるとともに新たな発�[の提��も行われているようである。

◇3-D chips moving out of 'PowerPoint' era (12月9日��け EE Times)
→関係アナリストの見�機�through-silicon vias(TSVs)に基づく3-D半導��は、"PowerPoint engineering"段階は通り�圓�ているが、量��となるとmoving target�X��で課��が依��残る旨。当初半導��メーカーは、インターポーザ�\術に基づくいわゆる2.5-Dデバイスに向かい、2012�Qあたりで主流となる可��性、TSVベース半導��が�}開いて主流になるのは2013�Q〜2015�Q以�Tになると見る旨。

◇What's the cost for 3-D chips? (12月9日��け EE Times)
→through-silicon via(TSV)�\術ベースの3-D半導��を量��にもっていく�屬悩能jの障壁は何か？ たくさんあるが、コストはたぶんに�jきな問��、次の見�気�ある旨。
＊TSV-ベース3-Dデバイスのコストオーバーヘッドは、ウェーハ当たり$150。300-mmウェーハの����コストの5%相当。
＊wirebondingはリード当たり2セント、�瓦靴�TSV-ベース3-D半導��は20セント。

◇Startup outlines monolithic 3-D chips (12月9日��け EE Times)
→startup、NuPGA社(San Jose, Calif.)のfounder、Zvi Or-Bach��。1個のチップに入った本当の��次元(3-D)シリコン半導��が、through-silicon-vias(TSVs)でstackされたdieをconnectivityで10,000倍�]ち負かす旨。今�vの場で���]�桔，鬟廛譽璽鵑垢觧檗�

��次元関係に向かう業�c、そして�Q社の本格的な動きを、ますます肌身に感じる�X況である。

≪�x場実��PickUp≫

今�Qも押し��ってきて、2010�Q半導��ベンダーランキングが�j�妓�えてきているが、�]報データがGartner社から発表されている。����では、�jきく落ち込んだ2009�Q比31.5%�\と販売高は����な戻しを��し、$300.3Bと�j��突破となっている。トップ10ベンダーを地域別に見ると、
�盜顱�4社、�f国　2社、日本　2社、欧�Α�2社
という内�lである。

【2010�Q半導��ランキング�]報】

◇IC rankings show Samsung gaining on Intel (12月8日��け EE Times)
→Gartner社(Stamford, Conn.)発。2010�Qの半導��販売高・ベンダーランキング�]報データ、Intel社が19�Q連��の��1位、しかしながらそのシェアが2009�Qの14.2%から2010�Qは13.8%に低下する見込みの旨。データ内容、下記参照。
⇒http://www.eetimes.com/ContentEETimes/Images/101208_gartner_chip_rankings.png

半導����要の主軸であるパソコン出荷について、����四半期のデータが次の通りである。�Pびの基調が��いているが、鈍化��向があり引き��き�R�`である。

【世�cPC出荷】

◇ISuppli: PC recovery remained on track in Q3(12月7日��け EE Times)
→iSuppli社(El Segundo, Calif.)発。����四半期の世�cPC出荷は88.1M��、�i四半期比6.7%�\、�i�Q同期比10.3%�\。昨�Qからの�v復は��いているが、��二四半期では�i�Q同期比22.8%�\で今�vは半分以下の�Pび率となっている旨。

◇PC sales continue recovery, bringing IC use up-Sales of ICs used in PCs will surge 34% this year and reach a record-high $81.4 billion compared to $60.7 billion in 2009 as PC shipments continue to improve, analysts say.(12月8日��け Electronics Design, Strategy, News)
→iSuppli社(El Segundo, Calif.)発。����四半期PC�x場シェアランキング
・トップ5�]報データ、次の通り(K��)。

OEM	Q3出荷	Q3シェア	Q2出荷	Q2シェア	Q2/Q3�Pび	Q309出荷	Q309/Q310
1 Hewlett-Packard	15,868	18%	14,955	18.3%	6.1%	15,898	-0.2%
2 Dell	11,300	12.8%	10,541	12.9%	7.2%	10,335	9.3%
3 Acer	10,951	12.4%	10,191	12.5%	7.5%	11,025	-0.7%
4 Lenovo	9,220	10.5%	8,327	10.2%	10.7%	6,940	32.9%
5 ASUSTeK	4,790	5.4%	4,210	5.2%	13.8%	3,713	29%
Others	35,963	40.8%	33,372	40.9%	7.8%	31,972	12.5%
Total Shipments	88,092	100%	81,596	100%	8%	79,883	10.3%

　[Source: iSuppli, December 2010]

��次元化の動きを�峙�の通り�{ったが、ウェーハ�j口径化、����的には450-mmへの�Dり組みはどうなるのか、�jきな関心を�}ぶ内容である。Intel社が、それに向けたfab��画を確認している。

【450-mm�Dり組み】

◇Intel confirms 450-mm fab plans (12月8日��け EE Times)
→憶�Rが��れ動く中、Intel社が、�盜颪任凌�fabを450-mmウェーハ時代に向けて建設していることを確認の旨。同社は、Hillsboro, Ore.に新しいR&Dウェーハfabを建設、他の現�Xの�盜餤鯏世�22-nm�攵���にアップグレードし、総投�@$6B〜$8Bとすでに発表している旨。

