≪見逃せない今後の局�C変化≫

��権交代を�呂┐晋住�点の様々な見��(sh┫)について、関連する内容を以下に��(j┤)す。

◇Biden's chip strategy highlights TSMC over Intel as his term approaches its end (1月14日��け DigiTimes)
→2024�Qのアメリカ�j(lu┛)統�訛�(li│n)挙が終わって以来、バイデン��権とトランプ��権は��しい��防を��けている。�c主党がトランプの魅��が��(sh━)国�cに何なのかを問い��ける�k��(sh┫)で、1月20日に��任するバイデン��権は最後の実績報告をまとめている。

◇中国企業の4割「����(sh━)関係改��する」　トランプ��(hu━)に期待―【イブニングスクープ】 (1月15日��け 日経 電子版 18:00)
→日本経済新聞社が中国・人�c日報�U日刊�Lの環球時報、�f国の毎日経済新聞と共同で実施した「日中�f経営�vアンケート」で、中国企業の4割が����(sh━)関係が「改��する」と答えた。�f国や日本の企業に比べ楽�菘�な見��(sh┫)が際立った。��(sh━)中�肝�が��くもののトランプ��(sh━)次期��権では交渉できるとの期待が背景にあるとみられる。

◇��(sh━)国��長官�t��「何よりも��(sh━)国益」　戦後秩�M(j━n)は時代��れ (1月16日��け 日経 電子版 04:50)
→次期��(sh━)国��長官に指�@されたマルコ・ルビオ�岷ゝ剃^は15日、�岷ヽ宛魄刎^会で指�@�R認の�o聴会に臨んだ。「世�cに関与し、再び��(sh━)国の核心的�W(w┌ng)益を何よりも優先する」と述べた��「戦後の国際秩�M(j━n)は時代��れだ」と訴え、再構築する��要性を��(d┛ng)調した。
ルビオ��(hu━)は現在53歳で、南�陬侫蹈螢���出身のキューバ�U�＾cの家庭で育った。

バイデン��権よりAI半導��輸出���U(ku┛)の見直し案が発表されている。

◇��(sh━)���B、AI半導��輸出で数量���U(ku┛)　中国への迂�v輸出把�� (1月13日��け 日経 電子版 21:16)
→バイデン��(sh━)��権は13日、AI向け先端半導��に関する輸出���U(ku┛)の見直し案を発表した。東南アジアや中東向けに「数量�U(ku┛)限」をかけながらも�~単に輸出できる仕組みを設ける。�L(zh┌ng)外での先端半導��の流通・在�Uデータを把�曚垢襪燭瓩�、中国への迂�v輸出を封じる狙いがある。
レモンド��(sh━)商��長官は「最先端のAI�\術を守り���換颪両}に渡らないようにする」と述べた。���U(ku┛)案には120日の�T見募集期間を��き、�k�陲六楾圓泙�1�Qの����期間を設ける。
新たな���U(ku┛)は�Q国を3つのカテゴリーに分ける��「ティア1」は同盟国の日本や�f国、英仏独などの18カ国・地域で、先端半導��やAIの基盤モデルの�\術�‥召��U(ku┛)限はかからない。

��(sh━)国・SIAから早�]の失望のコメントである。

◇SIA Statement on Biden Administration Action Imposing New Export Controls on AI Chips (1月13日��け SIA Latest News)
→?ji┌ng)盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA：半導���噞協会)は本日、バイデン��権が 「AI普及のための輸出管理フレームワーク」と��する暫定最終��?chu┐ng)Г鮟o表することを��定したことについて、SIAのPresident and CEO、John Neuffer��(hu━)からの以下の�m��を発表した。この���U(ku┛)措��は、��(sh━)国の先端集積�v路(ICs)の輸出に世�c的な�U(ku┛)限と厳しいライセンス要�Pを課すものである。先端半導��へのアクセスを管理・�U(ku┛)限するために、�Z�Qすでにいくつかの���U(ku┛)が実施されている。

「われわれは、このような�j(lu┛)��模でインパクトのある��策転換が、�j(lu┛)統�觚鯊紊凌�日�iに、しかも�噞�cからの�~�T�Iなインプットもなく、��きょ実施されることに深く失望している。該新ルールは、戦�S的�x場を��合他社に譲り渡すことで、��(sh━)国経済および半導��およびAIにおける国際��争��に�T図せざる�P��的ダメージを与える�e(cu┛)険性がある。賭け金は高く、タイミングは�e(cu┛)うい。われわれは、ワシントンの指導�vたちと協��し、国家�W��?zh┳n)歉磴鮗蕕蠅弔�、�?sh━)国が最も�u(p┴ng)�Tとするグローバルな��争と�M�W(w┌ng)を可�Δ砲垢詭O筋を�Wく���Tがある。」

同様の反応が��いている。

◇Biden proposes new rules on exporting AI chips (1月14日��け Taipei Times)
→ジョー・バイデン��(sh━)�j(lu┛)統�襪�、AIの開発に使��される高度なコンピューター・チップの輸出に関する新たな枠組みを提案、該�\術に関する国家�W��?zh┳n)歉��屬侶�念と、�攵��vやその他の国々の経済的�W(w┌ng)益とのバランスを�Dろうとする試みである。
しかし、昨日提案された枠組みは、ビデオゲームに使��される�J�Tのチップへのアクセスを�U(ku┛)限し、データセンターやAI����に使��されるチップを120カ国で�U(ku┛)限することになるとして、チップ業�c��(chu┐ng)�陲侶�念を�}び��こした。

◇NVIDIA､バイデン��権を批判　トランプ��(hu━)に輸出緩和期待 (1月14日��け 日経 電子版 07:38)
→?ji┌ng)櫂┘魅咼妊�ア�?3日、バイデン��(sh━)��権が同日発表したAI向け先端半導��に関する輸出���U(ku┛)の見直し案を巡り、「�\術革新と経済成長を�qげる」と批判する�m��を出した。同社が�oの�m��で��(sh━)��権を批判するのは珍しい。トランプ次期��権に現在の輸出���U(ku┛)の緩和を求める狙いがありそうだ。
エヌビディアで�o共��策を担当するネッド・フィンクル副社長が�m��を出した。

