≪グローバルに相次ぐ�]ち�屬旺�

Hot ChipsでのAIの余韻が以下の通り��いている。

◇What's New At Hot Chips-Neuromorphic computing and machine learning dominate the leading edge of chip design this year.-Hot Chips conference looks at AI, machine learning (8月25日��け Semiconductor Engineering)
→Hot Chipsイベント(2017�Q8月20-22日：Cupertino, California)にて、Advanced Micro Devices(AMD), ARM, Cisco Systems, Google, IBM, Intel, Qualcommなどのメーカーから科学�\術�vたちが、artificial intelligence(AI), machine learningおよびdeep learning応��に向けてデータセンターに入る新しい半導��についてプレゼンの旨。「deep learningはcomputersを如何に設��するかを変えてきている」と、GoogleのSenior Fellow、Jeff Dean��(hu━)。

◇Brain Research Reimagines AI-Trying to crack the brain's efficient codes (8月28日��け EE Times)
→先週のHot Chipsイベント(2017�Q8月20-22日：Cupertino, California)にて、神経科学とelectronicsの交差�覦茲貌Dり組むserial entrepreneur、Phillip Alvelda��(hu━)基調講演。�Nが如何に働いているかを理解する根本的な神秘に研�|�vは直�Cしているが、その�Dり組みはcomputing並びにヘルスケアでのブレイクスルーを約�Jする旨。

半導��業�c最�j(lu┛)�}、インテルからは、1�Q�iに�A収したMovidiusの�\術を�t開、AIにフォーカスしたvision processing unit(VPU)、「Movidius Myriad X」が以下の通り�]ち�屬欧蕕譴討い襦�

◇Movidius Beefs up HW Acceleration in AI Chip (8月28日��け EE Times)
→Intelの子会社、Movidiusが月曜28日、Myriad X vision processing unitを�]ち�屬押�Myriad 2に18ヶ月経って��く形の旨。

◇Intel unveils AI-focused Movidius VPU chip-The Myriad X VPU comes with improved processing capabilities for edge devices such as drones, VR headsets, smart cameras, wearables, and robots. (8月28日��け ZDNet)

◇Intel shows off the Movidius Myriad X, a computer vision chip with deep learning baked-in-Intel debuts next-gen Movidius VPU chip for AI (8月29日��け TechCrunch)
→Intelが、drones, robotics, smart cameras, virtual reality(VR)headsetsおよびwearable electronics��にMovidius Myriad X vision processing unit(VPU)を投入、該VPU半導��には、artificial intelligence(AI)およびdeep-learning応��に向けたNeural Compute Engineがある旨。

operating-system(OS)などソフトウェア関連のAIに向けた�Dり組み、考え��(sh┫)が表わされている。

◇AI OS ‘Orchestrates’ Cognition-Conductor cues scores of engines to pinpoint data (8月28日��け EE Times)
→artificial-intelligence(AI) operating-system(OS)プロバイダー、Veritone社(Costa Mesa, CA)が、プロセスを合理化、�@度を高めるべくmulti-engine “orchestration”をAIに適��して、現実世�cのデータ認識の無�G骨の問��を���Sしている旨。

◇Tools To Design CNNs-If neural networking architectures are simpler than a CPU, why is it so difficult to create them?-CNN design tools start to emerge (8月28日��け Semiconductor Engineering)
→convolutional neural network(CNN：�Qみ込みニューラルネット)半導��設��に向けたソフトウェアtoolsが、いろいろな筋から現れ始めている旨。「アーキテクチャー�~行の点では、CPUより�~単」と、Ansysの半導����業�靆隋�chief technologist、Norman Chang��(hu━)。

��湾では、AI開発5ヶ�Q��画が推進されている。

◇Taiwan approves 5-year NT$16 billion AI development plan-Taiwan proceeds with $527M, 5-year AI program (8月29日��け DIGITIMES)
→��湾が、artificial-intelligence(AI)応��を�t開する5�Q、$527 millionプログラムを推進、Ministry of Science and Technology(MOST)が該プログラムを監�H、高性��computing, deep learning, ビッグデータanalyticsなどの�覦茲任硫���を�擇濬个拘�待の旨。

