�Jに昨�Q11月の本欄で、中国Huawei（華為科�\；実際の設��は子会社のHiSilicon）が、AI機�Δ���(d┛ng)化したスマートフォン��SoC「Kirin 980」を「世�c初の7nm　SoC」として、世�cトップクラスの半導��やスマートフォンサプライヤに先んじて発表したことを紹介した(参考�@料2)。このチップは、すでに同社の最新型スマーとフォンMate 20シリーズに搭載されている。

5Gで先行するHuawei/HiSiliconに��(sh━)国勢が�e(cu┛)機感

さらにHuaweiは、今�Q1月に次世代通信��格「5G」向けの半導��チップ「Baron 5000」を発表し、�Zく発売予定の5Gスマホに搭載するという。現行��格の4Gに比べ10倍の通信�]度を実現し、��(sh━)Qualcommの��合����よりも通信�]度が2倍�]いという。Huawei/HiSiliconのIC設���ξ�は、��(sh━)国���Bやシリコンバレーのファブレス企業が�e(cu┛)機感を�Qくほど高度化している。

これらのハイエンドチップを設��した HiSiliconを頂点に、中国本土には、2018�Q��時点で1700社を��えるファブレス集積�v路設��企業が�T在しているという（中国半導��行業協会集成電路設��分会調べ）。中国では、中央���Bの半導���O給�O�B��(sh┫)針に基づき、半導��の国�僝ブームに乗って、ファブレス・IC設��会社が�U後のタケノコのように�\加し��けてきている。���B、�帷L(zh┌ng)、深圳は以�iからファブレス業�cの3�j(lu┛)中心地帯であるが、無錫、成都、�|�Α�合肥、���W、南�B、アモイ�Q都�xにもそれぞれ100を��えるファブレス企業が�T在し、�W�函���(g┛u)�Α⊆�漢、長沙などでも�\えてきている。リバースエンジニアリング�Q社の中国ブランドスマートフォン分解調�hによると、外国��半導��チップ（半導��メモリを除く）が次々と中国ファブレスのロゴマークの入ったチップに��き��わってきているという。

世�c中でファブレス売�峭皀轡Д△��\えているのは中国だけ

世�c的には、ファブレスもスケールメリットを狙ってM&Aでだんだんと�j(lu┛)�}による寡��化が進んでいる中で、中国の1700社（ほとんどは��業�^数100�@未満の弱小企業）というのはいかにも�Hすぎて収�Rがつかない。中国人の国�c性とはいえ、���\金を�}にして�k�融h金を狙う��業家がなんと�Hいことか。中国���Bは、国策ハイテク投�@グループの�@華��光集団に働きかけて国内ファブレスの企業統合を進めて、世�cトップクラスの�j(lu┛)��模なファブレスをいくつか作ろうとしている。

ところで、��(sh━)IC Insights の調べでは、世�cファブレス業�cの売�峭發殆�める中国勢（中国を本拠としているファブレス）のシェアは、2010�Qには５％でしかなかったが2018�Qには13％まで�\えている。このため、ほかの地域・国はすべてシェアを落としており、����(sh━)　69%（2010�Q）→68%（2018�Q）、 ��湾　17％→16％、 欧��4％→ 2% 、 日本1％→1％未満、�f国1％未満のままという�差腓任△襦Ｃ羚颪箸��款氾�に、日�f両国はファブレス不毛国であり、両国の半導���噞の��(j┤ng)来に影を落している（参考�@料3）。

中国ファブレスは昨�Q23%成長し4兆����模

��湾TrendForceの調�hによると、2018�Qに中国のファブレス半導��業�cは、�i�Q比23%�\の��成長で、その売�崛迹Yは2515億人�c元(4兆����(d┛ng))となった（参考�@料4）。

