図1　8月23日開��のSPIフォーラム

クルマのECUは高級�Zだと1��当たり80〜100個にもなり、�j���Zでさえ30〜40個も搭載されているという。この先、�O動運転やコネクテッドカーなど複雑なECUが出てくるとさらにECUが�\えていく。これでは配線がスパゲッティのように絡みつく恐れが出てくる�屬�、�_量もかさんでくるため�\�J/電�Jが�Kくなってしまう。

そこで、�Z��のボディを�U御するECUや、サスペンションやステアリング、タイヤなどシャーシを�U御するECUをまとめようという考え�気�出てきた。例えばボディにはワイパーやウィンカー、パワーウィンドウなどの�QECUを�kつにまとめる。さらにカーナビやADAS（先進ドライバー�мqシステム）、カメラなどのインフォテインメント�UのECUを�kつにまとめる。それぞれのドメインにあるECUを�U御するマイコンをドメインコントローラと�}んでいる。

そして、それらのコントローラに搭載するソフトウエアを無線で��新するOTA（Over the Air）�\術を通して��要なドメインコントローラへソフトウエアデータを配信するゲートウェイ（中央コンピュータ）も��要となる。この中央コンピュータはセキュリティ�v路を通らないとデータが出��されないようになっており、認証を�pけた通信データしか�pけ��けない。それでもそれを破られるかもしれないため、秘匿性の�咾ぅ如璽燭砲楼賭､鬚�け、鍵のかかった�隹亜淵瓮皀��覦茵砲吠毋Tしておく。サイバー��撃からクルマを守るセキュリティ万��の中央コンピュータとなる。

これからのクルマは、コンピュータそのものになる。コンピュータは���Qする機械だけではない。プラットフォームとなるハードウエアを中核に��き、機�Δ魯愁侫肇Ε┘△妊�スタマイズする。つまり、ソフトウエア・デファインド・マシン（ビークル）である。クルマ�O身がソフトウエアで定�Iされる機�Δ鮟j量に�eつことになる。

そして、ドメインコントローラは��数のマイコン（ECU）を�eつため、データセンターと同じ仮�[化�\術が使われるようになる。ソフトウエアのハイパーバイザでアプリケーションやコンテナを切り��えていく。まさにデータセンターそのものだ。

そしてコンピュータになじみのある電動化には、SiのIGBTを使うケースが�Hいものの、TeslaのEV「モデル3」にはSTMicroelectronicsのSiC MOSFETが使われている。さらにInfineonやロームなども��しく�{いかけている。Siと比べてSiCの�気�効率は圧倒的に高いが、価格がSiの10倍もしていたため普及が��かった。しかし、SiCは徐々に使われ始めると同時に価格も下がってくる。高耐圧を��かして1200V以�屬梁儖気�、数��mΩ（ミリオーム）のオン�B�^は�uられるから、���]充電�_にはもってこいのデバイスである。

SiCよりもさらに高性�Δ�期待されるのがGaN。これまで電流をウェーハ�Cに�pう横型HEMT（高�‘暗戰肇薀鵐献好拭縫織ぅ廚�主だったため、650V��度の耐圧しか期待できなかった。しかし、ウェーハ�Cに�貭召謀杜�を流す�e型GaNなら1200V以�屬旅眤儖気�期待できる。しかも理�b的にSiCよりも電��効率が高いといわれている。

セミコンポータルは、SPIフォーラム「�Z未来の�Z載半導��」において、これからの半導��の性�Δ鬲�める�jきな�\術を紹介する。�kつ�`の講演は、ソフトウエア・デファインドの流れを解説するNSITEXE（デンソーなどが出�@したファブレス半導��）のCTOである�h本英�`��、もう�kつの講演は�e型GaNデバイスを研�|開発している�@古屋�j学教�bの須田淳��にお願いしている。さらにもう1�Pの講演�{加も予定されている。申込はこちらから；SPIフォーラム「�Z未来の�Z載半導��」