検索エンジンの中国の��度(Baidu)出身�vが��こした、��(sh━)国および中国で��動するAI半導��のstartupが紹介されている。

◇Ex-Baidu Scientist Blazes AI Shortcut-Native support for 3D tensor operation-Scientist founds an AI chip startup (8月31日��け EE Times)
→以�iBaiduでdistinguished scientistであったRen Wu��(hu━)が��こした新しいAI半導��会社、NovuMind(Santa Clara, Calif.)について。2�Q�iに設立、��(sh━)国で35人、���Bで15人の��50人のNovuMindは、deep learningへの最小のアプローチなるものをテストしている旨。

中国でのAIイベントにおいても、AI SoCsを�t開するstartupの�T気込みがプレゼンされている。

◇China startup Cambricon reveals ambitious AI chip shipment plan (8月31日��け DIGITIMES)
→2017 Global Artificial Intelligence Innovation Summit(8月30日：�帷L(zh┌ng))の場にて、中国のAI(artificial intelligence)半導��startup、Cambricon TechnologiesのCEO、Chen Tianshi��(hu━)。同社は、向こう3�Qでsmart端��機�_(d│)およびサーバに��要となる数億個のAI SoCsを�t開予定の旨。

我が国では、ソニーとパナソニックからAIスピーカー発売が次の通り発表されている。

◇ソニーもAIスピーカー、頭�Nはグーグルに依�T (8月31日��け 日経 電子版)
→ソニーとパナソニックは会�B型の人工��(m┬ng)��(AI)を搭載した家庭��スピーカーを、今秋から冬にかけてそれぞれ発売する旨。中核�\術となるAIには��(sh━)グーグルの�\術を採��。AIスピーカーの世�c的な��要拡�j(lu┛)をにらみ、AIを�O社で開発するコストを省いて�x場参入を��ぐ旨。

��(sh━)国でのソフトウェアエンジニア向けイベントにて、FacebookによるスマートフォンでのAIならではのvisual効果が披露されている。

◇Facebook Shows Smartphone AI, DNA Storage-Neural nets ride OpenGL on smartphones (9月1日��け EE Times)
→ソフトウェアエンジニア向けsocial networkイベント、@Scale Conference(2017�Q8月31日：San Jose Convention Center)にて。
Facebookが、OpenGLを��いてmachine learningで作り出されるvisual効果をスマートフォンに運��の旨。

相次ぐグローバルな�]ち�屬欧頬殯uされる感があるが、折に触れ立ち�Vまって�@�k�Jの理解に努める��要を感じている。

≪�x場実��PickUp≫

【東��メモリ入札関係】

東��がWD連合と�j(lu┛)筋合�T、月内にも契約の動きが見られて、本当に�j(lu┛)詰めの空気が��配した以下の流れ、経緯である。

◇Western Digital group finalizing $17 billion deal for Toshiba chip unit: source-Western Digital reportedly nears deal for Toshiba chip business (8月27日��け Reuters)
→1人の本�P��情通発。Western Digitalが率いる投�@家グループが、東��の$17.4 billion半導����業�A収�D引をほぼ完成させている旨。関係するすべてが�v曜31日、該合�Tを発表する期待の旨。

◇Western Digital group finalizing $17 billion deal for Toshiba chip unit: source (8月28日��け Reuters)

◇東���A収が白�Lの�e(cu┛)機…ハイニックス、「NAND��(d┛ng)�v」の夢は��たれる？ (8月28日��け �f国・中央日報)
→SKハイニックスが��(sh━)半導��会社、ウエスタンデジタル(WD)に東��メモリを奪われる可��性が高まった旨。朝日新聞は、東��が半導��子会社の東��メモリを当初の優先交渉����(j┫)だった「日�f��(sh━)連合」でなく、WDが含まれた「新日��(sh━)連合」に売却することで合�Tしたと27日、伝えた旨。

