2013�Q4月5日(金) 18:00〜20:00
セミコンポータル会議室
主��：株式会社セミコンダクタポータル
SPIフォーラム ワークショップ「半導���噞のゆくえ2〜Mobile World Congress（MWC）レポート」では、半導���噞を牽引するスマホやタブレットなど携帯機�_と通信ネットワークの世�c最�jの�t��会MWC（2013�Q3月開��）からの報告をもとに、これからの半導���噞について議�bします。
携帯通信機�_やチップから見えてくる��来�気箸浪燭�、このテーマを�噞�Cから、�\術�Cから、ビジネス�Cから議�bします。
会�^同士の交流を�`的とし、ホットな�B��を少人数のグループで議�bするというワークショップ形式です。
携帯通信機�_やチップから見えてくる��来�気箸浪燭�。このテーマを�噞�Cから、�\術�Cから、ビジネス�Cから議�bしたいと思います。
�S様のご参加を心からお待ち申しています。
■プログラム
テーマ：半導���噞のゆくえ2〜MWCレポートモデレータ：�氾跳�二 (セミコンポータル��集長)
| 18:00 | 開会の挨拶 |
| 18:05 | Mobile World Congressレポート |
| 18:35 | Q&A |
| 18:50 | グループディスカッション （テーマ：スマホの未来と半導��のゆくえ） |
| 19:30 | プレゼンテーション |
| 20:00 | 閉会 |
■参加申込
＜定�^＞ 40�@
＜参加�J��＞（税込）
| セミコンポータル会�^ | 2,000�� |
| �k 般 | 5,000�� |
�p��を終了しました。
■場所
セミコンポータル会議室（港区�迎Z2-17-22、�迎Zツインタワー東館17階）
http://www.589173.com/about/access.html
■セミナー����局
株式会社セミコンダクタポータル〒107-0052 東�B都港区�迎Z2-17-22 �迎Zツインタワー東館17F
TEL: 03-3560-3565
FAX: 03-3560-3566
e-mail: spiforum@semiconportal.com