VolkswagenのEV投@、IntelのMobileyeのIPOなどZ載ビジネスが加]
日O動ZのEVへの2兆投@にき、Volkswagen(VW)も11兆咫890億ユーロ)投@を]ち出した。Z載エレクトロニクスではコネクテッドカーでのb争がき、IntelはA収したZ載向け画欺萢ソフトウエアのMobileyeの崗譴鬲めた。半導を確保できたはずの国内O動Z噞は10月の世c攵が25%となった。半導不Bは当分解しそうにない。
先週、日の2026Q度までの5Q間で2兆をEV開発に投@することを伝えたが(参考@料1)、ドイツのVWも同様に2022〜26Qまでの5Q間で890億ユーロをEVなど次世代クルマ\術に投@すると12月11日の日本経済新聞が報じた。1Qiの2021〜25Q画より22%積み\したことからもEV化の加]がわかる。この中でハイブリッドカーへの投@を3割らし、EV向けを520億ユーロ(6.6兆)と5割\やす。VWの主工場であるウォルフブルグ工場で23QからEVZの組み立てをはじめ、24QにJT施設を改築して本格攵するという。
会社Intellectual Ventures(IV)が10月19日でトヨタ、ホンダ、General Motors(GM)の3社を櫂謄サスΔ力∨地戯枷十蠅膨鸛覆靴燭9日の日経が伝えた。今v、Z載通信に関する10P以屬侵害だとして、Z内でWi-Fiを使う際の通信桔,籏Z載機_が外霙命と接しやすくなる\術などがだという。トヨタに瓦靴鴇なくとも4Pのが独Continentalを、ホンダに瓦靴討4PのがQualcommをそれぞれ使っていることが権W侵害の原因だと主張している。
Intelが2017QにA収したイスラエルのMobileyeを2022Q半ばに盜颪粒式D引x場に崗譴垢襪海箸鬲めた。Mobileyeは、イメージセンサからの画気鮟萢したり、LiDARやレーダーからのイメージ情報をフュージョンしたりする\術に長けており、IntelがA収して以来、Q間のチップ出荷数や業^数は3倍Zくになったという。画汽札鵐気らの画気鮟萢する\術はO動運転やADASにはLかせないため、今後Pびる分野として期待されている。
Z載半導は3〜4ヵ月分が確保されたという情報があり、半導流通業cからも不Bはくがk段落したというmがある。しかし、10月における国内O動Zメーカー8社の世c攵はiQ同月比25%の181万8000だったと7日の日経噞新聞が報じた。ただ、9月は同35%だったため、v復妓には向かっているとしている。半導不B、東南アジアでの組み立て供給れによるだという。国内攵は40%の48万1000で、3カ月連のiQ同月割れになっている。
TSMCの日本工場はO動Z向けとソニーのCMOSイメージセンサを念頭に入れたものだが、Bは6日、先端半導の工場の新設や\設をмqする関連法改案2本をV議定し、臨時国会に提出したと7日の日経が報じた。2021Q度内の施行をめざしており、мqのはTSMCの新工場を含め「数P度」を[定するとしている。
図1 横pテクノロジーキャンパス\術開発新棟の完成予[図 出Z:キオクシア
キオクシアは、NANDフラッシュメモリを攵する峭場の2]棟(K2)の建設を2022Q春に始める、と日刊工業新聞が報じた。23Qn働に向けて土地Duなども順調で、建屋のjきさは主の四日x工場(_県四日xx)を含めて同社最j模になる見通しという。四日x工場でも新]棟を建設中で、2期に分けた1期分の完成は22Q春を予定している。キオクシアは横pテクノロジーキャンパスの\術開発新棟(図1)の工式を行った。フラッシュメモリやSSDの研|・\術開発を啣修垢襦kA工は23Qを予定している。
半導設にAIをGoogleが使っていることを10日の日経が報じた。機械学{のk|で、教師なし学{である「啣蹴{」をWして、レイアウト工に導入しておりTPU(Tensor Processing Unit)を設したという。啣蹴{は、試行惴軼に行う学{のk|で、行動がうまく行く時に報酬を与え、その報酬を最j化することで学{させる}法。EDA最j}のSynopsysは、設のタイミング検証やDRCホットスポットの予RなどにAI(機械学{)をいた設ツールを2018Qから発表しており、LSI設にAIを使う動きは\えている。
参考@料
1. 「日、EVへの2兆投@、EVスタートアップとの争の時代に」、セミコンポータル (2021/12/06)