◇東��とWDトップ会�i、半導��売却で詰めの協議 (8月28日��け 日経 電子版)
→東��の半導��メモリ��業の売却を巡って、協業先の��(sh━)ウエスタンデジタル(WD)のスティーブ・ミリガン最高経営責任�v(CEO)が28日までに来日し、東��の��川智社長とトップ会�iすることがわかった旨。東��はWD陣営への売却に向けて出�@比率や経営への関与などで�匐�点を探っている旨。月内の契約締�Tを�`指し、詰めの交渉に入る旨。

◇東��、メモリ売却でWDと�j(lu┛)筋合�T (8月28日��け 日刊工業)
→東��の半導��子会社「東��メモリ」の売却を巡り、��(sh━)ウエスタンデジタル(WD)のスティーブ・ミリガン最高経営責任�v(CEO)が27日までに来日し、東��の��川智社長と出�@条�Pなどについて協議した旨。WDは転換社債で参加し、普通株に転換しても日本勢が議��権の��(c┬)半を保�eすることで�j(lu┛)筋合�Tした旨。WDや�噞革新機構、日本��策投�@銀行、��(sh━)コールバーグ・クラビス・ロバーツ(KKR)などで構成する「新日��(sh━)連合」による�A収の��式提案を�pけ、8月��の契約締�Tを�`指す旨。

◇東��・WD、歩み寄り、議��権の扱い��点 (8月29日��け 日経)
→東��が半導��メモリ子会社「東��メモリ」の売却を巡って��(sh━)ウエスタンデジタル(WD)と28日�呂縫肇奪弉驟iを開き、月内����へ歩み寄った旨。交渉が進めば、総�Y2兆���i後の売却が�wまり、売却��(sh┫)針を巡り争っていた法的措��もそれぞれ�Dり下げる��(sh┫)向の旨。残る交渉テーマであるWDの��(j┤ng)来の議��権について協議を進め、早期の最終契約締�Tを�`指す旨。

◇東��・WD、歩み寄り―独禁法審�h、中国がカギ (8月29日��け 日経)
→東��と��(sh━)ウエスタンデジタル(WD)の協議が最終局�Cを迎えるなか、WDの��(j┤ng)来の議��権が交渉テーマとして残るのは、中国の独��禁�V法当局がこの点を厳しく審�hすることが予�[されるための旨。当局の��(sh┫)針を無��して売却を��(d┛ng)行すれば審�h期間が長期化するだけでなく最�Kの場合は売却禁�Vを通告されるリスクもある旨。中国はメモリの主要�x場のため、両社は��業への影�xを最小限にとどめる��(sh┫)策を探る旨。

�屬砲發△覽眺�権の扱い、そして契約締�Tの作業の�j(lu┛)変さから、9月にずれ込む気配が濃厚になった以下の内容である。

◇東��半導��、WDが1500億��拠出、�j(lu┛)筋合�Tへ詰め (8月29日��け 日経 電子版)
→東��の半導��メモリ��業の売却を巡り、��(sh━)ウエスタンデジタル(WD)が約2兆��の�A収�Yのうち1500億���i後を拠出することが分かった旨。東��の��川智社長とWDのスティーブ・ミリガン最高経営責任�v(CEO)が都内で会�iし、月内の�j(lu┛)筋合�Tに向けて詰めの協議を進める��(sh┫)針を確認した旨。トップ交渉でWDの出�@形��など残る課��の�匐�点を探る旨。・・・今後の経営���U(ku┛)や新型メモリ�\��の投�@分担などについても、両社は交渉を��けているが、契約書作成などの作業は膨�j(lu┛)で、当初8月中を�`指していた最終契約の締�Tは9月以�Tにずれ込む可��性も出てきた旨。