ウェーハとは�款氾�に、ボード&モジュールの小型化は�Vまらない流れということで、以下の内容である。��次元化に通じるところがある流れでもあると思う。

【外形小型化の流れ】

◇High growth forecast for smallest form factors(12月7日��け EE Times)
→IMS Research発。embeddedコンピュータボード&モジュールのグローバル販売高が、2009�Q約$2.5Bから2014�Qには$4.3Bに���咾��Pびると見る旨。
miniaturizationの流れが向こう数�Qにわたり加�]する様相の旨。

≪グローバル雑学�棔�127≫

子どもの早くから紳士・�g��のユーモアの�|を植え��けるイギリス、ハイレベルな文章で「�O�y・平等・友愛」の理念を磨いていくフランス、それぞれの国語教育を、

『こんなに違う！ 世�cの国語教科書』
　(二宮　皓 監�T：メディアファクトリー新書 002)…2010�Q6月30日 初版��1刷 発行

から見ていくことにする。毎週��新されるディジタル教材には驚かされるが、採り入れ�気砲麓匆馭愀覆箸箸發鳳堊T工夫を積んでいく��要性を感じるところがある。

[��2章　イギリス…英国紳士・�g��のユーモアは双��の頃から磨かれる！]

・イギリスの国語の教科書、詩が実に�Hく掲載。
・イギリス紳士・�g��はまずユーモアのセンスを身につけること

◆詩が好きになる�b業
・例：「学�鬚帽圓�たくない」というユーモラスな詩(��5学�Q��掲載)
　→怒り狂った母親が息子に
　　「なんであなたが学�鬚惺圓�なくてもいいのか」
　　息子「誰も僕の顔なんか見たくないんだ」
　　母親「まずあんたは40才なんだからね。�鯆浩��擇覆鵑世�ら！」

◆�b業を舞��にする�u曲の�b業
・�u曲：「お�Bを聞かせる」という教材
　→子どもたちは先�擇��Bをまともに聞かず、�M�}に発言して�Bをどんどん変えていく

◆マイノリティ専��の出版社も
・イギリスの小学�鬚龍飢塀顱�
　→日本のような検定�U度はなく、�O�y発行・�O�y���I
　→教室に設��して子どもたちに��し出す��与�U
・数�Hくの出版社が、�H彩な刊行
　例：タマリンド出版社　→読み�餠戯爐�ほとんど。登場人�颪楼c��的少数�v(��に��人)が中心
・国語教材の��徴　→ディジタル教材の普及
　→イギリスの教育�cではいま、あるITベンチャーが�B��
　　…ディジタル教材の開発で��頭したエスプレッソ教育社　
　　→新しい教材が毎週��新

◆�B�^の�餮譴鮃イ牘儿饂�童
・ロンドン郊外のある小学�鬚如�高学�Qの子どもたちに聞く好きな作�v・作��
　→ロアルド・ダール(…日本が舞��の映画「007は二度�xぬ」の�賈棆箸任�)
　　「マチルダは小さな�j�W才」(�h�b社)
　　　：子どもの�`線から、抑圧的な�j人たちに�瓦垢譏B�^と戦いをユーモラスに
　　「すばらしき�zさん��」(�h�b社)
　　　：人間から抑圧を�pけている動�颪燭舛�、���Lを絞って仕返しをする構図　

[��3章　フランス…「共和国は学�鬚�作る」���Tに基づくハイレベルな文章]

・現在のフランスは「�＾c�j国」。4人に1人は祖�z母のいずれかが外国人だとも
・フランス共和国の掲げる�o原理、すなわち「�O�y・平等・友愛」の理念の共�~
　→担い�}は学�魘軌�
・小学�魘軌蕕領��茲蓮�国語(「フランス語」)と�o�c教育

◆フランスに「教科書」はない
・フランスの教科書�U度の「3つの�O�y」
　��1：　出版社による教科書発行の�O�y
　��2：　学�鬚龍飢塀饌��Iの�O�y
　��3：　教�^の教科書使��の�O�y
・最初から教科書がない教科も
　→たとえば音楽、美術、��育

◆人間臭い文法
・フランスでも国語には教科書、小学�鬚�ら文法の教科書も
　例：ブラン社の小学��5�Q�效�教科書、サン・テグジュペリの「星の�椹劼気沺廚涙k�I
　　→文法という砂を�zむような学�{に、少しでも興味をもって�Dり組んでもらおうという工夫の説��・構成

◆�H画も積極的に掲載
・現在は日本の�H画が絶�jな人気
　→Mangaは立派なフランス語に
・教科書出版社の最�j�}、アシェット社の小学��5�Q�效�教科書の例：
　→学�{�`的「文章で��された情報に基づいて、地図の�屬飽�を��ける。�O分の�T見を述べる。」
　　→いかに日常����で役に立つ情報を文章から引き出せるか
・�j�}のブラン社、かなり�j胆なイラストや�^真をオールカラーで
　→詩と絵画のコラボレーションは「芸術の国」らしい

◆教材としての『レ・ミゼラブル』
・ヴィクトル・ユゴーの『レ・ミゼラブル(ああ無情)』の�k�I
　→フランス革命以�Tの��動の時代、社会の�f辺に�擇�る人々の��点から�Wき出した�k�j�H��詩
　→この小説が書かれた時代の貧しい子どもたちの�X況を考えさせる内容の教材
　⇒日本の教科書が子どもっぽくみえてしまうことも

○フランスの小学�鬚�5�Q�U、1�Q�擇蓮�����級」
　→世�c�k進級�U度の厳しいフランス、小学��1�Q�擇任睛���する。その判��基��も国語�ξ�に。