��(sh━)国商��省からの本見直しの説��である。

◇��(sh━)���B、AI半導��の輸出���U(ku┛)緩和　東南ア・中東向け数量管理 (1月14日��け 日経)
→バイデン��(sh━)��権は13日、AI向け先端半導��に関する輸出���U(ku┛)の見直し案を発表した。東南アジアや中東向けに「数量�U(ku┛)限」をかけながらも�~単に輸出できる仕組みを設ける。�L(zh┌ng)外での先端半導��の流通・在�Uデータを把�曚垢襪燭瓩�、中国への迂�v輸出を封じる狙いがある。レモンド��(sh━)商��長官は「最先端のAI�\術を守り���換颪両}に渡らないようにする」と述べた。���U(ku┛)案には120日の�T見募集期間を��き、�k�陲六楾圓泙�1�Qの����期間を設ける。

◇Uproar as Biden Administration Limits AI Chip Shipments (1月15日��け EE Times)
→バイデン��権は、残す最終の日々、��(sh━)国の国家�W��?zh┳n)歉磴魘爾�す可��性のあるAIの開発を防�Vすることを�`的とした新��?chu┐ng)Г��U(ku┛)定を��いだ。しかし、この新ルールはチップ業�cやクラウド業�cから��(d┛ng)い批判にさらされている。彼らは、改��されたルールは不��要に厳しく、最終的には中国のチップ��合企業に�~�W(w┌ng)に働くことになると主張している。

中国・Huaweiの����の中にTSMCの先端?j┴)�が見い出されたのが、そもそもの発端ではある�?/p>

◇Biden wants to block China from getting TSMC's and Samsung's advanced chips―US reportedly to tighten chip rules affecting TSMC, others―The Biden administration wants chipmakers to improve due diligence to prevent advanced chips from getting to Chinese customers (1月15日��け Quartz)
→?ji┌ng)盜颪�、TSMCなどに影�xを与えるチップ���U(ku┛)を��(d┛ng)化する��画であると報じられ、ドナルド・トランプ��(hu━)がホワイトハウスに戻る�iのジョー・バイデン�j(lu┛)統�襪虜埜紊旅堝阿里劼箸弔箸覆辰�。
この��?chu┐ng)Г砲茲�、TSMC、サムスン電子およびインテルなどのファウンドリ企業は、中国への�\術流出を防ぐために顧客の�@�hを��(d┛ng)化することが求められる見通しだ。この動きは、ファーウェイ・テクノロジーズのチップからTSMCの�\術が発見されたことを�pけたものだ。

◇Biden reportedly set to announce more TSMC chip regulations (1月15日��け Yahoo)
→Bloombergの報�Oによると、��(sh━)国はチップ���U(ku┛)を��(d┛ng)化し、TSMCに影�xを与える見通しだという。
該チップ���U(ku┛)は、ドナルド・トランプ��(hu━)がホワイトハウスに戻る�iのジョー・バイデン��(sh━)�j(lu┛)統�襪虜埜紊旅堝阿箸覆襦�

◇New US chip export curbs threat to Nvidia: experts (1月15日��け Taipei Times)
→エヌビディア・コーポレーションは、AIチップに関する��(sh━)国の最新の輸出���U(ku┛)により、�j(lu┛)きな売�屬欧龍式劼膨��Cしている。
この���U(ku┛)は、ジョー・バイデン��(sh━)�j(lu┛)統�誅�権によるこれまでで最も��(d┛ng)��なもので、��(sh━)国の�g密な同盟国の�k�陲鮟�くほとんどの国へのAIチップ輸出を�U(ku┛)限するものである。

AI半導��の扱いは引き��き�R�`するとして、次に、TSMCの最先端�L(zh┌ng)外�攵�についてである。

TSMCアリゾナ工場での4-nm�攵�が順調に開始するとともに、��湾では2世代以�帷L(zh┌ng)外工場で後れさせていた�t開の�|りを解く動きが見られている。関連する内容を以下に��(j┤)す。

◇TSMC begins producing 4-nanometer chips in Arizona, Raimondo says (1月10日��け Reuters)
→TSMCは、Gina Raimondo商��長官がReutersに語ったところによると、��(sh━)国顧客向けにアリゾナで先進的な4ナノメートルチップの�攵�を開始した。
2024�Q11月、商��省は、アリゾナ��Phoenixでの半導���攵�のためにTSMCの��(sh━)国�靆腓�$6.6 billionの�\成金を最終��定した。

◇Ministry lifts overseas limits on TSMC (1月11日��け Taipei Times)
→＊先端： これまで��湾のチップ企業は、国内工場より2世代��れ以下の�\術で�L(zh┌ng)外工場を建設することを�U(ku┛)限されていた。
　＊経済�陲郎鯑�、Nvidiaの主要チップサプライヤーであるTSMCが、��(sh━)国での次世代2ナノメートルチップ�攵�への投�@を�U(ku┛)限されなくなると発表した。しかし同省は、世�c最�j(lu┛)の契約チップメーカーは、最�j(lu┛)$30 billionの投�@の�_みを考えると、無謀な����はしないだろうと��け加えた。

バイデン��権における半導��の画期的な出来��とあらわされている。

◇TSMC has begun 4-nm chip production in US, official says (1月12日��け Taipei Times)
→＊ブレイクスルー：実現は不可�Δ噺世錣譴討い燭砲盥瓦蕕�、��(sh━)国で��湾と同等の歩�里泙蠅�����のチップを?y┐n)��]している、と関係�vが語った。
　＊TSMCが、Arizonaで��(sh━)国顧客向けに先進的な4-nmチップの�攵�を開始した、とGina Raimondo��(sh━)商��長官が述べ、ジョー・バイデン��(sh━)�j(lu┛)統�誅�権における半導��の�Dり組みにおける画期的な出来��である。昨�Q11月、商��省は、アリゾナ�Ε侫Д縫奪�スでの半導���攵�のためにTSMCの��(sh━)国�靆腓�$6.6 billionの�\成金を最終��定した。

��湾での動きが、「Silicon Shield」戦�Sからの転換と�hされている。

◇Taiwanese govt clears TSMC to make 2nm chips abroad - country lowers its 'Silicon Shield'―Taiwan allows TSMC to produce 2nm chips overseas ―But does TSMC plan to? (1月13日��け Tom's Hardware)
→��湾はTSMCに�瓦垢����U(ku┛)を��廃し、同社が��湾外の施設で2ナノメーターのチップを�攵�できるようになったと、J.W. Kuo経済�霙拘韻�発表した。この動きは、先端チップの�攵�を��湾に�里瓩襪海箸鰆`的とした「Silicon Shield」戦�Sからの転換を�T味する。TSMCのアリゾナ工場は、2028�Qまでに3nmチップを�攵�し、10�Q後までには2nmチップを�攵�する可��性があると予�[されている。

