先週は、��(sh━)国ネバダ�Ε薀好戰�スでInternational CES（国際家電見本�x）が開��(h┐o)されたせいか、�c�效�のデジタル家電に関する発表が相次いだ。松下電�_(d│)�噞（今�Qの10月からパナソニック社）は、フルハイビジョン画�気鬟謄譽��p信機あるいはDVDプレーヤーからミリ�Sでディスプレイ画�Cに送信する����をデモンストレーションした。この�\術は��(sh━)国のベンチャー企業SiBEAM社が開発したもので、松下、ソニー、東��などとWirelessHDコンソシアムを組�E化し、普及を狙うもの。この�\術を使えば、ディスプレイだけ軽く、薄くして壁にかけ、映�疑���(gu┤)をミリ�Sで送ることで本来の壁�Xけテレビを楽しむことができる。�\術的な詳細は、「60GHzで圧縮せずにビデオ画�気鯀�る�\術を��(sh━)ベンチャーが開発」を参照。

OKIはイスラエルのファブレス半導��メーカーであるランコムテクノロジーズ社、アルパインと共同で、WiMAXを組み込んだカーナビを開発する。WiMAXは最�j(lu┛)50km以内の通信�J(r┬n)囲で、最�j(lu┛)70Mbpsまでのデータ伝送ができる次世代通信システム。クルマで走行しながら地図やカーナビのデータをダウンロード、メールのやり�Dりなどができるようになる。

IBMアライアンスが32nmノードの1.5MBのSRAMアレイを試作したと発表している。High-kゲート絶縁膜とメタルゲートを��いたプロセスで、プロセッサやロジックでよく使われるSRAMをテストチップに��(li│n)んだ。アライアンスメンバーである、AMD、チャータード･セミコンダクター・マニファクチャリング、フリースケール・セミコンダクタ、インフィニオン・テクノロジーズ、サムスン電子、STマイクロエレクトロニクスがバルク32nm CMOSプロセス�\術を共同開発した。これだけの世�c企業が32nmプロセスを開発し共�~しているということは、32nmのプロセス�O��にもはや��加価値は少ないということを�T味している。

シャープが��(sh━)国シリコンバレーのフリーモントにあるLegend Silicon社と共同で、中国の地�屬魯妊献織襯謄譽���格、TDS-OFDM（Time Domain Synchronous Orthogonal Frequency Division Modulation）変調��(sh┫)式を��いるチップを開発することで合�Tした。携帯テレビ向けを狙っている。Legend社は��(sh━)国に本社を��くものの、実��は中国企業に�Zく���Bの�{(l│n)華�j(lu┛)学卒業�擇�設立したファブレスの地���Sデジタルテレビ放送向け半導��設��企業。中国�x場では独�O��格の携帯テレビの�Y����格が定まっているため、中国企業との共同は�L(f┘ng)かせない。ちなみにLegendグループは以�i、連�[集団と�@乗り、現在はレノボと改�@したパソコンメーカー（IBMのパソコン��業を�A収し、ThinkPadを販売している）を母��としている。

�k��(sh┫)、日本企業でも積極的にインドに進出している企業がある。東��の関連会社である、東��エンベデッドソフトウエア･インド社は、バンガロールにある拠点にいる開発エンジニアを現在の350�@から2008�Qに450�@へ�\��(d┛ng)する。デジタル家電向けの半導��チップに搭載するソフトウエアを開発するための企業であり、優秀なインドのエンジニアを?q┗)���し、SoCの開発期間を�]縮するのが狙い。

こういった国際協��と平行して国際��争も��化している。これまで東��が�u(p┴ng)�Tとしていた�H値NANDフラッシュメモリーを使った128Gバイトのソリッドステートディスク（SSD）をサムスンも開発した。3GbpsのシリアルATA IIに��拠し、書き込み�]度は70ＭＢ/sと�]い。

�f国のソウルセミコンダクタが、�@誉�N(y┫n)��で5億ウォン（約6000万��）の賠償金��払を求めて日亜化学を提訴した、というニュースもあった。

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