相次ぐ�R�`…史�嶌嚢發�1月販売高：NXP - Freescale合��：MWCから
��(sh━)国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世�c半導��販売高の発表が行われ、今�vはこの1月、2015�Qに入って最初の月の販売高に�R�`であるが、1月販売高としては史�嶌嚢發箸覆辰討い襦�AmericasそしてAsia Pacific地域が�j(lu┛)きく引っ張る内�lとともに、昨�Q来の勢い、構図が引き��いている。この発表と同じタイミングに、NXP SemiconductorsがF(xi┐n)reescale Semiconductorを�A収という�O動�Zおよび�噞��半導��をリードするプレーヤー間の動き、そして��例のモバイル機�_(d│)の�t��(j┤)会、Mobile World Congress(MWC)からの数々の動きと、相次ぐ�R�`内容を�pけ�Vめている。
≪2015�Q1月の世�c半導��販売高≫
��(sh━)SIAからの発表が、次の通りである。
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○グローバル半導��業�c、史�嶌嚢發�1月販売高−世�c販売高が昨�Q1月比8.7%�\；地域別ではAmericas�x場が最も����(d┛ng)い�Pび …3月2日��け SIAプレスリリース
半導�����]&設��の��(sh━)国のleadershipを代表するSemiconductor Industry Association(SIA)が本日、2015�Q1月の世�c半導��販売高が$28.5 billionに達し、業�c史�嶌嚢發�1月総��となり、2014�Q1月の$26.3 billionから8.7%の�\加と発表した。2015�Q1月のグローバル販売高は、2014�Q12月の$29.1 billionを2%下�vり、通常の���I的��向を反映している。地域別では、Americasの販売高が�i�Q同月比16.4%の�\加、すべての�x場地域を引っ張っている。月次販売高の数値はすべてWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS)のまとめであり、3ヶ月�‘以振僂派修錣気譴討い襦�
「新記�{を�]ち立てた2014�Qの後、グローバル半導��業�cは2015�Qの先行き�~望なスタートを切り、Americas�x場における印��(j┫)的な�Pびが引っ張って史�嶌嚢發�1月販売高を��(j┤)している。」とSemiconductor Industry Association(SIA)のpresident & CEO、John Neuffer��(hu━)は言う。「グローバル販売高は21ヶ月連��の�i�Q同月比�\加、�j(lu┛)��(sh┫)の地域および����カテゴリーにわたって����(d┛ng)さを維�eしている。」
地域別では、販売高の�i�Q同月比でAmericas(16.4%)およびAsia Pacific(10.7%)は�\加したが、Europe(-0.2%)およびJapan(-8%)では��(f┫)少した。販売高の�i月比では、Asia Pacific(-0.8%), Europe(-2%), Americas(-3.3%), およびJapan(-6.4%)と��(f┫)少している。
【3ヶ月�‘以振僖戞璽后�
| �x場地域 | Jan 2014 | Dec 2014 | Jan 2015 | �i�Q同月比 | �i月比 |
======== | |||||
| Americas | 5.59 | 6.73 | 6.51 | 16.4 | -3.3 |
| Europe | 2.95 | 3.01 | 2.94 | -0.2 | -2.0 |
| Japan | 2.84 | 2.80 | 2.62 | -8.0 | -6.4 |
| Asia Pacific | 14.87 | 16.59 | 16.46 | 10.7 | -0.8 |
| �� | $26.25 B | $29.13 B | $28.53 B | 8.7 % | -2.0 % |
| �x場地域 | 8-10月平均 | 11-1月平均 | change |
| Americas | 6.41 | 6.51 | 1.5 |
| Europe | 3.21 | 2.94 | -8.2 |
| Japan | 3.01 | 2.62 | -13.1 |
| Asia Pacific | 17.05 | 16.46 | -3.5 |
$29.68 B | $28.53 B | -3.9 % | |
※1月の世�c半導��販売高 地域別内�lおよび�i�Q比�Pび率推�，凌沺�以下参照。
⇒http://www.semiconductors.org/clientuploads/GSR/January%202015%20GSR%20table%20and%20graph%20for%20press%20release.pdf
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これを�pけた業�c�Q�Lの反応が以下の通りである。欧�Δ修靴堂罎�国の��(sh━)国およびアジア・�諒人里箸涼楼莖丙垢��k層開いていく流れが��いている。
◇Chip Market Contracts in Europe, January (3月3日��け EE Times)