◇TSMC's Arizona Fab 21 is already making 4nm chips - yield and quality reportedly on par with Taiwan fabs―Raimondo: TSMC starts 4nm chip production in Ariz.―It was alleged to be for AMD and Apple, but Raimondo did not say that. (1月13日��け Tom's Hardware)
→TSMCは、アリゾナ�Δ離侫．�21で4ナノメートルチップの�攵�を開始した。Gina Raimondo商��長官はこの�攵�を確認し、歩�里泙蠅�����がTSMCの��湾工場と同等であることを指�~した。このファブは、2030�Qまでに世�cの先端ロジックチップの20%を�攵�するという��(sh━)国の�`�Yの�_要な�k�陲任△�。

◇TSMC begins 4nm chip production in Arizona, a first for the US, says Commerce Secretary (1月13日��け DigiTimes)
→ジーナ・ライモンド��(sh━)商��長官はロイター通信とのインタビューで、TSMCがここ数週間、アリゾナ工場で4nmプロセス�\術のチップ�攵�を開始し、��(sh━)国の顧客にサービスを提供していることを��らかにした。

慌ただしい��中でのその他の動きを以下�Dり出している。

Huaweiの����でTSMC��が見つかった�Pで、TSMCが関係先への�官�である。

◇Exclusive | TSMC cuts ties with Singapore firm over chip found in Huawei processor: sources (1月10日��け South China Morning Post)
→＊世�c最�j(lu┛)のチップファウンドリーが、顧客調�hの�T果、シンガポールに拠点を��く企業との関係を解消
　＊この問��に詳しい関係�vによると、世�c最先端の�p�mチップメーカーは、顧客調�hによって��(sh━)国の輸出���U(ku┛)違反の可��性が露呈したため、シンガポールに拠点を��く企業との関係を解消した。
　　TSMCは、Huawei TechnologiesのAIプロセッサーにTSMC��チップが搭載されていることが発覚したことをきっかけとした顧客調�hの後、地味なシンガポール企業であるPowerAIRとの関係を解消した、と3人の関係�vが語った。

◇TSMC ends partnership with Singapore's PowerAIR over potential Huawei supply (1月13日��け DigiTimes)
→TSMCは、Huaweiが関与する可��性のある��(sh━)国輸出管理違反の可��性を調�hする中、シンガポールのPowerAIRとの提携を解消した。この動きは、ファーウェイに�瓦垢���(sh━)国の�U(ku┛)裁を実施することの�Mしさ、半導��サプライチェーンの脆弱性、そしてTSMCの売�屬欧肪羚颪��j(lu┛)きな役割を果たしているにもかかわらず��(sh━)国の���U(ku┛)にコミットしていることを浮き彫りにしている。

��(sh━)国���BのCHIPS法に絡む動きが、最終週土�T場に引き��いている。

◇Sivers Semiconductors Signs CHIPS Act Contracts with the Northeast Microelectronics Coalition Hub (1月13日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→本日、シバース・セミコンダクターズは、Electronic Warfare(電子戦：電磁�Sにまつわる������動)および5G/6Gチップ開発の両��(sh┫)で、��(sh━)国CHIPS and Science Actを通じてNEMC（Northeast Microelectronics Coalition）ハブとの契約に成功したと発表した。�@金提供は、Naval Surface Warfare Center Crane DivisionとNational Security Technology Accelerator（NSTXL）を通じて実施されるMicroelectronics Commonsプログラムの下で行われる。

◇CHIPS Incentives Award with HP to Support Domestic Manufacturing (1月13日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→本日、バイデン-ハリス��権は、��(sh━)国商��省がHPI Federal LLCに�瓦�、CHIPS Incentives Programの商業���]施設向け�@金調達の機会（Funding Opportunity for Commercial Fabrication Facilities）に基づき、最高$53 millionの直接�@金を�b与したことを発表した。この�\成金は、オレゴン�Ε魁璽丱螢垢砲△�HP社の�J�T施設の拡張と�Z代化を�мqするもので、HP社は、研�|開発（R&D）��動から商業���]��業まで、この地域の「ラボ・トゥ・ファブ」エコシステムの�k翼を担い、同社の世�c的なフットプリントにおける3つのR&D Centers for Excellenceの1つとなっている。

◇U.S. Department of Commerce Announces Preliminary Terms with MACOM (1月14日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→本日、��(sh━)国商��省はMACOM Technology Solutions Inc.との間で、CHIPS and Science Actに基づき最�j(lu┛)$70 millionの直接�@金提供に関する拘�J��のない予��的覚書（PMT）に署�@した。提案されたCHIPS�@金は、マサチューセッツ�Ε蹇璽ΕД襪肇痢璽好�ロライナ�Ε澄璽薀爐砲△�MACOMの施設の拡張と�Z代化を�мqし、両�Δ悩能j(lu┛)350の���]業雇��と60�Zくの建設業雇��を創出する。

◇SIA Applauds CHIPS Act Incentives for Analog Devices, Coherent (1月16日��け SIA Latest News)
→?ji┌ng)盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA：半導���噞協会)は本日、��(sh━)国商��省とSIA会�^であるアナログ・デバイセズ社およびコヒレント社が発表したCHIPSおよびScience Act奨励策を称賛するSIAのPresident and CEO、ジョン・ネーファー��(hu━)の�m��を発表した。この優遇措��は、マサチューセッツ�Δ砲△�ADIの先端研�|開発(R&D)施設と���]施設の拡張と�Z代化、オレゴン�Δ肇錺轡鵐肇��Δ砲△�ADIの���]施設の拡張と�Z代化、およびペンシルベニア�Δ砲△襯灰劵譽鵐伴劼離Ε┘蓮����]施設の拡張を�мqするものである。

◇U.S. Department of Commerce Announces $1.4 Billion in Final Awards to Support the Next Generation of U.S. Semiconductor Advanced Packaging (1月16日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→本日、��(sh━)国商��省は、CHIPS National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP)が、先端パッケージングにおける��(sh━)国のリーダーシップを��(d┛ng)化し、新�\術の検証と��(sh━)国���]への�j(lu┛)��模�々圓魏��Δ砲垢襪燭瓠�$1.4 billionの�@金提供を最終��定したことを発表した。これらの�b与は、先進ノードチップの���]とパッケージングが��(sh━)国内で行われる、�O立した�j(lu┛)量�攵�の国内先進パッケージング�噞の確立を�мqするものである。