◇東��、WDに独��交渉権、半導��売却へ9月にも契約 (8月30日��け 日経 電子版)
→東��は29日、半導��メモリ��業の売却を巡り協業先の��(sh━)ウエスタンデジタル(WD)の陣営に独��交渉権を与える��(sh┫)向で調�Dに入った旨。31日に開く�D締役会で��議を�`指す旨。売却�Yは約2兆��。WDの出�@��(sh┫)法など残る条�Pを今後詰めたうえで、9月中に最終契約を�Tぶ考え。半�Qにわたり迷走した売却交渉が合�Tできれば東��は経営再建に向けて�i進する旨。

いったん優先交渉権を�u(p┴ng)ていた「日��(sh━)�f連合」の巻き返しが、土�T場になって見られている。

◇東��、31日に�D締役会、WD連合との独��交渉確認 (8月31日��け 日経 電子版)
→東��の半導��メモリ子会社、「東��メモリ」の売却交渉が�j(lu┛)詰めを迎えた旨。東��は31日の�D締役会で、協業先の��(sh━)ウエスタンデジタル(WD)陣営と独��的な交渉を進める��(sh┫)針を確認する見通し。�k��(sh┫)、売却交渉が行き詰まっていた「日��(sh━)�f連合」は、中心メンバーの��(sh━)投�@ファンド、ベインキャピタルなどが新たな�A収案を東��に提��(j┤)し、巻き返しに動いている旨。

◇Apple Is in Talks With Bain for Toshiba Chips Business (8月30日��け Bloomberg Technology)

◇Bain adds Apple for last-minute $18 billion Toshiba chip unit bid: sources (8月30日��け Reuters)

�T局、WDとの交渉はいったん見送りとなり、いまだ待ち構えている3つのコンソーシアム陣営との交渉を��けることが、月��の�D締役会で確認されている。

◇東��、WDなど3陣営と交渉�M(f┬i)��、�D締役会確認 (8月31日��け 日経 電子版)
→東��は31日、�D締役会を開き、半導��メモリ子会社「東��メモリ」の売却先について��(sh━)ウエスタンデジタル(WD)陣営など3陣営(他に「日��(sh━)�f連合」を主導する��(sh━)投�@ファンドのベインキャピタル、および��湾の�V�L(zh┌ng)[ホンハイ]�@密工業)との交渉を��けることを確認した旨。WDに独��交渉権を��与する検討をしてきたが、条�P交渉が�M�譴靴討い襪燭瓩い辰燭鷂�送る旨。主�D引銀行などは8月中の売却先��定を��っていたが、東��は期限内に��められなかった旨。

◇Toshiba says talks to sell Toshiba Memory continue (9月1日��け DIGITIMES)

◇Faced With New Bid, Toshiba Looks Set to Miss Chip Sale Deadline (8月30日��け The New York TImes)

◇Toshiba misses target date for chip unit sale, increasing business risks (8月31日��け Reuters)

◇Toshiba Fails to Pick Winner as Three Groups Bid for Chip Unit-Talks continue over Toshiba chip unit sale (8月31日��け Bloomberg)

◇No breakthrough for Toshiba, Western Digital on memory unit sale-Embattled Japanese conglomerate keeps talks open with three rival bidders (8月31日��け Nikkei Asian Review (Japan))

ずれ込んだ�b点、そして現時点の�X況が�D理されている。

◇�~��WD、��(d┛ng)気の交渉�e勢、東��半導��は����ずれ込み (9月1日��け 日経 電子版)
→東��が�`指していた半導��メモリ��業の売却交渉の8月����がずれ込んだ旨。�~���t��の��(sh━)ウエスタンデジタル(WD)が��(d┛ng)気の�e勢を崩さず協議が�c��。��(sh━)投�@ファンドのベインキャピタル率いる日��(sh━)�f連合が新たな�A収案を提��(j┤)したこともあり、東��は31日にWDなど3陣営と交渉を��けると発表、なおWDを売却先の軸に据えつつ、他の提案内容も検討しながら契約締�Tを��ぐ旨。交渉がいったん停�]した最�j(lu┛)の理�y(t┓ng)は、WDの出�@比率の�峺造筺�比率を引き�屬欧觧�期などで�匐�点を見いだせないことにある旨。両社は東��メモリを3�Q後をメドに株式�o開する点で�k致しており、WDはその際に議��権比率を�����vによる�D�u(p┴ng)を防ぐため33.3%まで引き�屬欧襪海箸鮗臘ァ��瓦垢訶贄�は、独��禁�V法当局の審�hを通りやすくするため10�Q間は15%にとどめるよう求めている旨。