◇Global semiconductor industry posts highest-ever January sales (3月3日��け ELECTROIQ)
◇Global semiconductor industry posts highest-ever January sales, says SIA (3月3日��け DIGITIMES)
≪�x場実��PickUp≫
【NXP - Freescale合��の動き】
かつての母��会社�@でいくと、フィリップスがモトローラを�A収すると読めてくるが、現時点に戻って、NXP Semiconductors NVがF(xi┐n)reescale Semiconductor Ltdを�A収、��業合��に向かう動きが発表され、業�c��点の反応を交えて以下の通りである。
◇NXP, Freescale Plan Mega Merger-Deal would create $10+B embedded giant (3月1日��け EE Times)
◇NXP Semiconductors to Acquire Freescale for $11.8 Billion-NXP signs $11.8B cash, stock deal to buy Freescale (3月1日��け Bloomberg)
→NXP Semiconductorsが、cashおよび株式約$11.8 billionでのFreescale Semiconductor�A収に合�T、Freescaleのcorporate負債を�[定すると該�A収提案の��模は約$16.7 billionとなる旨。�k緒になると世�c半導��サプライヤ��8位にランク、�Q間販売高が$10 billionの旨。NXPおよびFreescaleは、該�D引完了を今�Q後半と見通している旨。
◇NXP, Freescale: Bigger Not Better−Duo leads relatively small automotive segment (3月2日��け EE Times)
→NXPとFreescaleの合��提案から�j(lu┛)きな会社が作り出されるが、実��的に異なるものではない旨。その�j(lu┛)きさを除いては、統合が進んでいる半導��業�cで�擇�残りを確保するには新しいtoolsがほとんどない旨。
◇UPDATE 3-NXP to buy Freescale Semiconductor, merge operations in $40bln deal (3月2日��け Reuters)
◇Freescale and NXP agree to $40 Billion merger (3月3日��け ELECTROIQ)
→NXP Semiconductors NVが日曜1日の晩、Freescale Semiconductor Ltdを$11.8 billionで�A収、��業operations合��を発表、合わせたenterprise valuesは$40 billion��、�O動�Zおよび�噞��半導���x場での新たなリーダーが作り出される旨。
◇蘭半導��NXP、��(sh━)同業を2兆��で�A収−�O動�Z��で��位に (3月3日��け 日経 電子版)
→オランダ半導���j(lu┛)�}、NXPセミコンダクターズが2日、��(sh━)同業のフリースケール・セミコンダクタを�A収することで合�Tしたと発表、負債も含む�A収総�Yは167億ドル(約2兆��)に達し、�O動�Z��半導��ではルネサスエレクトロニクスを�sき世�c��位に立つ見込みの旨。�O動運転�\術や�O動�Zネット接��などで半導��の��(ji┐n)要が拡�j(lu┛)しているのに�官�する旨。
時あたかもMobile World Congress(MWC)(2015�Q3月2-5日：BARCELONA)が開��(h┐o)されているタイミングであり、Freescaleの出�t内容およびNXPの合��を含めたトップのコメントを以下�Dり出している。
◇Freescale launches quad-core processor for self-driving cars-Freescale unveils vision chip for autonomous vehicles (3月1日��け VentureBeat)
◇Freescale Unveils Vision SoC for Accident-Free Cars-Also offers protection against wireless attacks (3月2日��け EE Times)
→Freescale Semiconductorが、同社�iく“an accident-free car”に向けて設��された�Z載版system-on-chip(SoC), S32Vを披露、該新SoCは、先端visionアルゴリズムおよびセンサデータ-fusion capabilitiesに加えて、“Connected Cars”時代に�Hく��要とされるfeature、外�陬錺ぅ筌譽稿�撃の可��性に�瓦垢詈欷遒鰺燭┐觧檗�
◇NXP CEO: ‘Security, IoT, Cars’ Drove Freescale Deal-Clemmer on overlapping businesses (3月3日��け EE Times)
