9月30日のテクノロジーコラムで紹介した、��(sh━)国の中��ファブレス半導��ベンチャーであるシリコンラボ社は、これまでローエンドではノイズ�敢�にフィルタやシールド����が��要でなかなか普及してこなかったD級アンプのチップに4つのノイズ�敢��v路を集積し、プリント基���屬妊離ぅ��敢�を�]たなくても使えるというICチップを発売した。プリント基���屬砲海譴泙播觝椶靴覆�てはならなかった����が50〜60点要らなくなり、トータルコストが�Wくなるというもの。

ICのチップコストが少しくらい�屬�っても、ユーザーの作りたいD級アンプの�v路コストが下がるのであれば、ボリュームゾーンに売れる、というのがシリコンラボの考えだ。

同じように、携帯電�B機��の基本機�Δ鯲磴┐亶蘯��Sとベースバンド、アンプなどを1チップに集積してしまえば、�Wく中国やインドに売れる、と数�Q�iに言っていたのはテキサスインスツルメンツ社だった。基本機�Δ鱠�て1チップに集積していれば高機�Δ任呂覆�ても普及版としての�x場は�j(lu┛)きい。半導��ICとしての集積度は高い。��湾MediaTekの携帯電�Bチップはまさにこの考えだ。

最初に紹介したシリコンラボのチップは、プリント基���v路の����コストを下げるだけではない。機�Δ盥發ぁ�3次元のサラウンドやアンプの音量を周�S数によって�k定にするイコライザや、圧縮など音��を�l(shu┴)かにする機�Δ皀妊絅▲襯灰�DSPを集積することで実現している。つまり、機�Δ皴�して劣ってはいない。ここまで基本機�Δ鮟室造靴討�けば、�@��的なオーディオ����をほぼカバーできるだろうと考えたのである。

このチップを使ってAM/FMラジオを搭載した、携帯音楽プレーヤーのドッキングステーションを作ろうとすれば、設��できる開発ツールも3万����度で提供している。発�t���峭颪離┘鵐献縫△�このツールを�Aい、iPodをはじめとする携帯音楽プレーヤー向けの小型ドッキングステーションを�Wく作り�j(lu┛)量�攵�することが�~単にできる。半導��チップメーカーは量��すればするほどチップが売れる。しかもDSPのプログラムを誰でも使えるプルダウンメニューから��(li│n)�I(m┌i)して、欲しい機�Δ鮗{加・削除・��(li│n)�I(m┌i)できるため、独�Oのドッキングステーション����を設��することもできる。

半導��メーカーはユーザーにとって価値の高い����を�Wく売ることで、ビッグヒットが狙えるという�lだ。�Wい＝低機�Δ箸い�図式しか考えられなければ、いつまでたっても価格��争に終わり、収益は�屬�らない。システムコストを�Wくできるが、半導��チップは高い、という����を探し見つけることこそ、半導��の�Mち組になれるパターンであろう。

そのためには、どこまで何をどう集積化すべきかという顧客の�mを?y┐n)Rってシリコン�屬望討���けることが求められる。�j(lu┛)�H数の顧客が求める�v路を集約して高集積な1チップソリューションを見つければ、顧客にとってはシステムを�Wく構築できる。半導��メーカーにとっては他のメーカーが参入できないようにバリヤを高くすることで、高収益を���pできる。

そのためにはエンジニアは工場から飛び出して�Oら顧客の元を訪れ、2〜3�Q後の����のあるべき�eを�k緒に議�bし、その�T果を工場にフィードバックすることが�_要である。実際、40代後半から50代のシニアエンジニアが��(sh━)国から日本やアジアに出張して現地のエンジニアと��(j┤ng)来を議�bしているという�Bを��(sh━)国のエンジニアからよく聞く。