$300 Billion模から今後へ、求められるk層の融合と連携
盜SIAからの世c半導販売高の月次定例発表、今vは2010Qを締めるタイミングであり、2009Qから31.8%\の$298.32 Billionと、史嶌嚢發糧稜箙發箸覆辰討い。世c不況の試aを乗り越えて、新興経済圏が拡jを引っ張るとともに、絶え間のない新\術、新分野の開がこのT果を導いている。
販売高のjに達した今、これからに向けては、先進圏と新興圏、設と]、など要となる切り口でのk層の融合と連携が求められている。
≪2010Qの世c半導販売高≫
SIAの発表内容は次の通りである。世c半導x場の半分以屬Asia Pacific地域がめている今、新\術、に設と]で盜餽餡箸咾澆鯣ァして輸出噞トップの座を維eしていかなければ、と盜駭Bへ咾アピールするメッセージが見られる。盜颪箸箸發鉾焼業cを先導してきた我が国に通じるし、通じなければならないトーンと感じている。
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○2010Qグローバル半導販売高、史嶌嚢$298.3 Billionを記{−約32%\のQ間グローバル半導販売高 …1月31日けSIAプレスリリース
半導]&設の盜颪了愼確および盜颯ぅ離戞璽轡腑鵑慮歹阿鯊緝修垢Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2010Qの世c半導販売高が$298.3 billionの最高記{に達し、2009Qの$226.3 billionから31.8%\加した、と発表した。2010Q12月の世c半導販売高は$25.2 billionとなり、歴史的なI性にpう形でi月比3.0%の呂┐瓩便少であり、iQ、2009Q12月に瓦靴討12.2%vっている。四四半期、10-12月の販売高は$75.5 billionで、i四半期比4.0%の少、iQ同期比12.2%の\加である。
「半導販売高は現Xの経済X勢ではるい材料であり、史嶌嚢發billions値となっている。iQ比のPびは、kつには我々が現代で楽しむようになっている電子機_のk層広J囲に半導\術がますます使われていることがある」とSIA President、Brian Tooheyは言う。「我々のメンバー会社は、半導イノベーションの\jする要に適合するよう、引ききoperationsを立ち屬欧討い襦」
2010Qは、主要半導カテゴリーのすべてがiQ比二桁のPびをしている。半導はここ5Qにわたり盜颪陵⊇个離肇奪廚任ており、Asia Pacific地域が世c半導x場の54%をめることを銘記することが_要である。Americas半導x場は、世cx場の18%だけに里泙辰討い。
「半導]&設facilitiesは、わが国家の経済成長に瓦靴得鐓S的なものである。しかしながら、我が業cはK烈なグローバル争に直Cしており、策立案vおよびregulatorsは、我が業cが引きき盜颪波鳳匹掘盜餾能jの輸出噞であるように、税U、Uおよび通商策のバランスを確wなものにしなければならない」とTooheyは締め括った。
本Qについては、SIAは業cとして呂┐瓩舗k桁のP長を予[している。経済低迷のインパクトが引ききあるとしてのこのPびの見通しとなっている。
※12月の世c半導販売高 地域別内lおよびiQ比Pび率推,凌、以下参照。
⇒http://www.sia-online.org/galleries/gsrfiles/GSR_Stats_2010.pdf
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2009Qから2010Qにかけての地域別販売高は、次のようになる。盜颪修靴特羚颪侶从兒策がjきく牽引するとともに、アジア地域での模の拡jがをjきく引き屬欧詬輿蠅暦T果とpけVめている。
x場地域 2009Q 2010Q change
Americas 38.52 53.68 39.3
Europe 29.87 38.05 27.4
Japan 38.30 46.56 21.6
Asia Pacific 119.63 160.03 33.8
$226.31B $298.32B 31.8 %
$300 Billion模の半導がどう使われたか、設して消JしたOEMsトップ10が次の通りとなっている。
◇HP, Apple, Samsung largest chip consumers in 2010-Semiconductor device vendors must pay attention not just to the design and purchasing TAM by company, but also to that by region, Garter says. (1月31日け Electronics Design, Strategy, News)
