適切なマージンをどうとるべきか。プロセスがバラついた時に何が原因かを探らなければならないだろうが、トランジスタ数があまりにも�Hすぎて、集積度の低かった時代には考えられなかったような統��処理が��要になってくる。解析��(sh┫)法にも�H変量解析という、変数が複数ありそれらが互いに変動し合う�X(ju└)況を解き��かす�}法があるが、まさに現在のシリコン集積�v路チップがこの�}法を適��するのに向くようになった。こういったシリコンチップを�[定したバラつき変動をモデル化し、バラつきを予�Rして把��(┐i)できるようにもしたい。

加えて、���]����はローディング効果の影�xを何らかの形で�pけるため、���]条�Pをたとえ�k定にしても例えば5ロット�`のウェーハと6ロット�`のウェーハの�X(ju└)��が変わってしまうことがある。�駘�的には、����チャンバ内に����するコンタミネーションが再����したり、それによって炉内の�a(b┳)度プロファイルがわずかに影�xを�pけたりしてプロセス変動に寄与してしまう。�駘�的な解��は複雑すぎて出来ない場合には、処理したロットのウェーハパラメータ、����パラメータを次のウェーハロットに向けて微調�Dするといったフィードフォワード的な処理をすることで変動バラつきを抑えることが求められる。

こういった複雑なプロセスの問��、あるいは����の問��をみんなで�Bし合い、歩�里泙蠅��屬欧覿\術に組み込んで行こう、という会議AEC/APC Symposium Asia 2009が11月9日、東�B神田�kツ橋の学術総合センターにおいて開��(h┐o)される。

半導�����]にかかわるエンジニアにとってこういった問��は�cけて通れない。今でさえ複雑なのに、45nm、32nm時代へとなるとこういった課��はますます顕著になるため、プロセスエンジニアが今のうちに�{�u(p┴ng)しておかなければならない。また、�L(zh┌ng)外からも来日するエンジニアを捕まえて、どういう考えやきっかけで�Dり組んでいるのか、会社の�攵�ラインで問��になったことがあるのか、などと聞いてみるのも�C白い。

今、世�cで��躍されているエンジニアたちには�L(zh┌ng)外のエンジニアとの��き合いを通して見聞を広め見識を高め、�O分をさらに磨いている人は�Hい。こういった会議を通して日本と�L(zh┌ng)外との文化の違いを�O分の眼ではっきりと確かめたり、あるいは企業風土についても��(m┬ng)る絶好のチャンスになる。

元、東��のエンジニアだった�ｱI�dさんは学会��動を通じて�L(zh┌ng)外のいろいろな研�|�vと��き合いをしているうちにヒューレットパッカード社から�mをかけられた。当時懸念されていた日��(sh━)半導��戦争を和らげるため日��(sh━)の懸け橋になるのも�Kくないとの思いもあって、ヒューレットパッカードへ転身した。その後テキサスインスツルメンツへ?c│i)，蠶_要なポストについた後、スタンフォード�j(lu┛)学の教�bになられたが、�､気鵑魯┘鵐献縫△���き合いを�j(lu┛)切にされており、今でも素晴らしい人脈を�eち、現役の研�|�vとして��躍されている。今も東��の��(sh┫)たちから尊�wされている。エンジニアのお�}本である。

こういった会議をチャンスとして捉え、�{いエンジニアが�O分を売り込んでもいい。臆��にならずに、ダメでもともとと開き直る気�eちこそ�O分を�j(lu┛)きくするために��要だと思う。