SPIフォ〖ラム≈3肌傅プロセスの噬とソリュ〖ション∽
2015鉗1奉30泣(垛) 13:30×17:00
告勉ノ垮 ソラシティカンファレンスセンタ〖
肩號¨臭及柴家セミコンダクタポ〖タル
3肌傅ICは海、企つの罷蹋を積つようになりました。FinFETやNANDフラッシュのようなプロセスの3肌傅步と、TSVやインタ〖ポ〖ザを蝗ってチップを腳ねていくパッケ〖ジングの3肌傅步があります。セミコンポ〖タルでは、プロセスの3肌傅步と、パッケ〖ジングの3肌傅步の般いを湯らかにし、1奉と3奉にそれぞれ、SPIフォ〖ラム≈3肌傅プロセスの噬とソリュ〖ション∽と≈3肌傅悸劉への蘋∽を倡號します。
1奉の≈3肌傅プロセスの噬とソリュ〖ション∽では、これまでのMOSFETのプレ〖ナ菇隴から16/14nmの3肌傅菇隴について的俠します。染瞥攣メ〖カ〖はその16/14nmFinFETプロセスで鵝汐していると咐われています∈セミコンポ〖タル2014鉗12奉の≈finFETを鏈燙リニュ〖アルに∽を徊救∷。
さらにその黎の10nmも崔め、FinFETの瓢羹が2014 IEDMで湯らかになってきました。2014 IEDMを崔めたFinEET禱窖の呵糠瓢羹を澎疊絡池の士塑接蝦兜鑒、16/14nmFinFETプロセスの倡券覺斗をファウンドリ措度のUMC、嘿いゲ〖トの裁供に蝗われるエッチング劉彌や士たん步のCMP劉彌霹の覺斗を澎疊エレクトロン、16nm FinFETで侯ったSRAM禱窖についてルネサス、FinFETのシミュレ〖ションモデルをはじめ肋紛の囪爬からメンタ〖グラフィックスがそれぞれ胳ります。
呵黎眉のプロセス禱窖をディスカッションする眷として、SPIフォ〖ラム≈3肌傅プロセスの噬とソリュ〖ション∽にぜひご徊裁ください。
ⅲプログラム
モデレ〖タ¨吶拍氟企 (セミコンポ〖タル試礁墓)
| 13:30 |
倡柴の哀虎とセミナ〖の撿惠 セミコンポ〖タル 試礁墓 吶拍 氟企 |
| 13:35 |
16/14nm FinFET禱窖の呵糠トレンド×2014 IEDMから
澎疊絡池欄緩禱窖甫墊疥 兜鑒 士塑 接蝦會 黎眉CMOSの倡券は22/20nm坤洛から16/14nm坤洛に仆掐した。プレ〖ナ〖バルクMOSFETは窗鏈に謊を久し、バルクFinFET、SOI FinFET、FDSOIがしのぎを猴っている。2014鉗12奉に倡號された柜狠排灰デバイス池柴∈IEDM∷ではTSMC、インテル、IBMなどからこれらの黎眉CMOSプラットフォ〖ム禱窖の券山が陵肌いだ。塑怪遍では、2014 IEDMの俠矢を面看に、黎眉デバイスの呵糠トレンドを疽拆する。 維悟 1989鉗澎疊絡池供池廢甫墊彩排灰供池漓茍窮晃草鎳餞位。票鉗、∈臭∷泣惟瀾侯疥デバイス倡券センタ掐家。1994鉗澎疊絡池欄緩禱窖甫墊疥錦兜鑒、2002鉗票兜鑒。シリコン礁姥ナノデバイスの甫墊に驕禍。2006-2011鉗MIRAIプロジェクトテ〖マリ〖ダ〖。2003-2009鉗IEDM把鎊。2015鉗VLSIテクノロジ〖シンポジウムGeneral Chair。 |
| 14:10 |
UMC FinFET Technology SolutionsUMC Vice President, Corporate Development Dr. JJ Wu Industry insatiable demands for high performance, low power, low cost continue driving semiconductor innovation. FinFET technology, with its unique device characteristics, is a major platform to support that innovation in the decades to come. The optimization of the technology for PPCA advantages has begun. FinFET technology∏s high performance and low power characteristics are extraordinary. However, increasing technology and design challenges are driving small and midrange customers to more heavily rely on a complete ecosystem. This talk highlights UMC∏s unique strength to provide FinFET solutions to a large client product base ranging from computing, communication, consumer, automotive etc. 維悟 JJ Wu advises senior executive leadership of the United Microelectronics Corporation (UMC) by assessing exploratory technologies and developing recommendations for corporate strategies. In her present roles, JJ mentors the integration of company-wide Total Quality Management with state-of-the-art Information Technology for delivering world-class quality with customer-trusted foundry capabilities. JJ joined UMC in 2014 after completing her sabbatical education leave from IBM as a Distinguished Engineer with the Systems & Technology Group. She is a bi-lingual (English / Mandarin) technologist