◇SIA Applauds CHIPS Act Incentives for Infinera, Corning, Edwards Vacuum, and GlobalFoundries (1月17日��け SIA Latest News)
→?ji┌ng)盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)は本日、��(sh━)国商��省が発表した�k連のCHIPSおよびScience Act協定を称賛するSIAのPresident and CEO、John Neuffer��(hu━)による�m��を発表した：
　＃インフィネラ社のカリフォルニア�Δ任凌轡侫．峽�設と、ペンシルバニア�Δ任凌靴靴だ菽璽僖奪院璽献鵐亜Ε謄好隼楡澆侶�設；
　＃コーニングのニューヨークにおける高純度石英ガラスおよびEXTREME ULEガラス���]施設の拡張；
　＃エドワーズ・バキューム社の最新ドライ真空ポンプ���]施設をニューヨークに建設。
　＃完��に統合されたウェハー���]と高度なパッケージングを可�Δ砲垢襯哀蹇璽丱襯侫．Ε鵐疋蝓璽瑳劼離縫紂璽茵璽�施設の拡張

�峙�のうちGlobalFoundriesの施設が、同日発表されている。

◇GlobalFoundries Announces New York Advanced Packaging and Photonics Center (1月17日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→グローバルファウンドリーズは本日、ニューヨークの���]施設内に��(sh━)国����須チップの高度なパッケージングとテストを行う新センターを設立する��画を発表した。ニューヨーク�Δ�よび��(sh━)国商��省からの投�@により�мqされるこの世�c初のセンターは、AI、�O動�Z、�豢�宇宙・防ﾅ、および通信を含む�_要な最終�x場で��要とされるGFのシリコンフォトニクスおよびその他の��須チップの��要拡�j(lu┛)に�官�するため、半導��の���]、加工、パッケージングおよびテストをすべて��(sh━)国内で�W��に行えるようにすることを�`的としている。

��(sh━)国のCHIPS法の�T�Iを問うレポートが、このタイミングであらわされている。

◇Report Reviews CHIPS Act, Suggests Not All Needed Subsidies―The Peterson report reviews the CHIPS Act, questioning if all subsidies are essential. (1月17日��け EE Times)
→ピーターソン国際経済研�|所（Peteron Institute for International Economics）の予�∧鷙霆颪蓮�CHIPS法を通じた��(sh━)国の�噞��策を�h価し、これまでに交��された�\成金、融�@および投�@税�Y�禄�が、��(sh━)国の工場や組立、テスト、パッケージング工場への投�@を確保するために不可�L(f┘ng)であったかどうかを検証している。
報告書「Industrial Policy Through the CHIPS and Science Act(CHIPSと科学法を通じた�噞��策)」は、他の国々、すなわち日本、��湾、�f国、中国および欧�ο�合（EU）の法��を見ることで、オンショア���]とサプライチェーンの��(d┛ng)�言�を復��させるための��(sh━)国の��策に世�c的・歴史的背景を与えている。また、管轄の���\金や税率に関する比較データを提��(j┤)する。これに基づいて、��(sh━)国のCHIPSと科学法を�h価する。

��(sh━)国の���U(ku┛)を�pける中の2024�Qの中国の半導��の輸入データである。

◇China’s 2024 chip imports surged 10.4% to US$385 billion amid tighter US tech sanctions (1月13日��け South China Morning Post)
→＊�Hくの中国企業が、ワシントンによるより広�J(r┬n)かつ厳格な��易�U(ku┛)裁の��画�t開を�iにチップを?y┐n)��?br /> 　＊中国企業は2024�Qに半導��の��蓄を��ぎ、集積�v路(IC)の輸入を二桁に拡�j(lu┛)、��陣するバイデン��権が、中国の先端チップへのアクセス�U(ku┛)限を��(d┛ng)化しようとしている。
税関総署が月曜13日に発表したデータによると、2024�Qに中国が輸入したICs総数は5492億個で、�i�Q比14.6%�\となった。IC（マイクロチップ）の�Q間輸入総�Yは$385 billionで、�i�Q比10.4%�\であった。これに�瓦�、2024�Qの中国の原��輸入�Yは$325 billionであった。

��(sh━)国・SIAがトランプ次期��権に向けた��策提言を発表している。

◇SIA Releases Policy Recommendations for Trump-Vance Administration and 119th Congress (1月14日��け SIA Latest News)
→?ji┌ng)盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA：半導��工業会)は本日、��(sh━)国半導��業�cの��策優先��項およびTrump-Vance��権および?j━)?19議会との協��提案分野を��(j┤)す��策アジェンダを発表した。
該��策agendaは、「Winning the Chip Race」と��し、��(sh━)国半導��業�cを成功に位��づけ、��(sh━)国の経済��、国家�W��?zh┳n)歉�、�\術リーダーシップおよびグローバル��争��を確保するための実行可�Δ箆�策�`�Yを���Bリーダーに提供する。

オランダも、半導������の輸出���U(ku┛)の拡�j(lu┛)である。

◇Netherlands to expand export controls on semiconductor equipment―Netherlands widening export controls on chip equipment (1月15日��け The Economic Times (India)/Reuters)
→オランダ���Bは4月1日から先端半導������の輸出���U(ku┛)を拡�j(lu┛)し、検�h・�R定����などの�\術にライセンスを�I����ける。ASMLは、同様の���U(ku┛)は2023�Qから実施されているため、新たな措��が同社のビジネスに影�xを与えることはないとしている。

��(sh━)国の�U(ku┛)裁を�pけるHuaweiが、独�O�O�iの半導��で��勢をかけており、スマホ出荷で��頭している。

◇ファーウェイ、独�O半導��スマホで再��勢　60カ国・地域�t開　中国で「5G相当」通信実現　歩�里泙蟆���しコスト��(f┫) (1月15日��け 日経)
→中国通信機�_(d│)�j(lu┛)�}の華為�\術（ファーウェイ）が�L(zh┌ng)外のスマートフォン�x場で再び��勢に出る。��(sh━)���Bによる半導�����U(ku┛)で低迷が��いたが、高性�θ焼���を独�O開発し、搭載スマホを販売する国・地域は約60になった。�k時は世�c��位だったスマホ��業の復権をにらむ。
2024�Q��、世�c�Q地の�j(lu┛)都�xでファーウェイの最新折り�Qみスマホ「Mate X6」の巨�j(lu┛)広告が出現した。Mate X6はファーウェイが独�O開発した半導��「麒麟（キリン）」の最新版を載せる。

