いまの半導���噞の好調さは、メモリによるところが�j(lu┛)きい。NANDフラッシュが本来のスピードを�擇�すNVMeインターフェースを採��することにより、��来のSCSIやSATAベースのSSDよりもぐんと高�]なストレージシステムができるようになる。これまでの携帯電�B、デジタルカメラ、スマートフォンからコンピュータのストレージシステムへと応��を広げてきたNANDフラッシュだが、これからの新しいストレージシステムでももっと威��を発ｧできるようになりそうだ。

またDRAMは、Samsung、SK Hynix、Micronの3社が95%以�屬塁x場を��めるという寡��化�噞になってしまったため、単価を�屬��攵盋をほとんど�\やさずに売り�屬欧�2倍�Zくに�屬欧襪箸いΕ瓮皀螢丱屮襪�2�Q間進めてきた。DRAM単価はまだ下がっていない。�屬荷Vまった�X(ju└)��で推�，靴討い襦�SamsungはHynixは�f国同士の犬�Mの仲なので、カルテルを�Tんでいるとは考えにくいが、わずか3社だけの�噞ならライバル2社をチェックしておくだけで、値下がりを食い�Vめられる。とはいえ、DRAM�噞に二つの動きがみられる。中国の参入と��湾のファウンドリUMCの動きである。

また、ここにきてAI（機械学�{やディープラーニング）が�k��(c┬)性のブームではなく、成長のメガトレンドとしてはっきりととらえられるようになってきた。その半導��チップやIPはどうなるのか。クラウドだけではなくエッジ�笋任�AIチップは使われることがはっきりしているが、その�x場性はどうなのか。IoTはAIとセットに組み込まれることがはっきりしている。

ムーアの法�Г���和気味になっているとはいえ、半導���噞の終わりは見えない。単なる2次元平�Cでの集積度を定�Iしたムーアの法�Г蓮�3次元化でさらに高集積化が可�Δ砲覆襦�すでにNANDフラッシュやDRAMなどのメモリは微細化ではなく3次元化と新メモリアーキテクチャで高集積化へと進む。TSVでDRAMを�_ね合わせるHBM2やHMCはコンピュータシステムには�~効だ。もちろん、ロジックは微細化の先頭を行くが、���]プロセスだけを進めても実際には設��が�{いつけなくなる。ハードウエアロジックだけでなく、ソフトウエアで機�Δ鯤僂┐�CPUプロセッサや、��並�`演�QにフォーカスできるGPU、さらに専���v路を�O�y(t┓ng)に作れるFPGA、これらのハードウエア�v路を集積するための設���}法や配線のアーキテクチャも進んでいる。

応��を見れば、ロボットやドローン、�O動運転�ZにはAIチップやセンサフュージョンチップが��須となり、VR/ARなどの機�_(d│)には新しい画�欺萢�チップ、さらに工場や企業の�攵掚向�屬砲蝋�業��IoT、スマートフォンやクルマのADASシステムには顔認証向けの�C発光レーザー、相�}との�{(di┐o)�`を�RるLidar��レーザー�\術、5GのNR（New Radio: 新無線）に向けたRF�\術やMIMOアンテナなど半導��が�擇�る。フィンテックではセキュアなシステムの暗��(gu┤)化、保�Tキー、ネットワークではブロックチェーン、フォーマットから�U(ku┛)御システムまで半導���\術が求められるメディカルシステム、半導��が入�}できなければ差別化できない�\術は�僂里茲Δ��呂┐討い襦�

最新のWSTS（世�c半導���x場統��）の5月時点のデータを見てもピークよりもわずかに低下��向はみられるが、半導��の成長はどこまで�Pびるか。長期的には数�蚊Q間も�冀�を繰り返しながら成長する余地はまだ�j(lu┛)きい。しかし�](m└i)期的には作りすぎれば価格は下がりマイナス成長の�Qも出てくる。この1�Qの�](m└i)期的に見通しはどうなるか、セミコンポータル会�^である半導��の専門家とともに議�bを深めたい。8月22日（水）13:30から機械振興会館でSPIマーケットセミナー「世�c半導���x場、2018�Q後半を�氾辻�集長と共に議�bしよう」では、�](m└i)期的、長期的��点から半導���噞の行��(sh┫)を議�bしていく。�S様、�k緒に議�bしてみませんか。