recognized for her exceptional skills at delivering firstof-a-kind results that create intellectual property and product commercial success. Her accomplishments have been validated by receiving many industry and academic awards in leading new business opportunities, global alliances, strategic planning, R&D program management, technology innovation, product architecture and design. In a dynamic, multi-disciplined industry with fluid boundaries and growing complexities, JJ has created a unique approach by developing an intimate industry understanding through embracing her customers∏ business challenges. For example, she is currently mentoring technical leaders of Huawei Technologies in product methodologies for networking systems and services. JJ earned her PhD from Caltech. She is a strong believer of lifetime learning. She has recently completed a MS candidacy with Stanford and UVM in computer science emphasizing Networks / SDN and BIG DATA algorithms to deepen her knowledge and skills in contemporary technology. You are invited to check out her profile on LinkedIn:http://www.linkedin.com/in/jjwuvt |
| 14:45 |
3肌傅デバイスが滇める劉彌ˇプロセス禱窖 澎疊エレクトロン SPEマ〖ケティングˇプロセス倡券塑嬸 SPEマ〖ティング嬸 嬸墓洛妄 玲李 框會 費魯する腮嘿步妥滇、その悸附のためにメモリˇロジックデバイス列數に、糠亨瘟第び糠菇隴の瞥掐が澀寇となっています。インテル家は黎眉デバイス禱窖を福苞し、High-k/Metal Gate(45nm)の努脫、FinFET禱窖(22nm)を戮家に黎額けて翁緩步しました。附哼は黎眉ファウダリ、ロジックメ〖カ〖にて16/14nmデバイスの翁緩敗瓷、惟ち懼げが塑呈步しています。海攙、3肌傅デバイスが滇める劉彌ˇプロセス禱窖、また、票箕に渴乖する腮嘿步禱窖に簇して券山します。 |
| 15:20 | Break |
| 15:30 |
呵黎眉16nmFinFETを脫いた賈很攫鼠怠達羹け柒壟SRAMの倡券についてルネサスエレクトロニクス 媽辦ソリュ〖ション禍度塑嬸 コア禱窖禍度琵崇嬸 肋紛答茸ライセンス夸渴嬸 嬸墓 糠碉 估企會 呵黎眉16nm FinFETを脫いた柒壟SRAM倡券の肋紛禍毋を鼠桂する。經丸の極瓢笨啪を渾填にいれた賈很攫鼠怠達は絡きな渴步を儈げており、CPUやリアルタイム茶嚨借妄における你排蝸ˇ光廬瓢侯が妥滇される。FinFETの瞥掐で久銳排蝸娃擴と拉墻羹懼を晾うが、このFinFETでは攙烯年眶呵努步が豈しい。海攙、糠しいアシスト攙烯禱窖を倡券、FinFET蓋銅のばらつき雇胃した光慨完ˇ呵努肋紛を疽拆する。 維悟 1990鉗話嫂排怠臭及柴家掐家カスタムLSI倡券センタ〖緞壇、2003鉗臭及柴家ルネサステクノロジ鏡費啪酪、2010鉗ルネサスエレクトロニクス臭及柴家へ措度琵圭し、附哼に魂る。 マイコン/SoC柒壟SRAMの倡券に驕禍。呵黎眉デバイス灤炳のSRAM肋紛、你排蝸禱窖倡券に啡わる。1990鉗屏噴絡池絡池薄排丹排灰供池漓茍∈餞晃草鎳∷餞位、2008鉗坷竿絡池絡池薄攫鼠排灰彩池漓茍∈窮晃草鎳∷餞位。 |
| 16:05 |
EDAツ〖ルの3肌傅デバイスへの灤炳 メンタ〖帴グラフィックス帴ジャパン テクニカルˇセ〖ルス塑嬸 Calibreグル〖プ マネ〖ジャ〖 銘灰 下欠∈ようろご かずゆき∷會 3肌傅デバイス菇隴が濕妄肋紛フロ〖に涂える逼讀と、マルチパタ〖ニングなど戮のイノベ〖ションとFinFETの陵高侯脫が濕妄肋紛フロ〖に涂える逼讀を、ユ〖ザがなるべく罷急することなく3肌傅デバイス妥鳳に灤炳できるようにするEDAの艱り寥みをご疽拆します。 |
| 16:40 | 嘆簧蛤垂柴/誓柴 |
プログラムは恃構される材墻拉があります。ご位鏡ください。
ⅲ徊裁拷哈
徊裁減燒は姜位しました。
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お毀失で≈慷哈∽を聯買された數は、オンライン判峽稿に山績される≈徊裁沮∽茶燙の焊懼をクリックして懶滇今をダウンロ〖ドしてください。
| ≮玲袋充苞≯ ×1/23(垛)まで |
≮奶撅≯ 1/24∈炮∷笆慣 |
|
| セミコンポ〖タル柴鎊* | 16,200邊(狼哈) | 19,440邊(狼哈) |
| 辦忍 | 24,840邊(狼哈) | 30,240邊(狼哈) |
ⅲ眷疥
ソラシティカンファレンスセンタ〖 1超 Room C
ⅸ101-0062
澎疊旁籬洛拍惰坷拍劫蠶駱4-6
TEL: 03-6206-4855
FAX: 03-6206-4854
http://solacity.jp/cc/access/
ⅲセミナ〖禍壇渡
臭及柴家セミコンダクタポ〖タルTEL: 03-5733-4971
e-mail: spiforum@semiconportal.com