AEC/APC Symposium Asia 2025

基調講演

山田 順治
山田 順治
三菱電機株式会社 パワーデバイス製作所 応用技術統括
Biography

1985年三菱電機株式会社に入社。自動車用機器の電子回路設計業務に従事した後、1990年からパワー半導体モジュールの開発・設計業務に従事。
以来一貫してパワー半導体に関わる業務を担当。
2011年から約3年間の海外勤務(ドイツ)。帰国後、戦略・マーケティングや新市場開拓
などの業務に軸足を移しながら、社内外で広く半導体人材の育成に尽力中。
2023年8月より福岡半導体リスキリングセンター 人材育成エグゼクティブアドバイザー就任

Presentation

パワー半導体モジュールの技術動向

1. パワー半導体の機能とやくめ
2. シリコン半導体とSiC半導体
3. パワー半導体モジュールの最新動向(チップ・パッケージ・応用)
4. WBG半導体の今後と課題

TOP

ヨユセヨゥヨウリト」ー螢コ 2019ヨミホトラヨトサヤレマ゚ケロソエ| ナキテタキ眥ーラトロbbwbbw| ネユアセネシカニャヘユセ| ケイセォニキク」タモネホyouwu| ムヌヨ゙Avネヒネヒヤ霾ヒネヒヒャネヒネヒメケメケ| ノォ珥珥メサヌカヌネヌ| フフテァム。フ8ヤレマ゚ラミツー贇レマ゚| ムヌヨ゙メチネヒセテセテエマ耘゚スカラロコマヘシニャ| ノォラロセテセテフフラロコマネニハモソエ| エメチマ羶カヤレマ゚ケロソエハモニオwap| セテセテ91ムヌヨ゙ネヒウノオ醺ーヘユセ| イィカ默ース瞑ツネユアセオ醺ー| ケイナョネヒ18テォニャヒョ| aシカテォニャテォニャテ箙ムケロソエセテウア| ラスヨミホトラヨトサー2019| テ箙ムソエテタナョメヒスネォイソ| ネユアセzzzzwwwエニャテ箙ム| メモユヌラナョツメミ。ヒオ| ムヌヨ゙avウノネヒニャヤレマ゚ケロソエ| ナキテタコレケムクセコレエヨモイメサシカヤレマ゚ハモニオ| ケイー。vヤレマ゚ケロソエ| 99セォニキケイメサヌカヌネヌ2021 | ケイセォニキモタセテテ箙ムハモニオ| a「・ヤレマ゚テ箙ムケロソエ| ネユアセセォニキセテセテセテセテヨミホトラヨトサ| ケイネシカオ醺ーヤレマ゚ケロソエ| 99セォニキボネヒヌツメツ1ヌ2ヌ3ヌ| ウノネヒナキテタメサヌカヌネヌコレネヒ| ムヌヨ゙メサヌボツヨミホトラヨトサ| セォニキナキテタヘャミヤvideosbest| ケイセォニキテ箙ムヲチvハモニオ| チスミヤノォホ醴ケハモニオテ箙ムイ・キナ| ナキテタエウ゚カネオ醺ー| ホ醴ケヒスネヒモーヤコテ箙ムフ衽鯢| jizz18ク゚ヌ衞モニオ| ミ。トァナョスソトロオトセユタル| テエケォオトコテエコテノハモニオコテヒャマメェ | www.sifangpian| ネユコォケイナキテタヤレマ゚ケロソエメサヌカヌ | アサケォヌヨキクオ醺ーbdヤレマ゚イ・キナ| ケイテタナョセォニキネシカヤレマ゚ケロソエ|