���咾じ�調でこう語るのは、半導��アナリストとしていまや著�@な�T在である和田�v哲哉��（モルガン・スタンレーMUFG証�w）である。和田�v��によれば、�i工��の微細化がかなり限�c値に�Zづきつつあるとの思いが�Qデバイスメーカーの間に拡がっており、チップレットさらにはパッケージングなどでこれをカバーしていくという��向が�咾泙辰討い襪箸發いΔ里澄�

こうした�X況の中で、�Hくの半導��メーカーは2.5次元さらには3次元実�△覆匹寮菽璽僖奪院璽献鵐阿埜��|開発拠点を設立することを��めた。��湾TSMC、�f国Samsung、�盜�Intelはいずれも半導��のパッケージングの研�|開発拠点を日本に設けている。このことで、日本の材料・����メーカーとの連携を�啣修靴討い襪里澄Ｆ�本勢では、国家半導��戦�Sカンパニーともいうべきラピダスがセイコーエプソンの工場を借りて、先端パッケージングの研�|開発を加�]しているのだ。

����メーカーにもかなりの動きがある。�j�}の�k角である東�Bエレクトロン（TEL）は顧客からの先端パッケージングの要望が�\加していることから、ウェーハ同士を�aり合わせるウェーハボンディング����、ウェーハ端�Cをトリミングするウェーハエッジトリミング����を�x場に投入した。とりわけ、3DNANDフラッシュメモリ、HBM（High Bandwidth Memory）、先端ロジックなどにおいて引き合いが��常に�Hいというのだ。

�k�機▲�ヤノンは後工��で使うi線露光����の開発と量��に�R��している。パッケージサイズが�j型化しているためにキヤノンの露光����は4�vの露光をつなげることで100mm×100mmの�j型パッケージに�官�できる。また、チップごとに位��合わせを行い、位��合わせの�@度を高めるシリコンブリッジにも�官�できるのだ。そしてまた、チップ同士を直接接��するハイブリッドボンディングにも��要が見込まれるのである。

日立ハイテクは直接的にはアドバンストパッケージング向けの����があるわけではないが、ハイブリッドボンディングでの�t開をエッチング����で狙っている。

材料メーカーにおいても、後工���啣修��妓�性がはっきりと出てきているのだ。後工��材料の最�j�}であるレゾナックは、後工��の開発や�h価に�Dり組む日��10社の企業連合を設立した。シリコンバレーに開発・�h価の拠点を��くことになり、日本からは東�B応化やTOWAなど6社、�盜颪�らはKLAなど4社が参画している。

世�cはいまや半導��設��投�@の�k�jブームに�{き返っているが�i工��だけではなく、後工��投�@の拡�jにも�jきく�R�Tを払う��要が出てきたのである。