2014Q9月16日() 10:00〜16:30
御茶ノ水 ソラシティ
主:株式会社セミコンダクタポータル

クルマの未来について、O動運転や衝突vcなど新たな未来に向けて次々と語られるようになってきました。クルマの未来を曚襪里蓮▲ーエレクトロニクスです。半導噞にとって成長が期待される分野です。ガソリンZは言うまでもなく、電気O動ZEVや\料電池ZFCVにも半導はますます使われるようになってきます。クルマに共通する「走る・曲がる・Vまる」に加え、W・W心・適を求めてエレクトロニクスでU御するようになってきたからです。このセミナーは、カーエレクトロニクスの未来を半導噞の機垢乏悗鵑任い燭世海Α△箸いΥ覯茲任后
来性のある内容をQ分野の機垢ら直接聞き、ディスカッションできるQ_な機会です。S様のご参加を心よりお待ちしております。


■プログラム

テーマ:カーエレクトロニクスの未来

モデレータ:氾跳二 (セミコンポータル集長)

10:00 開会の挨拶とセミナーの貉
セミコンポータル
10:10 基調講演「賢いクルマの実現に向けたU御とITの両CからГ┐覿\術へのDり組み」
ルネサスエレクトロニクス グローバル業戦S統括陝.轡縫▲┘スパート
金子 F昭
11:00 基調講演「欧Δ離ーエレクトロニクスにおける現XとインフィニオンのDり組み」
インフィニオン テクノロジーズジャパン オートモーティブ業本陝.僖錙璽肇譽ぅ&エレクトリックヴィークルセグメント
シニアスタッフエンジニア 新井 達也
11:50 ランチ
13:00 メンター・グラフィックス・ジャパン 橋 城男 「OEM点に訴える電気電子の開発戦S」
メンター・グラフィックス・ジャパン
マーケティング陬妊レクター 橋 城男

Z両1に含まれるワイヤ・ハーネスはキロメートルの単位にまで及びます。ECUやセンサー、アクチュエータは、ワイヤ・ハーネスを介してZ載ネットワークに接され、Z両の電気/電子アーキテクチャを構成しますが、その際には、_量、コスト、X、W性、セキュリティ、差別化など、ビジネスCや\術Cのさまざまな理yから機集約や機κ割が行われます。このアーキテクチャ検討と実△砲けるOy度をいかに屬欧蕕譴襪は、OEMメーカーのクルマづくりにおける_要な要素となります。このセッションでは、O動Zにおける電気電子の戦Sについて考えます。
13:40 「GPUの新たなt開〜クルマからウェアラブルまで」
イマジネーション・テクノロジーズ \術霙
古峰 @E
14:20 Coffee Break
14:45 日本ナショナルインスツルメンツ 久保 法晴 「向屐▲ぅ離戞璽轡腑鵑膿福▲灰好蛤鑿を実現するためのECU開発におけるリアルタイムテスト}法」
日本ナショナルインスツルメンツ テクニカルマーケティングマネージャ
久保 法晴

組込システムは、輸送・通信・防ナ・W保障・医・噞機械にいたるまで、今日の電子機_の根をГ┐襯謄ノロジとして]に普及しています。組込システムOのj模化する中で、組込システム向けのソフトウェアのSLOC(Source Lines Of Codes)は、半導業cのムーアの法Г亦うかのようにQ々\jする向にあります。高級Zの開発においては、1000万行をえるようなケースもT在するといわれています。これは、4500万行ほどと言われているWindows XPなどのOSに匹發垢訌塙ソフトウェアが、Z両に搭載される時代がりつつあることを予感させます。「2008Q版組込みソフトウェア噞実調h報告書:プロジェクト責任v向け調h【P.11】(経済噞省)」によると、いまや開発コストの約60%をソフトウェア開発コストがめ、組込ソフトウェアがのならびにコストにjきな影xを与えています。
さらに、\料価格の峺、厳しい環境U、環境T識のk般化、グローバル争の化は、高効率な内\機関の要を押し屬押∩塙ソフトウェアを使したU御\術によるイノベーションがこれまで以屬傍瓩瓩蕕譴討い泙后またパワートレイン以外でもIT\術の`覚ましい進歩がZ載\術に応され、セーフティ・コンフォートUの新たなイノベーションを組込ソフトウェアがГ┐討い泙后K椒札奪轡腑鵑任蓮ECU開発におけて、の向屐▲ぅ離戞璽轡腑鵑膿福△修靴謄灰好箸虜鑿を実現するためリアルタイムテスト}法についてご紹介します。
15:25 デンソー 石原 秀昭 別講演「Z載半導の進化の妓性〜システム革新に総合で応える」
デンソー IC\術2陝|甘霙后\亳供―┥

21世紀におけるクルマの進化の妓性は、地球環境の保護:エネルギー革新、W心・W:O動運転であるが、いずれも半導イノベーションがその牽引役と考えられる。そこで、その主要なコア\術として、コンピューティングとセンシングに主にフォーカスし、c擽\術との違いやその歴史S瞰を交えて来をt望する。
16:15 @刺交換会/閉会

プログラムは変される可性があります。ご了Rください。


■参加申込

参加pは終了しました。


<定^> 100@
<参加J>
【早期割引】
〜9/8(月)まで
【通常】
9/9()以T
セミコンポータル会^ 18,400(税込) 23,000(税込)
k般 23,000(税込) 29,800(税込)


■スポンサー

ゴールドスポンサー
ゴールドスポンサー 日本ナショナルインスツルメンツ株式会社 日本ナショナルインスツルメンツ株式会社
ゴールドスポンサー メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
ブロンズスポンサー
ブロンズスポンサー イマジネーション・テクノロジーズ株式会社 イマジネーション・テクノロジーズ株式会社


■場所

地図

ソラシティカンファレンスセンター 1階 Room C
〒101-0062
東B都h代田区神田駿Q4-6
TEL: 03-6206-4855
FAX: 03-6206-4854
http://solacity.jp/cc/access/


■セミナー局

株式会社セミコンダクタポータル
TEL: 03-5733-4971
e-mail: spiforum@semiconportal.com
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