4月の世�c半導��販売高、�i月比0.3%�\；AppleのWWDC新����発表での�R�`
�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世�c半導��販売高が発表され、この4月について$40.0 billionと、�i�Q同月比では21.6%と�jきくマイナスながら、�i月比では0.3%�\と2ヶ月連��でプラスとなっている。�盜颪��潅羚����Uおよび�盜馥����]�啣修��pけて、半導�����]����販売高の�歟羇屬��竿罎��jきくなる中、�盜颪�よび中国での半導���x場の�eち直しの推�，飽�き��きの�R�`である。今後本�Q後半に入って�v復の�B�Dりに乗れるかどうかにかかってくる��新����要の�t開の期待に向けて、AppleのWorldwide Developer Conference(WWDC)での新����発表に�R�`、Apple Watch以来の世代革新を�eう拡張現実(AR)に�官�したゴーグル型端��、Vision Pro、そしてMac��の新SoC、M2 Ultraを以下に��す。
≪�歟翆C�oが影を落とす中の�x場の�B�Dり≫
�盜顱�SIAからの今�vの発表が、次の通りである。
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○4月のグローバル半導��販売高が、�i月比0.3%�\‐�i�Q同月比では‐21.6%；業�c最新予�Rでは、2023�Qが‐10.3%、2024�Qは11.9%の�Pび …6月6日��け SIA/Latest News
�盜顱�Semiconductor Industry Association(SIA)は本日、2023�Q4月のグローバル半導��販売高が$40.0 billionで、2023�Q3月の$39.8 billionと比較して0.3%�\、2022�Q4月の$50.9 billionを21.6%下�vる、と発表した。月次販売高はWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月�‘以振僂派修錣気譴討い�。加えて、新たにリリースされたWSTS業�c予�Rでは、�Q間グローバル販売高が、2023�Qに10.3%��、それから2024�Qには11.9%の�Pびで�eち直すとしている。SIAは、売�屬欧��盜馮焼���業�cの99%およびnon-U.S.半導��会社の約3分の2を代表している。
「グローバル半導���x場は、マクロ経済の低迷によって�K化し、周期的な低迷を��けているが、4月の�i月比売�峭發�2ヶ月連��で�\加し、おそらく今後数ヶ月間の�M��的な�v復を予感させる��」とSIAのpresident and CEO、John Neuffer��は言う��「最新の業�c予�Rでは、2023�Qのグローバル半導��販売高は2桁の落ち込みを見せ、その後2024�Qに���咾��v復を見せるとの見通しである��」
地域別では、4月の販売高�i月比で、China(2.9%)およびJapan(0.9%)では�\加したが、Europe(-0.6%), the Americas(-1.0%), およびAsia Pacific/All Other(-1.1%)では��少した。4月販売高�i�Q同月比では、Europe(2.3%)で�\加したが、Japan(-2.3%), the Americas(-20.5%), Asia Pacific/All Other(-23.9%), およびChina(-31.4%)では��少した。
【3ヶ月�‘以振僖戞璽后�
| �x場地域 | Apr 2022 | Mar 2023 | Apr 2023 | �i�Q同月比 | �i月比 |
======== | |||||
| Americas | 11.97 | 9.61 | 9.51 | -20.5 | -1.0 |
| Europe | 4.47 | 4.60 | 4.57 | 2.3 | -0.6 |
| Japan | 3.99 | 3.86 | 3.89 | -2.3 | 0.9 |
| China | 16.67 | 11.10 | 11.43 | -31.4 | 2.9 |
| Asia Pacific/All Other | 13.85 | 10.67 | 10.55 | -23.9 | -1.1 |
| �� | $50.94 B | $39.83 B | $39.95 B | -21.6 % | 0.3 % |
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さらに、SIAは本日、WSTSの2023�Q春��グローバル半導��販売予�Rに賛同し、2023�Qのグローバル�Q間販売�Yは$515.1 billionとなり、2022�Qの販売総�Y$574.1 billionを下�vると予�Rしている。2024�Qのグローバル販売高は$576.0 billionに達すると予�Rされる旨。
WSTSは、グローバル半導��メーカーの広�jなグループを�d集、�Qに2�v業�c予�Rをまとめて表わしており、半導��の流れの��確でタイムリーな指�Yとなる。
※4月の世�c半導��販売高 地域別内�lおよび�i�Q比�Pび率推�，凌�、以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2023/06/April-2023-GSR-table-and-graph-for-press-release.pdf
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この発表を�pけた業�c�Q�Lの�Dり�屬牡慙△�、次の通りである。
◇Global chip sales dropped more than 20% in April, but 2024 rebound expected (6月6日��け Market Watch)
◇2023�Qの世�c半導���x場、10%��に下�巨T��；スマホ・PC��要低迷 (6月7日��け 日経)
→主要な半導��メーカーで構成する世�c半導���x場統��(WSTS)は6日、2023�Qの半導���x場が�i�Q比10.3%��の$515 billion(約71兆��)になるとの見通しを発表、��来予�[(4.1%��)からマイナス幅を広げた旨。スマートフォンやパソコンなど�c����向けの��要が低迷している旨。
WSTSは昨�Q11月の予�[で2023�Qは�i�Q比4.1%��の$556.5 billionとしていた旨。
