画�欺萢���半導��を�}�XけるメガチップスはLSI開発に3�Q間で18億��を投�@する、という記��が8月20日の日刊工業新聞に掲載された。これによると、川崎マイクロエレクトロニクスとの経営統合を見据えて基��システム投�@を含め、半導������のポートフォリオを広げるために投�@する。もともとメガチップスは任�W堂のゲーム機向けの画�欺萢�半導��が主��だったが、ゲーム専��機はもはや�x場拡�jを見込めない。今後、エコ・エネルギーや�噞機�_、OA機�_などの分野に広げていく。川崎マイクロエレクトロニクスの12�Q3月期における売�幢Yは209億��、営業�W益は17億2000万��だった。

メガチップスは、2011�Qにおける世�cのファブレス半導��ランキングの23位に位��し(参考�@料1)、ファブレス半導��トップランク25社中、唯�kの日本のファブレスメーカーである。これまでのゲーム専��機に�瓦靴董▲好沺璽肇侫�ンのグラフィック機�Δ��啣修気譴討�たため、ゲーム専��機の魅��が薄れてきている。専��機の�x場が縮まることは�O��の流れだ。だから戦�S投�@を行う。川崎マイクロは�L外比率が7割と高く、メガチップスが�eっていない����分野に進出できるため、�A収メリットは�jきい。メガチップスの13�Q3月期における業績見通しは、川崎マイクロの業績を含め、売�幢Y640億��（�i期比81%�\）、営業�W益40億��を見込んでいる。なお、12�Q3月期での両社の単純合��だと売�幢Yは572億��だから、相乗効果を狙ったものといえる。

エルピーダは��画通り、8月21日にマイクロン･テクノロジーの傘下で経営再建を図る���攫�画案を東�B地裁に提出すると、15日の日本経済新聞が報じた。14日にエルピーダの社債権�vグループは、東�B地裁に独�Oの���攫�画案を提出したと、15日の日刊工業は伝えた。エルピーダに300億��の借入枠を��与し、マイクロン以外の�мq企業を新たに探すという。エルピーダの負債総�Yは4200億��であり、マイクロンによる�A収�Y2000億��は負債の返済の�k�陲暴爾討蕕譴襪�、その社債権�vグループは、エルピーダの企業価値はもっと高いとみている。

この社債権�vグループが今頃提案するのはタイミングとして��すぎるだろう。エルピーダの再建はもはや待ったなしだからである。エルピーダはできるだけ早く再建��画案の���M・�R認を�uて、再建を始めたいところだろう。なお、業�c筋には、SKハイニックスが�мqグループとして当初�@のりを�屬欧燭里蓮▲妊紂璽妊螢献Д鵐垢嚢���工場の中を見ることが�`的だ、とのうがった見�気發△襦�ハイニックスは社債権�vの中の1社である。

真空����のアルバックは、薄膜パネル���]����の低迷を�pけて、��業構�]の転換を図り、半導�����]����へ復帰する。メガバンク3行が出�@するジャパン・インダストリアル・ソリューションズ（JIS）に優先株を発行し150億��を調達すると、14日の日経�噞新聞が報じた。このうち、95億5000万��を研�|開発�Jに充て、53億��を870人��のリストラ�J��（希望��職�v向け�J��）に振り分ける。LED���]����や�j口径ウェーハ向け����の開発を進めるとしている。

16日の日経�噞は、��田とTDK、�陵柩凝鼎�携帯電�Bに向け����内�鉄韶�モジュールの量�僝にメドを��けたことを報じている。通信モジュールのフロントエンド�v路に����内�鉄韶�を採��し、�v路�C積を��来の半分以下にするという。半導��チップも基��の内�陲謀觝椶垢襦７搬咾筌好泪曚蝋盖��Σ修�進むため電池容量を�jきくしたい。電池の収容�C積を�jきくするため、�v路基��を小さくしようという�lだ。TDKはパワーマネジメント�v路に����内�鉄韶�を採��する。この基��は18�U統の電源を供給したりバッテリの充電を�U御したりする。�陵柩凝鼎亙��X性の高い銅��をコアに��いる����内�鉄韶�モジュールを量�僝した。

これまで、����内�鉄韶�モジュールに�mめ込む����にはコンデンサや�B�^などのパッシブ����が�Hかったが、最�Zはシリコン半導������も�\えている。�X膨張係数の違いから当初は信頼性試�xで基��が反ったり、内������がはがれたりする故障モードがあったが、�j�}プリント基��メーカーによると、最�Zではそのような故障モードは��少したようだ。

参考�@料
1. ファブレス半導��のトップ25社ランキング、クアルコムは2位以下を引き�`す (2012/04/12)