Gelsinger��(hu━)は、�O身のSNS(Twitter)で日本訪問には、いっさい触れなかったのにもかかわらず、4月6日�呂縫ぅ鵐匹�Narendra Modi��相と�C会したことは�^真入りで�t座にツイートした。これに�瓦靴�Modi��相は、「Gelsinger��(hu━)のインドに�瓦垢覲�����に�w�Tを表する」とのリプライを�t座に寄せている。インドではModi��相が陣頭指ｧして半導��工場誘致に乗り出しており、2021�Q12月15日に総�Y1兆2000億��にのぼる半導���噞���\�U(ku┛)度を�V議��定し、Intelを含む世�cの�~��半導��メーカーにインド進出を要�个靴討い襪�ら、どんな�Bし会いが行われたかは�[�気�つくだろう。

Gelsinger��(hu━)の極秘来日の背景はなにか?

それでは、Gelsinger��(hu━)の極秘来日の�`的は何だったのだろうか?
Gelsinger��(hu━)の極秘来日の�`的を探るために、まずは日本���B関係�vの�垉遒痢嵌焼����噞の国際連携」に関する発言を振り返ることにしよう。

「日本が�櫂ぅ鵐謄襦���TSMCを誘致、半導��『国内�v帰』の驚愕��画」というスクープ記��が週刊ダイヤモンド・オンライン版に載ったのは、今から2�Q�iの2020�Q5月11日のことだ。経済�噞省官�^からのリークと思われる内容だった。当時、Intelは、オレゴン�Δ�D1X(開発・試作ファブ)で開発中だった7nm CPUの試作段階での歩�里蠅�長期にわたり低迷し量��できるレベルにほど遠く、社内での���]をあきらめて外�陲離侫．Ε鵐疋蠅��攵仿�mするかどうか、Bob Swan CEO（当時）が�椶鵑任い浸�期だから、日本からの要�个房�を��す余裕は��くなかっただろう。TSMCも�盜駭��Bの要�个農菽屡焼���工場の�盜馥盞�設の検討をしていたから、同社の売り�屬欧里燭辰�4%しか��めていない日本への進出も�t座に��ったようだ。

半導��の失われた30�Qを反省し�L外工場誘致?

昨�Q6月に、経済�噞省は「半導���噞戦�S」を発表したが、その際、梶�儼仂��j(lu┛)臣(当時）は「半導��は国の命運を�曚襦Ｈ焼���の失われた30�Qを反省し、半導����策を�j(lu┛)きく転換する」と述べた。何を反省したかというと、「��来の�O�i主�Iを改めて、�L外半導��工場を誘致する」（�O�c党半導��戦�S推進議�^連盟会長甘�W(w┌ng)��議�^）という。甘�W(w┌ng)議�^は「半導��を�U(ku┛)する�vが世�cを�U(ku┛)する」とさえ述べた。

経�愱は、嫌がるTSMCを、巨�Y���\金をちらつかせて説�uし、同社のつくばへの3D-IC研�|開発センターに��いて、昨秋、ついにTSMCファブの�y本への誘致に成功した。筆�vは、TSMCの進出は経済合理性の見地から絶�瓦砲△蠅┐覆い隼廚辰討い燭�、世�c情勢が「地�Lの沙�Xも金次��」になってきて、今後はあらゆる可��性は否定できないと痛感した。

���敕跳从兢噞�j(lu┛)臣は、昨�Q12月の��議院予�Q委�^会で、「失われた30�Q」の原因となった�垉遒侶从兢噞省(経�愱)の半導��に関する�o��策を真�Lに反省しなければならぬと述べ、「日の丸�O�i主�Iというべき国内企業再��に�R��してしまい、�~��な�L外企業との国際連携を推進できなかった」ことの反省を踏まえて�L外企業を誘致する��(sh┫)針を説��した（参考�@料2）。���敕捗j(lu┛)臣の総ざんげにより、野党とのまともな議�bもなく、経済�噞省の巨�Y半導��関連予�Qが原案通り可��された。

�y本の28/22nmプロセスには���B�@金を投じる�T味がない?

また、�O�c党の甘�W(w┌ng)��議�^は、昨�Q��に東�Bで開��(h┐o)されたSEMICON Japan 2021の基調講演（参考�@料3）にて「20nmレベルのソニー向けイメージセンサチップが�y本で�攵忼来てよかったねと言うことで終わりにしてはいけない。10�Q�iの28/22nm�\術に���Bの�@金を投入しても�T味がない。それをどうやって進化させるかが�j(lu┛)切である。どうやってTSMCを10nm��まで引き込むかがこれから考えねばならぬ課��である」と述べていた。

��(g┛u)に、甘�W(w┌ng)��(hu━)は、「日本は�盜餞覿� −今はこの場で企業�@は��らかにできないが− と協議しており、その最先端半導���\術を引き込んで、日本の��(d┛ng)みの���]����・材料�\術を�擇�してポスト2nmのハイエンドの最先端ファウンドリを日本国内に設��し、ミッシングピースを�mめなければならない。そのためには、今後10�Q間に7兆��から10兆����模の�@本投入が��要である」と述べていた。甘�W(w┌ng)議�^は、この�Pで駐日�盜饅j(lu┛)使とも�Bあっていることも��らかにしていた。