◇Update on the sale of Toshiba Memory Corporation (9月1日��け ELECTROIQ)
→東��は、Toshiba Memory Corporation(TMC)の売却先�t��として次の3つのconsortiaとの交渉を��けている旨。
Innovation Network Corporation of Japan, Bain Capital Private Equity LPおよびDevelopment Bank of Japan consortiumWestern Digitalなどのconsortium Hon Haiなどのconsortium現時点、東��はさらに絞り込む��定は行っていない旨。

この����を見ての�b�hが以下の通りあらわれている。双��(sh┫)の立場をいずれもよく理解するところがある。

◇Waiting Game Could Strengthen Toshiba's Hand (9月1日��け EE Times/Semi Conscious)
→�b�h記��：東�B証�w�D引所からの�崗貲凅Vが、本当に�s滅的な運命となるのか？

◇WDも���x、東��半導��交渉：譲れぬ��情 (9月2日��け 日経 電子版)
→東��の半導��メモリ子会社「東��メモリ」の売却交渉が最終局�Cで�B踏みしている旨。�~���t��の��(sh━)ウエスタンデジタル(WD)は��(d┛ng)硬�e勢を崩さず、融和ムードだった東��は��度を再び硬化させた旨。ただWDにも譲れない��情がある旨。売却先によっては東��メモリと協業する��(sh━)サンディスクの巨�Y�A収が失�`と�h価される可��性が高まり、東��と同様にWDもまた�{い詰められている旨。

�k��(sh┫)、メモリが引っ張る半導��の�Xい��況が��く今だからこそ�Bし合える舞��という背景もあり、�x場の動きと合わせながらの今後の�R�`となっていく。

【Samsungの�攵��\��(d┛ng)】

東��やウエスタンデジタル(WD)とのNANDフラッシュメモリの差を拡げるべく、�x場シェア��位のSamsungが、中国・���Wでの�攵��\��(d┛ng)を以下の通り図ろうとしている。

◇Samsung Electronics to invest $7 billion to boost China NAND chip output-Samsung budgets $7B for NAND flash in China (8月28日��け Reuters)
→Samsung Electronicsが向こう3�Qにわたって、Xian(���W), Chinaの同社ウェーハfab拠点でのNANDフラッシュメモリデバイスの�攵��\��(d┛ng)に$7 billionを充てる��画、直ちに該Xian fabに向けて$2.3 billionの設��投�@を行い、3D NANDフラッシュメモリ半導��を作る旨。

◇Samsung Electronics to invest US$7 bln in Chinese chip plant (8月28日��け Yonhap News Agency (South Korea))

◇Samsung to invest $7b in China chip business (8月28日��け The Korea Herald (Seoul))

◇Samsung to Invest $7 Billion in China Fab (8月29日��け EE Times)

◇Samsung to expand NAND chip capacity in China (8月29日��け DIGITIMES)

シリコンウェーハの確保にも�爐蠅覆�、長期供給契約の�}�vしが施されている。

◇Samsung seeking long-term supply contracts with wafer firms (8月30日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。Samsung Electronicsが、2018-2019�Qの間のメモリ半導��およびロジックICs���]に向けて�科�なシリコンウェーハ供給を確保するために、複数のウェーハメーカーと長期供給契約を�Tぶよう努めている旨。
SamsungはすでにGlobalWafersとの供給契約に到達しており、実際、GlobalWafersは他の顧客に�瓦靴�2018�Qから�官�できるシリコンウェーハが30%��(f┫)りそうと��(m┬ng)らせている旨。

【MediaTekの巻き返し】

スマートフォンの�x場シェアで中国のトップベンダー勢に押されて厳しい�X況にある��湾のMediaTekが、8-core Helio P23およびHelio P30 SoCを投入、mid-range分野での新風�rり返しを図ろうとしている。