→NXPのCEO、Rick Clemmer��(hu━)とのone-on-oneインタビュー。NXP-Freescale合����画は、戦術的ではなく戦�S的�A収である旨。該合��を通して、Internet of Things(IoT)を引っ張っていくためにNXPのセキュリティおよびワイヤレス通信の��(d┛ng)みにFreescaleのcomputing powerを加えていく旨。
◇NXP Sees Half of Smartphones With Mobile Wallets This Year-NXP CEO: Mobile wallets to proliferate in smartphones (3月3日��け Bloomberg)
→NXP SemiconductorsのCEO、Richard Clemmer��(hu━)。スマートフォンの半分が2015�Q��までにモバイルwalletsをもつようになり、アジアで立ち�屬�りが素早く、中国が先鞭を切る旨。
◇NXP deal means security to come built-in on far more devices: CEO-Security is crucial for connected devices, NXP CEO says (3月4日��け Reuters)
→NXP SemiconductorsのCEO、Rick Clemmer��(hu━)。NXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorの$11.8 billion合��は、�Z載electronicsおよびセキュリティの�覦茲任海涙k緒になった会社を��(d┛ng)化する旨。スマートフォンおよびタブレットの先に何があるかを考えてきており、connected devicesが該業�cの次の牽引役になっていくと思う旨。
【Samsung & LG in MWC】
electronicsそして半導���x場を引っ張るモバイル機�_(d│)ということで、Mobile World Congress(MWC)(2015�Q3月2-5日：BARCELONA)には関心の高まり、そしていろいろな動き噴出に�R�`せざるを�u(p┴ng)ないが、�f国勢での最も�R�`、サムスンの最新スマホ発表、そしてLGの�O�iプロセッサの動きである。
◇Samsung Phones Pack 14nm SoC-Eight-core Exynos drives handsets, says report (3月1日��け EE Times)
→Samsungが、今�v発表の新しいGalaxy S6およびS6 Edgeスマートフォンに14-nm Exynos applicationsプロセッサなどいくつかの新�\術を投入、アナリスト筋は、少なくとも今�Q後半にAppleが次世代iPhonesを出すまでは該handsetsによりSamsungに��みを�Dり戻せる�\術的優位性が�u(p┴ng)られる、としている旨。
◇(3rd LD) New Galaxies make comeback with battery, Samsung Pay-Samsung Galaxy S6 phones feature 14nm chip (3月2日��け Yonhap News Agency (South Korea))
◇「充電時間、iPhoneの半分」サムスン新機�| (3月2日��け YOMIURI ONLINE)
→�f国のサムスン電子が1日、スマートフォンの最新機�|「ギャラクシーS6」を、4月10日から順次発売すると発表、画�Cサイズは��来機�|「S5」と同じ5.1インチだが、厚さは1.3ミリ薄い6.8ミリとした旨。��(sh━)国と�f国では、クレジットカード情報を�Dり込んで、��頭での�Aい�颪望W(w┌ng)��できるサービスも始める旨。
◇LG plans to use own processors in handsets -LG goes internal for handset processor production (3月4日��け The Korea Times (Seoul))
→LG Electronicsのmobile chief、Cho Juno��(hu━)。LG Electronicsは、Qualcomm依�Tを��(f┫)らすよう�O�iのモバイル機�_(d│)��applicationプロセッサの設��&開発にmillions of dollarsを充てている旨。
【Intel & Qualcomm in MWC】
世�cを引っ張る��(sh━)国勢、Qualcomm、そしてモバイル�覦茲納{いかけるIntelについて、MWCでの�`についた動きを順不同に以下の通りである。
◇Intel Tablet SoCs Pack LTE (3月2日��け EE Times)
→Intelが、統合LTE搭載の最初のタブレット��半導��と思われるもの、およびARM Maliグラフィックスコアを��いるentry-level半導��など、Atomブランドでのモバイル機�_(d│)��SoCsおよびmodemsの新ファミリーを発表の旨。
同社は、現在タブレット��に出ているlaptop-classグラフィックスに同社newsの�Hくを�_点化の旨。
