2014�Q9月16日(��)　10:00〜16:30
御茶ノ水　ソラシティ
主��：株式会社セミコンダクタポータル

クルマの未来について、�O動運転や衝突�v�cなど新たな未来に向けて次々と語られるようになってきました。クルマの未来を�曚襪里蓮▲�ーエレクトロニクスです。半導���噞にとって成長が期待される分野です。ガソリン�Zは言うまでもなく、電気�O動�ZEVや�\料電池�ZFCVにも半導��はますます使われるようになってきます。クルマに共通する「走る・曲がる・�Vまる」に加え、�W��・�W心・��適を求めてエレクトロニクスで�U(ku┛)御するようになってきたからです。このセミナーは、カーエレクトロニクスの未来を半導���噞の��(sh┫)々に学んでいただこう、という企画です。
��(j┤ng)来性のある内容を�Q分野の��(sh┫)々から直接聞き、ディスカッションできる�Q�_な機会です。�S様のご参加を心よりお待ちしております。

■プログラム

テーマ：カーエレクトロニクスの未来

モデレータ：�氾跳�二 (セミコンポータル��集長)

10:00	開会の挨拶とセミナーの�貉� セミコンポータル
10:10	基調講演「賢いクルマの実現に向けた�U(ku┛)御とITの両�Cから�Г┐覿\術への�Dり組み」 ルネサスエレクトロニクス　グローバル��業戦�S統括�陝．轡縫▲┘�スパート 金子　�F昭��
11:00	基調講演「欧�Δ離�ーエレクトロニクスにおける現�Xとインフィニオンの�Dり組み」 インフィニオン テクノロジーズジャパン　オートモーティブ��業本�陝．僖錙璽肇譽ぅ�&エレクトリックヴィークルセグメント シニアスタッフエンジニア　新井　達也��
11:50	ランチ
13:00	「OEM��点に訴える電気電子����の開発戦�S」 メンター・グラフィックス・ジャパン マーケティング�陬妊�レクター　��橋　��城男�� �Z両1��に含まれるワイヤ・ハーネスはキロメートルの単位にまで及びます。ECUやセンサー、アクチュエータは、ワイヤ・ハーネスを介して�Z載ネットワークに接��され、�Z両の電気／電子アーキテクチャを構成しますが、その際には、�_量、コスト、�X、�W��性、セキュリティ、����差別化など、ビジネス?f┐n)Cや�\術�Cのさまざまな理�y(t┓ng)から機��集約や機�κ�割が行われます。このアーキテクチャ検討と実�△砲�ける�O�y(t┓ng)度をいかに�屬欧蕕譴襪�は、OEMメーカーのクルマづくりにおける�_要な要素となります。このセッションでは、�O動�Zにおける電気電子����の戦�Sについて考えます。
13:40	「GPUの新たな�t開〜クルマからウェアラブルまで」 イマジネーション・テクノロジーズ　�\術�霙� 古峰　�@�E��
14:20	Coffee Break
14:45	「����向�屐▲ぅ離戞璽轡腑鵑��膿福▲灰好蛤鑿�(f┫)を実現するためのECU開発におけるリアルタイムテスト�}法」 日本ナショナルインスツルメンツ　テクニカルマーケティングマネージャ 久保　法晴�� 組込システムは、輸送・通信・防ﾅ・�W��?zh┳n)歉磧Π綢�・�噞機械にいたるまで、今日の電子機�_(d│)����の根��(chu┐ng)を�Г┐襯謄�ノロジとして���]に普及しています。組込システム�O��の�j(lu┛)��模化する中で、組込システム向けのソフトウェアのSLOC(Source Lines Of Codes)は、半導��業�cのムーアの法�Г亦�うかのように�Q々�\�j(lu┛)する��向にあります。高級�Zの開発においては、1000万行を��えるようなケースも�T在するといわれています。これは、4500万行ほどと言われているWindows XPなどのOSに匹�發垢訌塙�ソフトウェアが、�Z両に搭載される時代が��りつつあることを予感させます。「2008�Q版組込みソフトウェア�噞実��調�h報告書：プロジェクト責任�v向け調�h【P.11】（経済�噞省）」によると、いまや����開発コストの約60%をソフトウェア開発コストが��め、組込ソフトウェアが����の����ならびにコストに�j(lu┛)きな影�xを与えています。 さらに、�\料価格の�峺�、厳しい環境���U(ku┛)、環境�T識の�k般化、グローバル��争の��化は、高効率な内�\機関の��要を押し�屬押∩塙�ソフトウェアを使��した�U(ku┛)御�\術によるイノベーションがこれまで以�屬傍瓩瓩蕕譴討い泙后�またパワートレイン以外でもIT�\術の�`覚ましい進歩が�Z載�\術に応��され、セーフティ・コンフォート�Uの新たなイノベーションを組込ソフトウェアが�Г┐討い泙后Ｋ椒札奪轡腑鵑任蓮�ECU開発におけて、����の向�屐▲ぅ離戞璽轡腑鵑��膿福△修靴謄灰好箸虜鑿�(f┫)を実現するためリアルタイムテスト�}法についてご紹介します。
15:25	��別講演「�Z載半導��の進化の��(sh┫)向性〜システム革新に総合��で応える」 デンソー　IC�\術2�陝｜甘��霙后＼亳供―┥��� 21世紀におけるクルマの進化の��(sh┫)向性は、地球環境の保護：エネルギー革新、�W心・�W��：�O動運転であるが、いずれも半導��イノベーションがその牽引役と考えられる。そこで、その主要なコア�\術として、コンピューティングとセンシングに主にフォーカスし、�c�擽\術との違いやその歴史�S瞰を交えて��(j┤ng)来を�t望する。
16:15	�@刺交換会/閉会

プログラムは変��(g┛u)される可��性があります。ご了�Rください。

■参加申込

参加�p��は終了しました。

＜定�^＞ 100�@
＜参加�J��＞

	【早期割引】 〜9/8(月)まで	【通常】 9/9（��）以�T
セミコンポータル会�^	18,400��(税込)	23,000��(税込)
�k般	23,000��(税込)	29,800��(税込)

■スポンサー

ゴールドスポンサー
	日本ナショナルインスツルメンツ株式会社
	メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
ブロンズスポンサー
	イマジネーション・テクノロジーズ株式会社

■場所

ソラシティカンファレンスセンター 1階 Room C
〒101-0062
東�B都�h代田区神田駿�Q��4-6
TEL: 03-6206-4855
FAX: 03-6206-4854
http://solacity.jp/cc/access/

■セミナー����局

株式会社セミコンダクタポータル
TEL: 03-5733-4971
e-mail: spiforum@semiconportal.com