昨�Q後半から今�Qにかけて�\術の�j(lu┛)きなトレンドが、IoT（Internet of Things）と5G（��5世代のモバイル通信�\術）であることは、言うまでもない。Intelの狙いはまさにここにある。IoTデバイスのことは、コネクテッドデバイスとか、スマートコネクテッドデバイスというような言��で述べられることが�Hい。IoTシステムに��要な要�Pは、スマートデバイスだけではなく、エッジコンピューティングを担うゲートウェイ、インターネットとつながったクラウド、IoT端��からのビッグデータ解析、IoT端��へ解析した�T果を送り最終ユーザーに見せるためのアプリケーションソフトウエア(通称アプリ)、アプリを作るためのプラットフォーム（PaaS: Platform as a Service）などを��てつなげて、最終ユーザーが�`的を達成するための仕組み作りにある。この内のどれが�L(f┘ng)けてもIoTシステムにはならない。どれが�L(f┘ng)けても最終�`的を達成できない。

では、こういったIoTシステムのどこにIntelはチップを投入するのか。Krzanich��(hu━)は「クラウドが最も�_要なトレンドであり、スマートデバイスの未来の形を作るものであり、Intelの未来そのものである」とニュースリリース(参考�@料1)で述べている。パソコンはもちろんなくなることはないが、スマートコネクテッドデバイスの�kつになる��時代はもはや�j(lu┛)量�攵�ではなく少量�H���|�攵�がますます進むため、「メモリとFPGAのようなプログラマブルデバイスがデータセンターやIoTの����に入る」とする。メモリもFPGAもフレキシブルにあらゆるユーザーがそれぞれ�O�y(t┓ng)にカスタマイズするための����だからである(図2)。そしてスマートコネクテッドデバイスの世�cに向かうために��要なインフラこそ、5G通信�\術になる。クラウド、IoT、5Gインフラなどを作り込むために��要なICは、やはりムーアの法�Г猟未蠅某覆爐海箸砲覆�。これがIntelの��(sh┫)針の��要である。

図2　Intelの進めるこれからの成長のエンジン　出�Z：Intel

����的に紹介しよう。まずクラウドとデータセンターでは、仮�[化（Virtualization）とソフトウエア化が進んでいる。仮�[化とは、1��のコンピュータハードウエア内を仮�[的なパーティションで分�`して、それぞれOSとCPUを配��し、まるで数��のコンピュータがあるように見せかける�\術のこと。仮�[化システムにはより高度なCPUが��要であり、もちろんマルチプロセッサシステムは�L(f┘ng)かせない。ここにIntelのx86アーキテクチャCPUを搭載した「IAサーバ」の�x場がある。実はサーバ�x場は、日本でも縮小気味であるが(仮�[化によって何��も�eつ��要がなくなるため)、IAサーバだけが�Pび��けている。Intelはここに、高集積・高機�Δ離泪襯船灰�CPUを投入し、システムの仮�[化を進める。サーバのユーザーは、仮�[化によってIT投�@が少なくて済むため仮�[化を��迎している。

クラウドでの仕��は、データセンターで��来通りのIT情報処理をするのではなく、データ解析�ξ�が問われる。このためIntelは、解析�ξ�を�屬欧修硫礎佑鮃發瓩襪燭瓠�HPC（High Performance Computing）とビッグデータ解析、マシンラーニング(機械学�{)に�R��する。Intelがマシンラーニングの�ξ�を�屬欧襪燭瓩縫縫紂璽薀襯優奪肇錙璽���のプロセッサを開発することは間違いない。すでに開発している可��性も高い。それは、データ解析�ξ�を高めるために��要なコンピューティング�}段であることをIBMが��らかにしたことが背景にある(参考�@料2)。Krzanich��(hu━)は「クラウドはマシンラーニング�ξ�を�eたなければならない。そして常に最新のアルゴリズムを��(g┛u)新しておき、データセットを�eっておく��要がある」と述べている。

IoTという言��は実際、適切ではない。むしろクラウドに接��するモノ、という��(sh┫)が適している。このスマートコネクテッドデバイスは、小さなものはエネルギーハーベスティングで動く��小型センサ端��であり、さらにスマートフォンやファブレット(5~7インチのスマートフォン)、タブレット、モバイルパソコンなどから、ノートパソコンやデスクトップパソコンなどを含む。IoTは常にインターネットとつながり（Always-on, always-connected）、どこからでもインターネットを通してクラウドとつながっている。

クラウド、IoT端��、どちらにも��要な半導��はメモリとFPGAであり、3D Xpointメモリ(参考�@料3)や、Alteraを�A収して�u(p┴ng)たFPGA、接���霾�に��要なシリコンフォトニクス、などをまもなく量�僝するという。データセンターでは、Intelは「Rack Scale Architecture」と�}ぶアーキテクチャを発表している。これは、データセンターのリソースを、コンピューティング(CPU/メモリ)とストレージ、ネットワークに分け、それぞれのリソースをフレキシブルに変えられるというもの。このアーキテクチャでリソースを管理すれば、データセンターのワークロードに応じて、�Q構成を動的に変えることができる。

クラウドに接��するモバイルネットワークの5G時代に�△┐�、接��するシステムやモデム、基地局、などに関してもIntelはリードしていくと述べている。これは、NokiaやEricssonに向けて通信��半導��を納入していくことであり、Qualcommへの挑戦でもある。戦いは通信��ベースバンド半導��でIntel vs Qualcommとなりそうだ。

そしてIntelが最後に�_��するのは、ムーアの法�Г任△�。元々ムーアの法�Г老从冕��Г任△蝓▲肇薀鵐献好燭鯣�細化するにつれ、そのコストが半分に下がるというものだ。Intelは、現在の14nmから10nm、さらに7nm、5nmへと微細化し、トランジスタコストを削��(f┫)するムーアの法�Г��擇���けることを��したい、としている。

参考�@料
1. Brian Krzanich: Our Strategy and The Future of Intel (2016/04/27)
2. IBM、54億トランジスタのニューロ半導��チップを開発 (2016/03/31)
3. Intel/Micronの新型メモリの����は？ (2015/08/21)