�k��(sh┫)、ファウンドリビジネスで�U�發暦�TSMCはすでにApple iPhone次期モデル��A14プロセッサやHuaweiの次世代旗��スマートフォン��のKirin 1020チップ（��(sh━)国商��省の通達で9月に���]�p�m中�V予定）を5nm EUVプロセスで量��していると伝えられている。

Intelは7nmプロセスの歩�里泙蠶稾造鮟o表、外�����]委�mか

そんな中で、半導��業�cトップ企業である��(sh━)Intelは、開発中の7nmプロセス（トランジスタ密度の点では他社の5nm相当との見��(sh┫)が�~��。���R1参照）の���]歩�里泙蠅���(c┬)去1�Qにわたって低迷したままで量��に�々圓垢襪瓩匹�立たず、7nm CPU����の発売��画が��れて�x場投入が2022�Q��から2023�Qになる、と7月23日の業績発表の席�屐�CEOのBob Swan��(hu━)が��らかにした。

Swan��(hu━)は、7nmプロセスが立ち�屬�らない場合に�△┐董�半導��デバイスの�攵�を他メーカーに委�mする「�g��時�官���画」(Contingency Plan)をすでに策定していることも��らかにした。その直後に、�L(zh┌ng)外メディアは、IntelがTSMCと���]委�mの交渉をすでに始めているとの業�c情報を伝えている。IntelはHPC/AIアクセラレーション向けに最適化されたエクサスケールGPU「Ponte Vecchio(開発コード�@)」を2021�Qに18万��（300mmウェーハ）TSMCに���]委�mの予約済みである、とまことしやかに�k�陲暦�湾メディアは伝えた。しかし、TSMCは��して顧客情報を�o表しない��(sh┫)針を棖い討い襪里如�Intelからの�攵��p�mについてその真偽は不��である。

失望感からインテルの株価��落、期待感からT(m└n)SMCの株価は���_

Intelの発表に投�@家は素早く反応し、今後への失望感から同社の株価は2割下落し、�k��(sh┫)で期待感からT(m└n)SMCの株価は2割以�屬��峺�(j━ng)し、��暗がはっきりと分かれた（���R2参照）。

そんな中、Intelは、同社の�\術開発・���]の責任を負うTechnology, Systems Architecture & Client グループ(TSCG)の解��と同グループプレジデントだった同社最高エンジニアリング責任�vの8月3日��け��職を発表した（参考�@料2）。���]�靆腓閥\術開発�靆腓離肇奪廚���(g┛u)迭し、��ての�靆腓�Swan��(hu━)に直接報告することにしたが、長�Qにわたり最高財��責任�vとしてeBayをはじめ�Hくの会社を渡り歩いてきたSwan ��(hu━)が長期にわたるプロセストラブルを解��できるのだろうか。

SamsungもIntelも共にEUVL導入でトラブルか

Intelは、7nmプロセスからEUVLを�攵�プロセスとして導入することにしていた。10nm世代まではArF�]浸にマルチパターニング�\術を組み合わせて微細化を図ってきたが、7nmからはEUVLを導入するため、すでにASMLに最新型のEUV量�咁を複数��発�Rしており、2021〜2022�Qの量��に間に合わせると見られていた。このため、業�cの関係�vからは、IntelがSamsung同様にEUVLの�攵殾入段階でトラブルを�Qえているのではないかとの見��(sh┫)を��(j┤)す�mも出ている。

中国勢はどうだろうか。中国最�j(lu┛)のファウンドリであるSMICは、EUV露光����をASMLに発�Rし、昨�Q��に納入する予定であったが、��(sh━)国商��省がオランダ���Bに中国へのEUV露光����の輸出を��可しないように要�个靴討�り、入�}のメドが立っていない（参考�@料3）。��(sh━)中��易戦争やハイテク覇権争いはますます��化するばかりで、SMICのEUV露光����入�}は絶望的だろう。

最先端ロジック量��に関して、このままでは先行しEUVLを使いこなしているTSMCの�k人�Mちになのではないかと�Hくの半導��業�cや証�w業�cの関係�vは見ている（�R3）。あれだけ長期に研�|�@金を投入してきた日本勢は、EUV露光����を作ることとも使うこととも無縁な残念な�X(ju└)��に陥っている。

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1. Intel、Samsung、TSMC�Q(ch┘ng)社が使うロジックデバイスのx-nmプロセスという表現は、�駘�的な最小加工�∨，鮨�(j┤)した厳密なものではなく、�Q(ch┘ng)社が独�Oに��けた�}び�@であり、��ずしも数値が小さいから加工�∨，�小さく性�Δ��屬箸聾世┐覆い海箸��R�Tする��要がある。Intelの10nm����のトランジスタ密度だけ比べればTSMCの7/6nm����とほぼ同等との見��(sh┫)が�~��ではあるが、配線ピッチは文�C(j┤)通り「�k長�k�](m└i)」である。
2. ��(sh━)NY証�w�D引所における7月23日の株価とその後7月��までの最�W値（Intel）あるいは最高値（TSMC）の比較
3. EUV��フォトレジストやマスクブランクスやマスク�L(f┘ng)陥検�h機などEUVリソグラフィ周辺分野では日本勢が圧倒的な��(d┛ng)みを発ｧして�L(zh┌ng)外の先端半導��メーカーを�мqしている。しかし、�f国���Bは��(sh━)DupontのEUVレジスト量�妌場誘致に成功し、SKグループはマスクブランクスの開発を始め、蘭ASMLは��湾企業�A収により検�h����も�}�Xけ始めており、日本勢もうかうかとしてはいられない。

参考�@料
1. �K����(d─n)：Samsungの5nm EUVプロセスに歩�里螢肇薀屮詒��擇�?! マイナビニュース(2020/07/24)
2. �K����(d─n)：Intelのプロセス開発責任�vが8月3日��で��社、�j(lu┛)��模な組�E再��を実施 マイナビニュース (2020/07/28)
3. �K����(d─n)：SMIC、EUV露光����の入�}のめど立たず - プロセスの微細化に��れ マイナビニュース (2020/07/24)