モバイル、高性�Δ零�合の�S間、TSMCとインテルの��演
�j容量化、高�]化、低消�J電��化とそれぞれの軸で����世代�t開を行ってきた時代から、すべてが凝縮されてスマートフォン、タブレットに��現されている現時点という感じ�気任△襦�世�c的なモバイル化の怒涛の流れのなか、半導��の次の時代を�{い求める��くなき高性�Σ修�厳��と��いているという現在の半導��業�cを�pけ�Vめている。タイミングを合わせて、TSMCとインテルの最新�\術を紹介する場が見られるということで、現時点の��合モードでの両社の��演に�R�`している。
≪拡�jと�k歩先≫
モバイルの流れに乗ってSamsungが�W益を�jきく�Pばす業績発表を行っている。
◇Samsung expects to post 53% profit rise in 1Q13 (4月8日��け DIGITIMES)
これに��いてTSMCからは総��、Morris Chang��から、売�屬桶判jが今�Qも�i�Q同様、モバイルの�Sに乗って��く、という�]ち�屬欧任△襦�
◇TSMC to Post Double-Digit Sales Growth in 2013, Chang Says-TSMC CEO: We'll increase revenue 15% to 20% this year (4月9日��け Bloomberg)
→TSMCのChairman and CEO、Morris Chang��が、今�Qの同社�Q間売�屬欧�15%〜20%�\えると予�R、昨�Q、2012�Qは2011�Qから19%�\であった旨。
その直後の同社四半期業績発表であるが、�Oらの予�[そして�i�Q同期を�jきく���vる内容となっており、Samsungとともにモバイル化による業績拡�jのほどを��している。
◇TSMC 1Q13 sales beat guidance (4月10日��け DIGITIMES)
→TSMCの2013�Q���k四半期売�屬欧�NT$132B($4.3B)を���vり、�Oらのガイド、NT$127-129Bを越えた旨。TSMCの3月売�屬欧�NT$44.13B(約$1.47B)、�i月比7.2%�\、�i�Q同期比18.9%�\。1-3月売�屬科���はNT$132.76B、�i�Q同期比25.7%�\。
高性�Σ修妨�けた�\術�t開については、16-nm FinFETの次のコラボ・アプローチである。
◇Cadence and TSMC to collaborate on design infrastructure for 16nm FinFET process technology (4月8日��け ELECTROIQ)
→Cadence Design Systems社が本日、モバイル、networking、サーバおよびFPGA応��先端ノード設��向けに16-nm FinFET�\術��設��インフラを開発するTSMCとのmulti-year合�T�M��を発表、この深いコラボは通常よりも設��プロセスの早くから始まって、FinFETsに���~な設��課��に効果的に�官�、��低電��・高性�θ焼���を可�Δ砲垢襪燭瓩���要なインフラを�Dえる旨。
�盜騅��L岸で��例開��のTSMC�\術シンポの場では、最先端への�Dり組みが次の通り説��されている。
◇TSMC starts FinFETs in 2013, tries EUV at 10 nm (4月11日��け EE Times)
→2013 TSMC Technology Symposium(4月9日：San Jose McEnery Convention Center)にて、同社executivesが新プロセスについてアプローチ詳細を説��の旨。GlobalfoundriesおよびSamsungとの��合�壹Xに直�C、TSMCは、16-nm FinFETの初期�攵�を2013�Q��に��画、さらに、2015�Q後半から10-nm半導��を作るためにextreme ultraviolet(EUV) lithographyを採��の期待、しかし依��代��としてe-beamを研�|している旨。また、3-D半導��stacksの�Dり組みアップデート、および今日の28-nmプロセスノードの�M��立ち�屬欧砲弔い討眄���の旨。
�k�気糧焼���最�j�}、インテルは、これも��例、Intel developer forum(IDF) Beijing(4月10-11日：���B)が、ほぼ同じタイミングで開��されて、サーバ向けおよびnew Atomがキーワードの雰囲気を感じている。����的には以下の内容である。
◇Atom Avoton processors move up to Intel's 22nm process (4月8日��け ITWorld.com/IDG News Service)
→Intelが、サーバ応��向けに22-nmプロセスで���]、新しい"Silvermont" microarchitectureが�}び�颪箸覆訥稘杜�AtomプロセッサのAvoton版を出荷しており、該プロセッサによりmicroserversの�k層�jきな性��&エネルギー効率が�uられる旨。
◇Windows 8 tablets to go quad-core? Intel talks next chip-Will Windows 8.1 get a lift from quad-core tablets? It looks likely.-Intel touts quad-core "Bay Trail" processors for Windows 8 tablets (4月9日��け CNET/Business Tech blog)
→���BでのIntel Developer Forumにて��曜9日、IntelのTan Weng Kuan��。
