新しい形のコラボレーションを模索するアルバニーのナノテクセンター
盜颯縫紂璽茵璽xから300kmほど`れた陲猟、ニューヨークΕ▲襯丱法爾砲△襯縫紂璽茵璽ξj学ナノテクセンターCNSEの実がらかになった。これは、東B新Uで開された、国際半導攵\術シンポジウムISSM(International Symposium on Semiconductor Manufacturing)2010の中で、同jの平教bが基調講演で述べたもの。

図1 アルバニーナノテクセンターの外
ニューヨークξj学アルバニー鬚半導分野で~@なのはCNSE (College of Nanoscale Science & Engineering)と}ばれる学陲任△襦ここが半導噞の世c中の企業やコンソシアムと共同研|している。かつては半導噞をマイクロエレクトロニクスと}んだが、微細化∨,ナノメーターレベルにまで縮小してきたためナノエレクトロニクスという言い気鬚靴討い襦ナノエレクトロニクス業cとは半導業cのことを指す。CNSEでは、半導業cと協し\術的にも経済的にも争のある環境を作ろうというミッションをeつ。
かつては、研|→開発→攵、という図式の中で企業はj学にとって@金を提供してくれる顧客であった。今はこの図式をVめ、企業をパートナーとして見、長期的な研|、中期的な開発、]期的な攵癉ち屬押△箸いΔ垢戮討離侫А璽困謀呂辰峠j学が企業と協するという、いわばR&Dのパラダイムシフトがきていると考えている。
図2 研|開発のパラダイムシフト
ニューヨークΔ呂發舛蹐鵯@金を提供するが、その狙いはOEとしての争にMち、雇を創出することであるという。劜協同の例としては、2005Q9月にアプライドマテリアルズ(AMAT)とIBM、CNSEとの共同センターに3億ドル、INVENT(L外の企業やj学との共同のナノリソグラフィコンソーシアム)に7Q間で6億ドル、R&Dと]に15億ドルのパッケージなど、噞cを中心とした@金耀uに加え、SEMATECHやビステック社の誘致にも成功した。
図3 2005Qからこれまでの主なプロジェクト
CNSEはにIBMと共同でいろいろなプロジェクトをeっているが、共通することは300mmウェーハの統合プロセスの研|開発である。例えば、CNSEとSEMATECHプロジェクトには、IBMのほかインテル、UMC、サムスン、グローバルファウンドリーズも加わり、CNSEとIBMのプログラムにはグローバルファウンドリーズ、東、チャータード、サムスン、ルネサス、フリースケールが参加している。CNSEプログラムは、AMAT、東Bエレクトロン、ASML、ラムリサーチ、KLA、ビステック、ノベラス、日立ハイテク、原作所、j日本スクリーン]からなる。
300mmウェーハプロセスラインでは、最新のが150以崟されている。しかし、2011Qには工場をもうk棟建築する予定になっており、拡張すると後工の開発ラインを含め、250以屬模になる画である。現在のウェーハプロセスラインの攵ξは、25統合WSD(wafers starts per day)であり、現実には22WSDだとしている。この25統合WSDとは、155工17マスクのYプロセスのウェーハを1日25投入し25出するという処理ξを表す指数である。平儷笈bは、日本的な言い気任2000〜3000/月度に相当するのではないかと述べている。
このラインでは90nmから22nmまでサポートできるとしている。リソグラフィは、ASMLの1200から1700i、1950iと、線幅/線間隔(L/S) 80nm、50nm、35nmのを揃えている。これらのArFリソグラフィに加え、さらに微細加工が可ΔEUV(L/S=28nm)、電子ビーム露光機(L/S=10nm)もeつため、最先端の半導開発が可Δ任△襦
これまでのo表できない半導噞のパートナーを含め、250社・研|機関をすパートナーと協関係にある。さらにj学間での共同プログラムも進めている。例えば、INDEX (Institute for Nanoelectronics Discovery and Exploration)プログラムには、カリフォルニア工科j学、コロンビアj学、ハーバードj学、MIT、パデューj学など10鬚閥している。