→Gartner社発。2010QのOEMsトップ10で半導消Jが$104.3B(設total available market[TAM]ベース)となり、2010Q世c半導売屬欧34.7%に相当する旨。2009Qより約$26.3B\えて、iQ比33.7%\、2009Qのトップ10社中8社が2010Qトップ10に残った旨。
・2010Q半導設TAMトップ10ベンダー、下記参照。
⇒http://www.edn.com/photo/288/288768-HP_Apple_Samsung_largest_chip_consumers_in_2010_table.gif
≪x場実PickUp≫
かくも拡jした半導業cの今後について、これまでの「グローバルな協調と争」からさらに踏み込んだ「グローバルな融合と連携」が求められるX況をいろいろな切り口で感じている。以下にく2項`は、早]に乗り越えるべき障壁として的にまず見えてきている。
新\術を切り開く先進経済圏と爆発する勢いのx場模拡jをす新興経済圏と、極めて雑な分け気任呂△襪、t会、学会など国際交流の場での両vのいろいろな切り口でのCo局Cが見えてくるX況をpけVめている。
【新たなCo?】
◇7 things to look for at Mobile World Congress(2月1日け EE Times)
→2週間して開幕のMobile World Congress 2011(Barcelona, Spain)、ハイライトとなりそうな項`のRい出し:
1. The $150 smartphone
2. Mobile payment over NFC--finally
3. Spotlight on LTE
4. Rising tide behind femtocells
5. Tablets, tablets, tablets
6. The China factor
7. Western bias?
長Qにわたる懸案、すなわち、設と]の融合、signal integrityなどがテーマとして引きく今QのDesignConである。
【DesignCon 2011(SANTA CLARA, Calif.)】
◇DesignCon: FPGA caveman lag in tools (2月1日け EE Times)
→Altera社およびXilinx社の新しいcomplex 28-nmデバイス・ファミリーがそれぞれ発表されているが、伝統的な設ツールと基礎を成すシリコンcapabilitiesとの間の乖`が拡jしている旨。
◇It's a mad, mad, electronics test world (2月1日け EE Times)
→Agilent TechnologiesのDesign Validation Division、vice president and general manager、Jay Alexander基調講演。ワイヤレス機_の\および低コスト・高性要からくるデータレートの\jが、高]serial pathsのテスト&R要求に茲鬚けて、signal integrity問を擇犬討い觧。
◇Xilinx CTO: FPGA can drive the crossover SoC (2月2日け EE Times)
→Xilinx社のchief technology officer、Ivo Bolsensの基調講演。ソフトウェアprogrammable MPUコアによりmonolithicv路で合するか、あるいは次元system-in-packagesでmulti-die構成をWするかして、今後FPGAsはsystem-on-chip(SoC)の基本霾となっていく旨。
B変わって、Intel社が450-mm fab画を確認との見出しの覚えがあるが、TSMCからもMorris Changのコメントが出されている。
【450-mm fab】
◇TSMC tips 450-mm fab (1月31日け EE Times)
→VLSI Research社のCEO、G. Dan Hutcheson。先週、TSMCのCEO、Morris Changから、O分たち最初の450-mmラインをFab 12 Phase VIで画との弁、20-nm攵癉ち屬加、試作ラインが2013-2014Qあたり、最初の450-mm攵ラインは2015-2016Qごろの画の旨。
そのIntel社の最新プロセッサのcompanion半導に設エラーが見つかったとのこと。k気任、同社業績予Rについて巨Tが行われている。
【設エラー】
