SIACは、アメリカが弱い半導�����]と研�|を��(d┛ng)化・�膿覆垢襪燭瓩頬���を�U(ku┛)定してもらうことが狙いである。組�Eの設立と同時にホームページを立ち�屬欧�。��(sh━)国の動きは�]い。��(sh━)国は半導��をけん引するITが�]いスピードを進行していることに�瓦靴独焼���も早く動けるようにしたいという�T図がある。ITや半導��の経済への��模や成長性はやはりずば�sけているため、��(sh━)国経済と国防、�_要インフラを��(d┛ng)化する�屬波焼���が�L(f┘ng)かせない、としている。

SIACはさらにCHIPS for America（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America）への予�Qを確保に向けた法���U(ku┛)定を�膿覆垢襪燭�、議会のリーダーたちにレターを送ったことも��らかにした。SIA（��(sh━)半導��工業会）会長のJohn Neuffer��(hu━)は「��(sh━)国の経済成長と国防、デジタル社会インフラ、�\術立国を可�Δ砲垢詒焼���はシステムとテクノロジーの頭�Nである」と述べている。

しかもITが半導��をけん引しているからこそ、半導��ユーザーであるIT企業と�}を組んでいる。SIACのメンバーは、SIAに所�錣垢詒焼���メーカーは言うまでもなく、Amazon Web Service（AWS）やApple、AT&T、Cisco Systems、General Electric、Google、Hewlett Packard Enterprise（HPE）、Microsoft、Verizonである。現在、半導��不�Bが��世�c的に問����されているが、長期的にも国内の半導��サプライチェーンを��(d┛ng)化し、Resiliency（素早く�v復できる�ξ�）を�屬欧襪燭瓩砲眸焼������]の国内��(d┛ng)化は�L(f┘ng)かせない、とSIAC設立�m��の中で述べている。

�k��(sh┫)、日本でも5月12日の�坺新聞のインタビューで、�O�c党の甘�W(w┌ng)��税調会長が党内に新たに「半導��戦�S推進議�^連盟」を発�Bさせる考えを��らかにした（参考�@料2）。5月下旬に初会合を開き、甘�W(w┌ng)��(hu━)が会長を��め、�W倍�i総理と麻�敝�総理兼財���j(lu┛)臣が最高顧問に��任するという。甘�W(w┌ng)��(hu━)は、昨�Q暮れのセミコンジャパン2020のオープニングパネルの中で、五神真東�B�j(lu┛)学総長、東哲�r東�Bエレクトロン元会長・社長と共に半導���噞への理解を��(j┤)していた。

��(sh━)国では���Bの�мqがなかったために今�vのSIAC設立につながったが、中国ではすでに出来�屬�っている株式�崗豌饉�SMICにも�мqしている。5月17日の日本経済新聞では、2020�Qに�噞���\金として総�Y2136億元（3.6兆��）を出�@したという。SMICは、25億元（420億��）弱を�pけ�Dり、��数の���B�UファンドがSMICの傘下会社に22億5000万ドル（約2450億��）を出�@した。����(sh┫)華創科�\集団や中微半導��設�△覆鼻�半導�����]����への���\金も積み�\した、としている。

参考�@料
1. Semiconductor Industry and Downstream Sector Leaders Form Coalition to Secure Federal Investments in Domestic Chip Manufacturing and Research (2021/05/11)
2. 5月に半導��戦�S推進議連創設　�O�c・甘�W(w┌ng)税調会長��らかに (2021/05/12)