相次いで�Q間販売高史�嶌嚢發���新した2021�Qおよび2022�Qと比べていく形で、以下のデータ推�，鮓�ていく。
以下、�盜顱�SIAの月初の発表時点の販売高、そして�i�Q同月比および�i月比が��されている。
本�Q1月は下げ�Bを早める出だしとなっており、2月はそれが引き��いている。3月に、ようやく2022�Q5月以来の�i月比�\加となっている。4月は、20%��の�i�Q比マイナスが��きながらも、3月と同様�i月比で0.3%のプラスとなっており、今後本�Q後半にかけての�eち直しにつながるかどうか、というところである。
販売高 | �i�Q同月比 | �i月比 | ||
| 2021�Q 1月 | $40.01 B | 13.2 % | 1.0 % | |
| 2021�Q 2月 | $39.59 B | 14.7 % | -1.0 % | |
| 2021�Q 3月 | $41.05 B | 17.8 % | 3.7 % | |
| 2021�Q 4月 | $41.85 B | 21.7 % | 1.9 % | |
| 2021�Q 5月 | $43.61 B | 26.2 % | 4.1 % | |
| 2021�Q 6月 | $44.53 B | 29.2 % | 2.1 % | |
| 2021�Q 7月 | $45.44 B | 29.0 % | 2.1 % | |
| 2021�Q 8月 | $47.18 B | 29.7 % | 3.3 % | |
| 2021�Q 9月 | $48.28 B | 27.6 % | 2.2 % | |
| 2021�Q10月 | $48.79 B | 24.0 % | 1.1 % | |
| 2021�Q11月 | $49.69 B | 23.5 % | 1.5 % | |
| 2021�Q12月 | $50.85 B | 28.3 % | 1.5 % | $540.87 B |
| 2022�Q 1月 | $50.74 B | 26.8 % | -0.2 % | |
| 2022�Q 2月 | $50.04 B | 26.1 % | -1.4 % | |
| 2022�Q 3月 | $50.58 B | 23.0 % | 1.1 % | |
| 2022�Q 4月 | $50.92 B | 21.1 % | 0.7 % | |
| 2022�Q 5月 | $51.82 B | 18.0 % | 1.8 % | |
| 2022�Q 6月 | $50.82 B | 13.3 % | -1.9 % | |
| 2022�Q 7月 | $49.01 B | 7.3 % | -2.3 % | |
| 2022�Q 8月 | $47.36 B | 0.1 % | -3.4 % | |
| 2022�Q 9月 | $47.00 B | -3.0 % | -0.5 % | |
| 2022�Q10月 | $46.86 B | -4.6 % | -0.3 % | |
| 2022�Q11月 | $45.48 B | -9.2 % | -2.9 % | |
| 2022�Q12月 | $43.40 B | -14.7 % | -4.4 % | $584.03 B |
→史�嶌嚢���新 | ||||
| 2023�Q 1月 | $41.33 B | -18.5 % | -5.2 % | |
| 2023�Q 2月 | $39.68 B | -20.7 % | -4.0 % | |
| 2023�Q 3月 | $39.83 B | -21.3 % | 0.3 % | |
| 2023�Q 4月 | $39.95 B | -21.6 % | 0.3 % |
現下の半導���x場に影を落とす�歟翆C�oの様相があるが、SEMI発表の2023�Q���k四半期世�c半導�����]����出荷のデータが次の通りである。
◇Q1 2023 GLOBAL SEMICONDUCTOR EQUIPMENT BILLINGS GROW 9% YEAR-OVER-YEAR, SEMI REPORTS (6月6日��け SEMI)
→SEMIは本日、世�c半導�������x場統��(WWSEMS)レポートにおいて、2023�Q���k四半期の世�cの半導������出荷�Yは�i�Q同期比9%�\の$26.8 billionと発表、�i四半期比では3%��。
「���k四半期の半導������の売�屬�、マクロ経済の逆風と厳しい業�c環境にもかかわらず、��調に推�，靴�。AI、�O動�Z、その他の成長アプリケーションのための主要な�\術進歩をサポートするために��要な長期的な戦�S的投�@に向けて、ファンダメンタルズは依��健��である��」と、SEMI会長兼CEO、Ajit Manocha��。
国内半導�����]�啣修鮨篆覆垢��盜颪僚jきな�Pびが�`立つ内容である。
◇SEMI: 1Q23 North America chip equipment billings up 50% year-on-year‐Semiconductor equipment billings up 50% in N. America, SEMI says (6月7日��け DIGITIMES)
→SEMIは本日、世�c半導�������x場統��(WWSEMS)レポートにおいて、2023�Q���k四半期の世�cの半導������出荷�Yは�i�Q同期比9%�\の$26.8 billionと発表した旨。�i四半期比では3%��。
����(主に�盜�)が、�i�Q同期比および四半期比ともに50%以�屬��Pびで��地域をリードしており、CHIPS法���\金を求めて半導�����]サプライチェーンを�盜颪北瓩稿Dり組みが、半導��企業によって�k歩ずつ進められている旨。
中国発のこのデータの見�気�、次の通りである。
◇Tech war: China’s semiconductor equipment purchases slump as US and allies boost domestic chip production, data shows (6月8日��け South China Morning Post)
→＊SEMIのデータによると、�盜颪陵⊇侏��Uの中、中国向け半導������の売�屬����k四半期に�i�Q同期比で23%��少した旨。
＊国内での半導���攵�を�膿覆靴茲Δ箸靴討い��盜颪罷��櫃梁召涼楼茲�、この期間に同50%�\の半導������を�P入した旨。
中国の今�Qに入ってのIC輸入の�jきな縮小ぶりである。このような中の中国�x場の�eち直し如何が今後に影�xするところである。
