図　��(sh━)カリフォルニアで開��(h┐o)されたe-Summit2012　休憩時間に撮影

これまで��(sh━)国メディアや英国のメディアからTSMCの28nmラインについての報�Oがあり、28nmの�攵�ラインが3月��までストップしている、というもっぱらの�Bだった。実際、クアルコムやnVidia、アルテラなどのファブレスメーカーはチップを�攵�してくれないという不満を述べていた。ところが、��湾の記�vは��く違う�T見を述べている。28nmラインを�Vめたのではなく、�攵�ラインがあふれてしまっていたために�R文を��っていたというのである。�攵��ξ�を�屬欧觝邏箸�ほぼ終わったために間もなく新しい�R文を�pけ��けるという。こういったことは45nmの時もあっただけで、�j(lu┛)した問��ではないと��湾の記�vは言う。

しかし、欧��(sh━)の記�vは��く�T見が違う。TSMCにはもはや�攵��ξ�が�Bりないため、ファブレスメーカーはTSMC以外のファウンドリと契約を始めている。こちら(��(sh━)���L(zh┌ng)岸)の噂では、クアルコムがサムスンとファウンドリ契約をしているらしい。TSMCの歩�里泙蠅呂泙青磴い箸澆討い覽��vが�Hい。

いずれが��しいのか時間がはっきりさせてくれると思うが、いずれの場合もこのことは28nmになってからプロセスドライバが変わったためだと考えてよい。

これまで、微細化のプロセスドライバはFPGAデバイスと��まっていた。実際、FPGAデバイスはソフトウエアでフレキシブルに�v路構成を変えられるというメリットがある半�C、ロジックスイッチに相当するSRAMセルのアレイの�C積が�j(lu┛)きすぎるために微細化はマストであった。最も微細なプロセスを使うデバイスはFPGAだった。

ところが、アプリケーションプロセッサという量��デバイスが登場してきたのである。このプロセッサチップには、マルチコアCPUだけではなく、グラフィックスプロセッサやビデオコーデック、オーディオコーデック、その他インターフェース、時にはベースバンドモデムなども含めた�v路が集積されていて、極めて集積度が高い。高機�Δ嚢盻言囘戮世�らこそ微細化してチップ�C積の�\�j(lu┛)を防ぐ。しかも、����がスマートフォンだからこそ、消�J電��を削��(f┫)する�\術が求められる。そのための�v路も集積する。

アプリケーションプロセッサはこれまで、FPGAの次に微細化を進める分野であった。ところが、2012�QのMobile World Congress（MWC）やConsumer Electronics Show (CES)などで新型のスマートフォンやタブレットが��々発表されるようになると、消�J�vの��(ji┐n)要が���]に高まるため、チップの�攵��ξ�が間に合わなくなる。なにせスマートフォンは世�c中で何��万��も出る商��である。FPGAの出荷数はその2桁以�屬眈�さい。�攵�ラインが間に合わなくなることは当��だ。

スマートフォンはいきなり何��万��の�攵�となる�k��(sh┫)、���]に代��わりされる機�_(d│)である。だからこそ、量�癉ち�屬欧鮠�がなければ半導��メーカーはビジネスチャンスを失ってしまう。クアルコムやnVidiaなどがTSMC以外のファウンドリを見つけようとしたことは合理的な判��である。

e-Summit 2012において、アルテラのシニアバイスプレジデント兼����・工業��・コンピュータ���靆腓離献Д優薀襯泪諭璽献磧爾任△襯献Д奸ΕΕ�ーターズ��(hu━)（以�i、ナショナル・セミコンダクター・ジャパン社長）が「アルテラはTSMCにこだわる（のでセカンドソースのファウンドリを求めない）」と述べた時は驚いた。しかしよく考えてみると、数量がアプリケーションプロセッサとは��く違うFPGAではセカンドソースを求める��要がないかもしれない。