SPIフォーラム「最新シリコンバレー報告」
2015�Q10月23日(金) 10:00〜11:50
機械振興会館 地下3階 B3-1室
主��：株式会社セミコンダクタポータル
IoT、ビッグデータ、セキュリティ、ユーザーエクスペリエンス、ディープラーニング、�O動走行�Z。最先端のハイテク�\術はシリコンバレーからやってくることが�Hいものです。
シリコンバレーは、半導��とその応���x場の中心地であることに変わりません。
アップルやグーグルは言うまでもなく、クルマでさえ、GMの本拠地デトロイトではなく、シリコンバレーに集まるようになってきました。
電気�O動�Zのテスラモーターズだけではなく、BMWやメルセデスベンツ、日���O動�Z、トヨタ�O動�Z、デンソー、ボッシュ、さらにはGMやフォードでさえもシリコンバレーに研�|開発拠点を設けています。
新しいハイテク�\術はもちろんシリコンバレー�sきでは語れません。
そのハイテク�\術の心臓�陲�半導��であることも変わりません。
半導��メーカーはハイテク企業に提案する時代に変わってきました。
となると、ハイテク企業の動向を無��することはできません。
シリコンバレーの最新ニュースに常に耳を��け、ウォッチすることが企業の未来を左��します。
セミコンポータルでは、ただ単に記��をウェブでレポートするだけではなく、記��では伝えきれなかった�擇両霾鵑砲弔い討發�伝えする機会を設けることにしました。
それがSPIフォーラム「最新シリコンバレー報告」です。
ここでは、最新の半導��、エレクトロニクス�\術、その背景などを紹介します。
さらに、今�vは会�^だけが参加できます。
それも少数�@鋭の参加�vに限定して、ディスカッションを深める��(sh┫)式を採ります。
申し込みは先��順です。
SPIフォーラム「最新シリコンバレー報告」にお早めにお申し込みください。
■プログラム
| 9:30 | �p�� |
| 10:00 |
開会の挨拶とセミナーの�貉� セミコンポータル ��集長 �氾帖〃�二 |
| 10:10 | 最新シリコンバレー報告：サプライチェーン、IoT、センサ、ワイヤレス充電、ビッグデータ、セキュリティIP、設��ツール、次世代USB-Type Cなどを議�b |
| 11:10 | ��疑応答 |
| 11:40 | �@刺交換、閉会 |
プログラムは変��(g┛u)される可��性があります。ご了�Rください。
■参加申込
ご好�hにつき定�^に達しましたので、参加�p��を終了しました。
＜定�^＞ 50�@
＜参加�J��＞ 無料
■場所
機械振興会館 地下3階 ルームB3-1
〒105-0011 東�B都港区���o��3-5-8
TEL: 03-3434-8216
http://www.jspmi.or.jp/kaigishitsu/index.html
■セミナー����局
株式会社セミコンダクタポータルhttp://wwwsemiconportal.com
TEL: 03-5733-4971
e-mail: spiforum@semiconportal.com