◇Tech war: China’s chip imports down 20 per cent in first five months as trade with South Korea, Japan, Taiwan shrinks (6月7日��け South China Morning Post)
→＊1月から5月にかけて、中国のIC輸入量は�i�Q同期比19.6%��の1865億個となり、最初の4ヶ月間の21.1%��からわずかに縮小した旨。
＊この��少��向は、�盜颪�、��に日本、�f国、��湾からの先進的なチップや機�_への中国のアクセスを�U限しようとする�Dり組みの中で�擇泙譴燭發里任△觧�。
次に、今後の新����要の�t開の期待に向けて�R�`、��例のAppleのWorldwide Developer Conference(WWDC)(2023�Q6月5日〜9日)である。
今�vは、Apple Watch以来の世代革新を�eう拡張現実(AR)に�官�したゴーグル型端��、Vision Proが�`玉、そして半導��関連では、Mac��の新SoC、M2 Ultraが�`を引いており、����の��要とともに�jきく分けて以下に��している。
≪������要≫
◇Apple Inc.'s Worldwide Developers Conference: Where to watch it and what to expect (6月5日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→iPhoneやMacsの通常のソフトウェアアップデートやアップグレードとともに、今�QのWWDCで�jきく�o開されるのは、Appleの複合現実(MR)ヘッドセットと予�[される旨。
◇Apple、世�cを変えた革新の����群；経済圏は156兆�� (6月5日��け 日経 電子版 05:00)
→�櫂▲奪廛襪例Q次開発�v会議「WWDC」が日本時間6日未��に始まる旨。�Z�Q噂されてきた新型のゴーグル型端��が発表されるとの�莟Rが�L外主要メディアで相次ぎ報じられている旨。予�[通りとなれば、「AppleWatch(アップルウオッチ)」の発表以来、約9�Qぶりの�j型新����となる旨。
◇アップル、�X狂再来なるか；スマホの次はゴーグル型端��；変化へ�官���問われる (6月8日��け 日経)
→�櫂▲奪廛襪�5日、拡張現実(AR)に�官�したゴーグル型端��を発表、IT�W��のあり�気鯤僂─�革新の先頭に立つことをねらう旨。いま世�cは人とコンピューターの関係を�k変させる�收�AI(人工����)、ChatGPT旋風のただ中にある旨。アップルは再び�X狂の風を��こせるだろうか。
◇モバイルから「スペイシャル」；アップルがゴーグル型の新端��；XR普及、�_さ・����・価格が壁 (6月9日��け 日経�噞)
→�櫂▲奪廛襪�新たにゴーグル型端��「Vision Pro」を2024�Qに発売すると発表、コントローラーがなく��線や指、�mで操作でき、仕��からエンタメまで3D空間で楽しめるのが��徴。同社は拡張現実(AR)や複合現実(MR)を通じ、コンピューティングの世�cをモバイルから「スペイシャル(空間)」に革新するビジョンを��した旨。
≪Vision Pro≫
◇Apple unveiled its long-awaited augmented reality headset (6月5日��け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Appleは月曜5日の開発�v会議で、$3,500のAR(拡張現実)ヘッドセット、Vision Proを�o開した旨。
◇Apple launches Vision Pro AR headset to ship next year (6月5日��け FierceElectronics)
→＊Appleのティム・クックCEOは、月曜日のWWDCでApple Vision Proと�}ばれる拡張現実ヘッドセットを発表し、同社関係�vは、ビジネスとコンシューマの両�気慮楜劼砲箸辰導很薪�な没入型デバイスであると�Wいた旨。
＊Appleは、新しいVision Pro ARヘッドセットについて、映画やゲームなどの消�J�v向けアプリケーションと同様に、業��向けのアプリケーションに��点を当てた旨。ある例では、ヘッドセットを�⊂�した��性が同�^の�iで没入感のあるFaceTime通�Bを行い、仕��に関するドキュメントを2人の間で共�~する様子が映し出されている旨。
◇Why Apple’s VR headset could succeed where every similar product has failed (6月5日��け CNBC)
→＊月曜5日、Appleは2014�QにApple Watchを発表して以来、初めての新しい主要����ラインを発表する予定。
＊Appleは、バーチャルリアリティ(VR)業�cが幻滅の谷と�}ばれる中で、ヘッドセットを発表している旨。
＊しかし、��確なマーケティングと改良によって、ある�\術をより�Hくの人々に届けるという点で、アップルほど優れた実績を�eつ企業は他にない旨。
◇Apple、ゴーグル型の新端��を発表；「iPhone再来」狙う (6月6日��け 日経 電子版 07:12)
→・「Apple Vision Pro」、価格は49万��から
・ディズニーとも連携、経済圏の拡�j狙う
・成�^したApple、革新的����の再来渇望
�櫂▲奪廛襪�5日、ゴーグル型ヘッドマウントディスプレー(HMD)「Apple Vision Pro」を発表、�⊂�すると���cに巨�jなスクリーンが現れ、現実空間に�_ねて3次元の動画��聴やビデオ通�Bなどができる旨。
◇Apple、ゴーグル型の新端��を発表；AR・MRとは？ (6月6日��け 日経 電子版 12:23)
→�櫂▲奪廛襪�新たにゴーグル型端��「Vision Pro」を2024�Qに発売すると発表、コントローラーがなく、��線や指、�mで操作でき、仕��からエンタメまで3D空間で楽しめる旨。拡張現実(AR)や複合現実(MR)を通じて、コンピューティングの世�cをモバイルから「スペイシャル(空間)」に革新するビジョンを��した旨。
◇Apple、「現実×CG」革新に懸け 150兆��経済圏を拡�j (6月6日��け 日経 電子版 15:59)
→�櫂▲奪廛襪�、ゴーグル型ヘッドマウントディスプレー(HMD)を次世代の革新端��として�]ち出した旨。5日発表した「Vision Pro(ビジョンプロ)」は、現実世�cに3次元(3D)の映�気鯆_ねて会議などビジネスの場�Cにも応��できる旨。2007�Q発売のスマートフォン「iPhone」で築いた1.1兆ドル(約150兆��)の経済圏拡�jを狙うが、普及には課��も残る旨。