◇中国でiPhone神�B崩れる　ファーウェイ��頭で出荷2割��(f┫) (1月17日��け 日経 電子版 08:12)
→?ji┌ng)櫂▲奪廛襪涼羚饑鐓Sが��れている。シンガポールの調�h会社が16日発表した2024�Qの中国スマホ出荷��数でアップルは�i�Q比2割��(f┫)った。現地勢に押される構図が�z��になる�k��(sh┫)で、アップルは「iPhone」に��くイノベーションを�]ち出せず、中国に代わる新興国も開��できていない。

以��、��権交代が行われていく中、それぞれにどう動いていくか、引き��き�R�`するところである。

��動の世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きの記��からの抽出であり、発信日で��(j┤)している。

□1月14日(��)

1日下げたものの、ほか4日はインフレ懸念が緩和して�峺�(j━ng)、10週ぶりの週間�屬寡�で締めた今週の��(sh━)国株式�x場である。

◇NYダウ反発、260ドル高で推�　��O��反発狙いの�Aい (日経 電子版 05:39)
→13日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は反発し、15時現在は�i週��比267ドル27セント高の4万2205ドル72セントで推�，靴討い�。�i週��に700ドル�Zく下落し、2024�Q11月�崕椣瞥茲��W値を��けた後で、主��株の�k�陲��O��反発狙いの�Aいが入っている。ユナイテッドヘルス・グループが�峺�(j━ng)していることも指数を押し�屬欧討い襦�

□1月15日(水)

◇��(sh━)国�x場データ　NYダウは221ドル高と���P　（1月14日） (YAHOO! JAPANニュース)
→14日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は���P、�i日比221ドル高の42,518.28ドル。��(sh━)卸売�餡岨愎瑤�予�[を下�vり、インフレ警��感が後��。

□1月16日(�v)

ドイツ経済の�Z境、次の通りである。

◇ドイツ経済、2�Q連��マイナス成長に　中ロ依�Tが裏�` (日経 電子版 01:10)
→欧��最�j(lu┛)の経済�j(lu┛)国ドイツが景気低迷から脱せない。連邦統��庁が15日発表した2024�Qの実��国内総�攵�（GDP）は暫定値で�i�Q比0.2%��(f┫)だった。
マイナス成長は2�Q連��だ。ロシアの�@源や中国�x場への依�Tが構�]不況を�dき、2月の総��(li│n)挙では経済��策が最�j(lu┛)の争点になる。

◇��(sh━)インフレ懸念緩和　NYダウ703ドル高、���k時155���� (日経 電子版 07:06)
→15日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は�j(lu┛)幅���Pし、�i日比�屬寡�は�k時750ドルを��えた。朝��(sh┫)発表の2024�Q12月の消�J�v�餡岨愎堯�CPI）はインフレ再�\懸念をやや和らげる内容で長期金�W(w┌ng)は低下（債�w価格は�峺�(j━ng)）し、株式の�Aい�W心感が広がったほか、日��(sh━)金�W(w┌ng)差の縮小�莟Rから��高・ドル�Wも進んだ。
ダウ平均は�i日比703ドル（1.7%）高い4万3221ドルで終えた。

□1月17日(金)

◇NYダウ、反落し68ドル�W　中国�Z戦のアップル株4%�W (日経 電子版 07:22)
→16日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は4営業日ぶりに小幅反落し、�i日比68ドル42セント（0.15%）�Wの4万3153ドル13セントで終えた。�i日までの3営業日で1200ドルあまり�屬欧晋紊如��]期的な��(c┬)�X感が�T識された。アップルなど個別に�K材料の出た主��株に売りが出て、��(sh━)株相場の�_荷となった。半�C、��(sh━)長期金�W(w┌ng)が低下したのは相場を下?x━)Г┐靴拭?/p>

中国の2024�QGDP、���B�`�Yは達成している。

◇中国GDP、24�Q実��5.0%�\　内��不�Bで��(f┫)�] (日経 電子版 11:19)
→中国国家統��局が17日発表した2024�Qの国内総�攵�（GDP）は、�餡舛諒册阿鯆甘Dした実��で�i�Q比5.0%�\えた。���B�`�Yの「5%�i後」は達成したが、�Pびは23�Qの5.2%から��(f┫)�]した。不動�炰況による内��不�Bが�xいた。
����実感に�Zい24�Qの�@�`GDPの�\加率は4.2%にとどまり、23�Qの7.4%から鈍化した。GDP�\��(f┫)率は9�Qぶりに�@�`が実��を下�vった。

□1月18日(土)

◇NYダウ反発　週間で1549ドル高、10週ぶり�屬寡�に (日経 電子版 07:35)
→17日の��(sh━)株式�x場でダウ工業株30�|平均は反発し、�i日比334ドル（0.8%）高の4万3487ドルで引けた。�k週間では1549ドル（3.7%）高となり、�j(lu┛)統�訛�(li│n)�i後の2024�Q11月4〜8日の週以来10週間ぶりの�峺�(j━ng)幅となった。経済指�Yがインフレ懸念の緩和材料となったほか、��(sh━)銀���Qの内容が良好で相場を押し�屬欧�。

≪�x場実��PickUp≫

【インテル関連】

ベンチャーキャピタル(VC)�靆隋▲ぅ鵐謄襦Ε�ャピタルを独立させる動きはじめ、今週の記��から以下の�Dり出しである。

◇Intel Bartlett Lake CPUs power new 120 x 160mm COM-HPC modules from congatec - features up to 24 hybrid cores, 128GB of DDR5-4000 memory, and 32 EUs―Congatec modules feature Intel Bartlett Lake CPUs―No P-Core only models in sight. (1月13日��け Tom's Hardware)
→Congatec社は、最�j(lu┛)24個のハイブリッド・コアと128GBのDDR5メモリをサポートするインテルのBartlett Lakeプロセッサを搭載したCOM-HPCモジュールを発表した。このモジュールは、医��画�気筌┘奪献灰鵐團紂璽謄�ングなどのアプリケーション向けに設��されており、Linuxベースのオペレーティングシステム(OSs)がプリロードされており、Micro-ATXキャリアボードにマウントすることができる。

◇Intel to spin off venture capital arm as chipmaker continues to restructure (1月14日��け CNBC)
→＊インテルは、ベンチャーキャピタル�靆腓任△襯ぅ鵐謄襦Ε�ャピタルを独立させる予定であると発表した。
　＊この動きにより、インテル・キャピタルは外�陲療蟀@家から�@金を調達できるようになり、それに伴い新しい社�@になる可��性が高いという。
　＊インテル・キャピタルは1991�Qに設立され、�j(lu┛)企業のベンチャー�靆腓箸靴禿�時はユニークな�T在だった。