◇Qualcomm and Intel to Introduce New Biometric Security Technology-Biometric tech arrives from Intel, Qualcomm (3月2日��け The New York Times /Bits blog)
→Intelが、セキュリティ警��としてユーザの顔のdimensionsを�R定する同社の新しいTrue Key�\術を�Dり入れるメーカーのidentitiesを発表予定の旨。Qualcommは、モバイル機�_(d│)に組み込まれて指紋のピークとくぼみを�R定、より誰でも扱える指紋認証��(sh┫)法が�u(p┴ng)られるsonarセンサをお披露�`の旨。
◇Qualcomm seeks to pave road to marriage of cars and smartphones (3月2日��け Reuters)
→Qualcommが、Snapdragon X12およびX(ju└)5 modemsを�t開、クルマの中に設��されてモバイル機�_(d│)と協働、いろいろなインターネットサービスが�u(p┴ng)られる旨。
◇Qualcomm puts silicon brain in flagship Snapdragon 820 chip-Qualcomm adds cognitive computing to Snapdragon 820 (3月2日��け CIO.com/IDG News Service)
→QualcommのSnapdragon 820モバイルプロセッサは、同社Zerothプラットフォームからのcognitive-computing capabilitiesが��徴、machine learningをモバイル機�_(d│)にもってくる旨。該Snapdragon 820は64-ビット半導��、ARM Holdings設��を�Dり入れ、QualcommのKryoアーキテクチャーを実施の旨。
◇Intel's new Cherry Trail chips and Sofia system-on-a-chip target mid-market mobile devices-Intel's new Atom, Sofia chips take aim at midmarket mobiles (3月2日��け VentureBeat)
→Intelが、entry-levelおよびmidmarketモバイル機�_(d│)に向けて、Atom x5およびx7 "Cherry Trail"プロセッサおよびSofia system-on-a-chip(SoC)デバイスの新バージョンを投入、該新半導��は。14-nmプロセスでの���]、今�Q�i半に出てくる旨。
◇Intel launches chip for new push into low-price smartphones (3月2日��け Reuters)
→$100以下の低コストhandsetsの中国�x場での�\�j(lu┛)に�官�、Intelの半導��、コード�@Sofiaについて。
◇Intel CEO Krzanich: What we're doing to succeed on smartphones-Intel chief outlines strategy for mobile devices (3月3日��け Network World/IDG News Service)
→IntelのCEO、Brian Krzanich��(hu━)が、モバイル機�_(d│)�覦茲任糧��vを図る試みの�M(f┬i)��について詳細説��、同社はスマートフォン向けに"的を�u(p┴ng)た����"を確かに作り出すよう�Dり組んでいる旨。同��(hu━)はインタビューにて、wearables業�cのことを�Bし、ハイテクメーカーは消�J�vが望むwearablesを作り出すために、ファッションデザイナーとの連携を築き�屬欧���要があると主張の旨。
◇MWC 2015: Intel launches new mobile SoCs, LTE solution (3月3日��け DIGITIMES)
【LTE-U & 5G】
MWCにて今�v2つのキーワード、LTE-Unlicensed(LTE-U)と5Gがクローズアップされている。先行き、いろいろな�h価はともかく、関係する動き、内容のメモである。
◇Qualcomm CTO on LTE-U, 5G Challenges-Qualcomm exec touts merits of LTE-U, looks ahead to 5G standard (3月4日��け EE Times)
→より高い容量およびcoverageに向けてLTE Advancedをunlicensed 5GHz spectrumに拡げるよう設��されたLTE-Unlicensed(LTE-U)の詳細を最�Z説��しているQualcomm。同社CTO、Matt Grob��(hu━)とのQ&A。
◇5G Researchers Seek Spectrum-Ericsson tests 15 GHz, Nokia tries70 GHz-Ericsson, Nokia demo 5G wireless techs (3月4日��け EE Times)
→1)NokiaおよびEricssonの研�|�vが、様々な5Gサービスの運��に��要となるspectrumを見い出すこれまでの�Dり組みの詳細を説��、該次世代cellularネットワークスは、Internet of Things(IoT)��のlow bandsから都会地域での100-GHz��密linksまですべてに及ぶ見込みの旨。
