日本の半導���噞が世�cシェアを下げ��けた理�yとして「���]����と共にノウハウが流出した」「人�P�Jが高い」「税金が高い」「優遇税�Uが無い」などと��て外�陲傍瓩瓠⌒k�気如峩\術は優れている」と�O分たちを慰めてきた。

日本半導���噞の凋落ぶりに�瓦靴独焼����噞研�|所（SIRIJ）は何らかの提言をしなければならず、1999�Q3月に「半導��新世紀委�^会（SNCC �R1）」を設立し、�k�Q後の2000�Q3月に「日本半導���噞の復��」と��する提案書を発表した。

この提案の内容を筆�vなりに要約すれば「DRAMからシステム・オン・チップ（SoC �R2）へ」、「�匲学の連携を�啣修靴洞ζ吋廛蹈献Д�トを推進」、「プロセス�\術開発は個別企業から共同プロジェクトへ」、「���]プロセスの�Y��化」ということになる。

行く先が見えず茫���O失したような国内半導��メーカーのトップはこの「SoC」というキーワードに飛びついた。新聞、雑誌、証�wアナリストなども�k斉に魔法の言��「SoC」に飛びついた。

その後、わが国ではSoCのオンパレードであり、SoCと言えば�Sがわかったような顔をするので、半導��企業人にとっての免�M符となった感がある。

��来のシステムではMCU、ロジック、DSP、DRAM、SRAM、ROM、EEPROM、フラッシュメモリー、入出��バス、アナログ・インターフェースなどの機�Δ呂修譴召貔戝�のLSIを使って構成していたが、SoCの場合には�kつのチップ�屬���要な機�Δ鱠�て集積して�kつのLSIとして実現する。本文ではSoCをシステムLSIと同�I語として使��する。

したがって、SoCを実現するには内�鼎垢謫Hくの機�Ε屮蹈奪�に�官�できるデバイス設���\術、�v路設���\術、���]プロセス�\術などを確立する��要がある。

ここで�R�TしなければならないのはSoCという言��は�kつの��念で、DRAMというような����的な����を��しているわけではない。DRAMのように個々の����であれば、DRAM専��のデバイス設���\術、�v路設���\術、���]プロセス�\術などを確立すればよかったが、それに比べてSoCではその�J囲が広く負担は��常に�_たくなる。

それぞれの企業でトップがSoCをやると��めたら、デバイス設���靆腓皀廛蹈札攻\術�靆腓����xになって�官�しようとする。先に述べたようにSoCにはMCU、ロジック、DSP、DRAM、SRAM、ROM、EEPROM、フラッシュメモリー、入出��バス、アナログ・インターフェース等々のありとあらゆる機�Ε屮蹈奪�が内�鼎気譴覯���性がある。となるとユーザーからどのような機�Ε屮蹈奪�が��要であるといわれても直ぐに�官�できるように開発�靆腓任��iもって���△擦兇襪鰓uない。

例えば65nmプロセスの開発を行う場合、���陲竜��Ε屮蹈奪�も同じデザインルールに合わせたものを開発しておかなければ�T味がない。ここに莫�jな人とお金がかかる。しかし、こうして開発したプロセス�\術が本当に�W��されるかどうかは�R文が来るまで分からない。かといって��要な機�Ε屮蹈奪�が出来�屬�っていないと�R文も来ない。そこで�官�するデザインルールごとに��ての機�Ε屮蹈奪�を作り�屬欧訶慘�をする。その�T果、使��する���]����もフルオプションを���△靴森皺舛覆發里鳧P入してどのような����にでも�官�しようとし、開発�Jも���]����の�J��にも膨�jな金�Yを��要とする。

DRAMでつまずいた日本の半導��メーカーは、デジタル家電の心臓�陲箸覆�SoCに軸�Bを�，修Δ箸靴討�た。しかしDRAMとの比較でいうならば、DRAMは代表的な�Y����で同じ��格の����を�j量に���]すればよかった。�k�機�SoCはユーザーの要望に応じて開発するカスタムLSIで、ゲーム��LSIやDVD��LSIのように�j量�攵�されているものもあるが、�k般的には少量�攵�の����が�Hい。

SoCの本��を�科�理解せずに便�Wな魔法の言��として「SoC」を乱発したが、そのために内�陲任魯�ーバーヘッドがどんどん�jきくなってしまった。筆�vには���屠景杣�と牛�{丸の�Bが思い出される。弁��は背中に�j槌など�jきな�Dつ�O�困鯒愽蕕辰働Bの五条の橋の�屬濃h本の刀を集めていたところに身軽な牛�{丸がやって来た。弁��は�Dつ�O�困�����することもなく�M負がついたという。

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�R1 半導��新世紀委�^会（SNCC）：Semiconductor in New-Century Committee �R2 SoC（System on a Chip、SNCCの報告書ではSystem on Chip）：これまではMCUやメモリなど機�Δ瓦箸吠漫垢�LSIチップを使って構成していたシステムを�kつのチップ�屬暴言僂靴�LSI。