ポストスマホを探りつつ、スマホの成長も��く
AppleとSamsungのスマートフォンの売り�屬欧�この��1四半期に��少し、2016�Q����でもその出荷��数が��少するという見通しを5月10日の日本経済新聞が報じている。世�cのスマホ�x場����の�Pび率だけで見ると��和��向に見えるが、出荷��数が��るという見通しはまだない。IoT時代でもスマホはモニターとして�Lかせないからだ。IoTへの動きも��発だ。
10日の日経は、Appleの出荷��数が2015�Qに2億3000万��だったのに�瓦靴董�2016�Qには2億���咾蛤鱆Qよりも下�vると見ている。また、Samsungは2015�Qの出荷��数3億2000万��には達しない見通しだという。両社の�x場シェアは2015�Qの47%から34%に低下すると見ている。ただしこの2社のシェア低下は、スマホ����の�x場が縮む�lではない。他のスマホメーカーが出荷��数をもっと�\やすためだ。やはり7〜8%で成長するとしている。��数にすると1億��の�\加ということになる。シェアを拡�jしてくるのは中国勢であり、華為�\術はじめ中国勢は15%�\と�\やしてくる見込みだ。
パソコン�攵�からモバイル�攵�へとシフトしてきた��湾の主要IT企業19社の合��売�幢Yが6カ月連���i�Q割れという�X況が��いている、と12日の日経が報じた。このため��湾のIT�噞は、ウェアラブルやVR（仮�[現実）、IoT、カーエレクトロニクスなどへと�}を広げている。
中国メーカーのスマホが成長すると見て、日本の����メーカーは中国に拠点を築く��画を立てている。その�kつであるジャパンディスプレイ（JDI）は、広東省深センに設��開発拠点を開設、地場のスマホメーカーへの�{�`を縮める。さらに、��田��作所、アルプス電気、�Bセラなども中国勢への営業��動を�啣修垢襦△�10日の日経は伝えている。
スマホの�Pびが鈍化するといって成長が�Vまる�lではない。これまでの何%成長という等比級数的な�Pびから、数�h万��〜1億���\加という等差級数的な�Pびに変わるだけである。AppleはiPhone 8と見られる��来のiPhoneに�~機ELを使うと見られ、JDIは�~機ELの�攵�に500億��を投�@する、と12日の日経は報じた。�~機ELの��長は何といってもフレキシブルに曲げられること。フレキシブルプリント�v路基��などに�v路とディスプレイを形成し、プリンテッドエレクトロニクスとして曲げられるスマホが登場する可��性は�科�ある。
味の素がシリコンバレーに情報収集の拠点を設けたというニュースが10日の日経�噞新聞に掲載されたが、これはフレキシブル基��へのICへ����を�mめ込める�\術を、Appleをはじめとするフレキシブルプリンテッドエレクトロニクスに関心を�eつ企業を狙って、�x場を調�hするためとみてよいだろう。味の素が開発したフレキシブルなビルドアップ基��を使い、�H層配線を実現することが可�Δ砲覆襦�
フレキシブルエレクトロニクスの本命はウェアラブルだが、商��レベルのウェアラブルデバイスはまだフレキシブルではない。小型・薄型のクレジットカードに実�△垢�ICチップを�j日本印刷が開発し、また6cm×4cm×1cm（厚さ）という小型のウェアラブル端��を認���fの高齢�vに向けIDYが開発、8月には発売する。こういったニュースも登場した。
�j日本印刷が開発したこのICチップでは、IoTのセキュリティを高めており、機�_の認証・確認をするほか、暗�ｲ修盪椶靴討�り、インターネットクラウドでの環境を守る。通信端��を作るアットマークテクノと、携帯電�B�v線を卸売りするコネクシオとコラボして、このICチップを搭載したIoT端��を作る��画だ。
通信機�_メーカーのIDY（本社東�B）が開発したウェアラブル端��は、Bluetooth LEとGPS（global Positioning System）の二つの通信プロトコルを使う。高齢�vが介護施設などにいるときはBluetooth LEを使い、施設の外に出た時にはGPSが�{跡する。このことで消�J電��の�jきなGPSを使いながらも端��の消�J電��を��らす。
ウェアラブルやIoT端��を�W��するIoTビジネスに日立��作所は、2018�Q度までの3�Q間に3000億��を投じる、と11日の日経が報じた。IoT端��からのデータを収集・解析するソフトやAIなどに投�@する。予防保��や�攵厙理��ソフトやサービスも提供する��画になっている。さらに日立は世�c中に広がる日立のエンジニアのリソースを�W��する組�E、「日立インサイトグループ」を立ち�屬欧拭Ｆ瓜�に、IoT関連のソフトやサービスで構成するプラットフォーム「ルマーダ」も立ち�屬押�IoTを�W��する医��機関や鉄�O・電��会社などの顧客にIoTサービスを提供する。
半導��パッケージをフリップチップで実�△垢襪燭瓩龍發猟穡a形成�\術を田中�Q金�鏐�業が開発した。IoT端��をはじめ小型・薄型化を狙い、ワイヤボンディングを使わず直接金端子と接��する。金95%を溶剤5%に溶かし、200℃に加�Xすると端子同士を接��できるという。ハンダの溶融�a度よりも低く、しかも基��に加�_はかからない。