◇Apple Vision Pro review roundup: all of the early verdicts so far‐Will Apple Vision Pro be transformative or a dud? ‐All the big Apple Vision Pro reviews, in one handy place (6月7日��け techradar)
→$3,499のApple Vision Pro AR/VRヘッドセットは、仮�[現実と拡張現実の未来である、スマートフォンに�Dって代わる可��性が��常に高い、まだ�`的を探している段階であるなど、レビュアーたちは様々な�T見を述べている旨。TechRadarは、実際にこのヘッドセットを試した人のレビューを集めた旨。
≪M2 Ultra≫
◇Apple's new gonzo Mac SoC is called M2 Ultra (6月5日��け FierceElectronics)
→＊アップルは、新しいMac StudioとMac Proを史�嶌任皀僖錺侫襪淵妊好�トップにするために設��された、Mac��の新しいシステムオンチップ(SoC)、M2 Ultraを発表した旨。
＊最新のApple Macファミリーには、15インチのMacBook Airと、新しいSoC「M2 Ultra」を搭載したタワー型またはラック型のMac Proがある旨。
◇Apple reveals its Vision Pro mixed-reality headset, starting at $3,499‐Apple's Vision Pro device features R1 chip, M2 processor‐Apple's new AR/VR headset is designed as an introduction to spatial computing. (6月5日��け Engadget)
→Appleは、新しいR1半導��とM2プロセッサーを搭載した複合現実ヘッドセット「Vision Pro」を発表した旨。Appleはまた、Mac StudioおよびMac Proデスクトップ向けに、2つのM2 Max半導��を組み合わせたM2 Ultraプロセッサを発表し、Intelからの脱却を最終的に��定した旨。
◇Apple's Brainiest Mac Chip So Far, the M2 Ultra, Means No More Intel‐The new chip powers Apple's new Mac Pro and upgraded Mac Studio, letting power users pack as much as 192GB of memory into their machines. (6月5日��け CNET)
◇Intel drops as Apple moves to its own silicon on all computers (6月5日��け CNBC)
→＊Appleは、$7,000ドルのMac Proコンピュータに、Intelプロセッサを搭載した��来のモデルよりも性���Cで�~�Wな、新しいM2 Ultra半導��を搭載すると発表した旨。
＊アップルからの圧��に加え、インテルはAMDとNvidiaとの��争��化に直�Cしている旨。
◇Apple、15インチの新型MacBook Air；画�C25%�jきく (6月6日��け 日経 電子版 07:32)
→�櫂▲奪廛襪�5日、15.3インチの画�Cを�△┐織痢璽肇僖愁灰鵝�MacBook Air」を13日に発売すると発表、価格は1299ドル(日本は税込み19万8800��)から。�J�T機�|より25%�jきい画�Cで映�気淋�集やゲームに�W��しやすくした旨。
同日開いた�Q次開発�v会議「WWDC」で発表した旨。新����は画�欺萢�性�Δ箴陛杜�に優れた�O社設��の半導��「M2」を搭載し、�k度の充電で最�j18時間使うことができる旨。
今後の�x場の反応に�R�`するところである。
並行するタイミングで、Googleから次期スマートフォン��プロセッサのアップグレードが次の通り、�x場の�Eり��こし材料に�`が�`せない現時点である。
◇Google Pixel 8 Tensor G3 chip just tipped for huge upgrades‐Google expected to upgrade Tensor G3 chip for Pixel 8 ‐Serious speed and support for UFS 4.0 storage incoming (6月4日��け Tom's Guide)
→Googleは、次期Pixel 8に搭載が予�[されるTensor G3半導��を、より高�]化、より優れたグラフィック出��およびUFS 4.0ストレージ�官�にアップグレードしている、と関係�vの�Bとして伝えられている旨。Tensor G2は、今月発売のPixel TabletとPixel Foldに搭載される予定の旨。
コロナ「5類」�々圓箸呂い�、��心�爐蠅覆�の現�Xと言えるかと思うが、コロナ�iに戻る舵�Dりがそれぞれに行われている中での世�cの��況について、以下日々の���E経済の動きの記��からの抽出であり、発信日で��している。
□6月3日(土)
�盜颪虜����峺駄筱�����、Biden�j統�襪僚��@が行われている。
◇Biden signs debt ceiling agreement; U.S. avoids default‐Biden signs debt ceiling bill, averting US default (Pensions & Investments)
→Joe Biden�j統�襪蓮�2025�Q1月まで債���峺造鯆籏Vし、少なくとも2�Q間は�Ы个��峺造鮴澆韻襪箸いλ＾討暴��@した旨。証�w業金融�x場協会の会長兼CEO、Kenneth Bentsen Jr.��は、「�盜颪�その�I��を完��に果たすことは極めて�_要である。」「迅�]な�官�ができなかった場合、金融システム����に�K影�xを及ぼし、�盜餬从僂��v復不�Δ糞�害を与えるだろう。」と述べている旨。
□6月6日(��)
今�Qの世�c経済の見通し、世�c銀行、そしてOECDと、以下��いていく。