◇MediaTek Rolls New Smartphone Chips (8月28日��け EE Times)
→Qualcommに次いで��2位のスマートフォン半導��サプライヤ、MediaTekが、high endが勢いを失うなか�x場の�Pびを引っ張ると見ているmiddle-tier handsetsに向けた�k�瓦凌靴靴�SoCsを�]ち�屬押�該MediaTek P23およびP30の�_点は、dual-cameraスマートフォンについてであり、mid-rangeスマートフォンをAppleおよびSamsungのhigh-end offeringsから分けるギャップを詰める旨。該octa-core MediaTek半導��はともに、LTE carrier aggregationおよび最�j(lu┛)2.3 GHz性�Δ魘ゝ襪垢觧檗�

◇MediaTek's New Chips Support Dual Cameras, 600MHz Coverage-MediaTek's Helio P23 will bring two important features to US midrange phones next year.-MediaTek unveils chips for midrange smartphones (8月29日��け PC Magazine)
→MediaTekが、8-core Helio P23およびHelio P30 system-on-a-chip(SoC)デバイスを投入、dual cameras搭載midrangeスマートフォン向けの旨。該P23は��(sh━)国で販売される電�B向け、来�Q始めの新しいhandsetモデルで出てくる予定の旨。

◇MediaTek's new chips support dual cameras and SIMs, are bound for mid-range phones (8月29日��け Digital Trends)

◇MediaTek launches SoCs for mid-range smartphones (8月29日��け DIGITIMES)

【Western Digitalによる�A収2�P】

東��との�Pで�`を奪われがちになるウエスタンデジタル(WD)であるが、cloudサービスのUpthere、そしてフラッシュarrayのTegile Systemsと、2�Pの�A収が以下の通り発表されている。

◇Western Digital acquires cloud services company Upthere-Western Digital buys cloud solution provider Upthere (8月28日��け TechCrunch)
→Western Digitalが、cloudサービスのUpthere�A収を発表の旨。Upthereはこれまで印��(j┫)的な投�@家リストから$77 millionを調達しており、KPCBおよびWestern Digital Venturesが主導、Floodgate, Elevation Partners, GV, NTT Docomo VenturesおよびSquare 1 Bankという顔ぶれの旨。

◇Western Digital to acquire Tegile Systems (8月30日��け DIGITIMES)
→Western Digitalが、enterpriseデータセンター応��向けフラッシュおよびpersistent-memoryストレージソリューションのプロバイダー、Tegile Systems(Newark, CA)を�A収する��画を発表の旨。

◇Western Digital Buys Flash Array Vendor Tegile (8月30日��け EE Times)
→2010�Q設立のTegileは、enterpriseデータセンター向けフラッシュおよびhybridストレージarraysを拡販しており、最�Z業�c初の統合all-Nonvolatile Memory Express(NVMe) array、IntelliFlash Nシリーズを�x場�t開の旨。

【��況の半導���x場関連】

現下のDRAM価格の高さ加��(f┫)が分析されている。

◇Why Memory Prices Are Heating Up-The issue of increasing memory prices is more complicated than many people think. -Analysis: DRAM supply won't improve any time soon (8月30日��け EE Times/Blog)
→3D ICソリューションのBeSang社(Beaverton, OR)、founder and CEO、Sang-Yun Lee��(hu━)。半導��業�cでは3D NANDフラッシュメモリデバイスに向けたcapacity�{加が猛烈に行われている�k��(sh┫)、Micron Technologyの�h価では今�QのDRAMビット�P長が15%〜20%とここ20�Qで最低水��の旨。「今はメモリベンダーには黄金時代、高いメモリ価格が�Aい�}には負担になる」と、同��(hu━)の�T�b。

