Intelがパソコンの黎に部を斧ているのか、湯らかに
Intelが1它2000嘆猴負(fù)紛茶を券山した稿、その肌の踏丸哭を券山した。これまでパソコン脫CPUの倡券に礁面してきたIntelは、パソコンの喇墓が斧哈めなくなった海、どのようにして踏丸を磊り麥くのか、票家CEOのBrian Krzanich會(哭1)はその數(shù)忽を券山した。
候鉗稿染から海鉗にかけて禱窖の絡(luò)きなトレンドが、IoT∈Internet of Things∷と5G∈媽5坤洛のモバイル奶慨禱窖∷であることは、咐うまでもない。Intelの晾いはまさにここにある。IoTデバイスのことは、コネクテッドデバイスとか、スマ〖トコネクテッドデバイスというような咐駝で揭べられることが驢い。IoTシステムに澀妥な妥鳳は、スマ〖トデバイスだけではなく、エッジコンピュ〖ティングを么うゲ〖トウェイ、インタ〖ネットとつながったクラウド、IoT眉瑣からのビッグデ〖タ豺老、IoT眉瑣へ豺老した馮蔡を流り呵姜ユ〖ザ〖に斧せるためのアプリケ〖ションソフトウエア(奶疚アプリ)、アプリを侯るためのプラットフォ〖ム∈PaaS: Platform as a Service∷などを鏈てつなげて、呵姜ユ〖ザ〖が謄弄を茫喇するための慌寥み侯りにある。この柒のどれが風(fēng)けてもIoTシステムにはならない。どれが風(fēng)けても呵姜謄弄を茫喇できない。
では、こういったIoTシステムのどこにIntelはチップを抨掐するのか。Krzanich會は≈クラウドが呵も腳妥なトレンドであり、スマ〖トデバイスの踏丸の妨を侯るものであり、Intelの踏丸そのものである∽とニュ〖スリリ〖ス(徊雇獲瘟1)で揭べている。パソコンはもちろんなくなることはないが、スマ〖トコネクテッドデバイスの辦つになる。箕洛はもはや絡(luò)翁欄緩ではなく警翁驢墑鹼欄緩がますます渴むため、≈メモリとFPGAのようなプログラマブルデバイスがデ〖タセンタ〖やIoTの瀾墑に掐る∽とする。メモリもFPGAもフレキシブルにあらゆるユ〖ザ〖がそれぞれ極統(tǒng)にカスタマイズするための瀾墑だからである(哭2)。そしてスマ〖トコネクテッドデバイスの坤腸に羹かうために澀妥なインフラこそ、5G奶慨禱窖になる。クラウド、IoT、5Gインフラなどを侯り哈むために澀妥なICは、やはりム〖アの恕摟の奶りに渴むことになる。これがIntelの數(shù)克の車妥である。
哭2 Intelの渴めるこれからの喇墓のエンジン 叫諾¨Intel
惡攣弄に疽拆しよう。まずクラウドとデ〖タセンタ〖では、簿鱗步∈Virtualization∷とソフトウエア步が渴んでいる。簿鱗步とは、1駱のコンピュ〖タハ〖ドウエア柒を簿鱗弄なパ〖ティションで尸違して、それぞれOSとCPUを芹彌し、まるで眶駱のコンピュ〖タがあるように斧せかける禱窖のこと。簿鱗步システムにはより光刨なCPUが澀妥であり、もちろんマルチプロセッサシステムは風(fēng)かせない。ここにIntelのx86ア〖キテクチャCPUを烹很した≈IAサ〖バ∽の輝眷がある。悸はサ〖バ輝眷は、泣塑でも教井丹蹋であるが(簿鱗步によって部駱も積つ澀妥がなくなるため)、IAサ〖バだけが凱び魯けている。Intelはここに、光礁姥ˇ光怠墻のマルチコアCPUを抨掐し、システムの簿鱗步を渴める。サ〖バのユ〖ザ〖は、簿鱗步によってIT抨獲が警なくて貉むため簿鱗步を純忿している。
クラウドでの慌禍は、デ〖タセンタ〖で驕丸奶りのIT攫鼠借妄をするのではなく、デ〖タ豺老墻蝸が啼われる。このためIntelは、豺老墻蝸を懼げその擦猛を光めるため、HPC∈High Performance Computing∷とビッグデ〖タ豺老、マシンラ〖ニング(怠常池漿)に廟蝸する。Intelがマシンラ〖ニングの墻蝸を懼げるためにニュ〖ラルネットワ〖ク脫のプロセッサを倡券することは粗般いない。すでに倡券している材墻拉も光い。それは、デ〖タ豺老墻蝸を光めるために澀妥なコンピュ〖ティング緘檬であることをIBMが湯らかにしたことが秦肥にある(徊雇獲瘟2)。Krzanich會は≈クラウドはマシンラ〖ニング墻蝸を積たなければならない。そして撅に呵糠のアルゴリズムを構(gòu)糠しておき、デ〖タセットを積っておく澀妥がある∽と揭べている。
IoTという咐駝は悸狠、努磊ではない。むしろクラウドに儡魯するモノ、という數(shù)が努している。このスマ〖トコネクテッドデバイスは、井さなものはエネルギ〖ハ〖ベスティングで瓢く畝井房センサ眉瑣であり、さらにスマ〖トフォンやファブレット(5~7インチのスマ〖トフォン)、タブレット、モバイルパソコンなどから、ノ〖トパソコンやデスクトップパソコンなどを崔む。IoTは撅にインタ〖ネットとつながり∈Always-on, always-connected∷、どこからでもインタ〖ネットを奶してクラウドとつながっている。
クラウド、IoT眉瑣、どちらにも澀妥な染瞥攣はメモリとFPGAであり、3D Xpointメモリ(徊雇獲瘟3)や、Alteraを傾箭して評たFPGA、儡魯嬸尸に澀妥なシリコンフォトニクス、などをまもなく翁緩步するという。デ〖タセンタ〖では、Intelは≈Rack Scale Architecture∽と鈣ぶア〖キテクチャを券山している。これは、デ〖タセンタ〖のリソ〖スを、コンピュ〖ティング(CPU/メモリ)とストレ〖ジ、ネットワ〖クに尸け、それぞれのリソ〖スをフレキシブルに恃えられるというもの。このア〖キテクチャでリソ〖スを瓷妄すれば、デ〖タセンタ〖のワ〖クロ〖ドに炳じて、稱菇喇を瓢弄に恃えることができる。
クラウドに儡魯するモバイルネットワ〖クの5G箕洛に灑えて、儡魯するシステムやモデム、答孟渡、などに簇してもIntelはリ〖ドしていくと揭べている。これは、NokiaやEricssonに羹けて奶慨脫染瞥攣を羌掐していくことであり、Qualcommへの末里でもある。里いは奶慨脫ベ〖スバンド染瞥攣でIntel vs Qualcommとなりそうだ。
そしてIntelが呵稿に腳渾するのは、ム〖アの恕摟である。傅」ム〖アの恕摟は沸貉恕摟であり、トランジスタを腮嘿步するにつれ、そのコストが染尸に布がるというものだ。Intelは、附哼の14nmから10nm、さらに7nm、5nmへと腮嘿步し、トランジスタコストを猴負(fù)するム〖アの恕摟が欄き魯けることを績したい、としている。
徊雇獲瘟
1. Brian Krzanich: Our Strategy and The Future of Intel (2016/04/27)
2. IBM、54帛トランジスタのニュ〖ロ染瞥攣チップを倡券 (2016/03/31)
3. Intel/Micronの糠房メモリの賴攣は々 (2015/08/21)
