図1　300mmウェーハプロセス����の2025〜27�Qの見通し　出�Z：SEMI

SEMIの見通しでは、2024�Qの300mmウェーハプロセス����への投�@は�i�Q比4%�\の993億ドルだが、25�Qには初めて1000億ドルを��える同24%�\の1232億ドル、26�Qにはさらに11%�\の1362億ドル、27�Qにはさらに3%�\の1408億ドルになりそうだと予�[している。これらの合��が4002億ドルという�lだ。SEMI CEOのAjit Manocha��(hu━)は「2025�Qの300mmウェーハプロセス����が立ち�屬�る期待から27�Qまでの3�Q間は�Pびるだろう」と見ている。

AIや、��実に成長しているIoTなどを使う環境として5Gセルラーネットワークがある。いつでもどこでもモバイルコンピュータやサーバーシステムがつながるユビキタス時代が��真っただ中にある。モバイルは場所を問わないが、サーバーシステムでさえも、クラウドを運��するデータセンターだけではなく企業のオンプレミス�W(w┌ng)��も�\えており、ハイブリッドクラウド�W(w┌ng)��が進んでいる。半導��への��要は確実に�Pびている。

2022�Q頃から日��(sh━)とも中国向けの200mmウェーハプロセス����を積極的に販売してきたが、300mm����は中国に輸出しにくい商��なので、中国�x場ではなく、中国代���x場への成長を見込んだもののようだ。中国向けの300mm����は、2024�Qの450億ドルから27人に310億ドルへと��(f┫)少すると見込んでいる。TSMCの日本での��二工場や��(sh━)国アリゾナ工場、ドイツのドレスデン工場など��湾から世�c�Q地へ分�g化していることがその表れとなる。��(sh━)国でも�f国SH hynixのインディアナ工場やSamsungのテキサス工場の設��が予定され分�gしている。

もちろん、�f国への投�@は3�Q間で810億ドル、��湾で同750億ドルと見込まれている。他の地域では、��(sh━)国では同630億ドル、日本では320億ドル、欧�Α�中東では270億ドル、東南アジアでは130億ドルと見込まれている。

半導������別の見通しも3�Q間合��として発表している。ロジックとマイクロ分野は最も投�@�Yが�j(lu┛)きく1730億ドル、次にメモリが1200億ドルとなっている。メモリの中ではDRAMやHBM（High Bandwidth Memory）は750億ドル、3D-NANDが450億ドルである。その他、パワー半導��関係が300億ドル、化合�馮焼���が140億ドル、アナログやミクストシグナル関係は230億ドル、光デバイス・センサ関係が128億ドルと見積もっている。

これらの見積もりはSEMIの「300mm Fab Outlook Report to 2027」にまとめられているとしている。