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世c半導チップの出荷数が2018Qに1兆個を突破

2018Qにおける世cの半導チップの出荷数がiQ比9.6%\で1兆個をえた、とx場調h会社のIC Insightsが発表した(参考@料1)。半導ICと個別半導、光半導などの数量を数えた出荷総数は、1兆682億個となった。2019Qはさらに7%\加し1兆1426億個になる、と同社は予[する。

図1 世c半導チップの出荷総数の推 ―儘Z:IC Insights

図1 世c半導チップの出荷総数の推 ―儘Z:IC Insights


IC Insightsが半導チップの出荷数量を調hし始めたのは1978Qで、その時は326億個だった。これを予Rも含めて2019Qまでの40Q以屬例Q率平均成長率CAGRは9.1%だという。つまり、半導チップの出荷数量は、景気の冀はあるものの、41Q間をならすと毎Q9.1%で\加していったことになる。

半導の売り屬欧ICの気個別半導よりも圧倒的にjきく、例えばWSTSの2018Q11月の見込み(参考@料2)では2018QのIC売幢Yは半導の84%、個別半導と光デバイス、センサからなるO-S-D(Optoelectronics-Sensor-Discrete)は16%だが、数量ではICが30%、O-S-Dは70%である。ICの気それだけ価値が高いということだ。ここで、O-S-Dのセンサは主としてMEMSセンサでイメージセンサは光デバイスに含まれている。1980Qには、ICが22%で、O-S-Dは78%もあったため、数量的にもIC化が進んでいることをしている。

この数量から2017Q、2018Qといたメモリバブルも説できる。2017Qの半導数量は12%しかPびなかったが、半導売峩碌Yは21.6%もPび、にメモリは61.5%もPびた。2018Qになっても数量は9.6%しかPびなかったが、金Yベースでは15.9%もPび、メモリは33.2%もPびた。単価が屬ったことが容易に[気任る。

参考@料
1. Semiconductor Unit Shipments Exceeded 1 Trillion Devices in 2018 (2019/01/24)
2. WSTS 2018Q秋半導x場予Rについて (2018/11/27)

(2019/01/25)
ごT見・ご感[
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