カッコ内は、Apple から�Q社への�@金提供内容を��す。
・��Corning　（AppleがiPhoneカバーガラスをCorningケンタッキー工場から調達）
・��Coherent　（AppleがFace IDを含む複数の機�Δ鮗存修垢�VCSELレーザーをCoherentテキサス工場からの調達）
・��GlobalWafersの子会社GlobalWafers America (GWA)　（Apple向け半導��チップを���]するTSMC やTIがシリコンウェーハをGWA�盜餽�場から調達）
・Applied Materials (AMAT)　（Apple向け半導��を���]するTI新工場への���]����集中納入）
・Texas Instruments (TI) 　 (Apple向け半導��を�盜馥眇傾�場で���])
・��GlobalFoundries (GF)　（Apple が使��するBroadcom��電��管理やワイヤレスチップを���]するニューヨーク�Ε泪襯森�場を�мq）
・��Amkor　（TSMCアリゾナ工場で���]したApple向けチップのパッケージングと最終テストの実施を加�]）
・��Broadcom　（Appleが同社����に搭載される5G通信チップをBroadcomから調達）
・��MP Materials　（Apple が�盜颪罵��kの完��統合型希土類磁石メーカーであるMP Materialsから�盜���希土類磁石を調達し、Apple ����に搭載。MPはテキサス�Δ旅�場を拡張し、カリフォルニア�Ε泪Ε鵐謄鵐僖垢忘農菽爾隆�土類磁石リサイクルラインを建設する予定）
・�fSamsung　（AppleがiPhone ��に世�c初となる画期的な半導��チップをSamsungオースチン工場から 調達。次�I参照）

Appleは��来のソニー��に��えてSamsungオースチン工場から�盜���CISを調達か

Appleは、8月6日��けプレスリリースの中で、Samsungについて「Appleはテキサス�Ε�ースチンのSamsung�盜饂匆饉辧平�1参照）において、『世�c初となるチップ���]のための革新的な新�\術』の導入に共同で�Dり組んでいる。この�\術を�盜颪暴蕕瓩篤各�することで、この工場は世�c中に出荷されるiPhoneを含むApple����の電��と性�Δ鮑播�化するチップを供給することになる」と述べている。

図1　�fSamsung Electronicsの�盜饂匆饉�Samsung Austin Semiconductor ��景（��業�^数4500人でファウンドリ��業を担当）　出�Z：Samsung Electronics

����的なデバイスが何か����してはいないが、このSamsungとの協業について、�f国メディアは、業�c関係�vの�Bとして、次世代iPhoneなどに向けた新型CMOSイメージセンサ(CIS)ではないかと伝えている。来�Q秋発売のiPhone 18からSamsung��に��き換わるだろうと�k�陲離瓮妊�アは伝えている。
Samsungは、Cu電極のハイブリッド接合で3��のウェーハを積層した3層積層CISをすでにIEDM2023国際会議で発表しており（図2参照）、試作を経て、来�Qに向けて量��の���△鬚靴討い襪氾舛┐蕕譴討い襦８什漾�Apple向けCISはソニーセミコンダクタソリューションズが日本で�攵�しているが、�盜駭��Bの半導��関税��策を踏まえて進める�盜颪任����]戦�Sにおける�U約となることが懸念されている。これが本当に�Z日実施されたら、ソニーは�H�jな影�xを�pけるのは��至であろう。

図2　Samsung ElectronicsがIEDM2023で発表して�R�`された3��ウェーハ積層構�]のCMOSイメージセンサ　出�Z：IEDM2023 Press Kit

ソニー役�^は困惑し��実関係を調べると発言

先日、東�Bで開��された2025�Q��2四半期���Q説��会で、ソニーグループの経営企画管理担当執行役�^の堀井直也��は、会場からの��問に「��定の顧客に関する��問には答えられない」と�i��きしたうえで、「当社は�盜馥發鉾焼������]拠点を�~しておらず、�]期的に�盜馥發任��攵��官�をすることは現実的には�Mしい。Samsungの�Pは、�k�雜‘い糢[定はしていた�霾�はあるが、それに�瓦垢諞�ての答えを�eち合わせているわけでない。報�Oについては、発表されたばかりであり、真偽の��も含めてこれから社内でよく議�bしていく」と語った。ソニーにとって、Appleは��トツ最�jの顧客であるから「Appleが何らかの理�yでソニーからの調達をやめるリスク」を以�iからもっとも恐れ、リスク分�gのために他社への売り込みにも�R��していたが、最�Kの����が��きかねない�X況が��っているかもしれない。

ソニーの�官�策を�M�}に推�R

ソニーの�官�策を�M�}に推�Rしてみよう。まず言えることは、ソニーが来�QからAppleのビジネスをすべて失うとは限らないということだ。例えば、Appleは、�盜颪糧焼���関税�敢�として�盜餮�けiPhoneにはSamsung�盜餽�場��、�盜颪糧焼���関税のおよばないそれ以外の国々にはソニー��という���Iをするかもしれない。だからソニーは、�盜餔奮阿悗粒犯里砲気蕕��R��する��要があろう。
TSMCは、以�iから��湾の工場にソニー専��ラインを�eっており、ソニーからのCIS関連チップの���]委�mに�官�してきた。現在は、�y本工場（TSMC Fab 23, Phase1）でソニーCIS��ロジック�v路チップを���]�p�mしている。だから同様に、TSMCアリゾナ工場（Fab21）にソニーのCISおよびロジック�v路専��ラインの設��を要�个垢襪箸いΥ餾�?をとるかもしれない。このためには、ソニーには莫�jな�@金と時間が��要だろうが。
ソニーセミコンダクタソリューションズは、スマートフォン��CISから脱皮して�H角化を図り、��に�O動�Z向け�Q�|CMOSセンサに��を入れている。親会社のソニーグループは、ホンダとCMOSセンサをふんだんに搭載した次世代EVを開発している。現在、�Z載��CISは、�鬩Fの中OmniVisionと��onsemiの2社で世�cシェア7割を�曚蝓⊃兄嫁vの参入障壁を高めている（参考�@料2）。ソニーは、この2社の牙城を崩すために、これを機会に�Z載センサにさらに�R��することになるだろう。

参考�@料
1. ”Apple increased its U.S. investment commitment to $600 billion and announced the launch of its American Manufacturing Program."、Apple社プレスリリース（英語版のみで、日本語版には掲載されていない）、(2025/08/06)
2. �K����、「2024�Qの�Z載カメラモジュール�x場は60億ドルも2030�Qには87億ドルに拡�j―Yole 予�R」マイナビニュースTECH+、(2025/08/06)