k官による高加価値半導業拡充へ
Advanced Business Model of Semiconductor (ABMS)セミナー二v(セミコンポータル主)が1月30日、y本のパレアy本で開された。本セミナーは、ウェーハレベルパッケージ、次世代テスティング、MEMSなどにおいて新ビジネスモデルの創出を`指して、国内外の成功しているビジネスモデルの情報を提供し、噞c、j(lu┛)学・研|機関、地(sh┫)B関連組Eとの成果のあるパートナーシップの構築や、メーカー・材料メーカー・ソフトメーカーなどとのWin-Winのアライアンスの膿覆鰆`指して開されている。
2007Q4月の福K、今vのy本、2008Q秋の九Α2009Q春のj(lu┛)分、と九Δ韮vシリーズとして開されている。今vは、別講演として、「y本を中心とする九θ焼噞の今後」についてBされた。NEC九Α‖緝銃D締役社長、今 徹の講演の中から、同社がRする業覦茲閥θ焼噞の今後についてのBを紹介する。
九Δ蓮半導関連(IC、ディスクリート、半導])出荷Yは2005Q時点で約1.9兆と国の19%シェアを~する。筆すべきことは、IC 1個当たりの攵嚩Yの推,鱠国と九Δ波羈咾垢襪函2000Q以T、国平均の攵嚩Yがj(lu┛)きく下がっていることに瓦靴董九Δ攵されているICの攵枰価はある度の水を維eしていることである。つまり、加価値の高いICの攵へと九Δシフトしていることがこの推,ら読みDることができる。九Δ任蝋加価値のICを攵し、@はL外攵という構図となる。
NEC九Δ蓮▲泪ぅ灰鶺業をベースに業覦茲魍判爾靴討い。同社は、O動Zマイコンでは、32ビット中心に、パワートレイン、ボディ、オーディオ、ダッシュボード、エアバッグ、ローエンドボディ、Q応分野に官したASSPをラインアップしている。
さらには、ナビゲーションや予防W(衝突防Vなど)ついては、マルチコアプロセッサによる新しい成長覦茲任△蝓▲癲璽拭次▲悒奪疋薀鵐廖▲ぅ鵐献Дター、ソレノイドなどにおいては、マイコンとメカを繋ぐパワーデバイスを啣修掘高耐圧・j(lu┛)電流?d─ng)U御パワーICやMOSFETを拡充する。
これらのは、水平分業では保証ができにくい。設から組立までk官することによって高が実現できる分野である。NECエレクトロニクスでは、設子会社であるNECマイクロシステムとも連携を図り、NEC九ΑNECマイクロシステム、NECセミコンパッケージ・ソリューションズと連携を図り、k官を可Δ箸靴討い襦また、同社のの4割がL外向けであるが、国内同様に、高を_(d│)にO動Zメーカー、電メーカーなど世cの50社にを提供しており、今後は、中国、インドの顧客拡j(lu┛)を狙う。
高加価値半導のアプリケーションとして、O動Z向けの他、ロボットの要も期待できる。九Δ肋噞ロボットの出荷Yは1,327億(2005Q)と、国シェアは22.8%であり、さらに\加向にある。この要もインテリジェンシーが期待され、さらにはW性の点からも高加価値半導の~望なx場となる。
九θ焼噞の今後を考えると、
- 高、高信頼性や開発のスピードとフレキシビリティを求める「ものづくり」は日本v帰
- 来のスケーリング法Г波細化プロセスを採した工場は投@Yが高く、投@v収が次に困Mになり、高密度実△豸を浴びる。携帯の中の\術をすべてできるのは日本だけである。総合\術と職人\をeつ日本のものづくりのuT分野を?q┗)かせる時代が来?/li>
- 優秀な人材を求めて、先端噞の九ξ地がさらに加]する
- O動Z、カーエレクトロニクス、ロボットQ噞との連携がさらに加]することで新たなビジネスチャンスが到来する
といえよう。