SPIフォーラム「3次元実△悗量O」
2015Q3月25日(水) 10:00〜16:40
御茶ノ水 ソラシティカンファレンスセンター
主:株式会社セミコンダクタポータル

3次元ICは今、二つのT味をeつようになりました。FinFETやNANDフラッシュのようなプロセスの3次元化と、TSVやインターポーザを使ってチップを_ねていくパッケージングの3次元化があります。セミコンポータルでは、1月30日に開した、SPIフォーラム「3次元プロセスの壁とソリューション」にきまして、パッケージングの3次元化の違いをらかにすべく、3月25日に、SPIフォーラム「3次元実△悗量O」を開します。
3D-ICは、これまで低コスト化がMしく、実期が見えなくなっています。k(sh┫)で、i工の10nm FinFET\術はプロセスコストの峺が確になり、3D-ICとの価格差がなくなるのではないかという期待が出ています。(参照@料:「14nm以Tに実期を迎える3次元IC」)
3次元ICは実はk歩ずつ進んでいるようです。本格的な実期にれないように3D-ICの情報を捉えておく要があります。SPIフォーラムでは、3次元IC実化\術が今どこまで来ており、どのような△鬚靴討くべきか、を確にします。
3D-IC以Tのt望を傳田@k、その1歩となるFO-WLP\術について東の周、システムアーキテクトから見た3D-ICについてトプスシステムズの松本裕教、3DパッケージY化の最新動向についてSEMIパッケージ委^会、OSATの3D-ICへのDり組みをJ-DeviceのM又章夫、DRAMのハイブリッドメモリキューブについてマイクロンの朝倉智、3D-ICのEDAツールをメンター・グラフィックス、JTAGテスト容易化設をアンドールシステムサポートが語ります。
最先端の3次元実\術をディスカッションする場として、SPIフォーラム「3次元実△悗量O」にぜひご参加ください。

■プログラム

司会:エー・アイ・テ 代表D締役 加藤 凡Z

10:00 開会の挨拶とセミナーの貉
セミコンポータル 集長 氾帖〃二
10:10 松本 祐教 システムアーキテクトから見た3D-IC
トプスシステムズ 代表D締役社長 松本 祐教

<講演要>
システムの高性Σ宗高機Σ宗δ礇灰好伐修、半導テクノロジの微細化によるスケーリング、tちマイクロプロセッサの周S数の向屬判言囘戮慮屬Г┐蕕譴討た。 しかし、コンピューティング性Δ慮屬砲蓮Power Wall、Memory Wall、ILP Wallが立ちはだかり、周S数の向屬聾堕cに達し、集積度の向屬Utilization Wallに阻まれ、「チップ屬任離好院璽螢鵐亜廚困Mに。設コストが膨れ屬るSoCは、微細化のメリットがuられなくなった。
システムのスマート化が求められる中、これからの半導は、ソフトウェアを含む柔軟性と並`性の向屬砲茲觜眄Σ修]納期化が鍵。3次元積層LSIは、「チップ・レベルでのスケーリング」を可Δ砲垢襯灰\術としてj(lu┛)いに期待される。

<S歴>
日本TI、ブイ・エム・テクノロジー、TI本社などを経て、1999Qより現職。DSP、x86互換、スーパースカラ、マルチコア、メニーコア等のプロセッサ開発歴29Q、並`処理ソフトウェア開発歴17Q。応分野は画鞠Ъ院▲譽鵐瀬螢鵐、ビデオ圧縮P張、無線信(gu┤)処理、暗(gu┤)処理システムなど。2012QCool Soft社を設立、2014QTOPS Systems America Corp.を設立。F士(情報科学)。
日本電子デバイス噞協会(NEDIA)理。電子情報\術噞協会(JEITA)マイクロプロセッサ専門委^会 委^、3D集積v路サブコミッティ委^など。
10:50  周 なぜ今FO-WLPなのか
東 セミコンダクター&ストレージ社
ストレージプロダクト業陝ゞ\監  周

<講演要>
FOWLPの]ラインは12”換Qで100Line要となる。これは3000億の投@と2000億〜3000億/Qの売り屬欧離咼献優模である。
パッケージ噞でこれだけであり、ここに入る半導、にIoTのプラットフォームであるセンサー、通信、マイコン、メモリーを入れるとその10倍の噞模となる。さらにそれを使ったウェアラブルやロボット、AIシステムをい考えれば、さらに10倍の噞模である30兆/Qとなる。新噞のt開が、FOWLP\術を使った疑SOCの構[で加]する。

<S歴>
1982Q 東入社、約25Q半導パッケージ開発。約10QNAND、メモリーカード、SSDの業責任v。現在シニアーフェロー。パッケージとSSDの研|。
11:30 本 晴夫 3D-ICのSEMIY化動向
噞\術総合研|所
ナノエレクトロニクス研|靆3D集積システムグループ 本 晴夫

<講演要>
SEMIでは、3DのY化動を推進するため2010Qに櫃砲3DS-IC委^会を設立。基盤となる3つのTask Force(TF)が組Eされた。2011Qに湾にて、中間工をT識した2つのTFが開始。k(sh┫)、日本においては、本分野で咾澆里△觝猯禅擇メーカがH数T在するにも関わらず、格化の動が無いため、日本から世cに情報発信していくことを`的に2012QにSEMIジャパンパッケージ委^会の下霑避Eとして3D-ICスタディグループを設立。その動を紹介する。