Intelのquad-core Atom "Bay Trail"プロセッサが今�Q、Windows 8およびWindows 8.1タブレットcomputersでお�`見えする見込みの旨。��く新しいAtom microarchitectureにより、現在までで最も�嗄�なAtomプロセッサが�uられ、Intelの現世代タブレットofferingのcomputing性�Δ�倍になる旨。
◇IDF Beijing 2013: Transforming computing experiences from the device to the cloud (4月11日��け DIGITIMES)
→Intelのexecutivesが今�vの場で、デバイスからcloudに人びとが�\術経�xする在り様を�k変させることを�`指す新�\術および連携を発表している旨。この中には、22-nmプロセス�\術ベースの新しいデータセンター����ライン詳細、および次期��4世代Intel Coreプロセッサファミリー詳細と並んで新しいIntel rack scaleアーキテクチャーがある旨。
モバイルそして高性�Δ零�合の�Sのなか、企業向けおよび�k般�x場に向けて�k歩先のソリューションを�`指すアプローチをそれぞれに感じている。
それにしても、モバイルの拡�j路線には現実的な絡み合いの�Bが別次元の世�cで��いている。
◇Where will Apple get flash memory now? (4月11日��け EE Times)
→Apple向けプロセッサ���]で�{い出されたとされているSamsungが、NANDフラッシュメモリの供給を�U限してAppleを�U御する可��性があるか？Appleはその����には如何に反応すべきか？
≪�x場実��PickUp≫
スマートフォン、タブレットの��況に�{われるパソコンという現下の世�c的な動きが、パソコン世�c出荷四半期データに予�[を�jきく越えて史�嶌能jの落ち込みという形でついに表われてきている。パソコン�j�}に戦�Sの�T��を��る情勢になっている。
【PC世�c出荷の落ち込み】
◇パソコン世�c出荷13.9%��、1〜3月、��少率最�j (4月11日��け 日経 電子版)
→�歡��h会社のIDC、10日発。1〜3月期のパソコン世�c出荷��数が�i�Q同期比13.9%��の7629万4000��と発表、同社は1994�Qからパソコンの出荷動向を調�hしているが、��少率は�垉邵能jになった旨。消�J�vがスマートフォンなどの出�Jを優先、パソコンの新����が不発だったことも�xいた旨。
IDCは当初、1〜3月期の出荷��数が7.7%��になると見込んでいたが、予�[を�jきく下�vった旨。
◇Personal computer shipments post worst quarter on record, says IDC (4月11日��け ELECTROIQ)
→International Data Corporation(IDC) Worldwide Quarterly PC Tracker発。世�c的にパーソナル機�_の好み���Iが�々圓垢襪發��kつの兆�t、PC出荷が、�k四半期として史�嶌任盡韻靴ね遒噌�みを��している旨。
◇「脱パソコン」待ったなし、HPやデル (4月12日��け 日経 電子版)
→�Z境が�k段と�z��になっているパソコン�x場、最�j�}の�櫂劵紂璽譽奪函Ε僖奪�ード(HP)などはタブレットやサーバーを�啣宗◆崔Ε僖愁灰鵝彑鐓Sは待ったなしの旨。
SEMIがまとめた2012�Q世�c半導��材料�x場が、3�Qぶりの低下というデータである。��湾がトップを維�eするとともに、�jきく落としながらも��2位となっている我が日本である。中国が最も�Pびた地域となっている。
【2012�Q半導��材料�x場】
◇Global semiconductor materials market falls for first time in three years (4月9日��け DIGITIMES)
→SEMIまとめデータ。ウェーハ���]および実�△領��気砲弔い独焼���材料の2012�Qグローバル�x場が3�Qぶりの低下、2012�Qの世�c半導��材料売�屬欧�2%��の$47.11B、�k�機▲哀蹇璽丱詒焼����x場は3%��となった旨。
≪SEMI: 2012�Q地域別半導��材料�x場��模[US$B]≫
| 地域 | 2011�Q | 2012�Q | Y/Y |
| Taiwan | 10.11 | 10.32 | 2% |
| Japan | 9.21 | 8.53 | (7%) |
| ROW* | 8.21 | 8.09 | (1%) |
| South Korea | 7.27 | 7.33 | 1% |
| China | 4.87 | 5.07 | 4% |
| North America | 4.86 | 4.74 | (2%) |
| Europe | 3.31 | 3.03 | (8%) |
| Total | 47.84 | 47.11 | (2%) |
* Singapore, Malaysia, Philippinesなど東南アジアおよびさらに小さいグローバル�x場
[Source: SEMI, compiled by Digitimes, April 2013]
◇Taiwan remains top semiconductor materials consumer in 2012 (4月10日��け Focus Taiwan)
�_ね合わせて�|極の小型化、高性�Σ修鮨泙誑�次元半導��のアプローチであるが、数ある�]開を要する問��の�kつが放�X�敢�であり、�k桁アップの冷却�\術開発が次の通り進められている。
【��次元半導��冷却�\術開発】
◇Researchers working on new 3-D chip cooling technology (4月5日��け domain-b)
