2015年4月20日
|長見晃のL外トピックス
インテルがAlteraをA収するという噂が立ち屬辰討垢阿気Bし合い中Vとなったものの依くすぶりが見られるなか、インテルのk四半期業績が発表され、パソコン低迷をそれ以外でってiQ同期比横這いの売屬欧よび3%\の純W益となっている。売屬桶判jに向けて中国のhandsetx場および今後のIoTt開へのアプローチ、食い込みが図られているが、スマートフォンのPびそして中国経済の鈍化がk層zになる中でのインテルのk挙k動に伴うS紋が半導業cに与える影x、変動にR`させられている。
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2015年4月13日
|長見晃のL外トピックス
Semiconductor Industry Association(SIA)から例の月次世c半導販売高の発表が行われ、今vはこの2月分、旧月があって]い2月ということで、1月との比較では2.7%少であるが、iQ同月比では6.7%の\加と22ヶ月連の\加基調がいている。モバイル機_はじめ旺rな半導要を引きき映し出しているが、SIAはこのほど「SIA Factbook」を発行、1980Q代から現在に至る世c半導業cの推,鯢修靴討り、に日殀焼Co、DRAMx場を巡る当時の防を思いこすところである。
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2015年4月 7日
|泉谷渉の点
「国内の医機_x場は現Xで約2.7兆となっているが、金YベースではE機_(カテーテル、ペースメーカーなど)が53%、機_(内、CT、MRIなど)が26%をめている。k般的にE機_の成長率が高く、x場模もjきい。医機_の|類は常にHく、約30万|がT在すると言われている。この医機_分野にjきく期待できるとして成長戦Sの柱の1つに据えた」(経済噞省陝法
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2015年4月 6日
|長見晃のL外トピックス
インテルが22-nm FinFETプロセスをサードパーティに開放、実的にTSMCなどのようなファウンドリーとしての動きをとると発表したのが2013Q2月のこと。いてFPGAのAlteraの@iが出てくるファウンドリー]官合Tの動きが出てきて、14-nm FinFETプロセス\術をいるFPGAsという内容となっている。それから2Qが経ったいま、インテルがAlteraをA収する可性を検討しているというまだ噂の段階の見気あらわれて、今後のt開は如何にといろいろな切り口でx場、業cでのS紋を}びこしている。
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2015年3月31日
|j和田敦之の日櫃粒発現場から
今や半導チップをj量消Jする電子機_はスマートフォンになった。いろいろな調h機関が世cx場でのランキングを調べて発表している。これらはもちろんのこと、互いに完にk致することはない。セミコンポータルにも「スマホの出荷数、パソコンの4倍に」との記(参考@料1)があり、半導をj量消Jするスマホのeを浮き彫りにしている。ただ、同じように{う以屐|々調h機関でのT果が瑤討い襪海箸砲覆襪里牢岼磴い覆ぁ
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2015年3月30日
|長見晃のL外トピックス
不ァ発性メモリ、すなわちノンボラメモリについて2点の動き。まずは、NANDフラッシュの先端j容量化に向けて2013QにSamsungが先行して量凮始を発表した次元NANDフラッシュ、3D NANDあるいは「V-NAND」について、合Q社のDり組みがここにきてまた出揃ってきて、やっとのこと本格的なt開の局Cを予感させている。もうkつ、SoC化に向けたembeddedノンボラメモリについて、NXP SemiconductorとGlobalfoundriesの次世代開発および量僝に向けた連携のDり組みが発表されている。
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2015年3月23日
|長見晃のL外トピックス
スマートフォンのPびの鈍化が機垢ら伝えられ、時あたかもApple Watchが発表されたのをpけて、IoT、wearableに向けた動きの加]がグローバルな模で見られている。世c最jのwatch fair、BASELWORLD(スイス・バーゼル)にて、スイス時ブランド、タグ・ホイヤー(Tag Heuer)が櫂亜璽哀襦▲ぅ鵐謄襪板鷏箸靴謄▲奪廛襪眼^するスマートウオッチのこの秋]ち屬欧鯣表したのをはじめ、次のキラー・アプリとしてのIoT、wearableに賭ける的な連携、Q社業疑砲漣t開がいていく情勢となっている。
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2015年3月16日
|長見晃のL外トピックス
本Qの革新的な新の`玉の1つとして待望、R`されていた櫂▲奪廛襪Apple Watchをはじめとして、MacBookアップデート版などが発表されている。Apple Watchの顔としては3点、(1)画CをOyにカスタマイズできる時、(2)コミュニケーションツール、(3)健康や運動に関するR機_、が指~されており、ジョギングランナーはじめ莂量mでもある度のh価をuている模様である。世cQ国・地域からも、性、サプライチェーンについてh価分析、解析がt刻出てくるというひと喧@を巻きこしている。
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2015年3月 9日
|氾跳二のD材}帳
3次元ICは、来ならチップを_ね合わせて串刺しの電極配線を形成するもの、であった。しかし、プロセスがFinFETや3D-NANDフラッシュのようにモノリシックなシリコンに形成する\術が使われるようになると、二つのT味をeつようになってきた。プロセスの3次元化と、いわゆる来からの3次元IC実◆△任△襦
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2015年3月 9日
|長見晃のL外トピックス
盜Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世c半導販売高の発表が行われ、今vはこの1月、2015Qに入って最初の月の販売高にR`であるが、1月販売高としては史嶌嚢發箸覆辰討い襦AmericasそしてAsia Pacific地域がjきく引っ張る内lとともに、昨Q来の勢い、構図が引きいている。この発表と同じタイミングに、NXP SemiconductorsがFreescale SemiconductorをA収というO動Zおよび噞半導をリードするプレーヤー間の動き、そして例のモバイル機_のt会、Mobile World Congress(MWC)からの数々の動きと、相次ぐR`内容をpけVめている。
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