2025Q2四半期TSMCQ説会Q&AからTSMCの今後の戦Sを探る
去る7月17日に開されたTSMCの2025Q2四半期Q説会(中国語の@称は、「積電o司法人説會」)(参考@料1)において、同社の会長兼最高経営責任v(CEO)のC.C.ウェイ(哲家)が、TSMCのグローバル]拠点および最先端\術ノードの最新情報について詳細に説した(参考@料2)。その後、ウェイ会長は、世c中の著@銀行・証w会社のアナリストの問に答えたので(図1)、その模様を実況し、同社の戦Sを探ることにしよう。

図1 機関投@家からの問に答えるTSMC会長のC.C.Wei(哲家) 出Z:TSMCQ説会中Mビデオから筆vがスクリーンショット
Q: 湾での今後の工場t開は?
A: 湾Bのмqをpけ、今後数Q以内に11のウェーハファブ(i工工場)と4つの先進パッケージング施設(後工工場)を建設する予定である。顧客からの旺rな構]的要に官するため、(湾陲痢某腑汽ぅ┘鵐好僉璽と(湾南陲痢帽盒dサイエンスパークの両拠点において、2nmファブの複数フェーズ(]棟)の建設△鮨覆瓩討い襦グローバルな拠点を拡jしつつ湾への投@をMすることで、TSMCは今後も世cのIC業cにおいて信頼される\術と攵ξを提供しけるとともに、株主に収益性の高い成長をもたらすことができる。
(筆vコメント)湾Bの咾ね个如∈8紊箸盧農菽雫\術は湾域内に里瓩襦最先端プロセスは湾域内で開発し、まずは湾で量する疑砲吠僂錣蠅里覆い海箸TSMCは喞瓦靴討い襦その後、盜颯▲螢哨聞場(TSMC Fab 21)にヾ匹掘盜颪任2nmの攵澋率をTSMCの2nm攵捓量の30%まで引き屬欧襪海箸砲靴討い襦しかし、トランプ権は、盜颪任寮菽璽妊丱ぅ垢攵画をi倒しするように要个靴討い襪ら、湾での量から盜颪任領名までの期間は]縮される見込みである。k陲任蓮∩瓩韻譴2027Qまでにアリゾナ工場3]棟(Fab21 Phase3)でも2nmプロセスでの量を開始するとの見気盻个討い襦
Q: 盜颪任療蟀@拡jは、他の地域の投@に影xするのではないか?
A: 盜颪任論菽雫\術をいて攵しているが、日本では成^\術ノードのzな\術である。的には(ソニー向けの)CMOSセンサと(デンソー向けの)O動Z業c向けのZ載チップである。日櫃任呂垢戮動曚覆詈野のを]している。つまり、盜颪悗療蟀@や湾での最先端分野への投@は、日本やドイツの投@に影xしない。顧客からの要个飽踊Tしている。
(筆vコメント)ドイツや日本の工場n働は、盜颪悗竜韵Y投@の影xはないとしているものの、ドイツと日本両国内での半導要がPびていないため、n働開始時期は要v復次としており、的な時期をめかねている模様である。
Q: 欧Ε侫.屬良n働はいつから?
A: 欧Π刎^会、ドイツ連邦、Α⊥xBからの咾ぅ灰潺奪肇瓮鵐箸鰓uて、ドイツのドレスデンにz\術(specialty technology)工場を建設する画を順調に進めている。攵凮始スケジュールは、今後、顧客のニーズとx場X況を踏まえてめる。
(筆vコメント)欧O動Zメーカーは、EV不振や盜颪O動Z関税の影xでCに陥っており、攵凮始時期をめかねておりx場X況を見て判するとしている。
Q: 期されているy本の2工場の建設はいつ開始するのか?
A: 日本の中央B、県、地OEからの嗄なмqのおかげで、y本の最初のz\術工場TSMC(Fab 23 Phase 1)が2024Q後半に常に良好な歩里泙蠅任垢任卜名を開始している。 2番`のz工場(Fab 23 Phase 2)の建設は、現地インフラのDX況次で今Q後半に開始される予定である。攵凮始スケジュールは、顧客のニーズとx場X況に基づいて定される。
(筆vコメント)y本2工場は、25Q1〜3月期の工を予定していたが、ウェイ会長は4月の記v会見時に「地元の交通q]問」が解するまでらせる疑砲鮨していた。今v、2025Q内に建設開始するとしているが、n働開始については口をUした。TSMC 日本x場での売峭發倭迹Yの4%に圓ず、サプライチェーン関係vのBでは、日本x場での要はPびていないという。
Q: TSMCでも成^プロセスの供給埔蠅擇犬襪里任呂覆い?
A: 中国で成^プロセスやレガシープロセスをいた半導の攵が埔蠅箸覆蝓∪つc的に供給埔蠅砲覆襪海箸懸念されているが、TSMCに限っては供給埔蠅砲覆襪海箸呂覆ぁなぜなら、当社は、供給埔蠅心配されるような@\術ではなくて、顧客の要望に応じてRF\術、CMOSイメージセンサ、高電圧\術などz\術だけを開発している。もしも埔攵ξの心配があるなら、日本にもドイツにも成^\術の工場を建設しなかった。
Q: ]工場にAIを適することで、どの度の経済的メリットが見込めるか?
A: MたちはAIを工場運営や]管理にしている。この分野の研|開発もけている。Mたちの模の会社で攵掚を1%向屬気擦襪海箸できれば、それは10億ドルに 相当するので、AIにRしている。これ以屬里海箸枠言を呂┐襦
微細プロセスでの量画は順調
なお、ウェイ会長は、Q説会の冒頭に、今後のロジック微細化プロセスの量巤期とデバイスの性Ω屬砲弔い得したが、それを要約すると以下のようになる。ライバルQ社が微細化にてこずっているのをしり`に、TSMCの微細化は順調に進行している模様である。
表1:TSMC湾拠点での今後の最先端デバイス量画と性Ω嵳襲R 出Z:TSMC2025Q2四半期Q説会におけるウェイ会長の発言の基づき筆v作
同社は、3Dパッケージングで単位C積当たりのトランジスタ密度を\加させるとともに、Apple やNVDIAなど~顧客の要个發△蝓∧孫圓靴Mooreの法Г亦い2D(平C)の微細化もMして行うことを喞瓦靴討い襦
参考@料
1. K、「TSMCの2025Q2四半期Q、営業W益/純W益ともにiQ同期比60%を達成」、マイナビニュースTECH+、(2025/07/18)
2. K、「TSMCのy本2工場はQ内に工、湾での2/1.4nm量は画通りに進行 Q説会でCEOが言及」、マイナビニュースTECH+、(2025/07/22)