◇Intel’s datacenter architecture boss and Xeon lead jumps to Qualcomm―Qualcomm eyes server market with strategic hire of Intel's Kottapalli ―Sailesh Kottapalli sees ‘a once-in-a-career opportunity’ at the house of Snapdragon - maybe server CPUs or AI silicon? (1月14日��け The Register (UK))
→インテルのフェローであるSailesh Kottapalliは、28�Q間Chipzillaのベテランで、�HくのXeonサーバー・プロセッサーのリード・エンジニアを��めたが、同社を��社し、クアルコムに入社した。
Kottapalli��(hu━)は月曜13日のLinkedInへの投�Mで転職を発表し、新しい仕��は「新しいフロンティアを拡�j(lu┛)する�}�\けをしながら革新し成長する機会」であり、「キャリアに�k度しかない機会を逃すことはできなかった」と記した。

◇Intel’s Core Ultra 200 gaming performance could rise 25% after patch―Intel resolves Core Ultra 200 performance issues (1月14日��け PCWorld)
→＊CESで、インテルはArrow Lakeデスクトップ・チップとその異常に低い性�Δ亡悗垢訥��hの最終見解を発表した。
　＊インテルはついに、ついにCore Ultra 200のパフォーマンス問��を収�Jさせたようだ。そして、適切なソフトウェア・アップデートとBIOS�T��を適��すれば、パフォーマンスへの影�xはかなり�j(lu┛)きいはずだ。

◇インテル、業績不振でVC�靆腓鯤��`　外�陲�ら�@金調達 (1月15日��け 日経 電子版 16:03)
→?ji┌ng)櫂ぅ鵐謄襪?4日、VC�靆腓鯤��`すると発表した。独立させて外�陲�ら�@金を調達できるようにする。インテルは半導�����]�靆腓悗竜韵Y投�@で業績不振が��いている。投�@する分野を��(li│n)別してコストを抑える。
2025�Q後半にVC�靆隋屮ぅ鵐謄襦Ε�ャピタル」を分�`し、独立させる。分�`後はVCの�@称も変��(g┛u)する。独立後もインテルは主要な投�@家として残る。

【Nvidia関連】

$3,000のミニコンピューター、Project Digits、そして�R�`の次期Blackwell GPUを巡る�X況&動き、などいずれも�Xい以下の内容である。

◇Nvidia’s tiny $3,000 computer for AI developers steals the show at CES (1月9日��け CNBC)
→＊Nvidiaは今週、AI開発�v向けの$3,000のミニコンピューターを発表した。
　＊これはProject Digitsと�}ばれ、GB10と�}ばれるNvidiaのチップをベースにしている。
　＊Nvidiaは��(j┤ng)来、このチップで�Q間$50 billion��模のPC�x場を狙う可��性がある。

◇Blackwell revenue set to surpass Hopper in early 2025, says Nvidia's Jensen Huang―CEO: Nvidia's Blackwell GPU enters full-scale production (1月13日��け DigiTimes)
→Nvidiaは、AIとハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)向けグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)「Blackwell」の本格的な�攵�を開始したと、Jensen Huang CEOがCES 2025で発表した。Blackwell GPUは今�Q初めにHopper GPUの売�屬���?j┼n)vる見込みだ。

◇Nvidia ARM SoC for Windows machines reportedly debuting in Q4, featuring N1X, with N1 to follow in early 2026―Reports: Nvidia to intro Arm-based SoCs for Windows―Nvidia is gunning for the Windows PC ecosystem, competing with Intel, AMD, and Qualcomm (1月14日��け Tom's Hardware)
→報�Oによると、NvidiaはWindowsデバイス向けに初のArmベースのシステムオンチップ(SoCs)を発表する予定である。このチップはMediaTekとの提携で開発されており、来�Qにはこの提携から$2 billionの売�屬欧�見込まれる。

◇Nvidia’s tiny $3k AI mini PC is a glimpse of what’s next for Windows PCs―Nvidia's Project Digits: A $3K AI mini PC for researchers ―The unveiling of Nvidia's Project Digits at CES 2025 has opened up all kinds of possibilities. (1月14日��け PCWorld)
→2025�QのCESで発表されたNvidiaの新しいミニPC「Project Digits」の�^真を初めて見たとき、�MはAppleの影�xを感じずにはいられなかった。ミニマルで���aされ、AppleのStudio Displayのようなモニターの�uにあった。アップルの最新のMac Miniは、�Hくの点で革命的であり、同社の印��(j┫)的なM4シリコンを効率的で�}頃なパッケージで提供している。
Windows PCは、デザインの美しさと����的なバランスのとれたユニットという点で、まだ同じレベルに到達できていない。

◇Nvidia Blackwell architecture deep dive: A closer look at the upgrades coming with RTX 50-series GPUs―Nvidia's Blackwell architecture focuses on AI, efficiency ―AI, RT, video, performance, and other architectural upgrades. (1月15日��け Tom's Hardware)
→新しいNvidia Blackwell GPUアーキテクチャは、次世代RTX 50シリーズGPUsに搭載される。我々は以�iから様々な詳細を��(m┬ng)っており、�Hくの噂が流れていたが、CES 2025のEditors' Dayで、Nvidiaはコア機�Δ亡悗垢襪茲褥Hくの情報と詳細を提供した。終日にわたって7つのセッションが行われ、さらにライブのハンズオン���xも行われた。

◇Nvidia CEO says its advanced packaging technology needs are changing―Nvidia shifts to CoWoS-L for Blackwell chips, ups capacity (1月16日��け MSN/Reuters)
→エヌビディアは、TSMCの高度なパッケージング�\術の�W(w┌ng)��を拡�j(lu┛)し、AIチップ「ブラックウェル」向けに��雑なchip on wafer on substrate（CoWoS）からCoWoS-Lへの�々圓鮨覆瓩討い襪函�Jensen Huang CEOが語った。この�々圓��攵��ξ�の削��(f┫)ではなく、��要に�官�するための�\加であると、CEOは�p�R削��(f┫)の報�Oに�瓦靴銅臘イ靴討い襦�

◇Jensen Huang visits SPIL's new Taiwan factory, boosting AI chip production capabilities―Nvidia's Huang opens SPIL factory to boost AI chip production (1月16日��け DigiTimes)
→エヌビディアの創業�vでCEOのJensen Huang��(hu━)は1月16日、��中を訪れ、最初に訪れたのはASEホールディングス傘下で半導��パッケージの世�c的リーダーであるSiliconware Precision Industries(SPIL：シリコンウェア�@密工業)のTan-Ke新工場だった。
Huang��(hu━)とSPILのCW Tsai董��長は共同でTan-Ke工場の落成式を行い、AIチップ�\術を新時代に進化させるための協��関係を��(j┫)徴するプレートの除幕式を行った。

◇Nvidia CEO says its advanced packaging technology needs are changing (1月17日��け Taipei Times)
→NvidiaのCEO、Jensen Huang��(hu━)は昨日、同社が�R文を��(f┫)らしているのではないかと��問された後、TSMCからの先端パッケージングに�瓦垢�Nvidiaの��要は、��要な�\術の�|類は変化しているものの、依��として旺�rであると述べた。
Nvidiaの最先端AIチップであるBlackwellは、Nvidiaの主要契約チップメーカーであるTSMCが提供する��雑なCoWoS（chip-on-wafer-on-substrate）高度パッケージング�\術を��いて接��された複数のチップで構成されている。

【TSMC関連】

AI半導��が引っ張って��(c┬)去最高となっている業績、2026�Qに1.6-nm量�凮始、などこれも�Xい以下の内容である。

◇TSMC sales top estimates (1月11日��け Taipei Times)
→TSMCの四半期売�峭發�予�[を��?j┼n)vり、AIハードウェア�Ы个励X狂的なペースが今�Qも��くという投�@家の期待が��(d┛ng)まった。
Nvidia CorpとApple Incの御��達チップメーカーであるTSMCは、月次開��(j┤)に基づく���Qで、12月四半期の売�峭發�39%�\の8,685億��湾ドル（$26.35 billion）になったと報告した。これは平均予�[のNT$8547億と比較されるものである。

◇TSMC maintains CoWoS equipment orders despite Nvidia demand concerns―TSMC keeps CoWoS orders steady amid Nvidia's concerns (1月14日��け DigiTimes)
→半導������メーカーの関係筋によると、TSMCは、Nvidiaからの��要��(f┫)少が報告されているにもかかわらず、chip-on-wafer-on-substrate(CoWoS)パッケージングの����発�Rを維�eしている。

◇TSMC market share hits 64% in Q3 2024: Counterpoints Research (1月14日��け Taipei Times)
→�x場調�h会社、Counterpoint Researchによると、TSMCは昨�Q��3四半期、世�cの専業ファウンドリー��業で64%のシェアを確保し、�i四半期の62%から�峺�(j━ng)して、同業他社に�瓦垢襯蝓璽匹鬚気蕕防wめた。
カウンターポイント社は昨�Q11月26日に発表したレポートの中で、TSMCの�x場シェアが予�[を��?j┼n)vったのは、同社の最先端5ナノメートルおよび3ナノメートルプロセスの高い�n働率に�Г┐蕕譴燭海箸鵬辰─∪つc的なAIアクセラレーター��要やスマートフォン販売の好調が�{い風になったと述べている。

◇Task force to promote chip diplomacy (1月14日��け Taipei Times)
→＊�噞クラスター：ドイツではTSMCの工場を中心に発�tし、ポーランドやチェコにも広がる。
　＊行��院の経済外交タスクフォースは、日本やヨーロッパ�o国とのチップ外交を��(d┛ng)化するためのプログラムを�R認した。
　　同タスクフォースの初会合では、Cho Jung-tai��相が�d集�v、Cheng Li-chiun副総理とMa Yung-cheng副�j(lu┛)臣が�d集�v代理となり、運営���U(ku┛)と組�E構成が確認された。

◇��湾TSMC10〜12月最高益　57%�\、AI半導��の拡�j(lu┛)��く (1月16日��け 日経 電子版 14:46)
→半導��世�c�j(lu┛)�}のTSMCが16日発表した2024�Q10〜12月期���Qは、売�峭發��i�Q同期比38.8%�\の8684億��湾ドル（約4兆1000億��）、純�W(w┌ng)益は57.0%�\の3746億��湾ドルだった。世�cのシェアをほぼ総�DりするAI向けの先端半導��の販売拡�j(lu┛)が寄与した。
売�峭癲�純�W(w┌ng)益とも四半期ベースで��(c┬)去最高となった。�\収�\益は4四半期連��。

◇TSMC net profit hits record high as fourth-quarter results top expectations on robust AI chip demand (1月16日��け CNBC)
→＊TSMCの12月四半期の売�峭發�よび�W(w┌ng)益は、AIブームの恩�Lを�pけ、アナリスト予�[を��?j┼n)vった。
　＊TSMCの12月四半期の売�峭發��i�Q同期比38.8%�\の8,684億6,000万��湾ドル、純�W(w┌ng)益は57.0%�\の3,746億8,000万��湾ドルで��(c┬)去最高となった。

◇TSMC plans to have 1.6nm chips in 'volume production' by 2026―TSMC to boost capex, aims for 1.6nm chips by 2026 (1月16日��け The Register (UK))
→1)TSMCは、AIプロセッサ分野でより�Hくのチップ���]契約を�耀u(p┴ng)することを見込んで、2025�Qのcapital expenditure(capex：�@本�Ы�)を$38 billionから$42 billionの間に引き�屬欧襦�
　2)TSMCは、AIプロセッサーの��要を�Dり込むため、今�Qの設��投�@を$38 billionから$42 billionに�\やす��画だ。TSMCは2025�Qに2ナノチップ、2026�Qに1.6ナノチップの量��を開始する��画だ。

◇TSMCに��(sh━)関税の影　10〜12月は最高益　AI半導��1��(d┛ng)、トランプ��(hu━)�Y的　��(sh━)工場役割�\す (1月17日��け 日経)
→世�c最�j(lu┛)の半導��の�p�m�攵冄社（ファウンドリー）、TSMCが16日発表した2024�Q10〜12月期���Qは売�峭癲�純�W(w┌ng)益とも��(c┬)去最高だった。AI向けの半導��をけん引役に25�Qも��(c┬)去最高の売�峭���(g┛u)新を見込むが、トランプ��(sh━)次期��権の関税や輸出���U(ku┛)のリスクがくすぶる。

◇TSMC aims to grow revenue 25 percent (1月17日��け Taipei Times)
→Nvidia CorpとApple Incの主要チップサプライヤーであるTSMCは昨日、AIチップの旺�rな��要に牽引され、今�Qの売�峭發鯡�25%�\加させることを�`指すと述べた。

