確かに最�Zは、SoCは単なる����ではない�屐▲轡好謄爐箸いγ���(j┫)的なものでもない。ソフトウエアをインプリメントされた半導��チップだという気がする。国内外を問わず、いろいろなエンジニアに、SoCはソフトウエア・オン・チップだという�T見があるがどう思うか、と��ねてみるとイエスと答える人がほとんどである。エグザクトリ（まさにそのとおりだ）と答えるエンジニアも�Hい。

そのような折、EDN誌の7月5日��(gu┤)を読んでいたら、TIの主席フェローであるジーン・フランツ��(hu━)へのインタビュー記��が載っていた。半導��メーカーは����メーカーになるべきか、システムLSIメーカーになるべきか、という問いに�瓦靴董�TIはシステムを理解しようとしている����メーカーであり、顧客の望む����を作るためにシステムを�科�に理解する��要がある、と答えている。例えば携帯電�B向けDSP����シリーズであるOMAPやマルチメディア向けDSPのDaVinciを作るためには、LSIだけではなく使いやすく高性�Δ奮�発環境や、充実したソフトウエアライブラリ、サポートするパートナー企業のネットワークも提供する��要がある。もはや、半導������の定�Iの中にソフトウエアも含まなければならないという。

ムーアの法�Г蓮△燭醒韻縫肇薀鵐献好真瑤了\加が18ｶ月で2倍になるというだけのルールであり、そのLSIに何が含まれるかは問��にしない。コストを�屬欧困望嫡J電��を下げながら性�Δ��屬欧襪箸い�最�ZのSoCを実現するためには、�v路のノウハウやシリコンにインプリメントするソフトウエアが価値を与えることになる。となると、ハードウエアでコーディングしたソフトウエアを売る半導��メーカーが��(d┛ng)い。

SoCでより微細化が��要になるのは、ソフトウエアに価値がなくなるとき、すなわち�科�な数量を量��している時期からだろう。ハードウエアに価値のある量�奟果が出ている時期になる。だからTIは先頭に立って32nm�々圓離廛蹈札抗�発をやめたのではないだろうか。

となると、450mmウェーハが��要となるのもハードウエアに価値のあるということになる。もちろん、最初から�攵捓量が�_要なファクターになるメモリーや�@������には、微細化�\術も450mmウェーハも戦�S的に��要となる。

インテル社が450mmに積極的ではないのは、これまでコンピュータ��マイクロプロセッサだけを作ってきた同社が今後もこの����が成長のエンジンとなり��け、これまでのような40ドルという高�Yな平均単価を維�eできるかどうか、今の段階でははっきりしないからである。SoCや組み込み�Uチップに参入している同社にとって数量や平均単価40ドルがこれまでどおりに確保できないことが今後もし��確になれば、450mmには消極的でしかも微細化の先頭にも立たないというシナリオさえ、ありうる。