→Georgia Institute of Technologyが、今日普通に��いられているシステムの10倍ほどのheat loadsが扱える��次元半導��冷却�\術を開発するためのDefence Advanced Research Projects Agency(DARPA)契約を�耀uの旨。
◇DARPA: 3-D chips to get cooler (4月8日��け EE Times)
→Georgia Institute of Technologyが、業�cパートナー、Rockwell-Collinsとともに、Defense Advanced Research Projects Agency(DARPA)のMicrosystems Technology OfficeにおけるIntrachip/Interchip Enhanced Cooling(ICECool)プログラムの�k環として、DARPAから��次元半導��stacksに向けたliquid evaporation冷却�\法を開発すために3�Q、$2.9M契約を�耀uの旨。arithmetic-logic unitsのような半導��hot-spots冷却に��に�R�Tを払って、今日の�\法よりも10倍半導��を冷却するmicro-sized microfluidic channelsによるliquid冷却�\法を開発する旨。
パソコン鈍化にさらされているAMDにビジネス運がついて好転の兆しか、Microsoft、任�W堂、ソニーと採��されている同社最新プロセッサである。
【AMDの戻し】
◇AMD exec: We'll come back like Apple and IBM (4月5日��け Bit-Tech.net)
→Advanced Micro Devices(AMD)のworldwide componentチャネル販売、vice presidentのRoy Taylor��。AMDは、AppleおよびIBMでの�~�@な�v復に�瑤織咼献優恒燭�逆転、戻していく見込み、AMDのaccelerated processing units(APUs)最新世代が、任�W堂のWii U consoleおよびソニーのPlayStation 4に入っている旨。
◇Microsoft Said to Adopt AMD Chips for Next Xbox Console-Report: Next Xbox to feature an AMD processor (4月8日��け Bloomberg)
→本�P��情通筋を引��。Microsoftが今�Q投入予定の次世代Xbox consoleが、"Jaguar" central processing units(CPUs)およびgraphics processing units(GPUs)を擁するAdvanced Micro Devices(AMD) system-on-a-chip(SoC)プロセッサを採��する見込みの旨。AMDのプロセッサはまた、Sonyの次期PlayStation 4 consoleにも入る旨。
≪グローバル雑学�棔�249≫
�X帯モンスーン、�a帯モンスーンのイネと�檗△修靴��櫃鬚弔屬靴匿�べる文化を見てきたが、こんどは、�櫃呂曚鵑箸砲△襪里�、どこまであるのか、というのが率直なところのシルクロードを通りながらのお�櫃砲弔い董�
『�瑤蹐Α／�べよう 世�cの�檗戞 �
(佐藤 洋�k�r 著：岩�Sジュニア新書 720) …2012�Q 7月20日 ��1刷発行
より、2�vに分けて見ていくことにする。まずは、中央アジアでの稲作の史実、現�Xであるが、�^牧�cと��耕�cが��完、�\け合いながらの����というものを�瑤蕕気譴討い襦�
6章 シルクロードを通って ≪�i半≫
1 変化する風土
□昔、そこは�uの�j地だった
・ユーラシアの最奥�陝△修海牢��h�Qも�iから人びとが暮らし、行き交ってきた土地
→今そこは�|燥のさなか
□�^牧の暮らし
・�^牧…ヒツジ、ウマ、ヤギ、ウシ、ラクダなど群れをなして暮らす家畜たちを群れごと管理、家畜たちのミルクや肉を�uて暮らしを�Г┐詈顕�
→人びと�O身が家��ごと�‘�
→土地は、基本的に誰のものでもない…�^牧文化
・�‘阿隆屬���業を営む��耕�cや他の交易�vたちと交流、穀�颪呂犬���要な�����@材を入�}
→中でも�^牧�cが提供する�eは、極めて�_要な����
□�^牧�cの動きは「飛�Z角」
・�^牧文化の維�eやその広まりにウマが果たした役割はとてつもなく�jきい
→チンギスハンのモンゴル帝国も、ウマによって�Г┐蕕譴�
2 中央アジアのイネと��
□中央アジアの稲作
・中央アジアにも、じつは稲作
→タリム�V地の���筺��W���冖�のふもと、紀元2世紀ごろに稲作
→��蘭�楾颪留匹┐浸�期、比較的湿�Yな時代
・稲作や�櫃癲��^牧�cや商人たちによって運ばれた歴史あり？
→そのようにして伝えられた可��性
□ダルベルジン・テパ�C跡
・1997�Q��、(著�vは、)喜び勇んで現地調�hへ
→ウズベキスタン南�陲離瀬襯戰襯献鵑箸い���
→ダルベルジン・テパという�C跡の中世ころの�C構から、�H量の�櫃�出ている
…主に�}殻の�霾�
→DNAの抽出を試み、ジャポニカに�Zいイネという�T果
・この��では、少なくとも2世紀頃と中世頃にジャポニカのイネを栽培していたことに
→2世紀頃からこのかた、今よりは�Lまれた�uの環境の中でさまざまな作�颪鮑遒���業が広がっていた可��性
□ロシアの稲作
・イネは今のロシアでも栽培、東欧にも�爐�ながら稲作
→その�|子を日本に�eってきて栽培するとものすごい早�擇砲覆�
→�]い��の間に�攬蕁��}を咲かせて成�^に至る、極端な早�����|が成立
・ウズベキスタンの��都、タシケントでよく見かけるピラフ
