EUVビジネスをチャンスと見る日本のサプライヤーたち
EUVビジネスに向かう日本のサプライヤーが発に動いている。ムーアの法Г慮堕cが見えながらも微細化\術は、7nmから5nm、4nm、3nm、そして2nmへと刻みながらファウンドリが挑戦している。ギガフォトン、レーザーテック、AGCなどがEUVをГ┐襦5Gがけん引、TSMCも投@を?q┗)発化する。湾は潅翕蟀@を実的にU(ku┛)限する。
TSMCが新腑汽ぅ┘鵐好僉璽内で新たに土地Duに向け交渉していると8月26日の日本経済新聞が報じた。新腓砲△詼楴劼ら約2km`れた土地で、現在建設中の施設「R1」のuりだという。R1では2nmプロセスの研|開発を行う。新たな土地に4棟を建設する予定で、投@Yは2兆になる見込みだという。
ファウンドリビジネスでは、TSMCが圧倒しており、に微細化プロセスではSamsungも}Xけているが、5nm以TではL(f┘ng)かせないEUV\術ではTSMCの独T場のようだ。TSMCはEUVリソグラフィの唯kのメーカーであるASMLとぴったりと共同チームを組みEUV\術を磨いてきた。この点、Samsungは出れた。ただ、Samsungも懸命についていこうとしており、5nmから1nm刻みの微細化画を発表している。
EUV\術では、小松作所の関連会社であるギガフォトンが巻き返しを図り、出330Wを`指した開発を進めている。8月31日の日経噞新聞によると、ASMLが2022Qにも開発する次世代EUVでは330Wの出が求められるという。EUV光源は出が高いほど露光時間を]縮してスループットを屬欧蕕譴襪燭瓠開発当初から高出化を`指してきた。高出の光源をW定して動作させることが実化のカギとなる。22Qごろからの次世代機では1時間当たりのスループットは185/時となる。
ASMLは、光源メーカーであったCymer社を2013QにA収して以来、高出化を掲げてきた。このT果、当初ギガフォトンのx場シェアが2016Qに60%あったが2019Qには45%に落ち込んでいた。次世代機の330Wへの挑戦でギガフォトンは巻き返しを図る。
EUVリソグラフィをk}に引きpけるASMLの2020Q2四半期のQレポートによると、1四半期の売り屬欧EUVは2だったのが2四半期には7となっている。ASMLの売幢YはiQ同期比で30%\の33億2600万ユーロとなっており、3四半期の見込みも21〜27%\の36〜38億ユーロと好調だ。ASMLは、現在の最新鋭機NXE:3400Cでさまざまな改良を加えており、光源霾をモジュラー(sh┫)式のベッセル(真空容_(d│))にして交換時間を]縮し8時間以内とした。加えて、光源にいるスズの充填をインライン(sh┫)式にしてやはり交換時間の]縮を図った。このT果、1時間当たりに処理できるスループットは来機NXE:3400Bの125/時からNXE:3400Cでは170/時に\えた。
EUVリソ向けのマスク検hのトップメーカー、レーザーテックの@金v収期間が長引いている、と28日の日経が報じた。@金v収などの@金効率をすCCC(cash conversion cycle)が来の2倍と長期化しており、\収ペース以屬pRが\えて、現金化iの^卸@が膨らんだ。2020Q6月期の連T売幢Yはi期比48%\の425億、純W(w┌ng)益は82%\の108億だが、あまりのpR\のため財が痛んでいる。ただし、O己@本比率は47.9%あるため、今のところは(j┤ng)来に向けた、うれしい悲鳴ともいえる「成長痛」のようだ。
AGC(旧旭硝子)はEUVマスクブランクスの攵ξを2倍に\咾垢襦△25日の日経噞が報じた。子会社のAGCエレクトロニクスに数億を投じ、建屋を拡張、新攵摚△鯑各し、2022Qn働を`指す。25Qに売幢Y400億以屐▲轡Д50%を見込む。AGCのマスクブランクスのシェアは3割度だという。この分野はHOYAが咾ぁ
湾が中国への投@のU(ku┛)を実的に咾瓩襦H焼設などのハイテク企業が中国j(lu┛)陸で投@する場合にはi審hをIける、と28日の日経が報じた。来は後の届け出だけですませていたが、今秋から\術‥召砲らむての投@案Pを?y┐n)?j┫)とするという。盜颪中国の華為(ファーウェイ)に盜颪寮濕・]\術が渡ることを遮した措を8月17日に発表したが(参考@料1)、これに湾の蔡英文権が歩調を合わせたといえそうだ。
参考@料
1. 盜顱中国華為を完封鎖へ、APUの中国輸出も実峩慵V (2020/08/24)