◇World Bank offers dim outlook for the global economy in face of higher interest rates‐World Bank projects 2.1% global GDP growth this year (The Associated Press)
→世�c銀行が発表した「世�c経済見通し」によると、世�cの実��GDPは2023�Qに2.1%、2024�Qに2.4%、2025�Qに3%�\加すると予�[されている旨。�盜颪簔羚颪魎泙犒从僂陵女[外の�v復��が今�Qの見通しを押し�屬欧燭�、来�Qの見通しは、1月の2.7%予�[から低下し、信��収縮と金�W�峺�が�Bかせとなっている旨。
先週の���Pへの反動で出だし下げたが、来週の経済指�YおよびFRB発表を待って比較的小幅な�屬欧�以�T��いた今週の�盜餝�式�x場である。
◇NYダウ3日ぶり反落、199ドル�W；�i週�����Pの反動で (日経 電子版 05:45)
→5日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は3営業日ぶりに反落し、�i週��比199ドル90セント(0.6%)�Wの3万3562ドル86セントで終えた旨。�i週��に701ドル高と���Pした反動で、主��株の�k�陲望W益確定売りが広がった旨。景況感指�Yの�K化も景気懸念につながり、相場の�_荷だった旨。スマートフォンのアップルは�崗賤莵眞佑���新したが、下落して終えた旨。
□6月7日(水)
◇NYダウ小幅反発、10ドル高；景気敏感株の�饋Г��Г� (日経 電子版 05:39)
→6日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は小反発し、�i日比10ドル42セント(0.03%)高の3万3573ドル28セントで終えた旨。これまで出��れ感があった景気敏感株やハイテク株の�k角に�饋Г�入り、相場を�Г┐浸�。�k��、�歉W�屬荷M��への警��が相場の�_荷となり、�屬寡�は限られた旨。
◇2023�Q世�c経済は2.7%成長；OECD予�R、中国�v復が�Г� (日経 電子版 16:09)
→経済協��開発機構(OECD)は7日発表した世�c経済見通しで2023�Qの世�c経済の実��成長率を2.7%とした旨。3月時点の予�Rとほぼ同水��だった旨。ゼロコロナ��策を解除した中国経済の�v復やエネルギー価格の�峺��k�Kが成長を下�Г┐垢襪箸澆討い觧�。
□6月8日(�v)
�峙�の半導���x場も��りであるが、中国の�eち直しが今後の�jきなカギとなる現下の�x況である。
◇中国輸出不振、景気に影；5月、3カ月ぶり�� 雇��改��に逆風も (日経)
→中国の輸出が落ち込んでいる旨。税関総署が7日発表した5月の��易統��によると、ドル建ての輸出は�i�Q同月を7.5%下�vった旨。３カ月ぶりに��少した旨。世�c経済の���]懸念をうけ、�櫺い篥貽逎▲献⊂o国連合(ASEAN)など主要国・地域向けが軒並み��った旨。外��の失�]が長引けば、国内の雇��改��など景気�v復の逆風になりかねない旨。
◇NYダウ���P、91ドル高；キャタピラーや石��株に�Aい (日経 電子版 05:39)
→7日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は���Pし、�i日比91ドル74セント(0.3%)高の3万3665ドル02セントで終えた旨。�`新しい売�Aの材料を�Lくなか、出��れ感があった景気敏感株を中心に�@金が流入し、ダウ平均を�Г┐浸檗Ｈ��C、これまで相場を牽引してきたハイテク株の�k角は下げ、相場の�_荷となった旨。
□6月9日(金)
◇NYダウ���P、168ドル高；金�W低下でハイテク株に�Aい (日経 電子版 05:59)
→8日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は3日���Pし、�i日比168ドル59セント(0.5%)高の3万3833ドル61セントで終えた旨。約1カ月ぶりの高値。8日発表の経済指�Yが労働�x場の軟化を��したと�pけ�Vめられた旨。�殤∨����⇒���会(FRB)の金融引き締め長期化への懸念が和らぎ、金�Wが低下したことで株式の�Aい�W心感が広がった旨。
□6月10日(土)
◇NYダウ���P、43ドル高；ハイテク株�Aいが�Г� (日経 電子版 05:48)
→9日の�欒�式�x場でダウ工業株30�|平均は4日���Pし、�i日比43ドル17セント(0.1%)高の3万3876ドル78セントで終えた旨。来週に�欸从兒愃Yや�殤∨����⇒���会(FRB)による��策金�Wの発表を�呂�、様子見の雰囲気があった旨。�k��、ハイテク株への�Aいが引き��き相場の�Г┐箸覆辰浸檗�
≪�x場実��PickUp≫
【TSMC関連】
TSMCの�盜餽�場での労働環境を巡るやりとりが見られている。
◇Chipmaker TSMC needs to hire 4,500 Americans at its new Arizona plants. Its ‘brutal’ corporate culture is getting in the way (6月3日��け Fortune)
→世�c最�jの半導��メーカーである��湾積��電路���](TSMC)のGlassdoorプロフ��ールでは、現職と元�盜饋夕吩^が�壅Fな労働環境についてメッセージを交換している旨。あるエンジニアは8月、「1カ月間、オフィスで寝��けた人がいた」と書いている旨。「1日12時間労働は当たり�iで、週��のシフトもよくあること。ワークライフバランスがいかに残�Fなものであるか、�喞瓦垢襪海箸呂任�ない。」「TSMCは��順で、アメリカに向けた���△�できていない」と、別のエンジニアは1月に書いている旨。
◇TSMC touts balanced work environment amid 'brutal' condition claims in U.S. (6月5日��け Focus Taiwan)
→世�c最�jの半導���p�m���]会社である��湾積��電路���](TSMC)は、週��にフォーチュン誌に掲載された、�盜颪諒�数の元社�^および現社�^による同社の「残�Uな」企業文化に�瓦垢譎Z言を�pけて、同社が社�^に提供するバランスのとれた����環境について月曜5日に�m��を発表した旨。
Nvidiaとの連携�啣修糧�表である。
◇TSMC rallies on deeper Nvidia partnership‐TSMC-Nvidia GPU matchup lifts TSMC shares (6月3日��け The Taipei Times (Taiwan))
→Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)は、Nvidiaとのパートナーシップを�啣修掘�TSMCの4ナノメートルプロセスがNvidiaの人工����(AI)向け最新グラフィックスプロセッシングユニット(GPU)に採��されることになった旨。この発表により、先週��のTSMCの株価は2%�峺�した旨。
TSMCの�Q次株主総会関連の内容が、以下��いていく。
◇TSMC can help 'stabilize' U.S.-China relations: chairman‐Mark Liu argues thriving chip industry will have positive effect on geopolitics (6月6日��け NIKKEI Asia)
→��湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC)の会長が��曜6日、�歟羇屬伶g張が世�c最�jの契約半導��メーカーの同社に脅威を与えるという懸念を和らげ、同社は実際、2つの�j国の関係改��に役割を果たすことができる、と主張した旨。
中国発の�Dり�屬欧任△�。
◇Apple chip supplier TSMC tempers 2023 capital expenditure outlook to US$32 billion as global semiconductor demand weakens (6月6日��け South China Morning Post)
→＊TSMCの設��投�@�Yは、�i�v予�[した$32 billion to $36 billionの下限に�Zづくと、マーク・リウ会長は述べた旨。
＊2023�Q�嵌彰�の売�峭發��櫂疋襯戞璽垢婆�10%��少するとの見通しを再確認した旨。
ドイツ工場、そして日本の��2工場について。
◇TSMC identifies two challenges with German plan (6月6日��け DIGITIMES)
→TSMCのドイツの��画が直�Cする2つの主要な課��、すなわち、人�}不�Bに加えて、TSMCに供給する地元の�噞クラスターが�T在しないことも指�~した旨。TSMCの会長は、ドイツ���Bはそれを�mめることを約�Jしているが、"ギャップ "が�T在するようだと指�~した旨。
◇TSMC studying 2nd fab in Kumamoto, focusing on mature technologies(6月6日��け Focus Taiwan)
→��湾積��電路���](TSMC)は、成�^した半導���\術に��点を当てた日本で2番�`のウェハファブを建設する可��性を検討している、と��曜6日に発表した旨。
TSMCの�Q次株主総会で、TSMCのマーク・リウ会長は、日本���BがTSMCに日本での投�@を拡�jするよう�任靴討�り、�y本に��2工場を建設する��画を�h価中であると述べた旨。
◇��湾TSMC、日本に検討中の「��2工場」も�y本に建設へ (6月6日��け 日経 電子版 16:17)
→半導���j�}の��湾積��電路���](TSMC)は6日、定時株主総会後に記�v会見を開き、経営トップの��徳音董��長は、日本で検討する2番�`の新工場について「土地はまだ�D�u段階だが、恐らく(�y本県に建設中の)��1工場���Zに設けることになる」と述べた旨��「日本���Bが��2工場を望んでおり、(新工場への)���\金が検討されている段階だ」とも語った旨。
最先端への�Dり組みの発表が行われており、まずは最先端は��湾で、との基本スタンスである。
◇Advanced chipmaking to stay: TSMC‐COMMITMENT: The world’s biggest contract chipmaker said that its new 2nm chips, as well as next-generation, cutting-edge 1.4nm chips, will be produced in Taiwan (6月7日��け Taipei Times)
→��湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC、��積電)は昨日、最先端の半導��の�j半を引き��き��湾で���]し、ChatGPTなどの�收�型人工����(AI)アプリケーションによる��要の���\に�{いつくため、先端半導��実���ξ�を�\�咾靴討い�、と発表した旨。
2-nmへの�Dり組み、そして先端backend fab開設が、以下の通りあらわされている。
◇TSMC Begins 2-nm Process Ahead of Samsung, Intel (6月7日��け BusinessKorea)
→ファウンドリー世�cNo.1の��湾TSMCが2nmプロセスの開発に���}し、��合他社との差を広げている旨。��微細プロセスの主導権争いは、TSMC、サムスン電子、およびインテルの3社に絞られ、この3社がしのぎを削ることになるとみられる旨。
◇Taiwan’s TSMC reportedly preparing for 2nm trial production (6月8日��け Taiwan News)
→UDNによると、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)は、AppleやNvidiaなどの顧客の��要に応えるため、2nm半導��の量��を2025�Qに間に合わせるべく、��争していると伝えられている旨。
TSMCの次期2nm半導��は、ゲート・オール・アラウンド(GAA)トランジスタ・アーキテクチャを初めて採��する旨。
◇TSMC opens new backend fab in northern Taiwan (6月8日��け Focus Taiwan)
→��湾積��電路���]��?�~限�o司(TSMC)が�v曜8日、SoIC(System on Integrated Chips)プロセス�\術の商��化に向け、��湾���陲�Miaoli(��栗)に新しいパッケージングおよびテストファブリケーション工場を開設したことを発表した旨。
◇TSMC opens new advanced backend fab‐TSMC opens its first all-in-one automated fab (6月9日��け DIGITIMES)
→Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)は、��湾���陲法�同社最�jかつ初のオールインワン施設となるファブリケーション工場を開設した旨。情報筋によると、TSMCは2�Q以内に2ナノメートル半導��の�j量�攵�に向けて�Dり組んでいるとのこと。
【CHIPS for America R&Dリーダー】
�盜颪糧焼������]�啣修妨�けたCHIPS for Americaについて、新しい半導��研�|開発(R&D)プログラムを率いるリーダー5人の顔ぶれ関連の以下記��内容である。
◇Penn State Official to Lead R&D Arm of $52 Billion US Chips Push‐Biden administration taps Penn State official to lead US chip R&D effort (6月6日��け BNN Bloomberg (Canada))
→Biden��権は、�盜颪侶从僂塙餡��W��保障を�啣修垢�$52 billionの��画の指導�vチームを構築するため、新しい半導��研�|開発(R&D)プログラムの責任�vにペンシルバニア�ξ��j学の関係�vを����する旨。
ペンシルベニア�ξ��j学の研�|担当�峙乕�学長、Lora Weiss��は、商��省のChips for America内の研�|開発オフィスのディレクターに��任し、高度なコンピュータ半導��設��とエンジニアリング施設のネットワークを構築するために$11 billionを投じる予定の旨。
◇U.S. Department of Commerce Announces CHIPS for America R&D Leaders (6月6日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→本日、商��次官(�Y���\術担当)兼国立�Y���\術研�|所(NIST)所長のLaurie E. Locascio��が、�噞諮問委�^会での発言で、CHIPS for America内のCHIPS研�|開発室に加わる5人のリーダーについて発表する旨。CHIPS for Americaは、半導�����]を�盜颪北瓩�、�\術とイノベーションにおける�盜颪離蝓璽澄璽轡奪廚魍良wたるものにするために、歴史的な法�U化により設立された旨。
リーダー�Q��：
Lora Weiss, Director
Eric Lin, Deputy Director
Neil Alderoty, Executive Officer
Richard-Duane Chambers, Associate Director for Integration and Policy
Marla Dowell, Director of the CHIPS R&D Metrology Program
◇NIST unveils new leadership team to drive semiconductor innovation‐The agency’s CHIPS Research and Development Office aims to advance U.S. research and development efforts and "ensure America’s global leadership" in the semiconductor sector, officials said. (6月6日��け Nextgov)
【東��関連】
日本�噞パートナーズ(JIP)など国内連合による東��へのTOB(株式�o開�Aい��け)について、東��が株主に�瓦靴同�募を推奨すると発表、�A収成立に向けて�jきく�i進している。
◇Toshiba recommends shareholders accept $14 bil. buyout offer‐Toshiba advances privatization plans with buyout push (6月8日��け Kyodo News (Japan))
→3月に�A収提案に賛成した東��は、現在、日本�噞パートナーズ(JIP)主導のコンソーシアムによる$14.3 billionの�o開�A��で、株主に�eち株を売却するよう�\言している旨。このファンドグループにはオリックスとロームも入っており、7月に�o開�A��けを開始する予定の旨。
◇東��、国内連合TOBで株主に「応募推奨」 成立に�i進 (6月8日��け 日経 電子版 13:06)
→東��は8日、投�@ファンドの日本�噞パートナーズ(JIP)など国内連合による東��へのTOB(株式�o開�Aい��け)について、株主に�瓦靴同�募を推奨すると発表、これまではTOBへの賛同のみを表��していた旨。JIPは7月下旬からTOBを始める見通し。東��が応募推奨を表��したことで�A収成立に�jきく�i進する旨。
◇東��、���o開化へ�i進；国内連合のTOB「応募推奨」；株主構成�D理「最��の���I」 (6月9日��け 日経)
→東��は8日、投�@ファンドの日本�噞パートナーズ(JIP)など国内連合による東��へのTOB(株式�o開�Aい��け)について、株主に�瓦靴同�募を推奨すると発表した旨。
2015�Qに不��会��が発覚してからの8�Q、経営の混乱や株主との�肝�が��いていた旨。���o開化によって��雑な株主構成を�D理し、経営を�W定させて成長シナリオを�Wく旨。
【STMicroelectronics関連】
2つの動き、まずは、GlobalFoundriesとのフランスでの共同量�坍半導�����]拠点設立の契約締�Tである。
◇GlobalFoundries and STMicroelectronics Finalize Agreement for New 300mm Semiconductor Manufacturing Facility in France (6月5日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→GlobalFoundries社とSTMicroelectronicsは、2022�Q7月11日に発表した、Crolles(フランス)に共同で運営する新しい量�坍半導�����]拠点を設立する契約を締�Tしたことを本日発表した旨。
◇GlobalFoundries, STMicroelectronics Complete Deal for 300mm Fab in France (6月6日��け EE Times India)
