図1　ams社COOのThomas Stockmeier��(hu━)

日本�x場に期待するのはかつての�c�攀×_(d│)ではない。�O動�Zと�噞機�_(d│)だ。日本には、�O動�Zは言うまでもないが、�j(lu┛)田区や東�j(lu┛)阪などに見られるような中小���]業が極めて�Hい。それも独�Oの�噞��機械�\術を�eった企業が�Hい。�噞��ロボットや�O動化の���]����、���R・��������、医����イメージング機�_(d│)などの企業も��国に�gらばっている。おまけにビジネスマンが働くオフィスビルの照��やオフィス�_(d│)�此Φヽ�なども�x場にある。日本は�噞機�_(d│)の��(d┛ng)い国でもある。

こういった日本�x場を狙い、アナログ・ミクストシグナル半導��の専門メーカーのamsは、これからの成長�x場として、IoT（Internet of Things）で代表されるように「センサ革命」に�R��する。�O動�Zや�噞機�_(d│)はセンサの�修箸い辰討盧垢��Г┐覆い�らいセンサの数は�Hい。amsはセンサ�O身と、センサからの信��(gu┤)を処理するASIC�v路、さらにはその信��(gu┤)の�T味を翻�lするためのアルゴリズムの開発などを行っている。

さらに日本のユーザーは半導��プロセスの微��なカスタマイズで����の差別化を果たしてきた。IDMでもあるamsはプロセスを�eっているからこそ、日本の顧客にも�官�できると主張する。また、ASICにこだわるのは、FPGAのようなプログラマブルデバイスはコピーされる恐れがあるが、ASICだとコピーが�Mしく差別化しやすいためだという。

今後、IoT時代には、ウェアラブルやスマートフォンなどの端��に何�|類ものセンサが組み込まれる。�H数のセンサからの信��(gu┤)を�pけ�Dり、マイコンやコントローラにシリアルインターフェースで信��(gu┤)を送るためのセンサハブIC（信��(gu┤)処理�v路）が最�Z�R�`を集めている。センサハブICはいろいろなセンサに�官�するならFPGAなどのプログラマブルICで実現し、数量が�Hく�v路が確定したICはASICで実現するという。

��川のデザインセンターでは、�v路設��はもとより、チップの試作�h価、����チェックなどの業��も行う。�v路設��はエンジニアの机で行う(図2)が、チップの�h価や����チェックなどに�瓦靴討魯薀椶鮹��Tした。問��が��きた場合には、�Z載顧客へ24時間以内に初期不良解析のレポートを提供する。ただ、日本で�科�にできない解析についてはフィリピンオフィスに設��した不良解析ツールを�W(w┌ng)��する。

図2　ams社の�v路設��エンジニア��ブースの�k例

これまでに、FAE（フィールドアプリケーションエンジニア）や����保証業��などを含めたセールス�靆�(図3)は��来の9�@から12�@に拡�j(lu┛)し、これまでいなかった�v路設��エンジニアは9�@採��した。5�Q後にはエンジニアを20�@くらい採��したいとStockmeier��(hu━)は語る。

図3　セールスオフィスの環境