中国のファブレス業�cでの売�幢Yトップは、ダントツのHiSilicon（昨�Qの成長率は30%）
で、2位は�{(l│n)華��光集団傘下のSpreadtrumとRDAが合��して再��?y│n)�されたUnisoc、そして3位はCMOSセンサのBeijing OmniVision Technologiesである（表1参照）。�Q間売�幢Yが100億人�c元（1650億��）を��えたのはこの３社だけでなくである。中でもHiSiliconの売�幢Yは2位のUnisocに5倍弱の差を��け、成長率も30%�\と、圧倒的な��(d┛ng)さを見せ��けている（参考文献4）。HiSiliconのIC 売�幢Yのほとんどは、親会社のHuawei向け内販によるものなので、世�cファブレス売�屮薀鵐�ングによっては含めない場合もあるが、実際は世�c5指に入るほど売�幢Yを�Pばしている。

HiSiliconが好調なのは、親会社Huaweiのスマートフォンが好調であり、搭載されているHiSiliconが設��したKirinチップの出荷数が�Pびたためである。��湾TSMCが現在HiSiliconから�攵��p�mしているスマートフォン��プロセッサの数量は、Apple iPhone向けよりも�Hくなっているという。

表1　2018�Q中国ファブレス・IC設��企業売�幢Yランキング・トップ10　出�Z：TrendForce

ファウンドリサービスの中国��(ji┐n)要が���\

中国内でのファブレス企業の�\加に伴い、世�cファウンドリ業�cの中国におけるファウンドリサービスの��(ji┐n)要が���\している。

2018�Q、世�cの専業ファウンドリメーカーの中国�x場での売�峭發��i�Q比、41%�\の107億ドルに達し、世�cファウンドリ�x場����の成長率が5%�\という低い�Pび率だった。そのため、中国地域が世�c�x場に��めるシェアも拡�j(lu┛)を��けており、2018�Qは2017�Qの14%から5ポイント�峺�(j━ng)となる19%へと拡�j(lu┛)してきている（参考�@料5）。世�c中のファウンドリの業績は、今後ますます中国�x場の動向に��(d┛ng)く依�Tするようになると見られている。

なお、Huaweiは、��湾�Uのファウンドリや実�◆Ω��h�p�m企業等の半導��サプライチェーンに�瓦掘�Huawei向け�攵�ラインを��湾から中国へ?c│i)，擦覆い��]�い靴討い詭詫佑任△襦�TSMCの南�B工場では、��湾���Bの指導もあり、地元との合弁企業化も�cけ、最先端プロセス�\術導入も�cけて16nmプロセスまでしか�官�していない。このため、Huaweiの7nmプロセス（あるいはそれ以�Tのプロセス）を��いた先端半導��チップは中国国内では���]できず、TSMC��湾本社工場へ���]委�mするしかない。もちろん、Huaweiは�O�iの半導��工場を�eつことも検討しており、「��(sh━)中�C�o(h┫)の影�xを�cけるため、今後は半導��内��化を図っていきたい」と��言しているが（参考�@料6）、��(sh━)中��易�C�o(h┫)やハイテク覇権争い下で早��な実現は�Mしそうである。

参考�@料
1. �K����(d─n)、「中国半導�����]恐るべし！新興半導��メーカー経営�vは在��(sh━)数�蚊Qの国際人」 セミコンポータル (2019/03/05)
2. �K����(d─n)、「中��勢恐るべし！世�c初の7nm モバイルSoCは中国勢が設��し��湾で量��」 セミコンポータル(2018/11/16)
3. �K����(d─n)、「ファブレス半導���x場で�T在感を�\す中国勢」 マイナビニュース　(2019/04/03)
4. �K����(d─n)、「2018�Qの中国ファブレス半導��業�cの成長率は23% - トップはHiSilicon」 マイナビニュース (2019/02/22)
5. �K����(d─n)、「2018�Qのファウンドリ�x場を牽引した中国」 マイナビニュース（2019/01/15）
6. �K����(d─n)、「��湾勢恐るべし！中国顧客も囲い込み独走���U(ku┛)を敷くTSMC」 セミコンポータル (2018/12/11)