◇Intel finds design error in chip (1月31日け EE Times)
→Intelが、最Z発表されたSandy BridgeプロセッサのIntel 6シリーズサポート半導、コード@Cougar Pointで設エラーを見い出した旨。1月9日以T出荷されており、解策を施しているが、該エラーには$700Mの負担を要する可性の旨。
研|開発の試作要求に官する]サービスの新たなDり組みが、このところよく見pけられる感がある。半導を軸にMEMS、光、バイオなど組み合わせる新たな段階のintegrationの高まりを反映する様相である。
【]サービス】
◇Firm rolls R&D foundry service (2月1日け EE Times)
→改]半導]プロバイダー、Semiconductor Support Services Co.(Cedar Park, Texas:Austinの)が、R&D]サービスを]ち屬欧了。
◇Photonics foundry service opens (2月4日け EE Times)
→Washingtonjが、シリコンphotonicsファウンドリーサービスを開始、Intel社が共同出@、ハイエンド半導]がこのプログラムOptoelectronics Systems Integration in Silicon(OpSIS)により行える旨。Southern CaliforniajでのMetal Oxide Semiconductor Implementation Service(MOSIS)と同様のサービスの旨。
≪グローバル雑学棔135≫
消J税、法人税、・・・と時のBの基盤をjきくるがしかねないもの、それが税金である。その世cの国々における高さ加を、
『世cの国 1位と最下位 −国際情勢の基礎を瑤蹐Α檗
(A 淳平 著:岩Sジュニア新書 664)…2010Q9月17日 1刷 発行
より見ていく。社会福R国家、国など現Xが瑤辰討いと、どうすればよりm福になるか、なれるか、いろいろな切り口で考えさせられる。
II陝〃从僉οE
4章 税金
□行サービスと税金
・税金の高さという菘世ら世cの現Xを以下見ていく。
□国c負担率
・ある国の「税金の高さ」
、「国c負担率」で見ることがHくなっている
…「税金」のYや割合 + 保険料など「社会保障」の負担分をBした割合
□国c負担率がjきな国
・データ例として、Q国のB(中央B)の予Qをその国のGDPと比較した割合
→最も高いのは、レソト(南アフリカの中にある国:九Δ7割度のC積)
…51.5%(2007Q)
、Bの相甘な模のjきさは、停]につながっているとも
□Bの割合がjきいヨーロッパo国
・いて高いのは、フランス …44.5%
、国cのためにも
、様々な「社会福R策」が徴的
…医JのHくをBの医保険U度が負担
→個人のO己負担分は10%度
・フランスの次は、ハンガリー …43.6%
・因みに、日本は22.0%、アメリカは21.6%
□予Qの内lはどうか?
・たとえばアメリカ
、2011Q度の予QがGDPの4.7%になる見通し
、1980Q代後半(冷戦の終盤)では、約6%
1960Q代後半(ベトナム戦争中)では、10%弱
□福R関連の予Q模
・社会福R関連の予QがGDPにめる割合
、最もjきいのは、スウェーデン …29.4%
次はフランス …29.2%
・因みに、日本は18.6%、アメリカは15.9%、OECD最下位のf国は6.9%
□税金がもっともWい国
・「国」、たとえばアラブ長国連邦(UAE)
→石などからuられる@金を使い、国cに瓦靴鴇}厚い保障
…医Jは無料
…教育JもBが肩代わり
・その他の国も、基本的に、個人への所u税や企業などへの法人税がかからないか、かかってもわずか、という社会U度
□課税なくして代表なし
・国の国c
→槎が富と権を曚、Hくの関連企業をもつ
、国cにはE的な発言権も与えられない
□タックス・ヘイブン
・もうkつの税金・国c負担率が低い国
、ヨーロッパの極小国
…ヨーロッパのHくのj富|がここに籍をくという現も
→欧歙菴幣o国が、「タックス・ヘイブン」(租税vc地)と}んで、Mするケースも
□日本は先進国kの搥債をかかえていた
・EUの加盟国になるための条P
→毎Qの財CがGDPの3%を越えない
たまったCの合である「搥債」がGDPの60%を越えない
・搥債のYがGDPの171%、巨Yの財Cに直C
、それは日本
→2009Q度の数C:国家予Qの半分以、52.1%が借金
□ジンバブエにる日本のX況
・日本に次ぐ搥債
→約115%のギリシア …「闇経済」が常にjきな割合
…膨れ屬る財C
、2010Q春、同国のe機の
・アフリカ・ジンバブエの搥債の割合 …220% →世c最jでは
・日本でも今後、ずばり\税、余oJ税筆頭のb点