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f国がファブレスと半導\術v育成にRし始めた、日本はどうする?

日本や欧櫃TSMCはじめファウンドリの工場誘致のうわさが出るたびに、TSMCは常に「ファブ建設場所の(li│n)Iに関しては、顧客のニーズを含むHくの要因を考慮する要がある。TSMCはての可性を排除はしないが、現時点では的な画はない」と紋切型の答えを繰り返してきた。

しかし、T局は、j口顧客の最もHい盜颪斑羚颪某靴靴す場建設投@をすることをめた(R1)。TSMCの売峭發里Δ漸Δ離轡Д△6%、日本は4%しかなく、(j┤ng)来にわたりこれらの地域の半導要は\える見込みがないため、経済合理性の見地からL外新工場建設地としてこれらの地域をcけて歟罎鯊(li│n)ぶのは当だろう。なぜファウンドリにとって日本は進出するにBる魅ある国ではないのだろうか?

電機メーカーは半導]とも消Jとも縁遠くなってしまった

半導のj口ユーザーだった電機メーカーのHくが、次々と国際争を失ったスマートフォンを含む家電やボラティリティの高い半導からW定なインフラ業に軸Bを,靴董△気蕕砲魯愁侫肇Ε┘▲戞璽垢離機璽咼控業へ次々転換しており、半導はもはや無とばかりに売却(あるいは譲渡や廃V)されてしまった(参考@料1)。

半導をj量に使う最終メーカー(j口顧客)が国内にいなくても、世c中でj量に売れる魅あるASSP(zY半導チップ)を企画・設できるファブレスがH数あれば、ファウンドリは誘致に応じるだろう。

世cファブレス・IC設会社の地域・国別シェアのトップは、Qualcomm、Broadcom、NvidiaはじめH数の~ファブレスをQえる盜顱64%)である。次いで、TSMCやUMCなどのファウンドリの咾気勃`を奪われがちな湾が、ファブレス分野も咾て、18%で2位である。MediaTek は湾最jの成長ファブレスである。3位は、中国で15%。ここは、Huaweiの子会社で世cトップレベルのHiSilicon を頂点に2000社以屬亮緇ファブレスが群d割拠のXであるが、Bの\金`当ても少なくはないようだ。日本は、f国や欧Δ畔造鵑妊轡Д△1%以下で、世cのファブレスx場でT在感がまるでない。

ここにきて、国を挙げてメモリ唸颪ら、システムLSIでも2030Qに世ckとなり「総合半導唸顱廚鰆`指すf国で、ファブレスの動が顕著になってきた。

f国で通信キャリアがファブレスに変身しファブレスの動が発化

Q国最jの携帯電B・通信キャリアSK Telecomは、独O開発したデータセンター向けAI半導チップ「SAPEON X220」を発表し、 AI半導x場に本格的に進出した。AI半導の性Δ鮓屬気擦襪燭瓩砲榔Qコアの設ξと高性Ε瓮皀蠅力携が要なため、同社は同じSK グループの半導メモリメーカーであるSK Hynixとの協を通じてシナジー効果を擇濬个浩鐓Sのようである。SKグループの会長は、SK Telecomという社@は、電気通信業vという時代れのイメージであるから5G、AI、セキュリティや、LSI企画・設など様々な新業分野を海垢襯廛薀奪肇侫ーム企業としての印(j┫)を的確に与える社@に変するよう指が出ている(参考@料2)。

k(sh┫)、SKグループのライバルのLGグループのLG Innotekも去る3月に次世代Wi-Fi\術であるWi-Fi 6E(Wi-Fi 6E:6th Generation Extended)をした「Z載Wi-Fi 6Eモジュール」を開発したと発表した。

f国のファブレスTelechipsは、独O開発のO動Z32ビットマイコンを発売した。Telechipsの32ビットマイコンは、Arm Cortex-R5をベースとして設され、Samsung Electronicsのファウンドリ靆腓任△Samsung Foundryで28nmプロセスをいて]させる。Silicon Worksは、2020Qに社長直靆腓箸靴董MCU(マイコン)靆隋廚鮴瀘、Z載マイコン開発にDり組んでいるとも伝えられているほか、「wBMS(ワイヤレスバッテリ管理システム)」チップやカーディスプレイマイコンなどの開発を検討している。さらに、これまで家電向けマイコンを}XけてきたfABOV Semiconductorも、Z載マイコンの開発にDり組んでいる。

f国Bは、ロジック/システムLSIでもT在感を高めるべく、「総合半導唸顱忖`指す長期画を掲げ、中小のファブレスへのмqや育成を進めており、国内ファウンドリの協を任靴討い襦F瓜に、j学の半導教育改革にも}し、システム半導専学擇鰺ザしてその人数をj幅に\やす様々な施策を実行に,靴討い襦R2)(参考@料3)。

日本もその場しのぎではない長期的な半導国家戦Sが要であろう。しかし、そのまえに、Bは何で立国するのかビジョンを国cにすべきだろう。この問は_要なので、いずれ改めて議bしたい。

R
1. TSMCは、日本Bのi工場誘致も、後工場誘致も、共同出@もって、単独出@で3DIC素材研|所を日本に設すると2月9日に発表したが、その投@Y(最j186億)は、同社の2021QQQ間投@画Y3.3兆の0.6%未満でしかない。このほかの情報は本M執筆時点までにく発表されていない。
2. システム半導とは、日本でよく使われている言であるシステムLSI(英語ではSoC)とロジックファウンドリを指すf国独の表現である。f国Bは「システム半導契約学科」を国に拡jして、入学時にSamsungなどへの職を契約し、学Jを免除する。Samsungは、2030QまでにTSMCをsき去る「システム半導2030ビジョン」を2019Qにx言している。詳しくは参考@料3参照。

参考@料
1. K、(⽼F電機メーカー、IT巨YA収のMQは?)ハードの_要性が高まる時代にソフト咾冒る日本企業の残念感、日経xTECH (2021/05/24以Tアクセス可)
2. K、SK Telecomが独O設のAIチップを発表し半導ビジネスに本格参入、マイナビニュースTECH+ (2020/12/01)
3. K、f国、総合半導唸颪亮存修妨け「K-半導戦S」を策定、マイナビニュースTECH+ (2021/05/14)

Hattori Consulting International代表 K陝
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