2)Ericssonが、15-gigahertz spectrumによる5G testbedを披露、今後のtestingでは30-GHzあるいは60-GHzに�，慌���性の旨。Nokia Networksは、70-GHz spectrum����の5G�\術を披露、�k��(sh┫)、6-GHz〜100-GHzを��いる��画の旨。
◇Qualcomm CTO muses on 5G, LTE-U (3月5日��け EE Times India)
◇MWC 2015: Chipset vendors, equipment suppliers gearing up efforts to develop LTE-U devices (3月5日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。Qualcomm, Ericsson, Samsung Electronics, NokiaおよびHuaweiなどチップセットソリューションベンダーおよびテレコム����プロバイダーが、LTE-U(LTE unlicensed spectrum)ソリューション&�\術を開発する�△─△い�つかのLTE-U-enabledデバイスが2015�Q後半に商���攵�に入る様相の旨。
◇通信業�c、「5G」に�X��線、�O動運転�Zなど����を見込む (3月5日��け 日経)
→通信�]度が現行の「LTE」より�j(lu┛)幅に�]い��5世代(5G)の実��化に向けた動きが通信業�cで��発になってきた旨。今�vの場で関連企業が�Dり組みを説��、�O動運転�Zなどへの����を見込む�k��(sh┫)、課��もある旨。5Gは通信�]度を毎秒10ギガビットとLTEの100倍��度に引き�屬押�通信の��れを��(f┫)らし、�k度に�j(lu┛)量の通信をさばくことも�`指している旨。
【startupファンド】
startupの�мqに向けて、MediaTekがグローバルに、中国のAlibaba Groupが��湾に向けて、ベンチャーファンドを設ける動きである。��湾、中国発の戦�S的投�@の新たな�Sである。
◇Taiwan's MediaTek announces £195 million global startup fund at MWC-MediaTek Ventures said it will invest in hardware, chips, services and IoT startups.-MediaTek will invest $300M in startups around the world (3月1日��け Techworld (U.K.)/IDG News Service)
◇MediaTek founds investment arm with US$300 million (3月2日��け DIGITIMES)
→MediaTekが、同社内の新しい戦�S的投�@�靆隋�MediaTek Venturesの設立を発表、Hsinchu, Taiwanに本社を��くMediaTek Venturesは当初、$300mの予�←@金でGreater China, Europe, JapanおよびNorth Americaのstartupsに出�@する旨。
◇Alibaba to set up venture capital fund in Taiwan (3月3日��け DIGITIMES)
→中国のAlibaba Groupが、��湾でNT$10 billion($319 million) non-profit venture capital fundを設ける��画、現地の�{いentrepreneursのe-commerceシステム��業構築に融�@する旨。
≪グローバル雑学?f┫)棔?48≫
20世紀の二度の�j(lu┛)戦による世�cの変容ぶりを�H角的な��点から3�vにわたって見ていく3�v�`として、
『�j(lu┛)局を読むための世�cの�Z現代史』
(長谷川 ���領r 著：SB新書 276) …2014�Q11月25日 初版��1刷発行
より、�`��(d┛ng)国と肩を並べる�T在となった日本が、どうして「�`戦」を迎えなければならなかったのか？���E維新まで遡って、著�vの見��(sh┫)が�t開されている。素地となる「�@��」があって、日�{(l│n)および日露戦争に�M�W(w┌ng)、アジア�o国で初めて外国に植�c地を�~する地位を�耀u(p┴ng)したが、その後の関東�j(lu┛)震�uの影�x、世�cの先進�����U(ku┛)度・�\術の�Dり入れが後��する問��があって、独�Oの孤立する�O筋に入っていく経緯が��(j┤)されている。
��1章 20世紀、二度の�j(lu┛)戦と世�cの変容 ＝3分の3＝
◇���Eの日本が�~していた4つの「�@��」
・元��(gu┤)が「���E」に改まった1868�Q時点、日本には4つの�j(lu┛)きな「�@��」
1)「行��機構」
-江戸時代には280以�屬零g。行��官�^を育てるためのノウハウが��国で蓄積。
2)「外交」
-�g同士で�呂甬�を解��
-200�Q以�屬砲錣燭觝森����U(ku┛)を�Г┐討い疹鴕Pは、日本の��(d┛ng)�j(lu┛)な������に
3)日本人の「識�C(j┤)率」