翌朝に�Hくの新聞は、甘�W(w┌ng)議�^の「半導��投�@には今後10�Q間で7~10兆����要だ」との�i�Bを�j(lu┛)きく載せたが、「（TSMCが�y本へ�eってくる）10�Q�iの�\術に���Bの�@金を投入しても�T味がない」という発言をきちんと載せたのは、筆�vの�瑤觚造蠹��S新聞(2021.12.16��け)だけだった。甘�W(w┌ng)議�^は、経済�噞省の28nmレガシー工場誘致��策を批判したと思った聴��もいたようだが、実はそうではない。

その後、TSMC�y本（��式な�@称はJapan Advanced Semiconductor Manufacturing：JASM）へデンソーが少�Y出�Jすることにより16/12nm FinFETプロセスを�{加することが2月15日に発表されていたが、まさに甘�W(w┌ng)議�^の�Wくシナリオ通りの�t開だ。

図1　経済�噞省の半導���噞の復��戦�S��2段階　出�Z:経済�噞省2022�Q1月6日�o開�@料

「半導���噞の復��戦�S」にIBM/Intelが登場

�k��(sh┫)、経�愱 商��情報��策局情報�噞課長である�ﾀ醢存���(hu━)は、今�Q1月に東�Bで開��(h┐o)されたINTERNEPCON Japan 2022の基調講演（参考�@料4）にて、経�愱が1月6日に発表したばかりの「半導���噞の復��戦�S」（参考�@料2）の��2段階のシナリオとして、「次世代�\術開発に向けた日�歡鷏函廚魑鵑押�提携先として����的にIntelやIBMの�@�iを出した（図1）。この段階で「日�殤�携による次世代半導���\術基盤の��(d┛ng)化」に関しては、つくばの�噞総合研�|所ですでに始まっている「Beyond2nmプロセス開発」に向けた国家プロジェクトIBM/Intelに参画してもらうなど、日�殤�携による次世代半導���\術開発をさらに��(d┛ng)化していく」と�Bした（��集室�R1）。

経�旔がIBM訪問して協業�]ち合わせ

���敕跳仂��j(lu┛)臣は、5月連休を�W(w┌ng)��して渡�櫃掘▲縫紂璽茵璽��Δ��ε團�ルバニーにあるIBMの先端プロセス研�|開発��300mmラインを��察し、EUVリソグラフィ����を見学した（図2参照）。さらに、同��(hu━)は、IBMのダリオCTOらと会�iし「日�櫃��k��となって、最先端�覦茲慮��|開発・���]�ξ�確立の�Dり組みを推進していく」と述べた。すでに420億��の予�Qがついて採�Iされている東�Bエレクトロン/キヤノン/SCREEN/�旟研による「Beyond 2nmプロセス開発」は、EUV露光����を�eたぬ�屬法�3社の����並べてもこの陣容では成功しないのは�O��なので、IBMから�\術導入してつじつま合わせをするのだろう。研�|はこれでよいとしても、Beyond 2nmファブへのシナリオはまだ出来ていない。

図2　�盜颪�IBM施設でEUV露光����の説��を�pける���敕跳仂��j(lu┛)臣（通路中央でマスク�e）　�^真の左端にAS(ML)の文�C(j┤)が見える　出�Z；経済�噞省Twitter　2022�Q5月4日

これらの�Bを踏まえれば、Gelsinger��(hu━)と日本���B要人との今�vの会�i内容はおおよそ�[�気�つくであろう。甘�W(w┌ng)��(hu━)のいう「Beyond2nmファブ誘致」はだいぶ先を�[定しているようなので、Gelsinger��(hu━)と�k�vだけ�C�iしたからといってすぐに��画が動き出すというわけではなかろうが、甘�W(w┌ng)��(hu━)の思惑通りに����が進行しているように見える。

しかし、「失われた30�Q」を反省しているという割には、日の丸半導��勢がDRAMからシステムLSIへの��業�t開にことごとく失�`した際にさんざん指�~された「"how to make"ではなく"what to make"が�_要」という�垉遒糧疹覆呂垢辰�り忘れられているような気がしてならない。
（本�Mは2022�Q5月5日時点の情報に基づいており、�X況はその後変化している可��性がある）

参考�@料
1. �K����(d─n)、「IntelのGelsinger CEOが極秘来日、その後インドと��湾を歴訪」、マイナビニュースTECH+ (2022/04/12)
2. �K����(d─n)、「経�愱の日の丸半導��復��戦�S、�垉遒亮左`を繰り返すな!」、セミコンポータル (2022/02/01)
3. �K����(d─n)、「日本���Bが�`指す今後10�Q間の半導��国家戦�S、甘�W(w┌ng)��(hu━)が語った2つの課��とは」、マイナビニュースTECH+ (2022/02/21)
4. �K����(d─n)、「経�愱が�]ち出した日本半導��復��に向けた基本戦�S」、マイナビニュースTECH+ (2022/01/31)

��集室�R
IBMが2nmプロセスのトランジスタを開発した時、パートナーとしてIntelとSamsungの�@�iを出している。この時点ではIBMはPower 10チップの���]をSamsungファウンドリに依頼していたが、実際に2nmプロセスでICを作る��(j┤ng)来の時点で、日本にファウンドリがなければSamsungが���]することになる。