半導��ウェーハの�n働率は94%　出�Z：SICAS

今�vの数�C(j┤)をよく見てみると、�n働率は�tにいう「パンパン」の�X��で、�`いっぱい�攵�しているという�X況だが、実は�攵��ξ�は不況�iよりも落ちているのである。すなわち不況の影�xを最も��(d┛ng)く�pけた2009�Q��1四半期には実際のウェーハ投入数が���]に落ち、ピーク期であった2008�Qの��2四半期と比べ43%も低い12万1350��/週にまで落ちていたが、�攵��ξ�は��には�官�できず9.1%��(f┫)の21万8320��/週にとどまっていた。

その後、徐々に�攵��ξ�を落とし、2010�Q��1四半期には20万5380��/週まで落とした。しかし、実�攵捓は���]に�v復し�n働率だけでみると2009�Q��4四半期にはピーク時と同じ�n働率の89%まで�v復した。にもかかわらず、2010�Q��1四半期の�攵��ξ�はいまだに��(f┫)り��け、���i期比で2.6%��(f┫)と落ちていた。

μm別のMOS半導��の�攵��ξ�と実投入数　出�Z：SICAS

μm別のMOS半導��の�攵��ξ�を見てみると、0.08μmすなわち80nm以下の半導��の�攵��ξ�は不況�iよりも�屬�っているのにもかかわらず、80nm以�屬離薀侫僖拭璽麋焼���の�攵��ξ�を��要以�屬膨�め��けすぎている、ということになる。ラフパターンの半導��の最新の�攵��ξ�はピーク時（2008�Q��2四半期）よりも69%も低い10万3980��/週なのに�瓦靴�、実投入数はピーク時よりも73%低い9万393��/週にとどまっている。これに�瓦靴�、80nm以下の微細パターンの半導��の実投入数はピーク時よりも15%�\の9万8270��/週としてきたが�攵��ξ�は13%�\の10万1400��/週にとどまっている。

ただし、現�X（2010�Q��1四半期）の�n働率を見ると、微細パターンの半導��が96.9%と極めて高い�X況に�瓦靴�、ラフパターンは90.3%となっている。これまでラフパターンの�n働率は平均�n働率を常に下�vっており、微細パターンの��(sh┫)が�n働率は高かったが、90%まで��?j┼n)vったことはあまりなかった。

ウェーハ径別のMOS半導��の�攵��ξ�と実投入数　出�Z：SICAS

以�屬旅融，鵬辰┐�、今�vの統��から300mmウェーハの実数がとられるようになった。これまで、300mmウェーハ�攵盋は常に200mmウェーハに換�Qして表現してきた。300mmウェーハが�Pびてきて、今後さらに�\えていくことがはっきりしてきたからである。下のグラフを見ると、不況の�fにあった2009�Q��1四半期には200mmウェーハの投入を絞りすぎた。しかし、200mmウェーハは���]に�v復し始め、300mmウェーハに�Dって��わられるどころか、まだ��命し��ける気配がある。

300mm（12インチ）と200mm（8インチ）ウェーハの実投入数　出�Z：SICAS

�攵��ξ�をいま以�屬僕遒箸靴垢�ると、��要に��く間に合わない、いわゆる機会��失になってしまう。���]に�攵��ξ�を�屬欧覆韻譴�、成長できなくなってしまうことがはっきりした。

こういった�X況で��(j┤ng)来�j(lu┛)きく成長できる企業はどこか。半�Q以�屬��iから�攵��ξ�を�屬欧襪燭瓩療蟀@をガンガン行っているところだろう。すなわち、TSMCだ。TSMCの巨�j(lu┛)な恐ろしさはこれから間違いなくやってくる。価格、�攵��ξ�など���]サービスの��てをTSMCが��配する�e(cu┛)険性がある。半導�����]はTSMCワールドになってしまう。日本の半導��は、TSMC�敢�をどう�]つかを考え、議�bしていくべきではないだろうか。