しかしながら、パワー半導��のアプリケーションを考えれば�Z載だけではなく、�陵杆�発電やその他�Q�|情報機�_、データセンター、ロボット、�噞機械、鉄�O、エアコンなどに����は広がるわけであり、中長期的には確実に�Pびるのだ。さらに言えば、EV向けが�Pびないという予�[はあってもハイブリッド�Z、�\料電池�Zなどのエコカーにはパワー半導��は��ず積まれるわけであるからして、カーボンニュートラルを�Y榜する2050�Qまでにはやはり�Z載向けパワー半導��は�Pびていくと予�Rして良いだろう。

さて、�i記のロームは����的にはSiCパワー半導��がトーンダウンしているが、トヨタ�O動�Zの中国�x場向けで�k気拡�jの動きが出てきた。すなわち、トヨタのEV「bZ5」に採��されることが��まったわけであり、中国�x場向けを中心に採��されるのだ。トラクションインバーターにロームのSiC-MOSFETベアチップを搭載したパワーモジュールが採��され、ロームと中国・���L集団の合弁会社から供給されることになった。

�k�機�中国のパワー半導��においてもSiCの開発および�攵��ξ�拡�jの動きが出てきた。中国のパワー半導��企業であるYangzhou Yangjie Electronic Technology (Yj) が2027�Qをメドに次世代トランジスタ構�]のSiCパワー半導��量��を��めたのだ。セルサイズの縮小、ウェーハの内��化、�j口径化で低価格化を推進するという。量��については、トレンチ構�]のSiCパワーを��い、ゲート間�{�`を2.8µmと�iの世代に比べて41%も縮小したためにセルサイズを削��できたのだ。�攵��ξ�についても、SiCパワー半導��の現在の�攵��ξ�150mmウェーハ5000��/月を2027�Qに2万��/月に引き�屬欧諳k�機�200mmに�j口径化していく。

中国の半導���噞は、最先端の材料、����は入�}できないためにローエンド、ミッドレンジにシフトせざるを�uないという�X況がある。これゆえに、中国のSiCパワー半導��企業はここにきて何と50社以�屬砲覆辰燭箸い��k�霈霾鵑�あり、日本のパワー半導��企業もうかうかとはしていられないのである。