NANDフラッシュの4〜6月販売高の凄い高さ加��(f┫)があらわされている。

◇半導��メモリ世�c売�峭癲�NAND型、4〜6月最高、サーバ向け出荷��調 (8月30日��け 日経)
→英調�h会社のIHSテクノロジー発。半導��メモリの代表���|でデータの長期記憶に��いるNAND型フラッシュメモリの世�c売�峭發���(c┬)去最高を��(g┛u)新、4〜6月は$12.5 billionと、四半期として��来の最高だった1〜3月を6.8%��?j┼n)vった旨。企業のデータセンターで�n働するサーバなどへの出荷が��調、加えて販売単価が1.8%�峺�(j━ng)したことが寄与した旨。4〜6月はスマートフォンの�攵�が少ない時期にあたり、例�QはNANDの��要が�Pび�椶犹檗�

今�Qの半導��設��投�@(capex)について、IC Insightsがさらなる予�Rの��?j┼n)?sh┫)�T��を行っている。

◇Most of 2017 capital spending will go to foundry and flash memory (8月31日��け ELECTROIQ)
→今�Q�i半の半導��capital expenditures(capex)の�j(lu┛)きな�\加を�pけて、IC Insightsが2017�Qの�Q間半導��capex予�Rを��?j┼n)?sh┫)�T��、2016�Qの$67.3 billionから20%�\、最高記�{となる$80.9 billionとする旨。�i�vは12%�\の$75.6 billionとしていた旨。2017�Qcapex spendingの半分��(d┛ng)が、ウェーハファウンドリー(28%)およびNANDフラッシュメモリの格�屬�(24%)向けと予�Rの旨。2017�Q53%�\と見通されるDRAM/SRAM分野は、capexで最�j(lu┛)の%�P長と見ている旨。

◇Foundry and memory will take half 2017 capex-Over half of the expected $80.9 billion 2017 capex spending will be for foundries (28%) and upgrades for NAND flash memory (24%), says IC Insights.-IC Insights: 2017 capex dominated by foundry, memory (9月1日��け Electronics Weekly (UK))

◇Most of 2017 capital spending will go to foundry and flash memory, says IC Insights (9月1日��け DIGITIMES)

半導��プローブカード�x場も、メモリおよびhigh-endプロセッサが引っ張る��向が見られている。

◇Probe card demand for memory chips, high-end APs remains strong-Sources: Probe card demand high for memories, high-end APs (8月31日��け DIGITIMES)
→業�c筋発。メモリ半導��およびhigh-end application processors(APs)���]��の半導��プローブカード��要は����(d┛ng)いのに�瓦靴董�LCD driver ICsおよびlow-endロジック半導����は比較的鈍い旨。

気になるDRAM価格の推�，任△襪�、パソコン��スポットが以下の通り下落している。�k時的なものかどうか、引き��き�R�`である。

◇パソコン��DRAM、スポット価格が下落、指�Y��、月初比1〜3% (8月31日��け 日経)
→パソコン��DRAMのスポット(随時契約)価格が下落に転じた旨。指�Y��のうち、DDR3の2ギガビット��は月初比3%�Wい1個1.68ドル�i後。容量の�j(lu┛)きい4ギガビット��は、同1%�Wい1個3.23ドル�i後で�D引されている旨。ただ、�Q初と比べるといずれも1割以�峭發た���。DRAMの��不�Bは2016�Q��(c│i)から��いており、�j(lu┛)口価格は�峺�(j━ng)��向が��いている旨。スポット価格も下値は限定的との見��(sh┫)が��(d┛ng)い旨。

≪グローバル雑学?f┫)棔?78≫

読み進めている間も、トランプ�j(lu┛)統�襪呂犬畧つcを巡る��動がひっきりなしの感じ��(sh┫)であるが、筆�vの表し��(sh┫)になる��転�F(tu│n)�pたちが蠢く世�cの「�j(lu┛)��転」時代をどう�擇��sくか、

『世�c経済の「�j(lu┛)��転」――混迷の時代をどう�擇��sくか』
　(�p　矩子 著：PHPビジネス新書 378)　…2017�Q6月1日 ��1版��1刷発行