◇GF and STMiroelectronics finalize agreement for new 300mm fab in France‐GlobalFoundries, STMicro move forward with fab in France (6月6日��け DIGITIMES)
→GlobalFoundriesとSTMicroelectronicsは、フランスのクロールにある300mmウェーハの�j量�攵�を�`的とした半導�����]拠点に共同で�Dり組むことで合�Tした旨。この拠点では、3�Q以内に、�Q間62万��のウェーハを�攵�する予定。
次に、中国でのSiCデバイス���]合弁会社設立の契約締�Tである。
◇ST and Sanan to set up SiC manufacturing jv in China‐STMicro to create $3.2B SiC manufacturing JV with Sanan ‐ST and Sanan Optoelectronics of China have are to create a 200mm SiC device manufacturing JV in Chongqing, China. (6月7日��け Electronics Weekly (UK))
→STMicroelectronicsとSanan Optoelectronics(Xiamen[�A門�x])は、中国で半導�����]のための合弁会社を設立する契約を締�Tした旨。200mm炭化ケイ素(SiC)ファブは2025�Q後半に�攵�を開始し、フルビルドアウトで$3.2 billionかかる見込みの旨。
◇UPDATE 1-STMicroelectronics and Sanan plan silicon carbide venture in China (6月7日��け Reuters)
◇STMicroelectronics, Sanan Optoelectronics to Form $3.2 Bln China Joint Venture (6月7日��け The Wall Street Journal)
◇Europe’s No 2 chip maker STMicroelectronics to form US$3.2 billion semiconductor joint venture with China’s Sanan Optoelectronics in Chongqing (6月7日��け South China Morning Post)
→＊該合弁会社は、2025�Q��四四半期に�攵�を開始する新しい200mm炭化ケイ素(SiC)デバイスの���]オペレーションを構築する旨。
＊�册逎�プトエレクトロニクスは、該合弁の要求を満たすために、200mmのSiC基�����]施設を新たに建設し、別個に運営する旨。
◇ST, Sanan Joint Venture Powers China’s SiC Revolution (6月9日��け EE Times)
【SK hynixの業�c最先端NAND】
�f国・SK hynixが、業�c最高238層の4D NANDフラッシュメモリーの量��を開始、以下関連記��である。
◇SK hynix Starts Mass Production of Speedy, 238-Layer NAND‐The new memory promises speeds of up to 2,400 MT/s. (6月8日��け Tom's Hardware)
◇SK hynix Begins Mass Production of Industry’s Highest 238-Layer 4D NAND (6月8日��け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→SK hynix社が本日、2022�Q8月の開発に��き、238層4D NANDフラッシュメモリの量��を開始し、グローバルなスマートフォンメーカーとの����互換性テストを実施中であることを発表した旨。
◇SK hynix begins mass production of industry's highest-layer-count NAND chips‐SK Hynix's 238-layer 4D NAND goes into mass production ‐World No. 2 memory chip maker widens technological gap with US rival Micron, China's YMTC (6月8日��け The Korea Herald (Seoul))
→SK Hynixは、スマートフォンや�j容量ソリッドステートドライブ(SSDs)向けに、業�c最高の238層を�eつ4D NANDフラッシュメモリーの量��を開始した旨。毎秒2.4ギガビットのデータ転送�]度は、��来��に比べ50%向�屬靴討い觧�。
【応酬の1�P】
ともに��湾のMediaTekおよびRealtek Semiconductorの間で、����"bounty"合�Tを巡る応酬が見られている。
◇Realtek sues semiconductor rival MediaTek over patent 'bounty' agreement‐Realtek files suit against MediaTek over patent "bounty" (6月7日��け Reuters)
→Realtek Semiconductorは、IPValue Managementと�Tんだ "バウンティ "����ライセンス契約について、ライバルのMediaTekを連邦裁判所に提訴し、その訴�eの�`的は "業�cの�O�yで�o��な��争の保護 "にあると述べている旨。スマートテレビ��半導��で世�cシェアの60%�Zくを��めるMediaTekは、Realtekから、同社を�x場から�{い出そうとしていると���Mされている旨。
◇MediaTek says will defend itself in accusation over patent 'bounty' agreement‐MediaTek plans to fight Realtek's patent "bounty" accusations (6月8日��け Reuters)
→��湾の半導��設��トップ企業であるメディアテック社が、����をめぐって訴�eを��こす企業に「秘密の訴�e報奨金」を��払ってメリットのない訴�eを��こさせたというリアルテック社の告発に�瓦�、法廷で�O己防ﾅを行うと�v曜8日に発表した旨。