-���E維新の段階ですでに50%�� →���E期のスムースな発�tに
4)「インフラ�D�◆�
-江戸の日本橋から��国につながる五莭O：東�vり�賚�・���vり�賚�による�L(zh┌ng)運
・1858�Q(�W��5)、幕�Bはアメリカと日��(sh━)�T好条約を締�T
→不平等な条約
→���E���Bは改��に向けて奔走、実現したのは1911�Q(���E44)、じつに60�Q�Zくの歳月
→この間、それでも日本は工業化に成功
→日本の経営�vの「イノベーション(�\術革新)」
・世�c初、紡績工場の電�i証��；鉄�Oの敷設；���E期に兵�_(d│)の国�僝 など
→当時、�O国の����に�O国��の兵�_(d│)を���△気擦蕕譴觜颪蓮�7つのみ
◇日�{(l│n)戦争と日露戦争における�M�W(w┌ng)
・日本はたゆまぬ努��と�\術革新により、発�tの�O
→1894�Q(���E27)、日本は日�{(l│n)戦争で、「��れる�Z子」と�}ばれた�{(l│n)国に�M�W(w┌ng)
→兵��の�a度の差
→日本はアジア�o国で初めて外国に植�c地を�~する地位�耀u(p┴ng)
・欧��(sh━)の�`��(d┛ng)�o国は��く思わず、「��国�J渉」を経て、日露戦争へ
・1904�Q(���E37)、日露戦争が始まる
→1905�Q(���E38)、日本�L(zh┌ng)�L(zh┌ng)戦でバルチック����を撃破、講和に�eち込んで日露戦争は終�T
→日本��は�j(lu┛)きなダメージを�pけたが、もっとひどかったのがロシア��
・日露戦争の最中には、革命の���k歩となる「ロシア���k革命」が勃発
→1917�Q、二月革命でロマノフ朝が終焉。�卸邀很燭妊愁咼┘範�権が�`立
→日露戦争は、ロマノフ朝崩�sの引き金を引いた
→1924�Q、ソ連共�欃による�k党独裁���U(ku┛)が確立
◇関東�j(lu┛)震�uが与えた日本への影�x
・日英同盟が1923�Q(�j(lu┛)��12)8月17日に失効
→日本の発�tに暗い影
・1923�Q(�j(lu┛)��12)9月1日、関東�j(lu┛)震�uが発��
→190万人が被�u、10万人以�屬�犠牲に、��犠牲�vの約9割は���uによるもの
→まさに、史�峙�にみる�W�u
・震�u後、�冕楔∧�ﾅ��相を総裁とする「帝都復興審議会」が創設
→経済�Cでは輸入が著しく�\加
→当時の日本は�O動�Z後進国で、�O動�Zもまた輸入での�P(gu─n)入に頼る��要
・震�u後の日本は、深刻な外貨不�Bという問��に直�C
→東�B�xは巨�Yの�x債をロンドン、ニューヨークで募集
→なりふり構わず、巨�Yの外貨を�耀u(p┴ng)、復興を進めた
・閉塞感だらけの�X(ju└)況、相�甘�に地位が高まったのが���陲任△���人
→アジア�j(lu┛)陸への進出に��路、満�Φ�?zh┳n)僂覆匹?/p>
◇�Z代戦に適応できなかった���E憲法
・���E憲法は�Z代戦に適応しない���E���U(ku┛)
→最�j(lu┛)の理�y(t┓ng)は、陸�L(zh┌ng)��の統���j(lu┛)権
・���k次世�c�j(lu┛)戦によって、���E憲法がいかに世�cの���U(ku┛)から��れた�T在であるかが��白に
→�M�W(w┌ng)したのは、文�cの���E家が����を統率する「文�c���U(ku┛)(シビリアン・コントロール)」ができている国ばかり
・不思議なことに、��二次世�c�j(lu┛)戦が終わって日本国憲法(昭和憲法)が�U(ku┛)定されるまで、日本では���E憲法を改��しようという動きがなかった
→否定してしまった日本陸��
◇�Z代的な�����U(ku┛)度を導入した日本��の興亡
・���E維新において、日本は初めて�Z代的な�����U(ku┛)度を�Dり入れ
→���E���Bは、�Z代的な�����U(ku┛)度の�{�u(p┴ng)に励んだ
→この努��の�T晶が、日�{(l│n)・日露戦争での�M�W(w┌ng)
→�k��(sh┫)、そのころから日本陸��はヨーロッパから�����U(ku┛)度・�\術を学ぶことをやめた
・代わって「日本独�Oの兵学」、「�Z�J(r┬n)令」として���U化
・また、陸�L(zh┌ng)��ともに����の運��が秘匿化
・����を批判するシステムを�Hした�T果、新しい�\術を日本陸�L(zh┌ng)��に導入する�屬任禄j(lu┛)きなマイナス
→�Z代戦で��要とされる柔軟な思考や判����をもつ指ｧ官がいなくなった
◇��二次世�c�j(lu┛)戦後に�擇泙譴拭嵎刃揃�法」
・日露戦争後の日本は独�Oの�O
→端的に��(j┤)しているのが、「捕虜の�Dり扱いの違い」
・19世紀��、「捕虜の�Dり扱いに関する国際協約」が�U(ku┛)定
→これを最初に実�zしたのが日本
・ところが、��二次世�c�j(lu┛)戦時の日本��は、「捕虜になるくらいなら�xを��(li│n)べ」
→沖縄やサイパン��での集団�O��という悲�Sに
・1942�Q(昭和17)6月のミッドウェー�L(zh┌ng)戦で�`れたのを境に戦局は転換
・1945�Q(昭和20)8月、日本は無条�P�T伏
・1946�Q(昭和21)に�擇泙譴親�本国憲法(昭和憲法)
→���j(lu┛)原�Г�1つとして「平和主�I」
→アメリカが�Dり組んだ日本人の「�T識改革」
→周辺�o国の理解がない限り単なる空�bでしかない