<S歴>
1980Q 菱電機入社、2012Qルネサスエレクトロニクス職までの32Q間を半導パッケージの開発・量僝に。2013Q〜 SEMI 3D-ICスタディグループコリーダ、2014Q〜 旟研にて次元実△慮|開発に。
11:50 ランチブレイク兼t
12:50 傳田 @k 3Dから2.5D、2.1Dにt開する実\術
エレクトロニクス実学会 @誉顧問 傳田 @k

<講演要>
楉姪填TSVによる半導チップの3D実△]コストCでB踏みがいているが、チップを積み_ねた3DでなくSi、~機、ガラスによるインターポーザを使った2.5D構]の開発争がrんである。に次世代メモリシステムにR`が集まっている。さらにインターポーザレスを実現する2.1D構]も~機、ガラスでの微細配線の\術開発が進み,実現が見えて来た。

<S歴>
電気試x所主任研|官、サンケン電気常D締役、コニカ常D締役、長野県工科]j(lu┛)客^教b、長野実▲侫ーラム代表等を歴任
13:40 3D-IC設へのEDAの官
メンター・グラフィックス・ジャパン
テクニカル・セールス本陝Calibreグループ マネージャー 子(ようろご) 和之

<講演要>
積層ダイは、j(lu┛)きく分けて2つの構成(TSV経y(t┓ng)で貭(sh┫)向にチップを積み屬欧觜柔とシリコンインターポーザにより横に並べる構成)に集約されつつあります。
3D-IC実\術は、来のトランジスタ集積\術を完するものであり、現在の設フローに何らЬ磴鬚たすことなく、数のプロセス世代を混在させた高密度、ローパワー、より広いバンド幅のSoCを設を可Δ砲垢襪燭瓩痢3D構]の配線/インプリメンテーション、接性チェックや寄效蟒个魎泙3D-IC検証および解析、Design for Test(DFT)の分野で新たに直Cする課を考察し、これらの課に瓦垢EDAのDり組みをご紹介いたします。
14:20 谷口 純 JTAGテストによる実基の検hとテスト容易化設
アンドールシステムサポート
システムセールス&エンジニアリング陝|口 純

<講演要>
3次元ICの誕擇砲茲、実基の高密度化が進み、3次元ICやBGAなどの高密度実基の保証が困Mになっています。JTAGテスト(バウンダリスキャン)による高密度実基の検hにより、開発から]、メンテナンスまで企業の]の向屬肇灰好蛤鑿(f┫)を実現できます。本セッションでは、JTAGテストを?q┗)例と実基の検h\術、テスト容易化設(DFT)を解説します。

<S歴>
1999Q アンドールシステムサポート株式会社 入社
システム開発陲v路設を担当
2004Q 同社 エンベデッドソリューション
ARMソリューションセンターでサポートエンジニアを担当
2011Q 同社 システムセールス&エンジニアリング 靆臘
JTAGソリューションセンター センター長
15:00 コーヒーブレイク兼t
15:20 M又 章夫 OSATが考える3DICへのO
ジェイデバイス 開発センター センター長 M又 章夫

<講演要>
メモリデバイスがドライビング・フォースとなるデバイスH段化\術、ロジックデバイスでのt開が期待される2.XDパッケージ\術、また、パネルレベルでの半導組立が次世代\術とR`される中、パネルレベルのパッケージ\術が創出する加価値について説する。

<S歴>
1987Q3月 hj(lu┛)学工学霏感
1987Q4月 (株)東入社
メモリ、システムLSIのパッケージ開発に
2009Q11月 (株)ジェイデバイスに異動
16:00 朝倉 智 HMC (Hybrid Memory Cube)−3DIによるLogicとDRAMの融合が擇犢眄
マイクロンジャパン株式会社
Marketing, Computer & Networking Business Unit, Senior Manager 朝倉 智

<講演要>
HMC(Hybrid Memory Cube)は、Logicに数のDRAMをヘテロジーニアスな TSV接合により3次元積層したハイブリッドな構成を擇して、来のDRAMとは異なるアーキテクチャ、インターフェースを構築することにより、データ転送バンド幅、転送エネルギー効率、小型化に画期的な性Δ鮗存修靴討い。

<S歴>
1996Qより、NEC、Elpida Memory、Infineon Technology、QimondaでDRAMのテクニカルマーケティング、商企画、およびY化を担当。 2010Q Micron Japan入社、DRAMのテクニカルマーケティング、にHMCのx場開を担当。
16:40 @刺交換会
17:00 閉会

プログラムは変(g┛u)される可性があります。ご了Rください。


参加申込

参加pは終了しました。
<定^> 80@
<参加J>
お?d┣)払で「振込」を?li│n)Iされた(sh┫)は、オンライン登{後に表される「参加証」画Cの左屬鬟リックして亠畚颪鬟瀬Ε鵐蹇璽匹靴討ださい。

【早期割引】
〜3/13(金)17時まで
【通常】
3/13(金)17時以T
セミコンポータル会^* 24,300(税込) 29,160(税込)
k般 37,260(税込) 45,360(税込)
*セミコンポータルのパートナー会^企業にはk定の無料d待枠があります。



■スポンサー

ゴールドジュニアスポンサー
ゴールドジュニアスポンサー アンドールシステムサポート株式会社 アンドールシステムサポート株式会社
ゴールドジュニアスポンサー メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社


■場所

ソラシティカンファレンスセンター

ソラシティカンファレンスセンター 1階 Room C
〒101-0062
東B都h代田区神田駿Q4-6
TEL: 03-6206-4855
FAX: 03-6206-4854
http://solacity.jp/cc/access/


■セミナー局

株式会社セミコンダクタポータル
http://wwwsemiconportal.com TEL: 03-5733-4971
e-mail: spiforum@semiconportal.com
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