より考えさせられてきたが、あと2�vに分けて最終章そして締めとなる。「�j(lu┛)��転」に振り�vされ、押し流されないように、グローバル時代そして��転�F(tu│n)�pたちの本性というものに��っている。

��4章−1　��転�F(tu│n)�pたちをどう撃��するか　――不可�Δ魏��Δ砲垢襪燭瓩�

1　課��は二つ

・��転�F(tu│n)�pどもを撃��するための毒消し処��(sh┫)�Z、そこに向けての段�Dり
　→2つのポイント
　　…���k：グローバル時代が、本来はどのような時代なのか
　　…��二：改めて��転�F(tu│n)�pたちが共�~する本源的��性を見極めること

2　グローバル時代再考

●内外均衡は相�､垢�
・1970�Q代半ばとする、筆�vのエコノミスト人�擇���点
　→1980�Q代いっぱいまでの主��は、「内外均衡の相�｡廚箸いμ筱�
・国々の経済には、�監眦�な均衡と�干暗�な均衡という2つの均衡問��
　…�監癲檗盜馥發砲�ける�科�な雇��確保
　…�干亜檗盜餾歇��Г�均衡、�O国通貨の価値が�W定している�X��
　→理�[中の理�[は、これら内外2つの均衡が同時に達成されること
　　→だが、これはなかなか�Mしい
・戦後間もない頃の日本
　→「国際収�Г��W井」。ドルを軸とする�w定為��相場�U(ku┛)度の時代、1ドル＝360��
　→経済を拡�j(lu┛)、経済社会�@本を�D�△慶召掘∧襪蕕靴鰌lかにしていかなければ
　→発�tのための�@源や�@材の輸入が��要
　　→�干絢��Г����C(j┤)が拡�j(lu┛)…当時の「国際収�Г��W井」問��

●「�w定為��相場�U(ku┛)度の�W井」からは解放されたが
・ドル���U(ku┛)の�陵杰世世辰燭呂困離▲瓮螢�も、内外均衡相�ﾌ筱�にさらされることに
　→ドルが世�cの基軸通貨であり��けるための条�P
　　…金1オンス＝35ドルの�o定価格によるドルの金交換
・1971�Q8月15日、ニクソン・ショック
　→アメリカはドルの金交換停�Vを発表、「金の�W井」からみずからを解放
　→基軸通貨としての地位を失った
　→国々が��しい為��変動にさらされることを�T味
　→引き��き国々の�屬��Pし�Xかり��けた内外均衡相�ﾌ筱�
・そして今、迎えた�~単越境のグローバル時代
　→ますます厄介さを�\している内外均衡相�ﾌ筱�
　→どこまでが「内」であって、どこからが「外」なのかが判��としない

●誰も�k人では�擇�て行けない、誰も親分にはなり�u(p┴ng)ない
・筆�vは、常々、グローバル時代について2つの点を��(d┛ng)調
　→���k：グローバル時代は、誰も�k人では�擇�ていけない時代
　　…誰もが、数�Hくの誰かたちの��を借りて営む経済��動
　→��二：グローバル時代は、パックス誰でもない時代
　　→「パックス・ロマーナ(Pax Romana)」…ローマ帝国による平和
　　　　　　　　↓
　　　「パックス・ブリタニカ」…�j(lu┛)英帝国
　　　　　　　　↓
　　　「パックス・アメリカーナ」…アメリカ
　　　　　　　　↓
　　　アメリカがパックス国家だった時代も終焉
・今日のような�~単越境、そして内外均衡の相�､盥餾欸从僂離肇螢譽鵐泙發覆い箸いτX況
　→パックス誰でもなくなるのは、当たり�iのこと

●グローバル時代は、�Wが人間の英��(m┬ng)につきつけた最�j(lu┛)の試�a
・誰も�k人では�擇�ていけない時代であることが、おのずと、パックス誰でもない時代であることに繋がっていく
　→下�}をすればカオスとパニックが常��化する時代となってしまい�u(p┴ng)る
・グローバル時代は、�Wが人間の英��(m┬ng)につきつけた最�j(lu┛)の試�aであり、挑戦である