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AEC/APC Symposium Asia 2025 CFP

この論文募集のお知らせは、プロセス産業に関連する全ての方にご案内しています。
半導体デバイスメーカーの前工程のみな(cｨｨ)らず、後工程及び、LCDやPVな(cｨｨ)どのプロセス産業のコンテンツに深く関わっている装置メーカー、ソフトウエアベンダ、センサー・メトロロジサプライヤな(cｨｨ)どで従事される皆様を始め多くの皆さまからの論文投稿をお待ちしています。

論文投稿開始: 2025年 5月19日(dｨ｡n)（月）
論文投稿期限: 2025年 7月11日(dｨ｡n)（金）
採択(zhｨ､n)可否通知: 2025年 9月 1日(dｨ｡n)（月）

AEC/APC Symposium Asia 2025 テンプレート

AEC/APC Symposium Asia の論文投稿は全てオンライン投稿とな(cｨｨ)ります。投稿論文は必ずテンプレートを使用しA(chｨｳ)4サイズ2ページで提(cｨ｣i)出して下さい。
1ページ目に最大で英語の場合1000 words、日(dｨ｡n)本語の場合フォント10.5ポイントでテキスト文を纏めて下さい。2ページ目に英・日(dｨ｡n)どちらの場合でもデータ、図表、グラフ、写真を含めて下さい。2ページ目も必須とな(cｨｨ)ります。
MS Wordのテンプレートを使用し、2ページ目につける図表等はJPEG/GIFファイルを使用して下さい。
投稿はPDFとな(cｨｨ)ります。（審査?jｨｬng)ﾉ支障をきたしますので、図表中の文字潰れな(cｨｨ)どには注意してください）
投稿論文は英語表記と日(dｨ｡n)本語表記の選択(zhｨ､n)が可能です。但し、日(dｨ｡n)本語表記の場合でも論文タイトルは英語表記が必要です。また、論文が採択(zhｨ､n)された場合、10/10（金）までに英文の論文をご提(cｨ｣i)出頂?jｨｬng)ｫます。

プロセス/装置レベルAPC: PTL
-FDC（異?gｨｰu)甯汳mと分類）、SPC（統計的工程管理）、機差（装置間差、チャンバ間差）、プロセスモニタリング、予測(yｨｩng)制御
センシング: SN
-センサ開発/利活用
ファブレベルAPC: FAB
-Run-to-run制御、Wafer-to-wafer制御、サンプリング手法、欠陥検査
仮想計測(yｨｩng)（VM）: VM
-ソフトセンサ、プロセスモデル、検査工程の削減、非生産ウェーハ（NPW）の削減
歩留り改善: YM
-歩留まり予測(yｨｩng)、歩留まり向上、歩留まりのモデリングと管理
製造効率と生産性: MEP
-スループット向上、生産性向上、コスト最適化、保全戦?xiｨ､ng)ｪ、生産スケジューリング
データ解析: DA
-ビ(jiｨ､)ッグデータ解析、データ解析と可視化の手法、人工知能、機械学習、統計的アプローチ
ITインフラ: IT
-ITインフラ、データ収集、標準化
-セキュリティ
GX（グリーントランスフォーメーション）: GX
-環境モニタリング、APCを使用したGX
先端半導体パッケージングとチップレット集積: ACH
-APCを活用した3D積層、再配線プロセスな(cｨｨ)ど
APC戦?xiｨ､ng)?将来ニーズ: APS
-ロードマップ、必要技術
-スマートマニュファクチャリング、デジタルツイン
-メタバース、ロボティクス

Call for papers

Scope of the Symposium

Important Dates

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