【我が国関連】

ラピダス、キオクシアおよびルネサスについて、以下�Dり出している。TSMC�y本、マイクロン広��など加わる�R�`である。パワー半導��関連含めて、定点�莟Rを要するところである。

◇Rapidus plans to supply 2nm chip samples to Broadcom (1月10日��け DigiTimes)
→日本のファウンドリー、ラピダスは、��(sh━)半導���j(lu┛)�}ブロードコムに2nmチップのサンプルを提供する���△鮨覆瓩討�り、2025�Q4月予定で試作�攵�を開始、2027�Qまでに量��の運びである。ラピダスは経営を�W定させ���C(j┤)化を達成するため、信頼できる�j(lu┛)口顧客の確保に積極的に�Dり組んでいる。

◇Rapidus tackles three major challenges; initial production yield target set at 50% (1月14日��け DigiTimes)
→���iの報�Oによると、ラピダスは2025�Q6月までに2nmチップのプロトタイプを納?j┴)�する��画で、ブロードコムからの�p�Rを確保する見込みだという。これは、ラピダスが最先端の���]�\術を?q┗)���してチップの量��を成功させると同時に、�?d┛ng)�wな顧客基盤を確立することを�T味する。同社は直�Cしている3つの�_要なハードルを��実に解��している。
ラピダスは、2027�Qまでに2nmロジックICの量��を開始するという�`�Yを達成するために、顧客の確保、約4兆��（約$25.3 billion）の�@金調達、および量��に不可�L(f┘ng)な�\術開発という3つの�_要な課��を�ﾀKしなければならないと、8日��の日本経済新聞は報じている。

◇ルネサス、半導��にスプリットゲート採��　オン�B�^30%低��(f┫) (1月14日��け 日刊工業)
→ルネサスエレクトロニクスは��来��に比べオン�B�^を約30%低��(f┫)し、電����失を��(f┫)らしたパワー半導��の販売を始めた。ルネサスでは初めてゲートを複数に分割する「スプリットゲート構�]」を採��して、オン�B�^以外の性�Δ盥發瓩拭Ｆ閏劼離泪ぅ灰鵑覆匹帆箸濆腓錣�、電気�O動�Z（EV）向けなどに拡販する。

◇Japan expands chip subsidies with US$1 billion for IC design―Japan to allocate $1B in subsidies for chip design (1月15日��け DigiTimes)
→日本は、半導�����\金をチップ設��にも拡�j(lu┛)し、この分野の�мqに$1 billionを充てる。これまで���Bは���]に�_点を��き、TSMCやラピダスのような企業に工場設立や開発のための�@金�q�\を行ってきた。

◇��井住友銀行、半導��設�△鮹簡櫃僕捌@　まずキオクシア―【イブニングスクープ】 (1月16日��け 日経 電子版 18:00)
→��井住友銀行は半導��工場の���]設�△鮹簡櫃僕捌@する新たな�}法を開発した。動�枵保の�h価で定�hがある外国企業などと組み、定期的なモニタリングで担保価値を�@�hすることで�H�Yの融�@をしやすくする。
まず半導��メモリーのキオクシアホールディングス（旧東��メモリ）向けに��菱UFJ銀行などと設けた1200億��のコミットメントライン（融�@枠）に����し、2024�Q��までに運��を始めた。

【CES関連】

�i�vメインで�Dり�屬欧�CES 2025の半導��関連であるが、今週も余韻が残るということで、以下�Dり出している。

◇Solid State Storage And Memory At The 2025 CES　―Innovations in solid-state storage, memory emerge at CES (1月13日��け Forbes)
→CES 2025では、主要企業によるソリッドステート・ストレージ(SSD)とメモリの進歩が紹介された。SanDiskはCreator Phone SSDやその他の�j(lu┛)容量ストレージソリューションを紹介した。KioxiaはBiCS 3Dフラッシュメモリと�Z載アプリケーションを紹介した。SKハイニックスは、HBM3EとDDR5を搭載したAI向けメモリーに��点を当てた。マイクロン・テクノロジーはCrucial����とエンタープライズ・メモリーを�t��(j┤)し、サムスンはLPDDR5XとHBM3EによるAI統合を��(d┛ng)調した。

◇Rivalry deepens between Samsung, LG at CES 2025―Samsung, LG compete in subscriptions, robotics at CES ―Hardware giants vie for lead in appliance subscriptions, robots, chip materials (1月13日��け The Korea Times (Seoul))
→CES2025では、サムスングループとLGグループのライバル関係が��化し、両財閥の関連会社が新たな成長機会を求めて�_複する��業分野への参入を�`指すことを��(j┤)唆した。
サムスン電子のHan Jong-hee CEO兼副会長は、家電����のサブスクリプション��業を拡�j(lu┛)し、スマートフォンや今後発売されるその他の����もカバーすると述べた。

◇CES、4社に1社がAI開発　巨�j(lu┛)テック�\術依�Tにジレンマ (1月13日��け 日経 電子版 05:00)
→?ji┌ng)櫂薀好戰�スで開�?h┐o)された世�c最�j(lu┛)のテクノロジー見本�x「CES」では約4500社・団��のうち4分の1がAI�\術を出�tした。AI�\術の外�霙鷆，�広がり、企業の��模を問わずあらゆる�噞でAI����の�Oが開かれた。�k��(sh┫)で、基盤�\術を�eつ��(sh━)巨�j(lu┛)テック企業への依�Tが��(d┛ng)まるジレンマも�Qえる。

◇CES 2025: An Interview with Murata President Norio Nakajima―Discover Murata's innovative stride at CES 2025 as president Nakajima shares Vision 2030 and digital twin improvements. (1月15日��け EE Times)
→現在、��田��作所の��業�^数は��世�cで73,000人を��え、売�峭發鰐�$10.37 billionに達している。EE Timesは、��田��作所のpresident、Norio Nakajima��(hu━)がCESに初めて出席した際、「ビジョン2030」と日本の巨�j(lu┛)コングロマリットの長期��画についてインタビューする機会を�u(p┴ng)た。

◇TMYTEK Launches Second-Gen CPD, Intelligent Door Systems with HCMF at CES 2025 (1月15日��け EE Times India)
→TMYテクノロジー社（TMYTEK）とHCMFグループは、��2世代のCPD（Child Presence Detection）とバイタルサイン・モニタリング・システムをCES 2025で発表した。
TMYTEKとHCMFは、�O動�Zの�W��性とインテリジェンスの未来を形作る先導役である。