�Mが行ったのは、「More than Mooreを�`指したビジネス�t開」と��して最�Zの半導��ビジネスの�j(lu┛)きなトレンドと、そのトレンドの下でのMEMSの世�c的なトレンドについてである。セミコンポータル会�^の��(sh┫)々はすでに、「これからのMEMSデバイスは信��(gu┤)処理ICと賢いアルゴリズムが��加価値をもたらす」、「MEMSモーションセンサーを�W(w┌ng)��、12個のコマンドをプログラムできるASIC」などでMEMSを使った新しい応��について紹介した。

このシンポジウムでは、MEMSとCMOSとの融合、あるいは集積化がテーマであり、�{い学�vがMEMSについて�X(qi│n)心に耳を��けておられるのに深く感銘を�pけた。MEMSとCMOSとの違いや�肝�を議�bすることで新しいアナロジーや新しい��点が�擇泙譴討�る。例えば、このシンポジウムをオーガナイズされた東�B工業�j(lu┛)学の益�k哉教�bは、MEMSは微小な機械であり、機械工学から�擇泙�、古�Z��学的であり、�Dり扱う経済�噞省の中でも�噞機械課である�k��(sh┫)、CMOSは電子工学から�擇泙�、量子��学的な半導��であり、経�愱は情報通信機�_(d│)課であるとした。

機械的と電子的を融合するわけだから、�k緒になりにくい�\術の融合ということになる。ただし、共通しているのはシリコンを使った加工�\術という点である。シリコンを電子が流れる半導��としてではなく、原子が共�~�T合している単�T晶材料をエッチングやデポジション、リソグラフィなどの加工を通して機械的な形�X(ju└)を作り出す。材料がシリコンであり、加工�\術がシリコンプロセスである。ここが半導���\術と融合する原点となる。

1980�Q代中頃、�Mが日経エレクトロニクスの記�v時代に、シリコン圧��センサーに関する10ページ��度の解説記��を�D材・執筆した。機械���R�_(d│)メーカーの��(sh┫)は、これまで使っていた金�鏈猯舛力張押璽犬犯罎戮謄轡螢灰鵑狼ヽＥ�に��(d┛ng)い、とおっしゃっていた。金�鏈猯舛世伐薪戮眄泙蟠覆欧魴�り返すと金�鑒莽�を��こし、最終的にはポロっと切れてしまうが、シリコンは何度曲げてもびくともしない、丈夫だなあと感心しておられた。だからシリコンの歪ゲージに��えるのだそうだ。

シリコンが機械的に��(d┛ng)い材料だなんて、半導��エンジニアは��(m┬ng)らない。金�錣竜ヽ�����は同じように�蚊Q以�峪箸辰討い襪���ず金�鑒莽�で劣化する。�O動�Zエンジニアに�D材したときは金�錣竜ヽ�����をできるだけシリコンに��き換えたい、とおっしゃっていた。だから今、カーエレクトロニクスへと向かっているのである。ハンドル操作でさえ、ステアリング・バイ・ワイヤーという、配線とモーター、半導��で�O動�Zの��(sh┫)向を�O在に操作できる�U(ku┛)御�\術がすでにある。

シリコンの機械的に��(d┛ng)い��性と、電子の流れをオン/オフできる半導��の性��を�k緒に�W(w┌ng)��するのがMEMSとCMOSとの融合だ。加工�\術とシリコン材料という共通点はあるものの、もう少し詳細にみると違いは�j(lu┛)きい。CMOSは今や65nmあるいは45nmという商��がある�k��(sh┫)で、MEMSは1μm（1000nm）��度を加工する。リソグラフィ、エッチング�\術はあまりにも違いは�j(lu┛)きい。歩�里泙衫匹�MEMSセンサーとCMOS信��(gu┤)処理�v路を同時に作ることは�Mしい。

�v路線幅が0.35μm��度までなら1チップに集積する�T味はあるだろうが、45nmCMOSだと別チップで作りSiPパッケージに入れる、というのが常識的な考えだ。45nmCMOSとMEMSセンサーを無理に1チップに集積することの価値がどれほどあろうか。もちろんはっきりとした価値があるのであれば無理にでも集積化すべきだろう。むしろ、今やアップル社のiPhone 3GSや任�W堂のWiiに使われるMEMS加�]度センサーのヒット商��の価値を考えると、MEMSからのセンサー信��(gu┤)をどう扱うか、どういうアルゴリズムで楽しさを表現するか、に�j(lu┛)きな価値があるのではないか。だからMEMSと信��(gu┤)処理アルゴリズムとは切り�`せない。�Mの講演の�T�bはこれである。